《散热装置及使用该散热装置的电子装置.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《散热装置及使用该散热装置的电子装置.pdf（10页珍藏版）》请在专利查询网上搜索。
1、(10)申请公布号 CN 102791105 A (43)申请公布日 2012.11.21 C N 1 0 2 7 9 1 1 0 5 A *CN102791105A* (21)申请号 201110125670.2 (22)申请日 2011.05.16 H05K 7/20(2006.01) (71)申请人富瑞精密组件（昆山）有限公司 地址 215316 江苏省苏州市昆山市开发区高 科技工业园区富士康路635号 申请人鸿准精密工业股份有限公司 (72)发明人李志鹏 (54) 发明名称 散热装置及使用该散热装置的电子装置 (57) 摘要 一种电子装置，包括散热装置、电路板、设在 电路板上的第一电子。
2、元件及第二电子元件，散热 装置包括离心风扇、散热鳍片组及热管，离心风扇 设有出风口，散热鳍片组设置在离心风扇的出风 口处，热管包括蒸发段和自蒸发段延伸的冷凝段， 冷凝段与散热鳍片组连接，蒸发段用于与第一电 子元件和第二电子元件热接触，离心风扇包括扇 框，扇框上设有弹片，弹片抵压在热管的蒸发段的 上方从而使蒸发段有一向下的压力。本发明通过 在扇框上加设一弹片，并通过弹片抵压在热管，使 弹片对蒸发段产生一向下的力，从而使发热元件 产生的热量更好地传导至散热装置上，提高了散 热效率，且减少组装工时，降低成本。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 (19)中华人民共和国国家知。
3、识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 4 页 附图 4 页 1/1页 2 1.一种散热装置，包括离心风扇、散热鳍片组及热管，该离心风扇设有出风口，该散热 鳍片组设置在离心风扇的出风口处，该热管包括蒸发段和自该蒸发段延伸的冷凝段，该冷 凝段与该散热鳍片组连接，该蒸发段用于与第一电子元件和第二电子元件热接触，其特征 在于：该离心风扇包括扇框，该扇框上设有弹片，该弹片抵压在该热管的蒸发段的上方从而 使该蒸发段有一向下的压力。 2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该扇框包括底板和自该底板的周缘向 上延伸的侧壁，该弹片设于该侧壁上。 3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在。
4、于：该扇框包括底板和自该底板的周缘向 上延伸的侧壁，该弹片设于该底板上。 4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：该弹片包括支撑板和自支撑板边缘延 伸的弹性板，该支撑板设在该侧壁的外部且紧贴该侧壁，该弹性板自该支撑板顶端侧向延 伸。 5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：该支撑板的高度小于该侧壁的高度。 6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：该弹性板的两侧边缘沿该底板一侧各 延伸有一折板。 7.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：该弹性板的末端边缘沿该底板一侧延 伸有一板体。 8.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：该弹性板的中部设置有一通槽。 9.如权利要求1所述的散。
5、热装置，其特征在于：所述散热装置还进一步包括一吸热架， 该吸热架包括第一吸热板、第二吸热板和连接该第一吸热板及第二吸热板的连接板，所述 第一吸热板和第二吸热板均贴附在该热管的蒸发段，所述第一吸热板和第二吸热板分别用 于与第一电子元件和第二电子元件热接触。 10.一种电子装置，包括如权利要求1至9任意一项所述的散热装置、电路板、设在电路 板上的第一电子元件及第二电子元件，该热管的蒸发段分别与该第一电子元件与第二电子 元件热接触。 权 利 要 求 书CN 102791105 A 1/4页 3 散热装置及使用该散热装置的电子装置 技术领域 0001 本发明涉及一种散热装置及一种使用该散热装置的电子装。
6、置。 背景技术 0002 目前在电脑产品中，电路板上的CPU和晶片在工作过程中产生的热量不断增加， 因此需要对它们同时进行散热。常用的散热装置一般包括吸热架、热管、风扇及由散热鳍片 堆叠形成的散热鳍片组，该吸热架包括第一吸热板及与第一吸热板相连接的第二吸热板， 该第一吸热板与一CPU相贴合，该第二吸热片与晶片相贴合，从而吸收它们产生的热量，该 热量通过吸热架传递至热管，进而传递至散热鳍片组，并由散热鳍片组和风扇将热量散发 出去。 0003 目前一般是在CPU附近钻锁固孔，再利用弹簧螺丝将第一吸热板锁固至电路板 上。周围没有锁固孔的晶片会依靠第二吸热板压合在其上用以吸收其热量，但由于该压合 力是。
7、非均匀的，容易造成第二吸热板与晶片之间接触不良，或是为了使第二吸热板与晶片 之间接触良好却导致第一吸热板与CPU间压力过大而压裂CPU；但若发热电子元件数量较 多，在所有发热电子元件周围都钻锁固孔时，线路拉线和设计时必须避开这些孔位，从而加 大了电子线路布局的难度，影响了电子线路的连贯性。 发明内容 0004 鉴于此，有必要提供一种对发热电子元件的压合力均匀且使电子线路布局简便的 散热装置。 0005 一种散热装置，包括离心风扇、散热鳍片组及热管，该离心风扇设有出风口，该散 热鳍片组设置在离心风扇的出风口处，该热管包括蒸发段和自该蒸发段延伸的冷凝段，该 冷凝段与该散热鳍片组连接，该蒸发段用于与。
8、第一电子元件和第二电子元件热接触，该离 心风扇包括扇框，该扇框上设有弹片，该弹片抵压在该热管的蒸发段的上方从而使该蒸发 段有一向下的压力。 0006 一种电子装置，包括如上所述的散热装置、电路板、设在电路板上的第一电子元件 及一第二电子元件，该热管的蒸发段分别与该第一电子元件与第二电子元件热接触。 0007 本发明中通过在离心风扇的扇框上加设一弹片，并通过弹片抵压在热管的蒸发段 上，从而使弹片对热管的蒸发段产生一向下的力，使散热装置更为紧密地贴合在电子元件 的上方，从而使电子元件产生的热量更好地传导至散热装置上，提高了散热效率；并且无需 在电路板上钻过多的孔，使电路板在进行电子线路布局时更为连。
9、贯；无需使用弹簧螺丝，节 省了成本。 附图说明 0008 图1为本发明第一实施例的电子装置的立体组装图。 0009 图2为图1中的电子装置除去电路板的立体分解图。 说 明 书CN 102791105 A 2/4页 4 0010 图3为本发明第二实施例的底板和弹片的立体组装图。 0011 图4为本发明第三实施例的底板和弹片的立体组装图。 0012 图5为本发明第四实施例的底板和弹片的立体组装图。 0013 主要元件符号说明 电子装置100 散热装置1 离心风扇10 扇框11 进风口111 出风口112 底板113、113a、113b、113c 框体114 侧壁115 叶轮组12 散热鳍片组20 。
10、顶板21 底板22 散热鳍片23 本体231 上折板232 下折板233 进风面24 出风面25 热管30 蒸发段31 冷凝段32 吸热架40 第一吸热板41 锁合板411 第二吸热板42 连接板43 收容通道44 弹片50、50a、50b、50c 支撑板51、51a、51b、51c 弹性板52、52a、52b、52c 加厚板53、53a、53c 折板54a、54b 通槽55b 中央处理器60 晶片70 电路板80 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。 具体实施方式 0014 如图1及图2所示，本发明第一实施例的电子装置100，包括散热装置1、电路板 80、中央处理器60和晶片70。
11、。中央处理器60和晶片70设置在电路板80上，散热装置1用 于对中央处理器60及晶片70进行散热。 0015 散热装置1包括一离心风扇10、一设置在离心风扇10一侧的散热鳍片组20、一热 管30、将热管30的一端固定在中央处理器60和晶片70的吸热架40和固设在离心风扇10 说 明 书CN 102791105 A 3/4页 5 且对热管30有一向下压力的弹片50。 0016 离心风扇10包括有一扇框11和设置于扇框11内的一叶轮组12，扇框11大致为 一内空的D形壳体，其具有一位于顶部和底部中央且贯穿的一进风口111及位于扇框11一 侧的一纵长的出风口112。扇框11包括一大致呈D形的底板11。
12、3和罩设在底板113上方的 一框体114。框体114包括一弧形的侧壁115，出风口112形成在侧壁115的一侧。 0017 散热鳍片组20设在离心风扇10的出风口112处且紧贴出风口112。散热鳍片组 20是由若干散热鳍片23相互扣合形成的，且散热鳍片23包括一本体231和自本体231相 对两侧垂直延伸的上折板232和下折板233，该若干上折板232组合形成一顶板21，该若干 下折板233组合形成一底板22。顶板21呈阶梯状设置，其台阶的高度与热管30的厚度相 当。散热鳍片组20在靠近该离心风扇的出风口112处形成有一进风面24，在远离该离心 风扇的一侧形成有一出风面25。进风面24的高度低于。
13、离心风扇10的出风口112的高度； 出风面25的上端呈向下凸出的圆弧面，下端呈与进风面24平行且高度小于进风面24的平 面。相邻的两散热鳍片23间形成有气流通道。在其它实施例中，散热鳍片组20也可由一 顶板21、一底板22和若干置于顶板21和底板22之间的散热鳍片通过焊接等方式形成。 0018 热管30大致呈扁平状的U形，其包括一纵长的冷凝段32、自冷凝段32一端延伸的 大致呈L形的蒸发段31。热管30的冷凝段32紧贴在散热鳍片组20的顶板21靠近离心风 扇10的出风口112的一端，其与散热鳍片组20共同阻挡离心风扇10的出风口112。热管 30的冷凝段32是通过焊接或其他方式固定在散热鳍片组。
14、20上。 0019 吸热架40固定在电路板80上，其包括一大致呈方形的第一吸热板41、另一大致 呈方形的第二吸热板42和连接第一吸热板41和第二吸热板42的一连接板43。第一吸热 板41和第二吸热板42均是由传热效率较高的材料所制成，如铜等，且第一吸热板41比第 二吸热板42的面积大。第一吸热板41与中央处理器60贴合用以吸收中央处理器60散发 的热量，第二吸热板42与晶片70贴合用以吸收晶片70散发的热量。第一吸热板41的四 角各延伸出一锁合板411，锁合板411上设置有通孔用于弹簧螺丝穿设以将吸热架40固定 至电路板80上。连接板43设置在其中一锁合板411附近。吸热架40的上表面上还设置。
15、 有一收容通道44，收容通道44依次横穿在第一吸热板41、连接板43和第二吸热板42的上 表面，且收容通道44与热管30的蒸发段31相匹配，用以收容蒸发段31于其内。优选地， 热管30的蒸发段31可通过焊锡或粘接的方式固定在吸热架40上。 0020 弹片50沿离心风扇10的底板113的边缘向外延伸形成。弹片50包括一支撑板 51和一自支撑板51顶端侧向延伸的弹性板52。支撑板51为一薄板，其紧贴离心风扇10 的框体114的侧壁115，且其高度小于侧壁115的高度。弹性板52的与支撑板51相对的 另一端为具有向下压合力的自由端。在本实施例中，支撑板51和弹性板52间的夹角大致 为直角，当然，也可。
16、呈钝角或锐角；弹性板52的自由端略向离心风扇10的底板13的方向弯 折，且弹性板52的自由端另附有一加厚板53，加厚板53平行且贴附在弹性板52的自由端 的一表面上，从而加强了弹片50末端的强度。弹片50的支撑板51、弹性板52和加厚板53 可为一体弯折形成。在本实施例中，弹片50设在靠近晶片70，且其加厚板53压设在热管 30的蒸发段31上并使蒸发段31有一向下的压力，从而使热管30与晶片70结合得更为紧 密。可以理解地，弹片50也可沿离心风扇10的侧壁115的外缘向外延伸而出，此时，也可 不需要支撑板51。 说 明 书CN 102791105 A 4/4页 6 0021 当电子装置100组。
17、装好以后，弹片50的弹性板52沿支撑板51的顶端向上倾斜， 从而使弹性板52的自由端和加厚板53共同抵靠在热管30的蒸发段31的上方，此时，弹片 50的弹性板52和支撑板51之间的夹角略大于90度，从而使加厚板53对热管30的蒸发 段31产生一向下的力，使该处下方的第二吸热板42更为紧密地贴合在晶片70的上方，从 而无需在晶片70附近的电路板80上钻孔而可解决第二吸热板42与晶片70间紧密贴合的 问题，且使电路板80在进行电子线路布局时更为连贯。中央处理器60所产生的热量被吸 热架40的第一吸热板41吸收并传导至热管30的蒸发段31，晶片70所产生的热量被吸热 架40的第二吸热板42吸收并传导。
18、至热管30的蒸发段31，然后经由热管30的冷凝段32传 到至散热鳍片组20。由于离心风扇10的叶轮组12的运作，气流从扇框11内的进风口111 进入，再从出风口112流向散热鳍片组20的进风面24，进而通过出风面25流入周围的空气 中，从而带走散热鳍片组20的热量。 0022 请参阅图3，其所示为本发明第二实施例的一底板113a和一弹片50a的立体组装 图。该实施例与第一实施例中的底板113和弹片50相似，其区别仅在于：本实施例中，弹片 50a还包括沿弹性板52a的两侧边缘向底板113a的方向各延伸的一折板54a，折板54a的 宽度与加厚板53a的厚度相当，该两折板54a进一步加强了弹片50a。
19、的强度，且弹片50a的 支撑板51a、弹性板52a、加厚板53a和折板54a可为一体弯折形成。 0023 请参阅图4，其所示为本发明第三实施例的一底板113b和一弹片50b的立体组装 图。该弹片50b也包括一支撑板51b和一自支撑板51b顶端侧向延伸的弹性板52b，且弹性 板52b的两侧边缘向底板113b的方向各延伸有一折板54b，其中，与第二实施例的区别仅在 于：本实施例中，弹片50b未设置加厚板，且在弹性板52b的中部设置了一通槽55b。 0024 请参阅图5，其所示为本发明第四实施例的一底板113c和一弹片50c的立体组装 图。该弹片50c也包括一支撑板51c和一自支撑板51c顶端侧向延。
20、伸的弹性板52c，其中，与 第一实施例的区别仅在于：本实施例中，弹片50c的弹性板52c为一纵长的薄板，弹片50c 的加厚板53c与弹性板52c的末端相连且垂直于弹性板52c。 0025 本发明中通过在扇框11的底板113/113a/113b/113c上加设一弹片 50/50a/50b/50c，并通过弹片50/50a/50b/50c抵压在热管30对应晶片70的位置的蒸发段 31上，从而使弹片50/50a/50b/50c对热管30的蒸发段31产生一向下的力，使该处下方的 第二吸热板42更为紧密地贴合在晶片70的上方，使晶片70产生的热量更好地传导至散热 装置1上，提高了散热效率；并且无需在电路板。
21、80上钻过多的孔，使电路板80在进行电子 线路布局时更为连贯；无需使用弹簧螺丝，节省了成本。 0026 本发明的技术内容及技术特点已揭露如上，然而本领域技术人员仍可能基在本发 明的教示及揭示而作出种种不背离本发明精神的替换及修饰。因此，本发明的保护范围应 不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为所附的权利 要求所涵盖。 说 明 书CN 102791105 A 1/4页 7 图1 说 明 书 附 图CN 102791105 A 2/4页 8 图2 说 明 书 附 图CN 102791105 A 3/4页 9 图3 图4 说 明 书 附 图CN 102791105 A 4/4页 10 图5 说 明 书 附 图CN 102791105 A 10 。