一种立体音箱.pdf

本发明涉及一种立体音箱。本发明包括两个喇叭和音频处理电路，所述音频处理电路包括信号切换及音量控制电路、TSS模组电路、左右声道PWM放大电路；信号切换及音量控制电路将声音电流信号转变为左右声道电流信号传递给TSS模组电路，TSS模组电路包括A/D模数转换器、DSP数字信号处理器以及TSS模组MCU，通过TSS模组电路处理，TSS模块MCU将普通左右声道电流信号转化为三维立体声信号传递给左右声道PWM放大电路，两个喇叭分别与左右声道放大电路连接。本发明通过DSP数字信号处理器将普通声音信号变为具有三维立体感的声音信号，并通过后级功率放大电路和喇叭将声音信号放大播放，从而产生较好的3D立体声音。

权利要求书一种立体音箱，包括两个喇叭和音频处理电路，其特征在于：所述音频处理电路包括信号切换及音量控制电路、TSS模组电路、左右声道PWM放大电路；所述信号切换及音量控制电路将接收的声音电流信号转变为左右声道电流信号传递给TSS模组电路，所述TSS模组电路包括A/D模数转换器、DSP数字信号处理器以及TSS模组MCU，A/D模数转换器将接收到的左右声道电流信号转变为数字音频信号，并将该数字音频信号传递给DSP数字信号处理器，所述DSP数字信号处理器将数字音频信号处理成三维立体声信号，并将该三维立体声信号传递给TSS模块MCU，TSS模块MCU将三维立体声信号传递给左右声道PWM放大电路，所述两个喇叭分别与左右声道PWM放大电路连接。根据权利要求1所述的一种立体音箱，其特征在于：所述A/D转换器包括转换芯片ES7240，该转换芯片ES7240设有管脚MO、MALK、VDDP、SDOUT、GNDD、VDDD、SCLK、LRCK、RESETB、AINL、REFQ、AINR、VDDA、GNDA、REFP、M1；所述管脚MO、M1均接地，所述管脚VDDP连接3.3V_VP电源接线端，所述管脚VDDD与3.3V_VD电源接线端连接，且管脚VDDP与VDDD之间设有电容C49、C50、C51、C52；所述电容C51的一端、C52的一端分别与管脚VDDD连接，电容C51的另一端、C52的另一端均接地，所述电容C49的一端、C50的一端分别与管脚VDDP连接，所述电容C49的另一端、C50的另一端均接地；所述管脚VDDA连接3.3V_VA电源接线端，所述管脚GNDA接地，且管脚VDDA与管脚GNDA之间设有并联的电容C39、C40；所述管脚REFP连接有由电容C41和C42组成的电容组C41_42，电容组C41_42的一端接管脚REFP，电容组C41_42的另一端接地；所述管脚REFQ连接有由C44和C45组成的电容组C44_45，电容组C44_45的一端与管脚REFQ连接，电容组C44_45的另一端接地；所述管脚AINL连接有电容C71、电阻R41，所述电容C71的一端与管脚AINL连接，电容C71的另一端与电阻R41的一端连接，所述电阻R41的另一端与LOUT接线端连接；所述管脚AINR连接有电容C72、电阻R42，所述电容C72的一端与管脚AINR连接，电容C72的另一端与电阻R42的一端连接，电阻R42的另一端与ROUT接线端连接；所述A/D转换器还包括电阻R13、R14、R43、R44以及电容C69、C70，所述电阻R44的一端、电容C69的一端与所述电阻R41的一端连接，所述电阻R44的另一端、电容C69的另一端均接地；所述电阻R43的一端、电容C70的一端与所述电阻R42的一端连接，所述电阻R43的另一端、电容C70的另一端均接地；所述电阻R13的一端与所述电阻R41的一端连接，所述电阻R13的另一端接L_IN接线端，所述电阻R14的一端与所述电阻R42的一端连接，所述电阻R14的另一端连接R_IN接线端；所述管脚MALK连接有MCLK接线端，管脚LRCK连接有LRCK接线端，且管脚LRCK与LRCK接线端之间串联有电阻R28；管脚SCLK连接有SCLK接线端，且管脚SCLK与SCLK接线端之间串联有电阻R27，管脚SDOUT连接有SDIN接线端、且管脚SDOUT与SDIN接线端之间串联有电阻R17，还包括电阻R29以及3.3V_VP接线端，电阻R29的一端与SDOUT接线端连接，电阻R29的另一端与3.3V_VP接线端连接。根据权利要求1所述的一种立体音箱，其特征在于：所述DSP数字信号处理器包括处理芯片BAT631H，所述处理芯片BAT631H设有管脚PWMVDD1、PWM0、PWM1、PWM2、PWM3、PWMGND1、PWMVDD2、PWM4、PWM5、PWM6、PWM7、PWMGND2、SPDIFRX、SPDIFTX、TEST、IRQA、IRQB、PGND、RVDD1、PSCURR、PSTEMP、PR00、PR01、PR02、SCK2、STD2、SC22、MCLK、CVDD、CGND、RGND、RVDD2、SCK、TI01、MIS0、MOSI、SCL、SDA、TI00、NRESET、NRSTOUT、CVDD1、CGND1、NSS、PLLAVDD、XTAL0、XTAL1、PLLAGND；其中，管脚SCK2与SCLK接线端连接，管脚STD2与SDIN接线端连接，管脚SC22与LRCK接线端连接，所述管脚MCLK连接有电阻R31、电容C23，其中电阻R31的两端分别与管脚MCLK和MCLK接线端连接，电容C23的一端与管脚MCLK连接，电容C23的另一端接地；管脚CVDD与DSP_1.8V连接，管脚CGND接地，且管脚CVDD与管脚CGND之间设有电容C24、C25，电容C24的一端、C25的一端分别与管脚CVDD连接，电容C24的另一端、C25的另一端分别与CGND连接；管脚RVDD2与DSP_3.3V连接，且管脚RVDD2与管脚CGND之间设有并联的电容C27、C35，电容C27的一端、C35的一端分别与管脚CGND连接，电容C27的另一端、C35的另一端分别与RVDD2连接；所述管脚TI01外设有电阻R19，R19的两端分别与管脚TI01和MUTE接线端连接，管脚SPDIFRX与接线端SPDIFRX连接，管脚SPDIFTX通过电阻R 1接地，管脚TEST通过电阻R32接地，管脚IRQA、IRQB之间设有电阻R45、R46、R47、R48、R49、R72，其中电阻R45的一端、R48的一端分别与管脚IRQA连接，电阻R46的一端、R47的一端分别与管脚IRQB连接，电阻R49的一端与DSP_3.3V接线端连接，电阻R45的另一端、R46的另一端、R49的另一端分别与电阻R72的一端连接，电阻R72的另一端与BOOT_INT_I2C接线端连接，所述电阻R47的另一端、R48的另一端均接地；所述管脚PGND接地，管脚RVDD1与DSP_3.3v 接线端连接，且管脚PGND与管脚RVDD1之间串联有电容C36；管脚PSCURR与NERROR接线端连接，且管脚PSCURR与DSP_3.3V之间串联有电阻R50，管脚PSTEMP通过电阻R54与DSP_3.3Ｖ接线端连接，管脚PR00通过电阻R53与DSP_3.3Ｖ接线端连接，管脚PR01通过电阻R52与DSP_3.3Ｖ接线端连接，管脚PR02通过电阻R51与DSP_3.3Ｖ接线端连接，且管脚PSTEMP通过电阻R55接地；管脚PWMVDD1与PWMVDD接线端连接，且管脚PWMVDD1通过电阻R56与DSP_3.3V接线端连接，管脚PWM0通过电阻R4与接线端PWM1H连接，管脚PWM1通过电阻R5与接线端PWM1L连接，管脚PWM2通过电阻R7与接线端PWM2H连接，管脚PWM3通过电阻R8与接线端PWM2L连接，管脚PWM4通过电阻R9与接线端PWM_SUB+连接，管脚PWM5通过电阻R10与接线端PWM_SUB‑连接，管脚PWM6通过电阻R11与接线端PWM_LINE_L连接，管脚PWM7通过电阻R12与接线端PWM_LINE_R连接，管脚PWMGND1、PWMGND2均接地，管脚PWMVDD2与PWMGND2之间串联有电容C46，管脚PWMVDD1通过并联的电容C13、C37与管脚PWMGND1连接，管脚PLLAGND接地，管脚XTAL1通过电容C53接地，管脚XTAL0通过电容C48接地，且管脚XTAL1通过晶振与管脚XTAL0连接，管脚PLLAVDD通过电感FB1与DSP_1.8V接线端连接，且管脚PLLAVDD通过并联的电容C54、C47接地；管脚CGND1接地，管脚CVDD1与DSP_1.8V接线端连接，且管脚CVDD1通过电容C56接地，所述DSP数字信号处理器还包括BAT54A芯片、AT24C16芯片，BAT54A芯片设有第一接线端和第二接线端以及第三接线端，所述第一接线端与DSP_3.3V接线端连接，第一接线端还通过电阻R57与DSP_REST接线端连接，所述第二接线端与端脚NRSTOUT连接，所述第三接线端分别与DSP_REST、NRESET连接，且第三接线端依次通过电阻R58、电容C57接地，所述AT24C16芯片设有管脚A0、A1、A2、GND、VCC、WP、SCL、SDA，管脚A0、A1、A2、GND均接地，管脚VCC与DSP_3.3V接线端连接，管脚WP通过电阻R40接地，AT24C16芯片的管脚SCL与BAT631H芯片的管脚SCL连接，且AT24C16芯片的管脚SCL通过电阻R16与I2C_SCL接线端连接，AT24C16芯片的管脚SDA与BAT631H芯片的管脚SDA连接，且AT24C16芯片的管脚SDA通过电阻R2与I2C_SDA接线端连接。根据权利要求1所述的一种立体音箱，其特征在于：所述TSS模块MCU包括BT1960芯片，BT1960芯片设有端脚P00、P01、P02、P03、P04、P05、P06、P07、P12、P62、P63、P64、PF0、PF1、PF2、VSS、PG2、PG1、VCC、C，所述端脚P12与DBG接线端连接，所述端脚P07与IR接线端连接，所述端脚P06与I2C_SDA接线端连接，所述端脚P05与I2C_SCL接线端连接，所述端脚P04与INT04/ANO4/SIN接线端连接，所述端脚P03与INT03/AN03/SOT接线端连接，所述端脚P02与INT02/AN02/SCK/KEY接线端连接，所述端脚P01与P01/AN01/POWER接线端连接，所述端脚P00与P00/AN00接线端连接，所述端脚P64与P64/EC1接线端连接，且端脚P12通过电阻R85与MCU_3.3V接线端连接，端脚P06通过电阻R80与MCU_3.3V接线端连接，端脚P05通过电阻R81与MCU_3.3V接线端连接，端脚P02通过电阻R3与MCU_3.3V接线端连接，；管脚PF1与PF0/X0接线端连接，管脚PF0与PF1/X1接线端连接，管脚PG2与A接线端连接，管脚PG1与B接线端连接，管脚PF2与RES接线端连接，管脚P62与ＭUTE接线端连接；管脚VSS接地，管脚VCC通过电感FB8与MCU_3.3V接线端连接，且管脚VCC通过电容C30接地，管脚PF2通过电阻R71与MCU_3.3V接线端连接；管脚C通过电容C10接地，管脚P63通过电阻R84与DSP_REST接线端连接，且管脚P63通过R88与RESETB接线端连接。根据权利要求1所述的一种立体音箱，其特征在于：所述TSS模块电路还包括电源电路，所述该电源电路为A/D转换器DSP数字信号处理器、TSS模块MCU提供3.3V电压。根据权利要求1所述的一种立体音箱，其特征在于：所述一种立体音箱还包括低音声道PWM功率放大电路以及低音喇叭，所述PWM功率放大电路与TSS模组电路连接。根据权利要求1所述的一种立体音箱，其特征在于：所述一种立体音箱还包括主控MCU电路，所述主控MCU电路设有音频解码电路，主控MCU电路与信号切换及音量控制电路信号连接，所述MUC电路设有USB接口、SD卡接口。

说明书一种立体音箱
技术领域
本发明涉及一种音箱，具体地说，涉及一种立体音箱。
背景技术
随着电子产品的快速发展，电子产品越来越普及。且随着人们生活水平的提高，人们对电子产品的音质要求越来越高；为了提高电子产品的音质，如电脑、电视机等，人们采用了立体结构式的音箱，即采用多个喇叭在不同地方发声，从而模拟出三维声音，让人感受到具有较强的立体声；如专利号为200820303587.3的中国发明专利，该专利公开了一种多音域环绕音箱调整结构，其包括一本体，本体为长形的立体音箱，在本体的前方、后方、侧边及下方择位设置有数个喇叭；通过多个喇叭来模拟声音环绕效果。而在现实中，一般只设有两只普通音箱，很难模拟出立体环绕声。
发明内容
本发明的目的在于解决现有技术的不足，提供一种立体音箱，该立体音箱通过对音频信号的处理，使得两只普通音箱能够获得较好的立体声。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：
一种立体音箱，包括两个喇叭和音频处理电路，所述音频处理电路包括信号切换及音量控制电路、TSS模组电路、左右声道PWM放大电路；所述信号切换及音量控制电路将接收的声音电流信号转变为左右声道电流信号传递给TSS模组电路，所述TSS模组电路包括A/D模数转换器、DSP数字信号处理器以及TSS模组MCU，A/D模数转换器将接收到的左右声道电流信号转变为数字音频信号，并将该数字音频信号传递给DSP数字信号处理器，所述DSP数字信号处理器将数字音频信号处理成三维立体声信号，并将该三维立体声信号传递给TSS模块MCU，TSS模块MCU将三维立体声信号传递给左右声道PWM放大电路，所述两个喇叭分别与左右声道PWM放大电路连接。
这里TSS表示true surround sound，即真实环绕声音。
进一步地，所述A/D转换器包括转换芯片ES7240，该转换芯片ES7240设有管脚MO、MALK、VDDP、SDOUT、GNDD、VDDD、SCLK、LRCK、RESETB、AINL、REFQ、AINR、VDDA、GNDA、REFP、M1；所述管脚MO、M1均接地，所述管脚VDDP连接3.3V_VP电源接线端，所述管脚VDDD与3.3V_VD电源接线端连接，且管脚VDDP与VDDD之间设有电容C49、C50、C51、C52；所述电容C51的一端、C52的一端分别与管脚VDDD连接，电容C51的另一端、C52的另一端均接地，所述电容C49的一端、C50的一端分别与管脚VDDP连接，所述电容C49的另一端、C50的另一端均接地；所述管脚VDDA连接3.3V_VA电源接线端，所述管脚GNDA接地，且管脚VDDA与管脚GNDA之间设有并联的电容C39、C40；所述管脚REFP连接有由电容C41和C42组成的电容组C41_42，电容组C41_42的一端接管脚REFP，电容组C41_42的另一端接地；所述管脚REFQ连接有由C44和C45组成的电容组C44_45，电容组C44_45的一端与管脚REFQ连接，电容组C44_45的另一端接地；所述管脚AINL连接有电容C71、电阻R41，所述电容C71的一端与管脚AINL连接，电容C71的另一端与电阻R41的一端连接，所述电阻R41的另一端与LOUT接线端连接；所述管脚AINR连接有电容C72、电阻R42，所述电容C72的一端与管脚AINR连接，电容C72的另一端与电阻R42的一端连接，电阻R42的另一端与ROUT接线端连接；所述A/D转换器还包括电阻R13、R14、R43、R44以及电容C69、C70，所述电阻R44的一端、电容C69的一端与所述电阻R41的一端连接，所述电阻R44的另一端、电容C69的另一端均接地；所述电阻R43的一端、电容C70的一端与所述电阻R42的一端连接，所述电阻R43的另一端、电容C70的另一端均接地；所述电阻R13的一端与所述电阻R41的一端连接，所述电阻R13的另一端接L_IN接线端，所述电阻R14的一端与所述电阻R42的一端连接，所述电阻R14的另一端连接R_IN接线端；所述管脚MALK连接有MCLK接线端，管脚LRCK连接有LRCK接线端，且管脚LRCK与LRCK接线端之间串联有电阻R28；管脚SCLK连接有SCLK接线端，且管脚SCLK与SCLK接线端之间串联有电阻R27，管脚SDOUT连接有SDIN接线端、且管脚SDOUT与SDIN接线端之间串联有电阻R17，还包括电阻R29以及3.3V_VP接线端，电阻R29的一端与SDOUT接线端连接，电阻R29的另一端与3.3V_VP接线端连接。
进一步地，所述DSP数字信号处理器包括处理芯片BAT631H，所述处理芯片BAT631H设有管脚PWMVDD1、PWM0、PWM1、PWM2、PWM3、PWMGND1、PWMVDD2、PWM4、PWM5、PWM6、PWM7、PWMGND2、SPDIFRX、SPDIFTX、TEST、IRQA、IRQB、PGND、RVDD1、PSCURR、PSTEMP、PR00、PR01、PR02、SCK2、STD2、SC22、MCLK、CVDD、CGND、RGND、RVDD2、SCK、TI01、MIS0、MOSI、SCL、SDA、TI00、NRESET、NRSTOUT、CVDD1、CGND1、NSS、PLLAVDD、XTAL0、XTAL1、PLLAGND；其中，管脚SCK2与SCLK接线端连接，管脚STD2与SDIN接线端连接，管脚SC22与LRCK接线端连接，所述管脚MCLK连接有电阻R31、电容C23，其中电阻R31的两端分别与管脚MCLK和MCLK接线端连接，电容C23的一端与管脚MCLK连接，电容C23的另一端接地；管脚CVDD与DSP_1.8V连接，管脚CGND接地，且管脚CVDD与管脚CGND之间设有电容C24、C25，电容C24的一端、C25的一端分别与管脚CVDD连接，电容C24的另一端、C25的另一端分别与CGND连接；管脚RVDD2与DSP_3.3V连接，且管脚RVDD2与管脚CGND之间设有并联的电容C27、C35，电容C27的一端、C35的一端分别与管脚CGND连接，电容C27的另一端、C35的另一端分别与RVDD2连接；所述管脚TI01外设有电阻R19，R19的两端分别与管脚TI01和MUTE接线端连接，管脚SPDIFRX与接线端SPDIFRX连接，管脚SPDIFTX通过电阻R 1接地，管脚TEST通过电阻R32接地，管脚IRQA、IRQB之间设有电阻R45、R46、R47、R48、R49、R72，其中电阻R45的一端、R48的一端分别与管脚IRQA连接，电阻R46的一端、R47的一端分别与管脚IRQB连接，电阻R49的一端与DSP_3.3V接线端连接，电阻R45的另一端、R46的另一端、R49的另一端分别与电阻R72的一端连接，电阻R72的另一端与BOOT_INT_I2C接线端连接，所述电阻R47的另一端、R48的另一端均接地；所述管脚PGND接地，管脚RVDD1与DSP_3.3v 接线端连接，且管脚PGND与管脚RVDD1之间串联有电容C36；管脚PSCURR与NERROR接线端连接，且管脚PSCURR与DSP_3.3V之间串联有电阻R50，管脚PSTEMP通过电阻R54与DSP_3.3Ｖ接线端连接，管脚PR00通过电阻R53与DSP_3.3Ｖ接线端连接，管脚PR01通过电阻R52与DSP_3.3Ｖ接线端连接，管脚PR02通过电阻R51与DSP_3.3Ｖ接线端连接，且管脚PSTEMP通过电阻R55接地；管脚PWMVDD1与PWMVDD接线端连接，且管脚PWMVDD1通过电阻R56与DSP_3.3V接线端连接，管脚PWM0通过电阻R4与接线端PWM1H连接，管脚PWM1通过电阻R5与接线端PWM1L连接，管脚PWM2通过电阻R7与接线端PWM2H连接，管脚PWM3通过电阻R8与接线端PWM2L连接，管脚PWM4通过电阻R9与接线端PWM_SUB+连接，管脚PWM5通过电阻R10与接线端PWM_SUB‑连接，管脚PWM6通过电阻R11与接线端PWM_LINE_L连接，管脚PWM7通过电阻R12与接线端PWM_LINE_R连接，管脚PWMGND1、PWMGND2均接地，管脚PWMVDD2与PWMGND2之间串联有电容C46，管脚PWMVDD1通过并联的电容C13、C37与管脚PWMGND1连接，管脚PLLAGND接地，管脚XTAL1通过电容C53接地，管脚XTAL0通过电容C48接地，且管脚XTAL1通过晶振与管脚XTAL0连接，管脚PLLAVDD通过电感FB1与DSP_1.8V接线端连接，且管脚PLLAVDD通过并联的电容C54、C47接地；管脚CGND1接地，管脚CVDD1与DSP_1.8V接线端连接，且管脚CVDD1通过电容C56接地，所述DSP数字信号处理器还包括BAT54A芯片、AT24C16芯片，BAT54A芯片设有第一接线端和第二接线端以及第三接线端，所述第一接线端与DSP_3.3V接线端连接，第一接线端还通过电阻R57与DSP_REST接线端连接，所述第二接线端与端脚NRSTOUT连接，所述第三接线端分别与DSP_REST、NRESET连接，且第三接线端依次通过电阻R58、电容C57接地，所述AT24C16芯片设有管脚A0、A1、A2、GND、VCC、WP、SCL、SDA，管脚A0、A1、A2、GND均接地，管脚VCC与DSP_3.3V接线端连接，管脚WP通过电阻R40接地，AT24C16芯片的管脚SCL与BAT631H芯片的管脚SCL连接，且AT24C16芯片的管脚SCL通过电阻R16与I2C_SCL接线端连接，AT24C16芯片的管脚SDA与BAT631H芯片的管脚SDA连接，且AT24C16芯片的管脚SDA通过电阻R2与I2C_SDA接线端连接。
进一步地，所述TSS模块MCU包括BT1960芯片，BT1960芯片设有端脚P00、P01、P02、P03、P04、P05、P06、P07、P12、P62、P63、P64、PF0、PF1、PF2、VSS、PG2、PG1、VCC、C，所述端脚P12与DBG接线端连接，所述端脚P07与IR接线端连接，所述端脚P06与I2C_SDA接线端连接，所述端脚P05与I2C_SCL接线端连接，所述端脚P04与INT04/ANO4/SIN接线端连接，所述端脚P03与INT03/AN03/SOT接线端连接，所述端脚P02与INT02/AN02/SCK/KEY接线端连接，所述端脚P01与P01/AN01/POWER接线端连接，所述端脚P00与P00/AN00接线端连接，所述端脚P64与P64/EC1接线端连接，且端脚P12通过电阻R85与MCU_3.3V接线端连接，端脚P06通过电阻R80与MCU_3.3V接线端连接，端脚P05通过电阻R81与MCU_3.3V接线端连接，端脚P02通过电阻R3与MCU_3.3V接线端连接，；管脚PF1与PF0/X0接线端连接，管脚PF0与PF1/X1接线端连接，管脚PG2与A接线端连接，管脚PG1与B接线端连接，管脚PF2与RES接线端连接，管脚P62与ＭUTE接线端连接；管脚VSS接地，管脚VCC通过电感FB8与MCU_3.3V接线端连接，且管脚VCC通过电容C30接地，管脚PF2通过电阻R71与MCU_3.3V接线端连接；管脚C通过电容C10接地，管脚P63通过电阻R84与DSP_REST接线端连接，且管脚P63通过R88与RESETB接线端连接。
进一步地，所述TSS模块电路还包括电源电路，所述该电源电路为A/D转换器DSP数字信号处理器、TSS模块MCU提供3.3V电压。
进一步地，所述一种立体音箱还包括低音声道PWM功率放大电路以及低音喇叭，所述PWM功率放大电路与TSS模组电路连接。
进一步地，所述一种立体音箱还包括主控MCU电路，所述主控MCU电路设有音频解码电路，主控MCU电路与信号切换及音量控制电路信号连接，所述MUC电路设有USB接口、SD卡接口。
所述处理芯片BAT631H、BAT54A芯片、AT24C16芯片、BT1960芯片深圳百泰实业有限公司均有生产，且长期有售。
本发明的有益效果为：本发明通过DSP数字信号处理器将普通的声音信号变为具有三维立体感的声音信号，并通过后级的功率放大电路和喇叭将声音信号放大播放，从而产生较好的3D立体声音。
附图说明
图1为本发明的TSS模组的A/D转换器电路图。
图2为本发明的TSS模组的DSP数字信号处理器的电路图。
图3为本发明的TSS模组的TSS模块MCU的电路图。
图4为本发明的工作流程图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步地说明。
实施例1：参见附图1至图4。
一种立体音箱，包括两个喇叭和音频处理电路，所述音频处理电路包括信号切换及音量控制电路、TSS模组电路、左右声道PWM放大电路；所述信号切换及音量控制电路将接收的声音电流信号转变为左右声道电流信号传递给TSS模组电路，所述TSS模组电路包括A/D模数转换器、DSP数字信号处理器以及TSS模组MCU，A/D模数转换器将接收到的左右声道电路信号转变为数字音频信号，并将该数字音频信号传递给DSP数字信号处理器，所述DSP数字信号处理器将数字音频信号处理成三维立体声信号，并将该三维立体声信号传递给TSS模块MCU，TSS模块MCU将三维立体声信号传递给左右声道PWM放大电路，所述两个喇叭分别与左右声道放大电路连接。
这里TSS表示true surround sound，即真实环绕声音。
本发明在实施时，首先由信号切换及音量控制电路接收来自电子产品的声音电路信号（通过AUX外接信号接口接收），信号切换及音量控制电路通过通道转换，将其变为左右两声道的立体声信号，并通过左右声道电流信号传递给TSS模组电路，该TSS模组电路通过其本身的A/D转换器将模拟音频信号（即左右声道电流信号）转变为数字音频信号，数字音频经过DSP数字信号处理器处理，形成具有三维立体声信号，三维立体声信号除了左右声道信号外，还包括了环绕声信号；DSP数字信号处理器将处理好的三维立体声信号发送给TSS模块MCU，TSS模块MCU再将三维立体声信号传递给左右声道PWM放大电路以及两个喇叭，通过两个喇叭便可以播放出具有较强立体感的声音。
进一步地，所述A/D转换器包括转换芯片ES7240，该转换芯片ES7240设有管脚MO、MALK、VDDP、SDOUT、GNDD、VDDD、SCLK、LRCK、RESETB、AINL、REFQ、AINR、VDDA、GNDA、REFP、M1；所述管脚MO、M1连接并接地，所述管脚VDDP连接3.3V_VP电源接线端，所述管脚VDDD与3.3V_VD电源接线端连接，且管脚VDDP与VDDD之间设有电容C49、C50、C51、C52；所述电容C51、C52的一端分别与管脚VDDD连接，电容C51、C52的另一端均接地，所述电容C49、C50的一端分别与管脚VDDP连接，所述电容C49、C50的另一端均接地；所述管脚VDDA连接3.3V_VA电源接线端，所述管脚GNDA接地，且管脚VDDA与管脚GNDA之间设有并联的电容C39、C40；所述管脚REFP连接有电容组C41_42，电容组C41_42的一端接管脚REFP，电容组C41_42的另一端接地；所述管脚REFQ连接有电容组C44_45，所述电容组C44_45的一端与管脚REFQ连接，电容组C44_45的另一端接地；所述管脚AINL连接有电容C71、电阻R41，所述电容C71的一端与管脚AINL连接，电容C71的另一端与电阻R41的一端连接，所述电阻R41的另一端与LOUT接线端连接；所述管脚AINR连接有电容C72、电阻R42，所述电容C72的一端与管脚AINR连接，电容C72的另一端与电阻R42的一端连接，电阻R42的另一端与ROUT接线端连接；所述A/D转换器还包括电阻R13、R14、R43、R44以及电容C69、C70，所述电阻R44、电容C69的一端与所述电阻R41的一端连接，所述电阻R44、电容C69的另一端均接地；所述电阻R43、电容C70的一端与所述电阻R42的一端连接，所述电阻R43、电容C70的另一端均接地；所述电阻R13的一端与所述电阻R41的一端连接，所述电阻R13的另一端接L_IN接线端，所述电阻R14的一端与所述电阻R42的一端连接，所述电阻R14的另一端连接R_IN接线端；所述管脚MALK连接有MCLK接线端，管脚LRCK连接有LRCK接线端，且管脚LRCK与LRCK接线端之间串联有电阻R28；管脚SCLK连接有SCLK接线端，且管脚SCLK与SCLK接线端之间串联有电阻R27，管脚SDOUT外连接有SDIN接线端、电阻R17、电阻R29以及3.3V_VP接线端，其中电阻R17的一端与SDOUT接线端连接，电阻R17的另一端与SDIN接线端连接，电阻R29的一端与SDOUT接线端连接，电阻R29的另一端与3.3V_VP接线端连接。
该A/D转换器通过接线端R_IN和L_IN接收左右声道电流信号，通过处理，转换为数字音频信号，并通过接线端ROUT和LOUT对外输出。
进一步地，所述DSP数字信号处理器包括处理芯片BAT631H，所述处理芯片BAT631H设有管脚PWMVDD1、PWM0、PWM1、PWM2、PWM3、PWMGND1、PWMVDD2、PWM4、PWM5、PWM6、PWM7、PWMGND2、SPDIFRX、SPDIFTX、TEST、IRQA、IRQB、PGND、RVDD1、PSCURR、PSTEMP、PR00、PR01、PR02、SCK2、STD2、SC22、MCLK、CVDD、CGND、RGND、RVDD2、SCK、TI01、MIS0、MOSI、SCL、SDA、TI00、NRESET、NRSTOUT、CVDD1、CGND1、NSS、PLLAVDD、XTAL0、XTAL1、PLLAGND；其中，管脚SCK2与SCLK接线端连接，管脚STD2与SDIN接线端连接，管脚SC22与LRCK接线端连接，所述管脚MCLK连接有电阻R31、电容C23，其中电阻R31的两端分别与管脚MCLK和MCLK接线端连接，电容C23的一端与管脚MCLK连接，电容C23的另一端接地；管脚CVDD与DSP_1.8V连接，管脚CGND接地，且管脚CVDD与管脚CGND之间设有电容C24、C25，电容C24的一端、C25的一端分别与管脚CVDD连接，电容C24的另一端、C25的另一端分别与CGND连接；管脚RVDD2与DSP_3.3V连接，且管脚RVDD2与管脚CGND之间设有并联的电容C27、C35，电容C27的一端、C35的一端分别与管脚CGND连接，电容C27的另一端、C35的另一端分别与RVDD2连接；所述管脚TI01外设有电阻R19，R19的两端分别与管脚TI01和MUTE接线端连接，管脚SPDIFRX与接线端SPDIFRX连接，管脚SPDIFTX通过电阻R 1接地，管脚TEST通过电阻R32接地，管脚IRQA、IRQB之间设有电阻R45、R46、R47、R48、R49、R72，其中电阻R45的一端、R48的一端分别与管脚IRQA连接，电阻R46的一端、R47的一端分别与管脚IRQB连接，电阻R49的一端与DSP_3.3V接线端连接，电阻R45的另一端、R46的另一端、R49的另一端分别与电阻R72的一端连接，电阻R72的另一端与BOOT_INT_I2C接线端连接，所述电阻R47的另一端、R48的另一端均接地；所述管脚PGND接地，管脚RVDD1与DSP_3.3v 接线端连接，且管脚PGND与管脚RVDD1之间串联有电容C36；管脚PSCURR与NERROR接线端连接，且管脚PSCURR与DSP_3.3V之间串联有电阻R50，管脚PSTEMP通过电阻R54与DSP_3.3Ｖ接线端连接，管脚PR00通过电阻R53与DSP_3.3Ｖ接线端连接，管脚PR01通过电阻R52与DSP_3.3Ｖ接线端连接，管脚PR02通过电阻R51与DSP_3.3Ｖ接线端连接，且管脚PSTEMP通过电阻R55接地；管脚PWMVDD1与PWMVDD接线端连接，且管脚PWMVDD1通过电阻R56与DSP_3.3V接线端连接，管脚PWM0通过电阻R4与接线端PWM1H连接，管脚PWM1通过电阻R5与接线端PWM1L连接，管脚PWM2通过电阻R7与接线端PWM2H连接，管脚PWM3通过电阻R8与接线端PWM2L连接，管脚PWM4通过电阻R9与接线端PWM_SUB+连接，管脚PWM5通过电阻R10与接线端PWM_SUB‑连接，管脚PWM6通过电阻R11与接线端PWM_LINE_L连接，管脚PWM7通过电阻R12与接线端PWM_LINE_R连接，管脚PWMGND1、PWMGND2均接地，管脚PWMVDD2与PWMGND2之间串联有电容C46，管脚PWMVDD1通过并联的电容C13、C37与管脚PWMGND1连接，管脚PLLAGND接地，管脚XTAL1通过电容C53接地，管脚XTAL0通过电容C48接地，且管脚XTAL1通过晶振与管脚XTAL0连接，管脚PLLAVDD通过电感FB1与DSP_1.8V接线端连接，且管脚PLLAVDD通过并联的电容C54、C47接地；管脚CGND1接地，管脚CVDD1与DSP_1.8V接线端连接，且管脚CVDD1通过电容C56接地，所述DSP数字信号处理器还包括BAT54A芯片、AT24C16芯片，BAT54A芯片设有第一接线端和第二接线端以及第三接线端，所述第一接线端与DSP_3.3V接线端连接，第一接线端还通过电阻R57与DSP_REST接线端连接，所述第二接线端与端脚NRSTOUT连接，所述第三接线端分别与DSP_REST、NRESET连接，且第三接线端依次通过电阻R58、电容C57接地，所述AT24C16芯片设有管脚A0、A1、A2、GND、VCC、WP、SCL、SDA，管脚A0、A1、A2、GND均接地，管脚VCC与DSP_3.3V接线端连接，管脚WP通过电阻R40接地，AT24C16芯片的管脚SCL与BAT631H芯片的管脚SCL连接，且AT24C16芯片的管脚SCL通过电阻R16与I2C_SCL接线端连接，AT24C16芯片的管脚SDA与BAT631H芯片的管脚SDA连接，且AT24C16芯片的管脚SDA通过电阻R2与I2C_SDA接线端连接。
DSP数字信号处理器将立体声信号中能体现现场感的环绕声（反射声与混响声）分别记录在左、右声道中，DSP数字信号处理器将R、L两个信号相加产生一个总信号（R+L），这里R、L分别表示右声道信号、左声道信号，以下类同；然后再将两个信号互减产生两个差分信号（R‑L）和（L‑R），经DSP数字信号处理器将处理后的总信号、差分信号及周围的环境信息（反射音场和混响声场），提供给人耳。对于麦克风和常规的立体声音响来说，由于“L‑R”和“R‑L”的差分信号麦克风“听”不到，立体声音响系统也不能复制，所以重放时没有空间感。DSP数字信号处理器将对差分信号和总信号进行处理，最终的声音符合人的听觉系统并使空间信息得以恢复。从而通过对真实演奏环境的恢复，增强了立体声像，使人从主观上感觉到声像的空间方位和分布。 
TSS对于现场录制的节目（音乐会、电影）经处理后有满意的效果。如果播放的节目源中本身就没有给人的现场感的环境声，如采用多声道前期录音和后期合成制作的CD片，或是电脑合成音、效果就不像现场音乐会那么明显了。TSS可以播放普通立体声节目源，也可以播放杜比环绕声编码节目，还可处理将单声道信号源，用立体声功放和两个音箱营造具有空间感的三维环绕立体声场。 
TSS的音箱摆放和聆听位置没有限制，即使两个音箱摆得很近，或在房间任意走动，都可以听到空间感很强的三维环绕声场。TSS可与现有的各种立体声音响组合成一套具有三维环绕声的音响。实践表明档次越高的音响，越能体现TSS的效果。我们认为，一对几百元的较好的有源一体化间音箱配上TSS处理器即可成为一套性价比很高的3维环绕声家庭影院音响系统，绝对符合国人消费原则。
进一步地，所述TSS模块MCU包括BT1960芯片，BT1960芯片设有端脚P00、P01、P02、P03、P04、P05、P06、P07、P12、P62、P63、P64、PF0、PF1、PF2、VSS、PG2、PG1、VCC、C，所述端脚P12、P07、P06、P05、P04、P03、P02 、P01、P00、P64分别与DBG接线端、IR接线端、I2C_SDA接线端、I2C_SCL接线端、INT04/ANO4/SIN接线端、INT03/AN03/SOT接线端、INT02/AN02/SCK/KEY接线端、P01/AN01/POWER接线端、P00/AN00接线端、P64/EC1接线端连接，且端脚P12、P06、P02分别通过电阻R85、R80、R81、R3与MCU_3.3V接线端连接，管脚PF0、PF1、PG2、PG1、PF2、P62分别与PF0/X0接线端、PF1/X1接线端、A接线端、B接线端、RES接线端、ＭUTE接线端连接；管脚VSS接地，管脚VCC通过电感FB8与MCU_3.3V接线端连接，且管脚VCC通过电容C30接地，管脚PF2通过电阻R71与MCU_3.3V接线端连接；管脚C通过电容C10接地，管脚P63分别通过电阻R84、R88与DSP_REST接线端、RESETB接线端连接。
进一步地，所述TSS模块电路还包括电源电路，所述该电源电路为A/D转换器DSP数字信号处理器、TSS模块MCU提供3.3V电压。
进一步地，所述一种立体音箱还包括低音声道PWM功率放大电路以及低音喇叭，所述PWM功率放大电路与TSS模组电路连接。
低音声道PWM功率放大电路和低音喇叭形成一个低音立体声功放；该立体音箱除了可以播放普通立体声节目源，还可处理将单声道信号源；增设立体声功放后，和两个喇叭营造具有空间感的三维环绕立体声场。 
进一步地，所述一种立体音箱还包括主控MCU电路，所述主控MCU电路设有音频解码电路，主控MCU电路与信号切换及音量控制电路信号连接，所述MUC电路设有USB接口、SD卡接口。
通过设置主控MCU电路，可以使得立体音箱可以通过USB接口或SD卡接口读取存储设备内存储音乐或声音文件，读取后，通过音频解码电路进行音频解码，将其转换为左右声道解码信号输出给信号切换及音量控制电路，本实施例中，音频解码电路可以针对5种音乐格式进行解码。
下面对本发明的工作原理做进一步的描述：
当立体音箱开机后，通过AUX外接信号接口输入声音信号到信号切换及音量控制电路，或是通过主控MUC读取与之连接的存储设备中的音乐文件，通过音频解码电路将其解码，并将其转换为声音信号传递给信号切换及音量控制电路，信号切换及音量控制电路再将其处理转变为左右声道电流信号传递给TSS模组电路的A/D转换器，A/D转换器将模拟音频信号（即左右声道电流信号）转变为数字音频信号，并将数字音频信号传递给DSP数字信号处理器，DSP数字信号处理器再根据人的生理特征，对输入的信号作分解运算，延时等一系列的处理，模拟出除前左右声道信号外，并虚拟出后方环绕声信号，然后通过TSS模块MCU送到后级的功率放大电路，最后通过普通的2.1音箱重现声音，在一些无法采用多重喇叭或调整左、右喇叭位置来产生立体声的情况下，能产生更宽广，更宏大的声场，使人有一种身临其境的真实感，它利用了声学的原理，根据人耳对各个空间的信号的反映不同，对双声道立体声信号的反射声、回声的信号虽然信号是来自前方，但是人听到的仍然是来自四面八方。它有一个最大的优点就是只用两只普通音箱，也不须要杜比编码，就可以产生出仿3D环绕声五声道的放音效果，无论听者坐在哪里，都可感受到音乐厅的那种震撼的效果。
本发明的立体音箱摆放和聆听位置没有限制，即使两个音箱摆得很近，或听者在房间任意走动，都可以听到空间感很强的三维环绕声场。可与现有的各种立体声音响组合成一套具有三维环绕声的音响。实践表明档次越高的音响，越能体现TSS的效果。
以上仅是本申请的较佳实施例，在此基础上的等同技术方案仍落入申请保护范围。