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1、(10)申请公布号 CN 102480850 A (43)申请公布日 2012.05.30 C N 1 0 2 4 8 0 8 5 0 A *CN102480850A* (21)申请号 201010576409.X (22)申请日 2010.11.25 H05K 3/30(2006.01) H05K 1/16(2006.01) H01L 21/50(2006.01) (71)申请人软控股份有限公司 地址 266045 山东省青岛市四方区郑州路 43号 (72)发明人袁仲雪 董兰飞 陈海军 任丽艳 佟强 王曙光 李玉峰 (54) 发明名称 RFID电子标签安装于印刷电路板的方法 (57) 摘要 。
2、本发明所述RFID电子标签安装于印刷电路 板的方法，将RFID天线直接印刷在电路板上，然 后通过导电胶、倒装焊、邦定或者先封装再贴装 等方法，完成RFID芯片与其天线之间相连，使得 RFID电子标签和印制电路板成为一个整体结构， 以将RFID电子标签应用于印刷电路板的信息跟 踪、防伪等方面。所述方法包括，RFID电子标签的 天线直接通过腐刻工艺印刷在电路板上，RFID电 子标签的芯片与天线连接并整体地安装于电路板 表面。RFID电子标签的天线定位，可根据印刷电 路板的版面实际情况进行设计，如在较大体积电 子器件底部的走线较为稀疏的区域，使得RFID电 子标签的天线充分地利用电路板空余面积。 (。
3、51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书2页 附图2页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 2 页 1/1页 2 1.一种RFID电子标签安装于印刷电路板的方法，其特征在于：RFID电子标签的天线直 接通过腐刻工艺印刷在电路板上，RFID电子标签的芯片与天线连接并整体地安装于电路板 表面。 2.根据权利要求1所述的RFID电子标签安装于印刷电路板的方法，其特征在于：将 RFID芯片两个邦定点，分别通过导电胶与天线的2个端子相连接； 然后在芯片及天线的端子表面覆盖上一层保护黑胶。 3.根据权利要求1所述的RFID电子标签安装与。
4、印刷电路板的方法，其特征在于：将 RFID芯片两个绑定点，分别通过邦定金线的方式与天线的2个端子相连接； 然后在芯片及天线的端子表面覆盖上一层保护黑胶。 4.根据权利要求1所述的RFID电子标签安装于印刷电路板的方法，其特征在于：在 RFID芯片两个绑定点生长的凸点，通过倒装焊工艺与天线的2个端子相连接；然后在芯片 及天线的端子表面覆盖上一层保护黑胶。 5.根据权利要求1所述的RFID电子标签安装于印刷电路板的方法，其特征在于：将 RFID芯片进行集成电路封装，然后通过SMT工艺贴装于电路板表面。 6.根据权利要求2、3、4或5所述的RFID电子标签安装于印刷电路板的方法，其特征在 于：RFI。
5、D电子标签的天线通过腐刻工艺印刷于电路板的多层面，2个不同表面之间的天线 通过通孔进行链接。 权 利 要 求 书CN 102480850 A 1/2页 3 RFID 电子标签安装于印刷电路板的方法 技术领域 0001 本发明是在印刷电路板(PCB，Publish Circuit Board)上安装RFID电子标签的 方法，以实现技术跟踪与制造防伪，属于电子制造与信息应用领域。 背景技术 0002 随着电子制造与信息应用技术的快速发展，将RFID电子标签作为数据信息载体、 反馈终端而载入电子元件已经成为可能，不再仅是一种技术概念。 0003 目前实现了将RFID电子标签植入到特定产品(如橡胶轮胎。
6、)中，带有此类电子标 签的产品从出厂、使用期间的维修直至报废的整个生命周期内，所有标识码均完整地保存 在RFID电子标签中。在产品送入检修或正常使用时，上述标识码等重要信息能够被发送/ 接收、读取和识别，因此产品使用状态是可以实时监控的。 0004 如家用电器、计算机主板与电子元件的印刷电路板，从集成电路布图设计到具体 芯片贴装工艺也具有技术保密、知识产权保护与防伪要求，当应用RFID电子标签时不仅可 以起到单个电路板的信息跟踪，而且还能够对制造商、投放市场与使用者身份进行分辨与 限制，RFID电子标签相当于起到“电子身份证”的作用。 0005 由于印刷电路板的层数、面积和器件布局情况较为复杂。
7、，而且RFID电子标签安 装、植入或贴装方法各异，电子标签使用过程中的鲁棒性要求较高，如何在印刷电路板上设 计并妥善安装RFID电子标签是保证其正常通信性能的关键因素。 发明内容 0006 本发明所述RFID电子标签安装于印刷电路板的方法，在于解决上述问题而提供 对应性的解决方案，将天线直接印刷在电路板上，然后通过倒装焊、邦定或者先封装再贴装 等方法，完成RFID芯片与其天线之间相连，使得RFID电子标签和印制电路板成为一个整体 结构。 0007 本发明的目的是，将RFID电子标签应用于印刷电路板的信息跟踪、防伪等方面， 能够根据电路板的版面设计与空间安排布局，RFID电子标签安装结构稳定、不。
8、受使用条件 与环境影响而正常使用。 0008 为实现上述发明目的，所述RFID电子标签安装于印刷电路板的方法包括： 0009 RFID电子标签的大线直接通过腐刻工艺印刷在电路板上， 0010 RFID电子标签的芯片与天线连接并整体地安装于电路板表面。 0011 如上述基本方案，RFID电子标签的天线定位，可根据印刷电路板的版面实际情况 进行设计，如在较大体积电子器件底部的走线较为稀疏的区域，使得RFID电子标签的天线 充分地利用电路板空余面积。 0012 而且，天线的具体形状和面积等也能够根据实际区域情况进行调整。 0013 RFID芯片的安装方式有多种，针对芯片裸片的导电胶连接方式是，将RF。
9、ID芯片的 两个PAD点分别通过导电胶与天线的2个段子相连接，然后在RFID芯片及天线的两个端子 说 明 书CN 102480850 A 2/2页 4 表明覆盖上一层保护黑胶。 0014 针对芯片裸片的邦定连接方式是，将RFID芯片的两个PAD点分别通过绑定方式用 金线与天线的2个端子相连接；然后在RFID芯片及天线的两个端子表明覆盖上一层保护黑 胶。 0015 若RFID芯片在制造过程中PAD生长了凸点，则在RFID芯片的PAD点可以通过倒 装焊的方式与天线的2个端子相连接；然后在RFID芯片及天线的两个端子表面覆盖上一层 保护黑胶。 0016 还可将RFID芯片进行集成电路封装后(例如封装。
10、成表面贴装形式)，再通过SMT 工艺贴装于电路板表面，使其与RFID天线相连。 0017 针对印刷电路板为双面板或多层板的布局结构，RFID天线采用两层或多层板走线 方式，即RFID电子标签的天线通过腐刻工艺印刷于电路板的多层面，2个不同表面之间的 天线通过通孔进行链接。 0018 综上内容，本发明RFID电子标签安装于印刷电路板的方法具有如下优点： 0019 1、将RFID电子标签应用于印刷电路板的信息跟踪、防伪等方面，提高了信息电子 技术的竞争能力； 0020 2、将天线直接印刷在电路板上，然后完成RFID芯片与其天线之间相连使得RFID 电子标签和印制电路板成为一个整体结构，不受使用条件。
11、与环境影响而正常使用。 附图说明 0021 现结合附图对本发明做进一步的说明 0022 图1是在单面印刷电路板上安装RFID电子标签的示意图； 0023 图2是在双面印刷电路板上安装RFID电子标签的示意图； 具体实施方式 0024 实施例1，所述RFID电子标签安装于印刷电路板的方法，是将其天线直接通过腐 刻工艺印刷在电路板上，RFID电子标签的芯片与天线连接并整体地安装于电路板表面。 0025 如图1所示，对于单面印刷电路板，将天线设计到板子的一面走线稀疏处，可将 RFID芯片两个PAD邦定点分别通过导电胶与天线的2个端子相连接，然后在RFID芯片及天 线的两个端子表面覆盖上一层保护黑胶。。
12、 0026 或者RFID芯片的两个PAD点分别通过绑定方式用金线与天线的2个端子相连接； 然后在RFID芯片及天线的两个端子表明覆盖上一层保护黑胶。 0027 若RFID芯片在制造过程中PAD生长了凸点，则在RFID芯片的PAD点可以通过倒 装焊的方式与天线的2个端子相连接；然后在RFID芯片及天线的两个端子表面覆盖上一层 保护黑胶。也可以，将RFID芯片进行集成电路封装，然后通过SMT工艺贴装于电路板表面。 0028 如图2所示，对于双面印刷电路板，RFID电子标签的天线通过腐刻工艺印刷于电 路板的正反两面，2个不同表面之间的天线通过通孔进行链接。 说 明 书CN 102480850 A 1/2页 5 图1 说 明 书 附 图CN 102480850 A 2/2页 6 图2 说 明 书 附 图CN 102480850 A 。