电子装置及该电子装置的金属壳体的成型方法.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201010283433.4

申请日:

2010.09.16

公开号:

CN102404952A

公开日:

2012.04.04

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):H05K 5/00申请公布日:20120404|||实质审查的生效IPC(主分类):H05K 5/00申请日:20100916|||公开

IPC分类号:

H05K5/00; H05K5/02

主分类号:

H05K5/00

申请人:

富泰华工业(深圳)有限公司; 鸿海精密工业股份有限公司

发明人:

唐梓茗; 石发光

地址:

518109 广东省深圳市宝安区观澜街道大三社区富士康观澜科技园B区厂房4栋、6栋、7栋、13栋(I段)

优先权:

专利代理机构:

代理人:

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内容摘要

一种电子装置,其包括金属壳体,金属壳体包括底壳及与底壳固定连接的加强框,加强框与底壳通过过盈配合而固定连接。一种电子装置的金属壳体的成型方法,其包括如下步骤:用金属材料形成一个底壳及一个加强框;提供一套模具,将加强框通过模具压入底壳,加强框与底壳通过过盈配合而固定连接形成金属壳体。所述电子装置的加强框通过模具压入底壳,使加强框与底壳通过过盈配合而直接固定连接,而无需通过其他连接件连接。因此,即使底壳较薄,加强框与底壳配合也较紧密,加强框对壳体强度的加强作用显著,电子装置的抗摔性能则较好。

权利要求书

1: 一种电子装置, 其包括金属壳体, 所述金属壳体包括底壳及与所述底壳固定连接的 加强框, 其特征在于 : 所述加强框与所述底壳通过过盈配合而固定连接。2: 如权利要求 1 所述的电子装置, 其特征在于 : 所述底壳包括底壁及从所述底壁向一 侧延伸形成的侧壁, 所述加强框包括与所述底壳的侧壁对应且过盈配合而固定连接的加强 壁。3: 如权利要求 1 所述的电子装置, 其特征在于 : 所述加强框的材料为铝合金、 镁合金、 钛合金或不锈钢。4: 如权利要求 1 所述的电子装置, 其特征在于 : 所述底壳的材料为铝合金、 镁合金、 钛 合金或不锈钢。5: 如权利要求 1 所述的电子装置, 其特征在于 : 所述底壳的厚度小于或等于 1.2mm。6: 一种电子装置的金属壳体的成型方法, 其包括如下步骤 : 用金属材料形成一个底壳 及一个加强框 ; 提供一套模具, 将所述加强框通过所述模具压入所述底壳, 所述加强框与所 述底壳通过过盈配合而固定连接形成金属壳体。7: 如权利要求 6 所述的电子装置的金属壳体的成型方法, 其特征在于 : 所述底壳包括 底壁及从所述底壁向一侧延伸形成的侧壁, 所述模具包括一下模, 所述下模形成有模穴, 所 述模穴包括内壁, 所述内壁与所述底壳的侧壁相配合。8: 如权利要求 7 所述的电子装置的金属壳体的成型方法, 其特征在于 : 所述加强框包 括与所述底壳的侧壁对应的加强壁, 所述加强框通过所述模具压入所述底壳, 所述加强壁 与所述底壳的侧壁通过过盈配合而固定连接。9: 如权利要求 6 所述的电子装置的金属壳体的成型方法, 其特征在于 : 所述金属材料 为铝合金、 镁合金、 钛合金或不锈钢。10: 如权利要求 6 所述的电子装置的金属壳体的成型方法, 其特征在于 : 所述底壳及加 强框采用冲压成型方式形成。

说明书


电子装置及该电子装置的金属壳体的成型方法

    【技术领域】
     本发明涉及一种电子装置及该电子装置的金属壳体的成型方法。背景技术 为获得较好的质感, 近年来电子装置多采用金属壳体。为了减轻电子装置的重量 及提高电子装置的美观度, 金属壳体越来越轻薄, 其厚度一般约为 1mm, 最薄处甚至仅约为 0.5mm。金属壳体的轻薄化使金属壳体的结构强度减小, 导致电子装置抗摔性能降低。如果 电子装置受到外力撞击或意外跌落, 则有可能损坏电子装置。 故, 如何使电子装置轻薄化并 保证其抗摔性能较好是业界一直努力解决的问题。
     为增加金属壳体的结构强度, 常见的电子装置的金属壳体包括底壳及与底壳固定 连接的加强框。加强框通过卡勾卡合、 胶水粘合或焊接等方式与底壳固定连接。然而, 卡勾 卡合的结合方式容易造成间隙大、 易松动等缺陷, 从而影响金属壳体强度。 胶水粘合的方式 受胶水本身的化学性质影响大, 由于胶水有挥发性, 所以不适于温度较高的工作环境, 又因 为胶水易老化, 从而影响粘合效果。 焊接的方式由于涉及高温处理, 从而影响焊接处材料的 晶体结构, 导致后续的表面处理 ( 如阳极处理 ) 会呈现不同的颜色。因此, 采用上述方法成 型的电子装置的抗摔性能较低。
     发明内容
     鉴于上述状况, 有必要提供一种抗摔性能较好的电子装置及该电子装置的金属壳 体的成型方法。
     一种电子装置, 其包括金属壳体, 金属壳体包括底壳及与底壳固定连接的加强框, 加强框与底壳通过过盈配合而固定连接。
     一种电子装置的金属壳体的成型方法, 其包括如下步骤 : 用金属材料形成一个底 壳及一个加强框 ; 提供一套模具, 将加强框通过模具压入底壳, 加强框与底壳通过过盈配合 而固定连接形成金属壳体。
     所述电子装置的加强框通过模具压入底壳, 使加强框与底壳通过过盈配合而直接 固定连接, 而无需通过其他连接件 ( 如卡勾卡合、 胶水粘合或者焊接等 ) 连接。因此, 即使 底壳较薄, 加强框与底壳配合更紧密, 加强框对壳体强度的加强作用显著, 电子装置的抗摔 性能则较好。 附图说明
     图 1 是本发明实施方式的电子装置的立体组装图。
     图 2 是图 1 所示电子装置的立体分解图。
     图 3 是利用模具对图 1 所示电子装置的金属壳体进行成型的示意图。
     主要元件符号说明
     电子装置 1003102404952 A CN 102404956
     说10 11 111 112 12 121 30 500 50 60 61 611明书2/3 页壳体 底壳 底壁 侧壁 加强框 加强壁 显示屏 模具 上模 下模 模穴 内壁具体实施方式
     下面以具体实施方式并结合附图对本发明提供的电子装置及该电子装置的金属 壳体的成型方法作进一步详细说明。 请参阅图 1 至图 3, 电子装置 100 包括各种功能模组以用于实现各种相应的功能, 然而, 为节省篇幅, 本实施方式重点介绍该电子装置 100 的金属壳体 10 及设置于金属壳体 10 上的显示屏 30 等结构。 本发明的电子装置 100 可为触摸式电脑、 手机、 MP3、 PDA(Personal Digital Assistant)、 数码相框、 液晶显示器等。在本实施方式中, 以触摸式电脑为例进行 说明。金属壳体 10 包括底壳 11 及与底壳 11 通过过盈配合而固定连接的加强框 12。
     底壳 11 大致呈方形, 其包括底壁 111、 从底壁 111 边缘向其一侧延伸且依次相连 的侧壁 112。底壳 11 的厚度小于或等于 1.2mm。本实施方式中, 底壁 111 大致呈方形。相 对应地, 侧壁 112 的数量为四个。侧壁 112 均为向外弯曲的弧形结构, 相邻的两个侧壁 112 的相连处为与侧壁 112 的弧形结构均匀过渡的弧面, 以增加电子装置 100 的美观度。可以 理解, 底壁 111 也可以为其它形状, 如圆形或多边形等。侧壁 112 也可以为其它数量。侧壁 112 也可设计为基本垂直于底壁 111 的壁面。底壳 11 的材料为金属, 如铝合金、 镁合金、 钛 合金或不锈钢等。
     加强框 12 设置于底壳 11 内。加强框 12 通过一体成型的方式形成, 其由依次相连 的加强壁 121 围成。加强壁 121 的形状与底壳 11 的侧壁 112 相对应。本实施方式中, 加强 框 12 的材料为轻质金属, 如铝合金、 镁合金或钛合金。可以理解, 加强框 12 的材料也可以 为其它金属, 如不锈钢等。
     显示屏 30 设置于加强框 12 上, 并与加强框 12 固定连接。
     壳体 10 的成型方法包括如下步骤 : 用金属材料形成一个底壳 11 及加强框 12 ; 提 供一套模具 500, 将所述加强框 12 通过模具 500 压入所述底壳 11, 以使所述加强框 12 与所 述底壳 11 通过过盈配合而固定连接形成金属壳体 10。
     本实施方式中, 底壳 11 及加强框 12 采用冲压成型方式形成。模具 500 包括上模 50 及下模 60, 其中上模 50 为一块方形平板, 下模 60 形成有模穴 61, 模穴 61 与底壳 11 的形 状仿形, 模穴 61 包括与底壳 11 的四个侧壁 112 对应配合的四个内壁 611。使用时, 先将底
     壳 11 设置于下模 60 的模穴 61 中, 并使侧壁 112 与内壁 611 配合, 利用上模 50, 将加强框 12 压入底壳 11 内, 使加强框 12 与底壳 11 通过过盈配合成一体。
     电子装置 100 的加强框 12 通过模具 500 压入底壳 11 使加强框 12 与底壳 11 通过 过盈配合而固定连接, 无需要采用卡勾卡合、 胶水粘合或焊接等方式连接。因此, 加强框 12 与底壳 11 配合更紧密, 加强框 12 对底壳 11 强度的加强作用显著, 电子装置 100 的抗摔性 能则较好。另外, 由于采用下模 60 与底壳 11 配合, 即使底壳 11 的厚度较小 ( 如 1mm 时 ) 也不会影响底壳 11 的强度及加强框 12 与底壳 11 的配合效果。因此, 实现电子装置 100 的 轻薄化更容易。
     另外, 本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化, 当然, 这些依据本发明精 神所做的变化, 都应包含在本发明所要求保护的范围内。

电子装置及该电子装置的金属壳体的成型方法.pdf_第1页
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电子装置及该电子装置的金属壳体的成型方法.pdf_第2页
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电子装置及该电子装置的金属壳体的成型方法.pdf_第3页
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资源描述

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1、(10)申请公布号 CN 102404952 A (43)申请公布日 2012.04.04 C N 1 0 2 4 0 4 9 5 2 A *CN102404952A* (21)申请号 201010283433.4 (22)申请日 2010.09.16 H05K 5/00(2006.01) H05K 5/02(2006.01) (71)申请人富泰华工业(深圳)有限公司 地址 518109 广东省深圳市宝安区观澜街道 大三社区富士康观澜科技园B区厂房4 栋、6栋、7栋、13栋(I段) 申请人鸿海精密工业股份有限公司 (72)发明人唐梓茗 石发光 (54) 发明名称 电子装置及该电子装置的金属壳体。

2、的成型方 法 (57) 摘要 一种电子装置,其包括金属壳体,金属壳体包 括底壳及与底壳固定连接的加强框,加强框与底 壳通过过盈配合而固定连接。一种电子装置的金 属壳体的成型方法,其包括如下步骤:用金属材 料形成一个底壳及一个加强框;提供一套模具, 将加强框通过模具压入底壳,加强框与底壳通过 过盈配合而固定连接形成金属壳体。所述电子装 置的加强框通过模具压入底壳,使加强框与底壳 通过过盈配合而直接固定连接,而无需通过其他 连接件连接。因此,即使底壳较薄,加强框与底壳 配合也较紧密,加强框对壳体强度的加强作用显 著,电子装置的抗摔性能则较好。 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识。

3、产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 3 页 CN 102404956 A 1/1页 2 1.一种电子装置,其包括金属壳体,所述金属壳体包括底壳及与所述底壳固定连接的 加强框,其特征在于:所述加强框与所述底壳通过过盈配合而固定连接。 2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:所述底壳包括底壁及从所述底壁向一 侧延伸形成的侧壁,所述加强框包括与所述底壳的侧壁对应且过盈配合而固定连接的加强 壁。 3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:所述加强框的材料为铝合金、镁合金、 钛合金或不锈钢。 4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:所述底壳的材料为铝合金、镁。

4、合金、钛 合金或不锈钢。 5.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:所述底壳的厚度小于或等于1.2mm。 6.一种电子装置的金属壳体的成型方法,其包括如下步骤:用金属材料形成一个底壳 及一个加强框;提供一套模具,将所述加强框通过所述模具压入所述底壳,所述加强框与所 述底壳通过过盈配合而固定连接形成金属壳体。 7.如权利要求6所述的电子装置的金属壳体的成型方法,其特征在于:所述底壳包括 底壁及从所述底壁向一侧延伸形成的侧壁,所述模具包括一下模,所述下模形成有模穴,所 述模穴包括内壁,所述内壁与所述底壳的侧壁相配合。 8.如权利要求7所述的电子装置的金属壳体的成型方法,其特征在于:所述加强框包 。

5、括与所述底壳的侧壁对应的加强壁,所述加强框通过所述模具压入所述底壳,所述加强壁 与所述底壳的侧壁通过过盈配合而固定连接。 9.如权利要求6所述的电子装置的金属壳体的成型方法,其特征在于:所述金属材料 为铝合金、镁合金、钛合金或不锈钢。 10.如权利要求6所述的电子装置的金属壳体的成型方法,其特征在于:所述底壳及加 强框采用冲压成型方式形成。 权 利 要 求 书CN 102404952 A CN 102404956 A 1/3页 3 电子装置及该电子装置的金属壳体的成型方法 技术领域 0001 本发明涉及一种电子装置及该电子装置的金属壳体的成型方法。 背景技术 0002 为获得较好的质感,近年来。

6、电子装置多采用金属壳体。为了减轻电子装置的重量 及提高电子装置的美观度,金属壳体越来越轻薄,其厚度一般约为1mm,最薄处甚至仅约为 0.5mm。金属壳体的轻薄化使金属壳体的结构强度减小,导致电子装置抗摔性能降低。如果 电子装置受到外力撞击或意外跌落,则有可能损坏电子装置。故,如何使电子装置轻薄化并 保证其抗摔性能较好是业界一直努力解决的问题。 0003 为增加金属壳体的结构强度,常见的电子装置的金属壳体包括底壳及与底壳固定 连接的加强框。加强框通过卡勾卡合、胶水粘合或焊接等方式与底壳固定连接。然而,卡勾 卡合的结合方式容易造成间隙大、易松动等缺陷,从而影响金属壳体强度。胶水粘合的方式 受胶水本。

7、身的化学性质影响大,由于胶水有挥发性,所以不适于温度较高的工作环境,又因 为胶水易老化,从而影响粘合效果。焊接的方式由于涉及高温处理,从而影响焊接处材料的 晶体结构,导致后续的表面处理(如阳极处理)会呈现不同的颜色。因此,采用上述方法成 型的电子装置的抗摔性能较低。 发明内容 0004 鉴于上述状况,有必要提供一种抗摔性能较好的电子装置及该电子装置的金属壳 体的成型方法。 0005 一种电子装置,其包括金属壳体,金属壳体包括底壳及与底壳固定连接的加强框, 加强框与底壳通过过盈配合而固定连接。 0006 一种电子装置的金属壳体的成型方法,其包括如下步骤:用金属材料形成一个底 壳及一个加强框;提供。

8、一套模具,将加强框通过模具压入底壳,加强框与底壳通过过盈配合 而固定连接形成金属壳体。 0007 所述电子装置的加强框通过模具压入底壳,使加强框与底壳通过过盈配合而直接 固定连接,而无需通过其他连接件(如卡勾卡合、胶水粘合或者焊接等)连接。因此,即使 底壳较薄,加强框与底壳配合更紧密,加强框对壳体强度的加强作用显著,电子装置的抗摔 性能则较好。 附图说明 0008 图1是本发明实施方式的电子装置的立体组装图。 0009 图2是图1所示电子装置的立体分解图。 0010 图3是利用模具对图1所示电子装置的金属壳体进行成型的示意图。 0011 主要元件符号说明 0012 电子装置 100 说 明 书。

9、CN 102404952 A CN 102404956 A 2/3页 4 0013 壳体 10 0014 底壳 11 0015 底壁 111 0016 侧壁 112 0017 加强框 12 0018 加强壁 121 0019 显示屏 30 0020 模具 500 0021 上模 50 0022 下模 60 0023 模穴 61 0024 内壁 611 具体实施方式 0025 下面以具体实施方式并结合附图对本发明提供的电子装置及该电子装置的金属 壳体的成型方法作进一步详细说明。 0026 请参阅图1至图3,电子装置100包括各种功能模组以用于实现各种相应的功能, 然而,为节省篇幅,本实施方式重点。

10、介绍该电子装置100的金属壳体10及设置于金属壳体 10上的显示屏30等结构。本发明的电子装置100可为触摸式电脑、手机、MP3、PDA(Personal Digital Assistant)、数码相框、液晶显示器等。在本实施方式中,以触摸式电脑为例进行 说明。金属壳体10包括底壳11及与底壳11通过过盈配合而固定连接的加强框12。 0027 底壳11大致呈方形,其包括底壁111、从底壁111边缘向其一侧延伸且依次相连 的侧壁112。底壳11的厚度小于或等于1.2mm。本实施方式中,底壁111大致呈方形。相 对应地,侧壁112的数量为四个。侧壁112均为向外弯曲的弧形结构,相邻的两个侧壁112。

11、 的相连处为与侧壁112的弧形结构均匀过渡的弧面,以增加电子装置100的美观度。可以 理解,底壁111也可以为其它形状,如圆形或多边形等。侧壁112也可以为其它数量。侧壁 112也可设计为基本垂直于底壁111的壁面。底壳11的材料为金属,如铝合金、镁合金、钛 合金或不锈钢等。 0028 加强框12设置于底壳11内。加强框12通过一体成型的方式形成,其由依次相连 的加强壁121围成。加强壁121的形状与底壳11的侧壁112相对应。本实施方式中,加强 框12的材料为轻质金属,如铝合金、镁合金或钛合金。可以理解,加强框12的材料也可以 为其它金属,如不锈钢等。 0029 显示屏30设置于加强框12上。

12、,并与加强框12固定连接。 0030 壳体10的成型方法包括如下步骤:用金属材料形成一个底壳11及加强框12;提 供一套模具500,将所述加强框12通过模具500压入所述底壳11,以使所述加强框12与所 述底壳11通过过盈配合而固定连接形成金属壳体10。 0031 本实施方式中,底壳11及加强框12采用冲压成型方式形成。模具500包括上模 50及下模60,其中上模50为一块方形平板,下模60形成有模穴61,模穴61与底壳11的形 状仿形,模穴61包括与底壳11的四个侧壁112对应配合的四个内壁611。使用时,先将底 说 明 书CN 102404952 A CN 102404956 A 3/3页。

13、 5 壳11设置于下模60的模穴61中,并使侧壁112与内壁611配合,利用上模50,将加强框 12压入底壳11内,使加强框12与底壳11通过过盈配合成一体。 0032 电子装置100的加强框12通过模具500压入底壳11使加强框12与底壳11通过 过盈配合而固定连接,无需要采用卡勾卡合、胶水粘合或焊接等方式连接。因此,加强框12 与底壳11配合更紧密,加强框12对底壳11强度的加强作用显著,电子装置100的抗摔性 能则较好。另外,由于采用下模60与底壳11配合,即使底壳11的厚度较小(如1mm时) 也不会影响底壳11的强度及加强框12与底壳11的配合效果。因此,实现电子装置100的 轻薄化更容易。 0033 另外,本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化,当然,这些依据本发明精 神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围内。 说 明 书CN 102404952 A CN 102404956 A 1/3页 6 图1 说 明 书 附 图CN 102404952 A CN 102404956 A 2/3页 7 图2 说 明 书 附 图CN 102404952 A CN 102404956 A 3/3页 8 图3 说 明 书 附 图CN 102404952 A 。

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