导电性粒子及其制造方法以及各向异性导电膜、接合体及连接方法.pdf

《导电性粒子及其制造方法以及各向异性导电膜、接合体及连接方法.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《导电性粒子及其制造方法以及各向异性导电膜、接合体及连接方法.pdf（17页珍藏版）》请在专利查询网上搜索。

1、(10)申请公布号 CN 102792386 A (43)申请公布日 2012.11.21 C N 1 0 2 7 9 2 3 8 6 A *CN102792386A* (21)申请号 201180013160.4 (22)申请日 2011.08.23 2010-193790 2010.08.31 JP H01B 5/00(2006.01) H01B 5/16(2006.01) H01B 13/00(2006.01) H01R 11/01(2006.01) (71)申请人索尼化学&信息部件株式会社 地址日本东京 (72)发明人大关裕树 石松朋之 塚尾怜司 (74)专利代理机构北京纪凯知识产权代。

2、理有限 公司 11245 代理人赵蓉民 陆惠中 (54) 发明名称 导电性粒子及其制造方法以及各向异性导电 膜、接合体及连接方法 (57) 摘要 导电性粒子具有核心粒子和形成于该核心粒 子表面的导电层，所述核心粒子由树脂和金属中 的至少任一种形成，所述导电层的表面具有含磷 疏水性基团。 (30)优先权数据 (85)PCT申请进入国家阶段日 2012.09.10 (86)PCT申请的申请数据 PCT/JP2011/068915 2011.08.23 (87)PCT申请的公布数据 WO2012/029587 JA 2012.03.08 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书14页 附图1页。

3、 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 14 页 附图 1 页 1/1页 2 1.一种导电性粒子，其特征在于， 具有核心粒子和形成于该核心粒子表面的导电层， 所述核心粒子由树脂及金属中的至少任一种形成， 所述导电层的表面具有含磷疏水性基团。 2.如权利要求1所述的导电性粒子，其中，核心粒子为树脂粒子，导电层为镀镍层。 3.一种导电性粒子的制造方法，该导电性粒子具有核心粒子和形成于该核心粒子表面 的导电层，其特征在于， 所述核心粒子由树脂和金属中的至少任一种形成， 包括用含磷化合物对所述导电层表面进行疏水化处理。 4.如权利要求3所述的导电性粒子。

4、的制造方法，其中，用含磷化合物进行疏水化处理 前的导电层中的磷浓度为10质量以下。 5.如权利要求4所述的导电性粒子的制造方法，其中，用含磷化合物进行疏水化处理 前的导电层中的磷浓度为2.5质量7.0质量。 6.如权利要求35中任一项所述的导电性粒子的制造方法，其中，含磷化合物为磷酸 化合物。 7.一种各向异性导电膜，其特征在于， 包含权利要求12中任一项所述的导电性粒子和粘合剂树脂，所述粘合剂树脂包含 环氧树脂和丙烯酸酯树脂中的至少任一种。 8.如权利要求7所述的各向异性导电膜，其中，进一步包含苯氧基树脂、聚酯树脂和聚 氨酯树脂中的至少任一种。 9.如权利要求78中任一项所述的各向异性导电膜。

5、，其中，进一步包含固化剂。 10.如权利要求79中任一项所述的各向异性导电膜，其中，进一步包含硅烷偶联剂。 11.一种接合体，其特征在于， 具有第一电路部件、与所述第一电路部件相对的第二电路部件、设置于所述第一电路 部件和所述第二电路部件间的权利要求710中任一项所述的各向异性导电膜，所述第一 电路部件的电极和所述第二电路部件的电极经由导电性粒子连接。 12.如权利要求11所述的接合体，其中，第一电路部件为柔性电路基板，第二电路部件 为印刷配线基板。 13.一种连接方法，使用权利要求710中任一项所述的各向异性导电膜，其特征在 于，包括： 在第一电路部件和第二电路部件中的任一个上贴附所述各向异。

6、性导电膜的膜贴附工 序，使所述第一电路部件和所述第二电路部件定位的对准工序，将所述第一电路部件的电 极和所述第二电路部件的电极经由导电性粒子连接的连接工序。 14.如权利要求13所述的连接方法，其中，第一电路部件为柔性电路基板，第二电路部 件为印刷配线基板。 权 利 要 求 书CN 102792386 A 1/14页 3 导电性粒子及其制造方法以及各向异性导电膜、 接合体及 连接方法 技术领域 0001 本发明涉及导电性粒子及其制造方法以及使用了该导电性粒子的各向异性导电 膜、接合体及连接方法。 背景技术 0002 液晶显示器和带载封装（Tape Carrier Package：TCP）的连接。

7、、柔性电路基板 （Flexible Printed Circuit：FPC）和TCP的连接或者FPC和印刷配线板（Printed Wiring Board：PWB）的连接之类的电路部件彼此间的连接中，使用在粘合剂树脂中分散有导电性粒 子的电路连接材料（例如各向异性导电膜）。另外，最近，在将半导体硅芯片安装于基板上的 情况下，为进行电路部件彼此间的连接，不使用引线接合，而将半导体硅芯片面朝下直接安 装于基板上，进行所谓的倒装芯片安装。在该倒装芯片安装中，电路部件彼此间的连接也使 用各向异性导电膜等电路连接材料。 0003 所述各向异性导电膜通常含有粘合剂树脂和导电性粒子。作为该导电性粒子，从 硬。

8、度高且相比金（Au）可以降低成本的观点出发，例如镍（Ni）系导电性粒子备受关注。 0004 作为所述镍（Ni）系导电性粒子，例如提出了这样的导电性粒子，即，由树脂粒子和 形成于所述树脂粒子表面的含有镍或镍合金的导电层构成，所述导电层在表面具有由块状 微粒子的凝集体构成的突起，所述导电层的含磷率为28（例如参照专利文献1）。 0005 但是，该导电性粒子未进行表面修饰，从而耐腐蚀性（耐湿性）低，因此，存在连接 可靠性变低的问题。 0006 作为所述镍（Ni）系导电性粒子，提出了这样的导电性粒子，即，具有树脂粒子和形 成于所述树脂粒子的表面的导电层，所述导电层具有含磷率为1018的非结晶构造 镀镍。

9、层和含磷率为18的结晶构造镀镍层（例如参照专利文献2）。 0007 但是，该导电性粒子中，导电层的非结晶构造部分的硬度低，且未进行表面修饰， 从而耐腐蚀性低，因此，存在连接可靠性变低的问题。 0008 作为所述镍（Ni）系导电性粒子，提出了这样的导电性粒子，即，含有树脂粒子，所 述树脂粒子表面被含有镍及磷的金属镀敷被膜层和最表面为金层的多层导电性膜被覆，在 所述金属镀敷被膜中，从基材微粒子侧在金属镀敷被膜膜厚的20以下的区域，在金属镀 敷组成中含有10质量20质量的磷，且从金属镀敷被膜表面侧在金属镀敷被膜膜厚 的10以下的区域，在金属镀敷组成中含有1质量10质量的磷（例如参照专利文献 3）。 。

10、0009 但是，该导电性粒子中，导电层存在硬度低的部分，且未进行表面修饰，从而耐腐 蚀性低，因此，存在连接可靠性降低的问题。 0010 作为所述镍（Ni）系导电性粒子，提出了这样的导电性粒子，其为具有核心粒子和 形成于该核心粒子表面的导电层的导电性粒子，所述核心粒子为镍粒子，所述导电层为表 面磷浓度为10质量以下的镀镍层，所述导电层的平均厚度为1nm10nm（例如参照专利 说 明 书CN 102792386 A 2/14页 4 文献4）。 0011 但是，该导电性粒子中，未进行表面修饰，从而耐腐蚀性低，因此，存在连接可靠性 降低的问题。 0012 作为所述镍（Ni）系导电性粒子，提出了这样的导。

11、电粒子，即，包含具有由含有金和 /或钯的金属原子构成的金属表面的最外层和配置于该最外层的内侧的镍层，该导电粒子 的所述金属表面用末端具有硫原子的表面修饰基被覆（例如参照专利文献5）。 0013 但是，该导电性粒子中，虽然进行了表面修饰，但不能提高耐腐蚀性，因此，存在连 接可靠性降低的问题。 0014 如上，迫切希望开发可以抑制导电层的氧化并且提高耐腐蚀性而不降低导电层硬 度的导电性粒子。 0015 现有技术文献 0016 专利文献 0017 专利文献1:特开2006302716号公报 0018 专利文献2:特许4235227号公报 0019 专利文献3:特许2006228475号公报 0020。

12、 专利文献4:特开201073681号公报 0021 专利文献5:特许2009280790号公报 发明内容 0022 发明所要解决的课题 0023 本发明的课题是解决现有的诸多问题，实现以下目的。即，本发明的目的在于，提 供可以抑制导电层的氧化并且可以提高耐腐蚀性而不降低导电层硬度的导电性粒子及其 制造方法以及使用了该导电性粒子的各向异性导电膜、接合体及连接方法。 0024 用于解决课题的手段 0025 作为解决所述课题的手段，如下所述。即： 0026 1一种导电性粒子，其特征在于，具有核心粒子和形成于该核心粒子表面的 导电层，所述核心粒子由树脂和金属中的至少任一种形成，所述导电层的表面具有含。

13、磷疏 水性基团。 0027 2一种导电性粒子，其特征在于，具有核心粒子和形成于该核心粒子表面的 导电层，所述核心粒子由树脂和金属中的至少任一种形成，所述导电层的表面经由含磷疏 水性基团进行疏水化处理。 0028 3如上述12中任一项所述的导电性粒子，其中，核心粒子为树脂 粒子，导电层为镀镍层。 0029 4一种导电性粒子的制造方法，该导电性粒子具有核心粒子和形成于该核心 粒子表面的导电层，其特征在于，包括：所述核心粒子由树脂和金属中的至少任一种形成， 利用含磷化合物对所述导电层表面进行疏水化处理。 0030 5如上述4所述的导电性粒子的制造方法，其中，在利用含磷化合物进行 疏水化处理前，导电层。

14、中的磷浓度为10质量以下。 0031 6如上述5所述的导电性粒子的制造方法，其中，在利用含磷化合物进行 说 明 书CN 102792386 A 3/14页 5 疏水化处理前，导电层中的磷浓度为2.5质量7.0质量。 0032 7如上述46中任一项所述的导电性粒子的制造方法，其中，含磷 化合物为磷酸化合物。 0033 8一种各向异性导电膜，其特征在于，含有上述13中任一项所述 的导电性粒子和粘合剂树脂，所述粘合剂树脂含有环氧树脂和丙烯酸酯树脂中的至少任一 种。 0034 9如上述8所述的各向异性导电膜，其中，进一步含有苯氧基树脂、聚酯 树脂和聚氨酯树脂中的至少任一种。 0035 10如上述89中。

15、任一项所述的各向异性导电膜，其中，进一步含 有固化剂。 0036 11如上述810中任一项所述的各向异性导电膜，其中，进一步含 有硅烷偶联剂。 0037 12一种接合体，其特征在于，具有第一电路部件、与所述第一电路部件相对 的第二电路部件、设置于所述第一电路部件和所述第二电路部件间的上述811 中任一项所述的各向异性导电膜，所述第一电路部件的电极和所述第二电路部件的电极经 由导电性粒子连接。 0038 13如上述12所述的接合体，其中，第一电路部件为柔性电路基板，第二 电路部件为印刷配线基板。 0039 14一种连接方法，使用上述811中任一项所述的各向异性导电 膜，其特征在于，包括：在第一电。

16、路部件和第二电路部件的任一个上贴附所述各向异性导电 膜的膜贴附工序，使所述第一电路部件和所述第二电路部件定位的对准工序，将所述第一 电路部件的电极和所述第二电路部件的电极经由导电性粒子连接的连接工序。 0040 15如上述14所述的连接方法，其中，第一电路部件为柔性电路基板，第 二电路部件为印刷配线基板。 0041 发明效果 0042 根据本发明，可以解决现有的所述诸多问题，实现所述目的，能够提供可以抑制导 电层的氧化并且可以提高耐腐蚀性而不降低导电层硬度的导电性粒子及其制造方法以及 使用该导电性粒子的各向异性导电膜、接合体及连接方法。 附图说明 0043 图1是用于说明本发明的导电性粒子的疏。

17、水化处理的示意图； 0044 图2是本发明的导电性粒子的剖面图（其一）； 0045 图3是本发明的导电性粒子的剖面图（其二）。 具体实施方式 0046 （导电性粒子及其制造方法） 0047 本发明的导电性粒子至少具有核心粒子和导电层，根据需要，具有突起等。 0048 核心粒子 0049 作为所述核心粒子，所述核心粒子只要由树脂和金属中的至少任一种形成，没有 说 明 书CN 102792386 A 4/14页 6 具体限制，可以根据目的适当选择，可以列举例如树脂粒子、金属粒子等。所述核心粒子也 可以是单层构造、多层构造中的任一种。 0050 树脂粒子 0051 作为所述树脂粒子，没有具体限制，可。

18、以根据目的适当选择。 0052 作为所述树脂粒子的形状，没有具体限制，可以根据目的适当选择，但优选表面形 状具有微小凹凸。 0053 作为所述树脂粒子的构造，没有具体限制，可以根据目的适当选择，可以列举例如 单层构造、层叠构造等。 0054 作为所述树脂粒子的数均粒径，没有具体限制，可以根据目的适当选择，但优选为 1m50m，更优选为2m20m，特别优选为5m10m。 0055 所述树脂粒子的数均粒径不足1m或超过50m时，可能无法得到尖锐的粒度分 布，工业上的制造从实用的用途这一点来看也有必要性的欠缺。另一方面，所述树脂粒子的 数均粒径在所述特别优选的范围内时，在得到良好的连接可靠性这一点上。

19、是有利的。 0056 此外，所述树脂粒子的数均粒径例如使用粒度分布测定装置（日机装社制， MT3100）进行测定。 0057 作为所述树脂粒子的材质，没有具体限制，可以根据目的适当选择，可以列举例如 聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚四氟乙烯、聚异丁烯、聚丁二烯、聚对 苯二甲酸亚烷基酯、聚砜、聚碳酸酯、聚酰胺、苯酚甲醛树酯、三聚氰胺甲醛树脂、苯并胍胺 甲醛树脂、脲甲醛树脂、(甲基)丙烯酸酯聚合物、二乙烯基苯聚合物、二乙烯基苯-苯乙烯 共聚物、二乙烯基苯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等。它们可以一种单独使用，也可以两种以 上合用。 0058 其中，优选(甲基)丙烯酸酯聚合物、二乙烯基苯。

20、聚合物、二乙烯基苯类聚合物。 0059 在此，(甲基)丙烯酸酯是指甲基丙烯酸酯及丙烯酸酯中的任一个，所述(甲基) 丙烯酸酯根据需要可以是交联型、非交联型中的任一种，也可以交联型、非交联型混合使 用。 0060 金属粒子 0061 作为所述金属粒子，没有具体限制，可以根据目的适当选择。 0062 作为所述金属粒子的形状，没有具体限制，可以根据目的适当选择，但从可增大连 接面积而流过高电流这一点来看，优选表面形状具有微小凹凸。 0063 作为所述金属粒子的构造，没有具体限制，可以根据目的适当选择，可以列举单层 构造、层叠构造等。 0064 作为所述金属粒子的数均粒径，没有具体限制，可以根据目的适当。

21、选择，但优选为 1m50m，更优选为2m20m，特别优选为5m10m。 0065 所述金属粒子的数均粒径不足1m或超过50m时，可能无法得到尖锐的粒度分 布，工业上的制造从实用的用途这一点来看也有必要性的欠缺。另一方面，所述金属粒子的 数均粒径在所述特别优选的范围内时，在PWB和FPC连接后可以进行压痕检查这一点上是 有利的。 0066 此外，所述金属粒子的数均粒径例如使用粒度分布测定装置（日机装社制、 MT3100）进行测定。 说 明 书CN 102792386 A 5/14页 7 0067 作为所述金属粒子的材质，没有具体限制，可以根据目的适当选择，可以列举金、 纯镍、含杂质的镍等。作为所。

22、述杂质，没有具体限制，可以根据目的适当选择，可以是有机 物、无机物中的任一种，可以列举例如磷、硼、碳等。 0068 导电层 0069 作为所述导电层，只要形成于核心粒子的表面且表面具有含磷疏水性基团，没有 具体限制，可以根据目的适当选择，可以列举例如镀镍层、镀镍/金层等。 0070 作为形成所述导电层的镀敷方法，没有具体限制，可以根据目的适当选择，可以列 举例如无电解法、溅射法等。 0071 含磷疏水性基团 0072 所述含磷疏水性基团表示具有磷原子和碳数为3以上的疎水性基的基团，可以列 举例如由下述结构式（1）表示的基团。 0073 化合物1 0074 通式(1) 0075 其中，R表示碳数。

23、为3以上的烷基基团。 0076 作为所述疎水性基团，只要碳数为3以上，没有具体限制，可以根据目的适当选 择，可以列举例如烷基（长链烷基链）等。此外，所述烷基（长链烷基链）可以具有取代基，并 且可以具有直链结构或支链结构，但优选不具有取代基的直链烷基。 0077 作为所述烷基（长链烷基链）的碳数，只要为3以上，没有具体限制，可以根据目的 适当选择，但优选为316，更优选为412。 0078 所述碳数不足3时，可能导电性粒子的表面容易氧化，超过16时，可能连接电阻值 变高。另一方面，如果所述碳数在更优选的范围内，则可以得到良好的连接可靠性。 0079 作为所述含磷疏水性基团的具体实例，没有具体限制。

24、，可以根据目的适当选择，可 以列举例如磷酸酯基等。 0080 是否向所述导电层导入含磷疏水性基团，可以经过XPS测定、TOF-SIMS测定、TEM 截面观察、IR测定等，通过在导电层表面磷原子和酯键中的任一个存在与否进行判断。 0081 所述导电层中的磷浓度越低，结晶性越高，因此，导电率提高，硬度提高，且导电性 粒子的表面难以氧化。因此，所述导电层中的磷浓度低时，在经由导电性粒子的电路部件之 间的连接中，可以得到高的连接可靠性。但是，所述导电层中的磷浓度低时，容易离子化，耐 湿性降低。 0082 因此，向所述导电层的表面导入含磷疏水性基团，将导电层中的磷浓度维持在低 水平，且仅提高导电层的表面。

25、的磷浓度（使磷局部分布于导电层的表面），由此，导电层不会 劣化（导电层的硬度降低）和氧化，另外，可以进一步防止导电性粒子的表面氧化，而且，可 以提高导电性粒子的耐腐蚀性（耐湿性）。 0083 作为用所述含磷化合物进行疏水化处理前的导电层中的磷浓度，没有具体限制， 可以根据目的适当选择，但优选为10质量以下，更优选为2.5质量7.0质量。 0084 在此，所述导电层内也可以具有磷浓度梯度。例如，即使所述导电层的核心粒子侧 的磷浓度为15质量，只要所述导电层中的磷浓度在10质量以下即可。 0085 用所述含磷化合物进行疏水化处理前的导电层中的磷浓度为10质量以下时， 说 明 书CN 1027923。

26、86 A 6/14页 8 导电层的导电率及硬度提高，即使对于有氧化膜的电极（配线），连接可靠性也长期优异。另 一方面，如果用所述含磷化合物进行疏水化处理前的导电层中的磷浓度高于10质量，则 延展性增加，由此，有时对于有氧化膜的电极（配线）不能得到低的连接电阻。另一方面，如 果用所述含磷化合物进行疏水化处理前的导电层中的磷浓度在更优选的范围内，则在得到 良好的连接可靠性这一点以及导电性粒子的保存稳定性可以提高这一点上是有利的。 0086 作为用所述含磷化合物进行疏水化处理而得到的导电层表面（用后述的含磷化合 物进行疏水化处理而得到的导电层表面）的磷浓度，没有具体限制，可以根据目的适当选 择，但优。

27、选为0.5质量10质量，更优选为1质量8质量。 0087 所述导电层表面的磷浓度不足0.5质量时，可能导电层的结晶性过高，超过10 质量时，可能导电层容易氧化。另一方面，如果所述导电层表面的磷浓度在更优选的范围 内，则在得到良好的连接可靠性这一点上是有利的。 0088 作为调整所述导电层中的磷浓度的方法，没有具体限制，可以根据目的适当选择， 可以列举例如控制镀敷反应的pH的方法、控制镀敷液中的磷酸浓度的方法等。 0089 其中，控制镀敷反应的pH的方法在反应控制优异这一点上优选。此外，所述导电 层中的磷浓度及所述导电层表面的磷浓度例如使用能量分散型X射线分析装置（堀场制作 所制，商品名FAEM。

28、AX-7000）进行测定。 0090 作为所述导电层的平均厚度，没有具体限制，可以根据目的适当选择，但优选为 20nm200nm，更优选为50nm150nm。 0091 所述导电层的平均厚度不足20nm时，可能连接可靠性恶化，当超过200nm时，粒子 之间因镀敷而容易凝集，可能容易成为巨大粒子。另一方面，所述导电层的平均厚度在更优 选的范围内时，能够得到高的连接可靠性，另外，在进行形成导电层的镀敷工序时，能够避 免镀敷粒子的凝集，防止形成2个3个镀敷连结粒子，能够防止短路。 0092 另外，所述核心粒子为镍粒子的导电性粒子相比所述核心粒子为树脂粒子的导电 性粒子，作为所述导电层可以薄薄地形成镀。

29、镍层。 0093 此外，所述导电层的平均厚度是使用例如聚焦离子束加工观察装置（日立 社制，商品名FB2100）对随机选择的10个导电性粒子的导电层厚度进行截 面研磨，并使用透射电子显微镜（日立社制，商品名H9500）进行测定， 将这些测定值进行算术平均所得的厚度。 0094 下面，使用图2及图3对本发明的导电性粒子进行说明。作为导电性粒子10，可以 列举具有镍粒子12和形成于镍粒子12表面的导电层11的导电性粒子（图2），进一步具有 突起13的导电性粒子（图3）等。 0095 （导电性粒子的制造方法） 0096 本发明的导电性粒子的制造方法至少包括疏水化处理工序。 0097 所述导电性粒子的制。

30、造方法是具有核心粒子和形成于该核心粒子表面的导电层 的导电性粒子的制造方法。 0098 所述核心粒子由树脂和金属中的至少一种形成。 0099 作为所述核心粒子，可以列举例如本发明的所述导电性粒子的说明中所示例的所 述核心粒子等。 0100 作为所述导电层，可以列举例如本发明的所述导电性粒子的说明中所示例的所述 说 明 书CN 102792386 A 7/14页 9 导电层等。 0101 疏水化处理工序 0102 所述疏水化处理工序是用含磷化合物对导电层的表面进行疏水化处理的工序。 0103 含磷化合物 0104 作为所述含磷化合物，只要含有磷，没有具体限制，可以列举例如磷酸化合物等。 0105。

31、 作为所述磷酸化合物，没有具体限制，可以根据目的适当选择，可以列举例如末端 具有羟基和烷基的表面活性剂等。 0106 例如，如图1所示，所述表面活性剂引起末端的羟基和镀镍粒子100的表面的羟基 中的氢原子脱离的脱水缩合反应，在镀镍粒子100的表面导入烷基（长链烷基链）R，进行疏 水化处理（赋予防水性）。 0107 作为所述烷基（长链烷基链）的碳数，没有具体限制，可以根据目的适当选择，但优 选为316，更优选为412。 0108 所述碳数不足3时，可能导电性粒子的表面容易氧化，超过16时，可能连接电阻值 提高。另一方面，如果所述碳数在更优选的范围内，则可得到良好的连接可靠性。 0109 疏水化处。

32、理 0110 作为所述疏水化处理，只要是用含磷化合物处理导电层的表面的处理，没有具体 限制，可以根据目的适当选择。 0111 本发明中，通过用含磷化合物对导电层的表面进行疏水化处理，可以将导电层中 的磷浓度维持低水平，并且可以仅提高导电层的表面的磷浓度（磷局部分布于导电层的表 面）。通过将导电层中的磷浓度维持低水平，导电层不会劣化（导电层的硬度降低）且不会氧 化。通过仅提高导电层表面的磷浓度（使磷局部分布于导电层的表面），可以进一步防止导 电性粒子的表面氧化。通过将含磷化合物中的疎水性基团导入导电性粒子的表面，可以提 高耐腐蚀性。 0112 用所述磷酸化合物进行疏水化处理得到的导电层的表面中的。

33、磷酸酯化合物相对 于全羟基的取代率，没有具体限制，可以根据目的适当选择。 0113 （各向异性导电膜） 0114 本发明的各向异性导电膜至少包含本发明的导电性粒子和粘合剂树脂，包含固化 剂、树脂、硅烷偶联剂，以及根据需要，其它成分。 0115 粘合剂树脂 0116 作为所述粘合剂树脂，只要含有环氧树脂和丙烯酸酯树脂中的至少一种，没有具 体限制，可以根据目的适当选择，但优选为热固化性树脂、光固化性树脂等。此外，在所述粘 合剂树脂为热塑性树脂的情况下，不能可靠地压入导电性粒子，连接可靠性恶化。 0117 作为所述粘合剂树脂的具体实例，可以列举环氧树脂、丙烯酸酯树脂等。 0118 环氧树脂 0119。

34、 作为所述环氧树脂，没有具体限制，可以根据目的适当选择，可以列举例如双酚A 型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、它们的改性环氧树脂、脂环式环氧树脂 等。它们可以单独一种使用，也可以两种以上合用。 0120 丙烯酸酯树脂 0121 作为所述丙烯酸酯树脂，没有具体限制，可以根据目的适当选择，可以列举例如丙 说 明 书CN 102792386 A 8/14页 10 烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸环氧酯、乙二醇二丙烯酸酯、 二乙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二丙烯酸酯、四亚甲基 二醇四丙烯酸酯、2-羟基-1,3-二丙烯酰氧基丙烷、2,2-双。

35、4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基 丙烷、2,2-双4-(丙烯酰氧基乙氧基)苯基丙烷、丙烯酸二环戊烯基酯、丙烯酸草兰酯、 三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。它们可以单独一种使用，也可 以两种以上合用。 0122 另外，可以列举将所述丙烯酸酯设为甲基丙烯酸酯的甲基丙烯酸酯，它们可以单 独一种使用，也可以两种以上合用。 0123 固化剂 0124 作为所述固化剂，没有具体限制，可以根据目的适当选择，可以列举例如通过加热 而活化的潜在性固化剂、通过加热而产生游离自由基的潜在性固化剂等。 0125 作为通过所述加热而活化的潜在性固化剂，没有具体限制，可以根据目的适当选 择，可以列举例如多。

36、胺、咪唑等阴离子类固化剂或锍盐等阳离子类固化剂等。 0126 作为通过所述加热而产生游离自由基的潜在性固化剂，没有具体限制，可以根据 目的适当选择，可以列举例如有机过氧化物或偶氮化合物等。 0127 树脂 0128 作为所述树脂，只要在常温（25）下为固态，没有具体限制，可以根据目的适当选 择，可以列举例如苯氧基树脂、聚酯树脂和聚氨酯树脂等。作为所述聚酯树脂，没有具体限 制，可以根据目的适当选择，可以是饱和聚酯树脂、不饱和聚酯树脂中的任一种。 0129 所述作为常温下为固态的树脂的含量，没有具体限制，可以根据目的适当选择，但 优选相对于各向异性导电膜为10质量80质量。 0130 所述常温下为。

37、固态的树脂的含量相对于各向异性导电膜不足10质量时，成膜 性不足，在制成卷状的制品时，可能引起粘连现象，如果超过80质量，可能膜的粘性降 低，不能贴附于电路部件上。 0131 硅烷偶联剂 0132 作为所述硅烷偶联剂，没有具体限制，可以根据目的适当选择，可以列举例如环氧 类硅烷偶联剂、丙烯酸类硅烷偶联剂等，主要使用烷氧基硅烷衍生物。 0133 （接合体） 0134 本发明的接合体具有第一电路部件、与所述第一电路部件相对的第二电路部件、 设置于所述第一电路部件和所述第二电路部件间的本发明的各向异性导电膜，所述第一电 路部件的电极和所述第二电路部件的电极经由导电性粒子连接。 0135 第一电路部件。

38、 0136 作为所述第一电路部件，没有具体限制，可以根据目的适当选择，可以列举例如 FPC基板、PWB基板等。其中，优选FPC基板。 0137 第二电路部件 0138 作为所述第二电路部件，没有具体限制，可以根据目的适当选择，可以列举例如 FPC基板、COF（chip on film）基板、TCP基板、PWB基板、IC基板、面板等。其中，优选PWB 基板。 0139 （连接方法） 说 明 书CN 102792386 A 10 9/14页 11 0140 本发明的连接方法至少包括膜贴附工序、对准工序、连接工序，进一步包括根据需 要适当选择的其它工序。 0141 膜贴附工序 0142 所述膜贴附工。

39、序是在第一电路部件或第二电路部件上贴附本发明的各向异性导 电膜的工序。 0143 对准工序 0144 所述对准工序是将贴附有各向异性导电膜的第一电路部件或第二电路部件以及 未贴附各向异性导电膜的其中一个电路部件以相对的端子（电极）彼此对向的方式进行定 位的工序。 0145 连接工序 0146 所述连接工序是将第一电路部件的电极和第二电路部件的电极经由导电性粒子 连接的工序。 0147 其它工序 0148 作为所述其它工序，没有具体限制，可以根据目的适当选择。 0149 实施例 0150 下面，对本发明的实施例进行说明，但本发明不受下述实施例任何限定。 0151 （制造例1） 0152 镀镍粒子。

40、A的制作 0153 将数均粒径为3.8m的苯乙烯树脂粒子（积水化学工业社制，商品名： ）投入硝酸铊水溶液中，边以加热到60的状态进行搅拌，边以30mL/分钟的速度添加 已用氨水或硫酸调整到规定的pH的硫酸镍（社制）、次磷酸钠（ 社制）、柠檬酸钠（社制）、硝酸铊（社制）的混合溶液，由此进行 镀镍处理。将该镀敷液进行过滤，将过滤物用纯水洗净后，利用80的真空干燥机进行干 燥，由此制作形成有导电层的磷浓度为1.3质量、平均厚度为101nm的镀镍层的镀镍粒子 A。 0154 导电性粒子的评价 0155 此外，所述镀敷层的厚度测定，使用聚焦离子束加工观察装置（日立 社制，商品名FB-2100）对所得到的。

41、导电性粒子进行截面研磨，并使用透射电子显微镜 （日立社制，商品名H-9500）进行。结果显示在表1中。 0156 （制造例2） 0157 镀镍粒子B的制作 0158 除变更了制造例1的混合溶液中的硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、硝酸铊的混合比 之外，与制造例1同样地制作形成有导电层的磷浓度为2.6质量、平均厚度为约101nm的 镀镍层镀镍粒子B。 0159 （制造例3） 0160 镀镍粒子C的制作 0161 除变更了制造例1的混合溶液中的硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、硝酸铊的混合比 之外，与制造例1同样地制作形成有导电层的磷浓度为4.8质量、平均厚度为约102nm的 镀镍层的镀镍粒子C。 说 明 书。

42、CN 102792386 A 11 10/14页 12 0162 （制造例4） 0163 镀镍粒子D的制作 0164 除变更了制造例1的混合溶液中的硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、硝酸铊的混合比 之外，与制造例1同样地制作形成有导电层的磷浓度为6.9质量、平均厚度为约100nm的 镀镍层的镀镍粒子D。 0165 （制造例5） 0166 镀镍粒子E的制作 0167 除变更了制造例1的混合溶液中的硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、硝酸铊的混合比 之外，与制造例1同样地制作形成有导电层的磷浓度为9.8质量、平均厚度为约102nm的 镀镍层的镀镍粒子E。 0168 （制造例6） 0169 镀镍金粒子F的制作 0。

43、170 将镀镍粒子A通过取代镀敷法在表面实施镀金，由此制作形成有导电层的磷浓度 为0质量、平均厚度为81nm的镀镍层和厚度为20nm的镀金层的镀镍金粒子F。 0171 （制造例7） 0172 镀镍粒子G的制作 0173 除使用平均粒子径为5.0m的镍粒子（日兴社制，商品名 -123）代替制造例1中使用的苯乙烯树脂粒子之外，与制造例1同样地制作形成有导电 层的磷浓度为5.0质量、平均厚度为101mm的镀敷层的镀金-镍粒子G。 0174 （实施例17） 0175 防水处理粒子（疏水化处理粒子）AG的制作 0176 将磷酸酯类表面活性剂（GF199，东邦化学工业（株）制）利 用完全中和其酸成分的量的。

44、氢氧化钾中和，制作10质量的表面活性剂水溶液。将该制作 的10质量的表面活性剂水溶液2.5g、作为溶剂的水50g、镀镍粒子AE、G及镀金-镍 粒子F中的任一种粒子50g加入聚丙烯（PP）容器中进行搅拌，之后进行干燥，制作实施了 防水性处理（疏水化处理）的粒子（防水处理粒子（疏水化处理粒子）AG）。 0177 （实施例8） 0178 防水处理粒子（疏水化处理粒子）H的制作 0179 除了使用磷酸酯表面活性剂（SM172，东邦化学工业（株）制） 代替实施例3中使用的磷酸酯表面活性剂（GF199，东邦化学工业（株） 制）之外，与实施例3同样地制作形成有防水处理（疏水化处理）前的导电层的磷浓度为4.8。

45、 质量、平均厚度为102mm的镀敷层的防水处理粒子（疏水化处理粒子）H。 0180 粒子的电传导度测定 0181 对于制作的防水处理粒子（疏水化处理粒子）AH，利用下述测定方法进行电传导 度的测定。 0182 电传导度的测定方法 0183 使用在60的纯水中进行了清洗及干燥的聚丙烯（PP）容器，相对于0.4g导电性 粒子加入200mL的超纯水，以10010小时进行提取。之后冷却1小时，用滤纸进行过滤， 利用电传导度测定器（东亚DKK制，商品名：CM31P）对由此得到的提取液进行电传导度 说 明 书CN 102792386 A 12 11/14页 13 的测定。表2表示结果。 0184 导电性粒。

46、子的评价 0185 所述磷浓度测定使用所述能量分散型X射线分析装置（堀场制作所制，商品名 FAEMAX7000）进行。表1表示结果。 0186 接合材料18的制作 0187 在下述组成的粘接剂中以粒子密度为10,000个/mm 2 的方式分散防水处理粒子 （疏水化处理粒子）AH中的任一种粒子，将这样的粘接剂涂布于进行了硅处理的剥离PET 膜上且使其干燥，由此得到厚度20m的接合材料18。 0188 粘接剂的组成 0189 苯氧基树脂（巴工业社制，商品名：PKHC） 0190 50质量份 0191 自由基聚合性树脂（社制，商品名：EB600） 0192 45质量份 0193 硅烷偶联剂（信越社制。

47、，商品名：KBM503） 0194 2质量份 0195 疎水性二氧化硅（EVONIK社制，AEROSIL972） 0196 3质量份 0197 反应引发剂（日本油脂社制，商品名：C） 0198 3质量份 0199 接合体18的制作 0200 使用所得到的接合材料18（制作成20m厚度的各向异性导电膜），进行评价 用COF（50m间距（LineSpace11）、Cu8m厚-镀Sn、38m厚-Sperflex基 材）和评价用IZO涂层玻璃（全表面IZO涂层玻璃，基材厚度0.7mm）的连接。首先，将切成 1.5mm宽度的接合材料18（制作成20m厚度的各向异性导电膜）贴附于评价用IZO涂 层玻璃，在其上定位评价用COF并预固定后，以190-4MPa-10秒的压装条件使用作为缓 冲材料的100m厚度的特氟纶（注册商标）及1.5mm宽度的加热工具进行压装，制作。