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1、(10)申请公布号 CN 102612270 A (43)申请公布日 2012.07.25 C N 1 0 2 6 1 2 2 7 0 A *CN102612270A* (21)申请号 201210079461.3 (22)申请日 2012.03.23 H05K 3/06(2006.01) (71)申请人深圳崇达多层线路板有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道 新桥横岗下工业区新玉路3栋 (72)发明人欧植夫 彭卫红 焦荣辉 刘东 (74)专利代理机构深圳市精英专利事务所 44242 代理人李新林 (54) 发明名称 一种平面电阻蚀刻方法 (57) 摘要 本发明公开了一种平面。
2、电阻蚀刻方法，包括 步骤：C、向蚀刻缸中加入浓度为200300g/l的 硫酸铜溶液和浓度为46ml/l的硫酸溶液进行 均匀混合，并调整混合后溶液的PH值为1.5 2.5，之后加温到8892，然后将内层芯板置 入该溶液中46分钟，使内层芯板中电阻层表 面的镍磷合金层被蚀刻掉。本发明采用浓度为 200300g/l的硫酸铜溶液和浓度为46ml/ l的硫酸溶液进行混合，并在pH值为1.52.5， 温度为8892的情况下，对电阻层表面的镍 磷合金层进行蚀刻，大大降低了平面电阻蚀刻的 难度。与现有技术相比，本发明解决了普通酸性 蚀刻药水很难蚀刻掉电阻层表面镍磷保护层的问 题，降低了产品的报废率，使蚀刻后的。
3、电阻值非常 稳定、且电阻值波动范围较小。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书3页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 3 页 1/1页 2 1.一种平面电阻蚀刻方法，其特征在于包括： C、向蚀刻缸中加入浓度为200300g/l的硫酸铜溶液和浓度为46ml/l的硫酸溶 液进行均匀混合，并调整混合后溶液的PH值为1.52.5，之后加温到8892，然后将 内层芯板置入该溶液中46分钟，使内层芯板中电阻层表面的镍磷合金层被蚀刻掉。 2.根据权利要求1所述的平面电阻蚀刻方法，其特征在于步骤C之前还包括有步骤： B、对内层芯板进行开料、制作内。
4、层图形和进行内层酸性蚀刻，在铜箔层上形成内层线 路图形，无线路图形区域的铜层被蚀刻掉后露出电阻层，之后在形成的线路图形上贴保护 干膜。 3.根据权利要求2所述的平面电阻蚀刻方法，其特征在于步骤B之前还包括有步骤： A、在铜箔层上沉积电阻材料，形成电阻层，并将铜箔层对应压制在基材上，使电阻层位 于铜箔层与基材之间，形成内层芯板。 4.根据权利要求1所述的平面电阻蚀刻方法，其特征在于步骤C之后还包括有步骤： D、将线路图形上的干膜褪掉，对内层芯板进行微蚀，去掉板面氧化层，且使铜面粗化， 之后再次对线路图形贴保护干膜。 5.根据权利要求4所述的平面电阻蚀刻方法，其特征在于步骤D之后还包括有步骤： E。
5、、在电阻层制作内层图形，并进行外层碱性蚀刻，选择性蚀刻铜层，并蚀刻出所需要的 电阻层图形，之后褪膜，测量电阻值。 权 利 要 求 书CN 102612270 A 1/3页 3 一种平面电阻蚀刻方法 技术领域 ： 0001 本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种平面电阻蚀刻方法。 背景技术 ： 0002 埋电阻，又称埋阻或薄膜电阻，是将特殊的电阻材料压合在绝缘基材上，通过蚀刻 等工艺，形成设计所需的电阻值的内(外)材料，然后压合在PCB上(内)，形成平面电阻层 的一种技术。随着便携式电子产品和高速收发信息数字产品的骤增，高密度封装技术越来 越显示出其重要性。其主要作用就是能使复杂的电。
6、子产品小型、轻量、薄型及高性能、高功 能化。而埋入式元件PCB板可提高封装的可靠性，并降低成本，把大量可埋入的无源元件埋 入到印制电路板内部中，可以缩短元件相互之间的线路长度，改善电气特性，提高有效的印 制电路板封装面积，有效减少大量印制电路板板面的焊接点，从而提高封装的可靠性，并降 低成本。 0003 埋入电阻PCB产品是一类新型的PCB产品，使用内镶嵌电阻的模式替代了传统的 电阻元器件，使得产品更具有平整性和良好的电气性能。目前埋入电阻PCB的制作流程如 下：首先对包含电阻层的内层芯板进行开料，在铜层上制作内层图形，然后在铜层上贴保护 干膜，进行内层蚀刻，在铜层上形成线路图形，将无线路图形。
7、的铜层蚀刻掉，露出电阻层，之 后再对电阻层表面进行酸性蚀刻，露出电阻层内层，褪膜，对板面进行微蚀、去氧化，使铜表 面粗化，然后贴膜保护线路，再次进行内层图形制作和外层碱性蚀刻，蚀刻出电阻，之后褪 膜，测量电阻值。 0004 其中上述流程中对电阻层进行酸性蚀刻时存在操作难度较大的问题，主要是因为 电阻层表面有一层镍磷合金保护层，采用普通的酸性蚀刻药水很难将其蚀刻掉，而且蚀刻 后，也容易造成电阻阻值波动范围较大、不稳定，很难达到要求的阻值范围。因此采用这种 方式，存在蚀刻难度大，产品报废率高，成品率低的问题。 发明内容 ： 0005 为此，本发明的目的在于提供一种平面电阻蚀刻方法，以解决目前平面电。
8、阻蚀刻 过程中所存在的蚀刻难度大，产品报废率高，成品率低的问题。 0006 为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案： 0007 一种平面电阻蚀刻方法，包括步骤： 0008 C、向蚀刻缸中加入浓度为200300g/l的硫酸铜溶液和浓度为46ml/l的硫 酸溶液进行均匀混合，并调整混合后溶液的PH值为1.52.5，之后加温到8892，然 后将内层芯板置入该溶液中46分钟，使内层芯板中电阻层表面的镍磷合金层被蚀刻掉。 0009 其中步骤C之前还包括有步骤： 0010 B、对内层芯板进行开料、制作内层图形和进行内层酸性蚀刻，在铜箔层上形成内 层线路图形，无线路图形区域的铜层被蚀刻掉后露出电阻层，之。
9、后在形成的线路图形上贴 保护干膜。 说 明 书CN 102612270 A 2/3页 4 0011 其中步骤B之前还包括有步骤： 0012 A、在铜箔层上沉积电阻材料，形成电阻层，并将铜箔层对应压制在基材上，使电阻 层位于铜箔层与基材之间，形成内层芯板。 0013 其中步骤C之后还包括有步骤： 0014 D、将线路图形上的干膜褪掉，对内层芯板进行微蚀，去掉板面氧化层，且使铜面粗 化，之后再次对线路图形贴保护干膜。 0015 其中步骤D之后还包括有步骤： 0016 E、在电阻层制作内层图形，并进行外层碱性蚀刻，选择性蚀刻铜层，并蚀刻出所需 要的电阻层图形，之后褪膜，测量电阻值。 0017 本发明。
10、采用浓度为200300g/l的硫酸铜溶液和浓度为46ml/l的硫酸溶液 进行混合，并在PH值为1.52.5，温度为8892的情况下，对电阻层表面的镍磷合金 层进行蚀刻，大大降低了平面电阻蚀刻的难度。与现有技术相比，本发明解决了普通酸性蚀 刻药水很难蚀刻掉电阻层表面镍磷保护层的问题，降低了产品的报废率，使蚀刻后的电阻 值非常稳定、且电阻值波动范围较小。 具体实施方式 ： 0018 为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的 说明。 0019 本发明提供了一种平面电阻蚀刻方法，该方法主要包括有： 0020 A、制作电阻层内层芯板：在铜箔层上沉积电阻材料，形成电阻层，并将。
11、铜箔层对应 压制在基材上，使电阻层位于铜箔层与基材之间，形成内层芯板。 0021 B、对内层芯板进行开料、制作内层图形和进行内层酸性蚀刻，在铜箔层上形成内 层线路图形，无线路图形区域的铜层被蚀刻掉后露出电阻层，之后在形成的线路图形上贴 保护干膜。 0022 首先制作菲林，通过曝光显影，使菲林上的线路图形对应转移到内层铜箔上，然后 对该铜箔进行酸性蚀刻，使多余的铜层被蚀刻掉，保留线路图形，而被蚀刻掉铜箔后的区域 则对应露出电阻层，此时需要在蚀刻出的图形线路上贴保护干膜。 0023 C、向蚀刻缸中加入浓度为200300g/l的硫酸铜溶液和浓度为46ml/l的硫 酸溶液进行均匀混合，并调整混合后溶液。
12、的PH值为1.52.5，之后加温到8892，然 后将内层芯板置入该溶液中46分钟，使内层芯板中电阻层表面的镍磷合金层被蚀刻掉。 0024 其中向蚀刻缸中添加的溶液体积具体根据实际蚀刻缸体积大小要求进行，而这里 的硫酸铜溶液和硫酸溶液的对应比例为11，即加入1L浓度为200300g/l的硫酸铜溶 液的同时对应需要加入1L浓度为46ml/l的硫酸溶液，待两种溶液对应均匀混合后，调 整PH值在1.52.5之间，然后将混合液加热到8892，此时即可将经过铜箔内层蚀 刻后的内层芯板放入到蚀刻缸中，保持46分钟，使内层芯板中电阻层表面的镍磷合金层 被蚀刻掉。 0025 D、将线路图形上的干膜褪掉，对内层芯。
13、板进行微蚀，去掉板面氧化层，且使铜面粗 化，之后再次对线路图形贴保护干膜。 0026 此时需要先将线路图形上的干膜褪掉，然后进行化学前处理，即进行微蚀处理，其 说 明 书CN 102612270 A 3/3页 5 主要是去掉板面氧化和使板面铜粗化，便于后续贴膜保护。 0027 E、在电阻层制作内层图形，并进行外层碱性蚀刻，选择性蚀刻铜层，并蚀刻出所需 要的电阻层图形，之后褪膜，测量电阻值。 0028 在对板面线路图形贴保护膜后，此时则是对电阻层内层进行制作内层图形了，制 作内层图形后，保留需要部分的电阻，不需要的电阻则通过蚀刻将蚀刻掉，形成内层电阻图 形。 0029 电阻图形蚀刻完成后，则褪膜，对电阻值进行检测以及对线路板进行检查，以及对 板面进行棕化处理，最后将多个内层芯板进行压合，形成多层板。 0030 以上是对本发明所提供的一种平面电阻蚀刻方法进行了详细的介绍，本文中应用 了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本 发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体 实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的 限制。 说 明 书CN 102612270 A 。