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摘要
申请专利号：	CN201080036168.8	申请日：	2010.07.21
公开号：	CN102474980A	公开日：	2012.05.23
当前法律状态：	授权	有效性：	有权
法律详情：	授权\|\|\|实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20100721\|\|\|公开
IPC分类号：	H05K1/02	主分类号：	H05K1/02
申请人：	株式会社村田制作所
发明人：	加藤登; 佐佐木纯
地址：	日本京都府
优先权：	2009.08.11 JP 2009-186283
专利代理机构：	上海专利商标事务所有限公司 31100	代理人：	张鑫
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内容摘要

本发明提供能容易地进行弯曲、并能降低高频信号所产生的损耗的信号线路。主体(12)由包含柔性材料的多片绝缘片(22)层叠而成。接地导体(30a、30b)在主体(12)中设置于信号线(32)的z轴方向的正方向侧。在沿z轴方向进行俯视时，接地导体(30a、30b)形成有与信号线(32)重合的缝隙(S)。接地导体(34)在主体(12)中设置于信号线(32)的z轴方向的负方向侧，且在沿z轴方向进行俯视时，接地导体(34)与信号线(32)重合。接地导体(30a、30b、34)和信号线(32)构成带状线结构。接地导体(30a、30b)与信号线(32)之间的间隔(L1)比接地导体(34)与信号线(32)之间的间隔(L2)要小。

权利要求书

1：一种信号线路，其特征在于，包括：主体，该主体由包含柔性材料的多片绝缘片层叠而成；信号线，该信号线设置于所述主体，包含线状导体；第一接地导体，该第一接地导体在所述主体中设置于所述信号线的层叠方向的一侧，且在沿层叠方向进行俯视时，该第一接地导体形成有与该信号线重合的缝隙；以及第二接地导体，该第二接地导体在所述主体中设置于所述信号线的层叠方向的另一侧，且在沿层叠方向进行俯视时，该第二接地导体与该信号线重合，所述第一接地导体、所述第二接地导体、以及所述信号线构成带状线结构，所述第一接地导体与所述信号线之间的、沿层叠方向的间隔比所述第二接地导体与该信号线之间的、沿层叠方向的间隔要小。2：如权利要求 1 所述的信号线路，其特征在于，所述第一接地导体具有两条沿规定方向延伸的第一边缘部，所述缝隙存在于所述两条第一边缘部之间，所述信号线具有两条沿规定方向延伸的第二边缘部，在沿层叠方向进行俯视时，在所述第一边缘部与所述第二边缘部之间，分别都不存在所述第一接地导体或所述信号线。3：如权利要求 2 所述的信号线路，其特征在于，在沿层叠方向进行俯视时，所述第一边缘部与所述第二边缘部之间的间隔为大于等于 32.5μm、小于等于 97.5μm，所述第一接地导体与所述信号线之间的、沿层叠方向的间隔为大于等于 25μm、小于等于 75μm，所述第二接地导体与所述信号线之间的、沿层叠方向的间隔为大于等于 50μm、小于等于 150μm。4：如权利要求 1 至 3 的任一项所述的信号线路，其特征在于，还包括：通孔导体，该通孔导体将所述第一接地导体与所述第二接地导体相连接。5：如权利要求 1 至 4 的任一项所述的信号线路，其特征在于，使所述主体弯曲而使得向层叠方向的所述第一接地导体一侧突出，使得所述第一接地导体位于第二接地导体的外周侧。

说明书

信号线路
    【技术领域】
     本发明涉及信号线路，更特别涉及具备接地导体和信号线的信号线路。背景技术作为与现有的信号线路相关的发明，例如已知有专利文献 1 所记载的印刷布线板。图 5 是专利文献 1 所记载的印刷布线板 500 的剖面结构图。在图 5 中，将上下方向定义为 z 轴方向，将左右方向定义为 y 轴方向，将纸面垂直方向定义为 x 轴方向。
     如图 5 所示，印刷布线板 500 包括绝缘层 502、信号线 504、以及电极面 506、 508。信号线 504 在绝缘层 502 内沿 x 轴方向延伸。电极面 506 设置于信号线 504 的 z 轴方向的正方向侧。电极面 508 设置于信号线 504 的 z 轴方向的负方向侧。另外，在电极面 508 上，设置有线状开口部 510，使其与信号线 504 重合。高频信号在信号线 504 中进行传输。对电极面 506、 508 施加接地电位。即，信号线 504 和电极面 506、 508 构成带状线结构。
     对于采用如上所述结构的印刷布线板 500，易于使印刷布线板 500 弯曲。更详细而言，在电极面 508 上设置有线状开口部 510。因此，电极面 508 比未设置线状开口部 510 的电极面 506 要易于进行弹性伸缩。由此，易于使印刷布线板 500 弯曲。
     然而，印刷布线板 500 存在对于高频信号产生损耗的问题。更详细而言，若在信号线 504 内传输高频信号，则在信号线 504 的周围会产生贯穿电极面 506、 508 的磁场。由于高频信号的电流值呈周期性地变动，因此，磁场也会呈周期性地变化。若磁场像这样呈周期性地变化，则在电极面 506、 508 上，会因电磁感应而产生妨碍磁场变化的涡流。其结果是，对于在信号线 504 内进行传输的高频信号，会产生涡流损耗。
     专利文献 1 ：日本专利特开 2009-54876 号公报
     发明内容因此，本发明的目的在于，提供一种能容易地进行弯曲、并能降低高频信号的损耗的信号线路。
     本发明的一个方式所涉及的信号线路的特征在于，包括：主体，该主体由包含柔性材料的多片绝缘片层叠而成；信号线，该信号线设置于所述主体，包含线状导体；第一接地导体，该第一接地导体在所述主体中设置于所述信号线的层叠方向的一侧，且在沿层叠方向进行俯视时，该第一接地导体形成有与该信号线重合的缝隙；以及第二接地导体，该第二接地导体在所述主体中设置于所述信号线的层叠方向的另一侧，且在沿层叠方向进行俯视时，该第二接地导体与该信号线重合，所述第一接地导体、所述第二接地导体、以及所述信号线构成带状线结构，所述第一接地导体与所述信号线之间的、沿层叠方向的间隔比所述第二接地导体与该信号线之间的、沿层叠方向的间隔要小。
     根据本发明，能容易地进行弯曲，并能降低高频信号的损耗。
     附图说明图 1 是本发明的一个实施方式所涉及的信号线路的外观立体图。图 2 是图 1 的信号线路的分解图。图 3 是沿层叠方向对信号线路的绝缘片进行透视时所看到的图。图 4 是在图 1 的 A-A 处的剖面结构图。图 5 是专利文献 1 所记载的印刷布线板的剖面结构图。具体实施方式
     下面，参照附图，对本发明的实施方式所涉及的信号线路进行说明。
     ( 信号线路的结构 )
     下面，参照附图，对本发明的一个实施方式所涉及的信号线路的结构进行说明。图 1 是本发明的一个实施方式所涉及的信号线路 10 的外观立体图。图 2 是图 1 的信号线路 10 的分解图。图 3 是沿层叠方向对信号线路 10 的绝缘片 22b、 22c 进行透视时所看到的图。图 4 是在图 1 的 A-A 处的剖面结构图。在图 1 至图 4 中，将信号线路 10 的层叠方向定义为 z 轴方向。另外，将信号线路 10 的长度方向定义为 x 轴方向，将与 x 轴方向和 z 轴方向正交的方向定义为 y 轴方向。
     例如在移动电话等电子设备内，信号线路 10 连接两块电路基板。如图 1 和图 2 所示，信号线路 10 包括主体 12、外部端子 14(14a ～ 14f)、接地导体 30(30a、 30b)、 34、信号线 32、以及通孔导体 b1 ～ b16。
     如图 1 所示，主体 12 包含信号线部 16 和连接器部 18、 20。信号线部 16 沿 x 轴方向延伸，并内置有信号线 32、以及接地导体 30、 34。信号线部 16 具有能弯曲成 U 字形的结构。连接器部 18、 20 设置于信号线部 16 的 x 轴方向的两端，与未图示的电路基板的连接器相连接。将图 2 所示的绝缘片 22(22a ～ 22d) 依次从 z 轴方向的正方向侧向负方向侧进行层叠，以构成主体 12。
     绝缘片 22 由具有柔性的液晶聚合物等热塑性树脂构成。如图 2 所示，绝缘片 22a ～ 22d 分别由信号线部 24a ～ 24d、以及连接器部 26a ～ 26d、 28a ～ 28d 构成。信号线部 24 构成主体 12 的信号线部 16，连接器部 26、 28 分别构成主体 12 的连接器部 18、 20。此外，在下面，将绝缘片 22 的、 z 轴方向的正方向侧的主面称为表面，将绝缘片 22 的、 z 轴方向的负方向侧的主面称为背面。
     如图 2 所示，外部端子 14a ～ 14c 设置于连接器部 26a 的表面，使它们沿 y 轴方向排成一排。在将连接器部 18 插入电路基板的连接器时，外部端子 14a ～ 14c 与连接器内的端子相接触。具体而言，外部端子 14a、 14c 与连接器内的接地端子相接触，外部端子 14b 与连接器内的信号端子相接触。因而，对外部端子 14a、 14c 施加接地电位，对外部端子 14b 施加高频信号。
     如图 2 所示，外部端子 14d ～ 14f 设置于连接器部 28a 的表面，使它们沿 y 轴方向排成一排。在将连接器部 20 插入电路基板的连接器时，外部端子 14d ～ 14f 与连接器内的外部端子 14d、 14f 与连接器内的接地端子相接触，外部端子 14e 与端子相接触。具体而言，连接器内的信号端子相接触。因而，对外部端子 14d、 14f 施加接地电位，对外部端子 14e 施加高频信号。
     如图 2 所示，信号线 32 设置于绝缘片 22c 的表面，从而成为设置于主体 12 内的线状导体。具体而言，信号线 32 在信号线部 24c 的表面上沿 x 轴方向延伸。而且，信号线 32 的两端分别位于连接器部 26c、 28c。
     如图 2 所示，接地导体 30a、 30b 在主体 12 中设置于信号线 32 的 z 轴方向的正方向侧，更详细而言，设置于绝缘片 22b 的表面。接地导体 30a、 30b 在信号线部 24b 的表面上沿 x 轴方向相互平行地延伸。接地导体 30a、 30b 的一端位于连接器部 26b，接地导体 30a、 30b 的另一端位于连接器部 28b。在沿 z 轴方向进行俯视时，对于接地导体 30a、 30b 形成有沿 x 轴方向延伸的缝隙 S。以下，对缝隙 S 进一步进行详细说明。
     在沿 z 轴方向进行俯视时，缝隙 S 与信号线 32 重合。具体而言，如图 2 所示，信号线 32 具有沿 x 轴方向延伸的两条边缘部 E1、 E2。另外，接地导体 30a、 30b 分别具有沿 x 轴方向延伸的边缘部 E3、 E4。缝隙 S 存在于边缘部 E3、 E4 之间。即，缝隙 S 是夹在边缘部 E3、 E4 之间的区域。而且，在绝缘片 22c 上层叠有绝缘片 22b 时，如图 3 所示，边缘部 E3 位于边缘部 E1 的 y 轴方向的正方向侧，边缘部 E4 位于边缘部 E2 的 y 轴方向的负方向侧。由此，在沿 z 轴方向进行俯视时，信号线 32 在收于该缝隙 S 内而不从缝隙 S 沿 y 轴方向露出的状态下，沿 x 轴方向延伸。即，如图 3 所示，在沿 z 轴方向进行俯视时，在边缘部 E1 与边缘部 E3 之间、以及边缘部 E2 与边缘部 E4 之间，分别存在间隙 G1、 G2，所述间隙 G1、 G2 中不存在接地导体 30a、 30b、以及信号线 32。但是，信号线 32 的 x 轴方向的两端从缝隙 S 露出。如图 2 所示，接地导体 34 设置于信号线 32 的 z 轴方向的负方向侧，更详细而言，设置于绝缘片 22d 的表面。接地导体 34 在信号线部 24d 的表面上沿 x 轴方向延伸。接地导体 34 的一端以一分为二的状态位于连接器部 26d 中，接地导体 34 的另一端以一分为二的状态位于连接器部 28d 中。而且，如图 2 所示，在沿 z 轴方向进行俯视时，接地导体 34 与信号线 32 重合。
     具有如上所述结构的接地导体 30a、 30b、 34 和信号线 32 构成带状线结构。即，在接地导体 30a、 30b 与信号线 32 之间，产生有电容，在接地导体 34 与信号线 32 之间，产生有电容。而且，这两个电容具有基本相等的大小。
     如图 2 所示，通孔导体 b1、 b3 分别设置成沿 z 轴方向贯穿连接器部 26a，并分别将外部端子 14a、 14c 与接地导体 30a、 30b 相连接。如图 2 所示，通孔导体 b2 设置成沿 z 轴方向贯穿连接器部 26a，并与外部端子 14b 相连接。
     如图 2 所示，通孔导体 b7、 b9 分别设置成沿 z 轴方向贯穿连接器部 26b，并分别与接地导体 30a、 30b 相连接。如图 2 所示，通孔导体 b8 设置成沿 z 轴方向贯穿连接器部 26b，并将通孔导体 b2 与信号线 32 相连接。
     如图 2 所示，通孔导体 b13、 b14 分别设置成沿 z 轴方向贯穿连接器部 26c，并分别将通孔导体 b7、 b9 与接地导体 34 相连接。由此，外部端子 14a、接地导体 30a、以及接地导体 34 经由通孔导体 b1、 b7、 b13 进行连接，外部端子 14c、接地导体 30b、以及接地导体 34 通过通孔导体 b3、 b9、 b14 进行连接。另外，外部端子 14b 与信号线 32 通过通孔导体 b2、 b8 进行连接。
     如图 2 所示，通孔导体 b4、 b6 分别设置成沿 z 轴方向贯穿连接器部 28a，并分别将外部端子 14d、 14f 与接地导体 30a、 30b 相连接。如图 2 所示，通孔导体 b5 设置成沿 z 轴方向贯穿连接器部 28a，并与外部端子 14e 相连接。
     如图 2 所示，通孔导体 b10、 b12 分别设置成沿 z 轴方向贯穿连接器部 28b，并分别
     与接地导体 30a、 30b 相连接。如图 2 所示，通孔导体 b11 设置成沿 z 轴方向贯穿连接器部 28b，并将通孔导体 b5 与信号线 32 相连接。
     如图 2 所示，通孔导体 b15、 b16 分别设置成沿 z 轴方向贯穿连接器部 28c，并分别将通孔导体 b10、 b12 与接地导体 34 相连接。由此，外部端子 14d、接地导体 30a、以及接地导体 34 经由通孔导体 b4、 b10、 b15 进行连接，外部端子 14f、接地导体 30b、以及接地导体 34 通过通孔导体 b6、 b12、 b16 进行连接。另外，外部端子 14e 与信号线 32 通过通孔导体 b5、 b11 进行连接。
     接着，参照图 4，对信号线部 16 的剖面结构进行说明。接地导体 30a、 30b 与信号线 32 之间的、 z 轴方向上的间隔 L1( 以下，称为接地导体 30a、 30b 与信号线 32 之间的间隔 L1) 比接地导体 34 与信号线 32 之间的、 z 轴方向上的间隔 L2( 以下，称为接地导体 34 与信号线 32 之间的间隔 L2) 要小。更详细而言，绝缘片 22a、 22b、 22d 在 z 轴方向上具有相同的厚度。另一方面，绝缘片 22c 在 z 轴方向上具有比绝缘片 22a、 22b、 22d 都要大的厚度。而且，在接地导体 30a、 30b 与信号线 32 之间，设置有绝缘片 22b。另外，在接地导体 34 与信号线 32 之间，设置有绝缘片 22c。其结果是，接地导体 30a、 30b 与信号线 32 之间的间隔 L1 比接地导体 34 与信号线 32 之间的间隔 L2 要小。
     下面，列举信号线路 10 的各部分的尺寸的一个例子。在沿 z 轴方向进行俯视时，边缘部 E1 与边缘部 E3 之间的间隔 L3 和边缘部 E2 与边缘部 E4 之间的间隔 L3 为大于等于 32.5μm、小于等于 97.5μm。间隔 L3 特别优选为在 65μm 左右。另外，接地导体 30a、 30b 与信号线 32 之间的间隔 L1 为大于等于 25μm、小于等于 75μm。间隔 L1 例如优选为在 50μm 左右。接地导体 34 与信号线 32 之间的间隔 L2 为大于等于 50μm、小于等于 150μm。间隔 L2 例如优选为在 100μm 左右。另外，信号线 32 的、 y 轴方向上的宽度 W 为 140μm。另外，信号线 32、接地导体 30a、 30b、 34 的、 z 轴方向上的厚度为 18μm。
     ( 信号线路的制造方法 )
     下面，参照附图，对信号线路 10 的制造方法进行说明。下面，以制作一个信号线路 10 的情况为例进行说明，但实际上，可通过将大尺寸的绝缘片进行层叠和切割，来同时制作多个信号线路 10。
     首先，准备整个表面形成有铜箔的、包含液晶聚合物等热塑性树脂的绝缘片 22。接着，在绝缘片 22a 的表面形成图 2 所示的外部端子 14。具体而言，利用光刻工序，在绝缘片 22a 的铜箔上，形成与图 2 所示的外部电极 14 相同形状的抗蚀剂。然后，对铜箔实施蚀刻处理，从而除去未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。之后，除去抗蚀剂。由此，在绝缘片 22a 的表面形成如图 2 所示的外部端子 14。
     接着，在绝缘片 22b 的表面形成图 2 所示的接地导体 30a、 30b。另外，利用光刻工序，在绝缘片 22c 的表面形成图 2 所示的信号线 32。另外，利用光刻工序，在绝缘片 22d 的表面形成图 2 所示的接地导体 34。此外，由于这些光刻工序与形成外部端子 14 时的光刻工序相同，因此，省略说明。
     接着，对绝缘片 22a ～ 22c 的要形成通孔导体 b1 ～ b16 的位置，从背面侧照射激光束，形成通孔。之后，对形成于绝缘片 22a ～ 22c 的通孔，填充以铜为主要组分的导电性糊料，形成图 2 所示的通孔导体 b1 ～ b16。
     接着，依次将绝缘片 22a ～ 22d 进行堆叠。然后，从 z 轴方向的正方向侧及负方向侧各向同性地、或经由弹性体对绝缘片 22a ～ 22d 施加力，从而将绝缘片 22a ～ 22d 进行压接。由此，得到图 1 所示的信号线路 10。
     ( 效果 )
     根据如上所述的信号线路 10，能容易地使主体 12 弯曲成 U 字形而使得向 z 轴方向的正方向侧突出。更详细而言，对于采用专利文献 1 那样的结构的印刷布线板 500，容易使印刷布线板 500 弯曲。更详细而言，在电极面 508 上设置有线状开口部 510。因此，电极面 508 比未设置线状开口部 510 的电极面 506 要易于进行弹性伸缩。由此，易于使印刷布线板 500 弯曲。
     另外，在信号线路 10 中，由于对于接地导体 30a、 30b 设置有缝隙 S，因此，接地导体 30a、 30b 的面积比接地导体 34 的面积要小。由此，接地导体 30a、 30b 比接地导体 34 要易于伸展。其结果是，易于使主体 12 弯曲而使得向 z 轴方向的正方向侧、即第一接地导体一侧突出，使得接地导体 30a、 30b 位于接地导体 34 的外周侧。
     另外，根据信号线路 10，由于以下的原因，也会导致易于使主体 12 弯曲成 U 字形而使得向 z 轴方向的正方向侧、即第一接地导体一侧突出。更详细而言，在信号线路 10 中，信号线 32 必须具有规定的特性阻抗 ( 例如 50Ω)。这里，在信号线路 10 中设置有缝隙 S 的情况下，与信号线路 10 中未设置有缝隙 S 的情况相比，接地导体 30a、 30b 与信号线 32 相对的面积减小，接地导体 30a、 30b 与信号线 32 之间所产生的电容也减小。因此，如图 4 所示，在信号线路 10 中，减小绝缘片 22b 的、 z 轴方向上的厚度，以减小接地导体 30a、 30b 与信号线 32 之间的间隔 L1。由此，增大接地导体 30a、 30b 与信号线 32 之间所产生的电容，以使信号线 32 获得规定的特性阻抗。此外，由于减小绝缘片 22b 的、 z 轴方向上的厚度，从而主体 12 的、 z 轴方向上的厚度减小，因此，主体 12 的刚性降低。其结果是，对于信号线路 10，易于使主体 12 弯曲。
     另外，在信号线路 10 中，能降低高频信号产生的损耗。更详细而言，在专利文献 1 所记载的印刷布线板 500 中，若在信号线 504 内传输高频信号，则在信号线 504 的周围会产生贯穿电极面 506、 508 的磁场。由于高频信号的电流值呈周期性地变动，因此，磁场也会呈周期性地变化。若磁场像这样呈周期性地变化，则在电极面 506、 508 上，会因电磁感应而产生妨碍磁场变化的涡流。其结果是，对于信号线 504 内进行传输的高频信号，会产生涡流损耗。特别是在印刷布线板 500 中，如图 5 所示，电极面 506 与信号线 504 之间的间隔、和电极面 508 与信号线 504 之间的间隔相等，此外，在电极面 508 上，设置有线状开口部 510。由此，涡流主要产生于电极面 506，在电极面 508 上几乎不产生涡流。由上述可知，对于印刷布线板 500，在未设置有缝隙 S 的电极面 506 上抑制所产生的涡流，这点非常重要。
     因此，在信号线路 10 中，如图 4 所示，使接地导体 30a、 30b 与信号线 32 之间的间隔 L1 比接地导体 34 与信号线 32 之间的间隔 L2 要小。即，使信号线 32 远离接地导体 34，并使其接近接地导体 30a、 30b。由此，能降低由在信号线 32 中进行传输的高频信号所引起的、接地导体 34 中所产生的涡流。另一方面，由于对于接地导体 30a、 30b 设置有缝隙 S，因此，由在信号线 32 中进行传输的高频信号所引起的、接地导体 30a、 30b 中所产生的涡流几乎不会增加。由此，当从整个信号线路 10 来看时，涡流会减少。其结果是，在信号线路 10 中，能降低高频信号的损耗。
     另外，在信号线路 10 中，如以下所说明的那样，能降低由制造偏差所引起的特性阻抗的偏差。更详细而言，在将绝缘片 22a ～ 22d 进行层叠时，有可能产生层叠偏移。在这种情况下，在图 4 中，若对信号线路 10 进行设计，使得边缘部 E1 与边缘部 E3 重合，并使得边缘部 E2 与边缘部 E4 重合，则些许的层叠偏移就会导致接地导体 30a 或接地导体 30b 与信号线 32 在沿 z 轴方向进行俯视时发生重合。其结果是，在接地导体 30a 或接地导体 30b 与信号线 32 之间会产生较大的电容，信号线路 10 的特性阻抗会发生较大的变化。
     因此，如图 3 所示，在信号线路 10 中，在沿 z 轴方向进行俯视时，在边缘部 E1 与边缘部 E3 之间、以及边缘部 E2 与边缘部 E4 之间，分别设置间隙 G1、 G2，所述间隙 G1、 G2 中不存在接地导体 30a、 30b、以及信号线 32。由此，即使绝缘片 22a ～ 22d 产生层叠偏移，也能防止接地导体 30a、 30b 与信号线 32 在沿 z 轴方向进行俯视时发生重合。其结果是，能防止在接地导体 30a 或接地导体 30b 与信号线 32 之间产生较大的电容，从而能防止信号线路 10 的特性阻抗发生较大的变化。
     另外，在信号线路 10 中，间隔 L2 为大于等于 50μm、小于等于 75μm，间隔 L3 为大于等于 32.5μm、小于等于 97.5μm。而且，优选为间隔 L2 在 100μm 左右，间隔 L3 在 65μm 左右。由此，能使缝隙 S 的、 y 轴方向上的宽度、和接地导体 30a、 30b 与信号线 32 之间的间隔 L1 保持适当的关系。其结果是，能防止由在信号线 32 内进行传输的高频信号所引起的不需要的辐射从缝隙 S 辐射出来。另外，在信号线路 10 中，如以下所说明的那样，易于使主体 12 弯曲，并能降低直流电阻值。更详细而言，在信号线路 10 中，为了使主体 12 易于弯曲，例如可以举出减小主体 12 的、 z 轴方向上的厚度。但是，在减小主体 12 的、 z 轴方向上的厚度而不设置有缝隙 S 的情况下，信号线 32 与接地导体 30a、 30b、 34 之间所产生的电容较大。因而，在这种情况下，需要减小信号线 32 的、 y 轴方向上的宽度 W，以减小电容。然而，若减小信号线 32 的、 y轴方向上的宽度 W，则信号线 32 的直流电阻值会增大。
     因此，在信号线路 10 中，对于接地导体 30a、 30b 设置有缝隙 S。由此，由于在接地导体 30a、 30b 与信号线 32 之间不容易产生电容，因此，能使接地导体 30a、 30b 与信号线 32 相互接近，而不改变信号线 32 的、 y 轴方向上的宽度 W。即，能减小主体 12 的、 z 轴方向上的厚度，而不增大信号线 32 的直流电阻。其结果是，对于信号线路 10，易于使主体 12 弯曲，并能降低直流电阻值。
     为进一步明确信号线路 10 所具有的效果，本申请发明人进行了以下所说明的实验。作为信号线路 10 的模型，制成了宽度 W 为 140μm、接地导体 30a、 30b 与接地导体 34 之间的、 z 轴方向上的间隔为 150μm 的第一模型。另外，作为比较例所涉及的模型，制成了在信号线路 10 中未设置有缝隙 S、且宽度 W 为 70μm、接地导体 30a、 30b 与接地导体 34 之间的、 z 轴方向上的间隔为 150μm 的第二模型。此外，对第一模型和第二模型进行设计，使它们的特性阻抗相等。
     对如上所述的第一模型和第二模型，使其传输具有 2GHz 的频率的高频信号，计算高频信号所产生的损耗。其结果是，在第一模型中，高频信号所产生的损耗为 0.15dB，与此不同的是，在第二模型中，高频信号所产生的损耗为 0.22dB。这是由于，第二模型的信号线 32 的宽度 W 比第一模型要小，信号线 32 的直流电阻值较大。由此可知，在信号线路 10 中，能维持所希望的特性阻抗，并能降低直流电阻值。
     工业上的实用性
     本发明适用于信号线路，特别在能容易地进行弯曲、并能降低高频信号所产生的损耗等方面较为优异。
     标号说明
     b1 ～ b16 通孔导体
     10 信号线路
     12 主体
     14a ～ 14f 外部端子
     16 信号线部
     18、 20 连接器部
     22a ～ 22d 绝缘片
     30a、 30b、 34 接地导体
     32 信号线

资源描述

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1、(10)申请公布号 CN 102474980 A (43)申请公布日 2012.05.23 C N 1 0 2 4 7 4 9 8 0 A *CN102474980A* (21)申请号 201080036168.8 (22)申请日 2010.07.21 2009-186283 2009.08.11 JP H05K 1/02(2006.01) (71)申请人株式会社村田制作所地址日本京都府 (72)发明人加藤登佐佐木纯 (74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人张鑫 (54) 发明名称信号线路 (57) 摘要本发明提供能容易地进行弯曲、并能降低高频信号所产生的。

2、损耗的信号线路。主体(12)由包含柔性材料的多片绝缘片(22)层叠而成。接地导体(30a、30b)在主体(12)中设置于信号线(32) 的z轴方向的正方向侧。在沿z轴方向进行俯视时，接地导体(30a、30b)形成有与信号线(32)重合的缝隙(S)。接地导体(34)在主体(12)中设置于信号线(32)的z轴方向的负方向侧，且在沿z 轴方向进行俯视时，接地导体(34)与信号线(32) 重合。接地导体(30a、30b、34)和信号线(32)构成带状线结构。接地导体(30a、30b)与信号线(32) 之间的间隔(L1)比接地导体(34)与信号线(32) 之间的间隔(L2)要小。 (30)优。

3、先权数据 (85)PCT申请进入国家阶段日 2012.02.10 (86)PCT申请的申请数据 PCT/JP2010/062240 2010.07.21 (87)PCT申请的公布数据 WO2011/018934 JA 2011.02.17 (51)Int.Cl. 权利要求书1页说明书7页附图4页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请权利要求书 1 页说明书 7 页附图 4 页 1/1页 2 1.一种信号线路，其特征在于，包括：主体，该主体由包含柔性材料的多片绝缘片层叠而成；信号线，该信号线设置于所述主体，包含线状导体；第一接地导体，该第一接地导体在所述主体。

4、中设置于所述信号线的层叠方向的一侧，且在沿层叠方向进行俯视时，该第一接地导体形成有与该信号线重合的缝隙；以及第二接地导体，该第二接地导体在所述主体中设置于所述信号线的层叠方向的另一侧，且在沿层叠方向进行俯视时，该第二接地导体与该信号线重合，所述第一接地导体、所述第二接地导体、以及所述信号线构成带状线结构，所述第一接地导体与所述信号线之间的、沿层叠方向的间隔比所述第二接地导体与该信号线之间的、沿层叠方向的间隔要小。 2.如权利要求1所述的信号线路，其特征在于，所述第一接地导体具有两条沿规定方向延伸的第一边缘部，所述缝隙存在于所述两条第一边缘部之间，所述信号线具有两条沿规定方向延。

5、伸的第二边缘部，在沿层叠方向进行俯视时，在所述第一边缘部与所述第二边缘部之间，分别都不存在所述第一接地导体或所述信号线。 3.如权利要求2所述的信号线路，其特征在于，在沿层叠方向进行俯视时，所述第一边缘部与所述第二边缘部之间的间隔为大于等于 32.5m、小于等于97.5m，所述第一接地导体与所述信号线之间的、沿层叠方向的间隔为大于等于25m、小于等于75m，所述第二接地导体与所述信号线之间的、沿层叠方向的间隔为大于等于50m、小于等于150m。 4.如权利要求1至3的任一项所述的信号线路，其特征在于，还包括：通孔导体，该通孔导体将所述第一接地导体与所述第二接地导体相连接。 5.。

6、如权利要求1至4的任一项所述的信号线路，其特征在于，使所述主体弯曲而使得向层叠方向的所述第一接地导体一侧突出，使得所述第一接地导体位于第二接地导体的外周侧。权利要求书CN 102474980 A 1/7页 3 信号线路技术领域 0001 本发明涉及信号线路，更特别涉及具备接地导体和信号线的信号线路。背景技术 0002 作为与现有的信号线路相关的发明，例如已知有专利文献1所记载的印刷布线板。图5是专利文献1所记载的印刷布线板500的剖面结构图。在图5中，将上下方向定义为z轴方向，将左右方向定义为y轴方向，将纸面垂直方向定义为x轴方向。 0003 如图5所示，印刷布线板500。

7、包括绝缘层502、信号线504、以及电极面506、508。信号线504在绝缘层502内沿x轴方向延伸。电极面506设置于信号线504的z轴方向的正方向侧。电极面508设置于信号线504的z轴方向的负方向侧。另外，在电极面508上，设置有线状开口部510，使其与信号线504重合。高频信号在信号线504中进行传输。对电极面506、508施加接地电位。即，信号线504和电极面506、508构成带状线结构。 0004 对于采用如上所述结构的印刷布线板500，易于使印刷布线板500弯曲。更详细而言，在电极面508上设置有线状开口部510。因此，电极面508比未设置线状开口部510的电极面50。

8、6要易于进行弹性伸缩。由此，易于使印刷布线板500弯曲。 0005 然而，印刷布线板500存在对于高频信号产生损耗的问题。更详细而言，若在信号线504内传输高频信号，则在信号线504的周围会产生贯穿电极面506、508的磁场。由于高频信号的电流值呈周期性地变动，因此，磁场也会呈周期性地变化。若磁场像这样呈周期性地变化，则在电极面506、508上，会因电磁感应而产生妨碍磁场变化的涡流。其结果是，对于在信号线504内进行传输的高频信号，会产生涡流损耗。 0006 专利文献1：日本专利特开2009-54876号公报发明内容 0007 因此，本发明的目的在于，提供一种能容易地进行弯曲、并能降。

9、低高频信号的损耗的信号线路。 0008 本发明的一个方式所涉及的信号线路的特征在于，包括：主体，该主体由包含柔性材料的多片绝缘片层叠而成；信号线，该信号线设置于所述主体，包含线状导体；第一接地导体，该第一接地导体在所述主体中设置于所述信号线的层叠方向的一侧，且在沿层叠方向进行俯视时，该第一接地导体形成有与该信号线重合的缝隙；以及第二接地导体，该第二接地导体在所述主体中设置于所述信号线的层叠方向的另一侧，且在沿层叠方向进行俯视时，该第二接地导体与该信号线重合，所述第一接地导体、所述第二接地导体、以及所述信号线构成带状线结构，所述第一接地导体与所述信号线之间的、沿层叠方向的间隔比所述。

10、第二接地导体与该信号线之间的、沿层叠方向的间隔要小。 0009 根据本发明，能容易地进行弯曲，并能降低高频信号的损耗。附图说明说明书CN 102474980 A 2/7页 4 0010 图1是本发明的一个实施方式所涉及的信号线路的外观立体图。 0011 图2是图1的信号线路的分解图。 0012 图3是沿层叠方向对信号线路的绝缘片进行透视时所看到的图。 0013 图4是在图1的A-A处的剖面结构图。 0014 图5是专利文献1所记载的印刷布线板的剖面结构图。具体实施方式 0015 下面，参照附图，对本发明的实施方式所涉及的信号线路进行说明。 0016 (信号线路的结构) 0017 下。

11、面，参照附图，对本发明的一个实施方式所涉及的信号线路的结构进行说明。图 1是本发明的一个实施方式所涉及的信号线路10的外观立体图。图2是图1的信号线路 10的分解图。图3是沿层叠方向对信号线路10的绝缘片22b、22c进行透视时所看到的图。图4是在图1的A-A处的剖面结构图。在图1至图4中，将信号线路10的层叠方向定义为 z轴方向。另外，将信号线路10的长度方向定义为x轴方向，将与x轴方向和z轴方向正交的方向定义为y轴方向。 0018 例如在移动电话等电子设备内，信号线路10连接两块电路基板。如图1和图2所示，信号线路10包括主体12、外部端子14(14a14f)、接地导体30(30a、。

12、30b)、34、信号线 32、以及通孔导体b1b16。 0019 如图1所示，主体12包含信号线部16和连接器部18、20。信号线部16沿x轴方向延伸，并内置有信号线32、以及接地导体30、34。信号线部16具有能弯曲成U字形的结构。连接器部18、20设置于信号线部16的x轴方向的两端，与未图示的电路基板的连接器相连接。将图2所示的绝缘片22(22a22d)依次从z轴方向的正方向侧向负方向侧进行层叠，以构成主体12。 0020 绝缘片22由具有柔性的液晶聚合物等热塑性树脂构成。如图2所示，绝缘片 22a22d分别由信号线部24a24d、以及连接器部26a26d、28a28d构成。信号线。

13、部24构成主体12的信号线部16，连接器部26、28分别构成主体12的连接器部18、20。此外，在下面，将绝缘片22的、z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将绝缘片22的、z轴方向的负方向侧的主面称为背面。 0021 如图2所示，外部端子14a14c设置于连接器部26a的表面，使它们沿y轴方向排成一排。在将连接器部18插入电路基板的连接器时，外部端子14a14c与连接器内的端子相接触。具体而言，外部端子14a、14c与连接器内的接地端子相接触，外部端子14b与连接器内的信号端子相接触。因而，对外部端子14a、14c施加接地电位，对外部端子14b施加高频信号。 0022 如图2所示，。

14、外部端子14d14f设置于连接器部28a的表面，使它们沿y轴方向排成一排。在将连接器部20插入电路基板的连接器时，外部端子14d14f与连接器内的端子相接触。具体而言，外部端子14d、14f与连接器内的接地端子相接触，外部端子14e与连接器内的信号端子相接触。因而，对外部端子14d、14f施加接地电位，对外部端子14e施加高频信号。 0023 如图2所示，信号线32设置于绝缘片22c的表面，从而成为设置于主体12内的线说明书CN 102474980 A 3/7页 5 状导体。具体而言，信号线32在信号线部24c的表面上沿x轴方向延伸。而且，信号线32 的两端分别位于连接器部26c。

15、、28c。 0024 如图2所示，接地导体30a、30b在主体12中设置于信号线32的z轴方向的正方向侧，更详细而言，设置于绝缘片22b的表面。接地导体30a、30b在信号线部24b的表面上沿x轴方向相互平行地延伸。接地导体30a、30b的一端位于连接器部26b，接地导体30a、 30b的另一端位于连接器部28b。在沿z轴方向进行俯视时，对于接地导体30a、30b形成有沿x轴方向延伸的缝隙S。以下，对缝隙S进一步进行详细说明。 0025 在沿z轴方向进行俯视时，缝隙S与信号线32重合。具体而言，如图2所示，信号线32具有沿x轴方向延伸的两条边缘部E1、E2。另外，接地导体30a、30b。

16、分别具有沿x轴方向延伸的边缘部E3、E4。缝隙S存在于边缘部E3、E4之间。即，缝隙S是夹在边缘部E3、 E4之间的区域。而且，在绝缘片22c上层叠有绝缘片22b时，如图3所示，边缘部E3位于边缘部E1的y轴方向的正方向侧，边缘部E4位于边缘部E2的y轴方向的负方向侧。由此，在沿z轴方向进行俯视时，信号线32在收于该缝隙S内而不从缝隙S沿y轴方向露出的状态下，沿x轴方向延伸。即，如图3所示，在沿z轴方向进行俯视时，在边缘部E1与边缘部 E3之间、以及边缘部E2与边缘部E4之间，分别存在间隙G1、G2，所述间隙G1、G2中不存在接地导体30a、30b、以及信号线32。但是，信号线32的。

17、x轴方向的两端从缝隙S露出。 0026 如图2所示，接地导体34设置于信号线32的z轴方向的负方向侧，更详细而言，设置于绝缘片22d的表面。接地导体34在信号线部24d的表面上沿x轴方向延伸。接地导体34的一端以一分为二的状态位于连接器部26d中，接地导体34的另一端以一分为二的状态位于连接器部28d中。而且，如图2所示，在沿z轴方向进行俯视时，接地导体34与信号线32重合。 0027 具有如上所述结构的接地导体30a、30b、34和信号线32构成带状线结构。即，在接地导体30a、30b与信号线32之间，产生有电容，在接地导体34与信号线32之间，产生有电容。而且，这两个电容具有基。

18、本相等的大小。 0028 如图2所示，通孔导体b1、b3分别设置成沿z轴方向贯穿连接器部26a，并分别将外部端子14a、14c与接地导体30a、30b相连接。如图2所示，通孔导体b2设置成沿z轴方向贯穿连接器部26a，并与外部端子14b相连接。 0029 如图2所示，通孔导体b7、b9分别设置成沿z轴方向贯穿连接器部26b，并分别与接地导体30a、30b相连接。如图2所示，通孔导体b8设置成沿z轴方向贯穿连接器部26b，并将通孔导体b2与信号线32相连接。 0030 如图2所示，通孔导体b13、b14分别设置成沿z轴方向贯穿连接器部26c，并分别将通孔导体b7、b9与接地导体34相连。

19、接。由此，外部端子14a、接地导体30a、以及接地导体34经由通孔导体b1、b7、b13进行连接，外部端子14c、接地导体30b、以及接地导体34通过通孔导体b3、b9、b14进行连接。另外，外部端子14b与信号线32通过通孔导体b2、b8进行连接。 0031 如图2所示，通孔导体b4、b6分别设置成沿z轴方向贯穿连接器部28a，并分别将外部端子14d、14f与接地导体30a、30b相连接。如图2所示，通孔导体b5设置成沿z轴方向贯穿连接器部28a，并与外部端子14e相连接。 0032 如图2所示，通孔导体b10、b12分别设置成沿z轴方向贯穿连接器部28b，并分别说明书CN 。

20、102474980 A 4/7页 6 与接地导体30a、30b相连接。如图2所示，通孔导体b11设置成沿z轴方向贯穿连接器部 28b，并将通孔导体b5与信号线32相连接。 0033 如图2所示，通孔导体b15、b16分别设置成沿z轴方向贯穿连接器部28c，并分别将通孔导体b10、b12与接地导体34相连接。由此，外部端子14d、接地导体30a、以及接地导体34经由通孔导体b4、b10、b15进行连接，外部端子14f、接地导体30b、以及接地导体34 通过通孔导体b6、b12、b16进行连接。另外，外部端子14e与信号线32通过通孔导体b5、 b11进行连接。 0034 接着，参照图4，对信。

21、号线部16的剖面结构进行说明。接地导体30a、30b与信号线 32之间的、z轴方向上的间隔L1(以下，称为接地导体30a、30b与信号线32之间的间隔L1) 比接地导体34与信号线32之间的、z轴方向上的间隔L2(以下，称为接地导体34与信号线32之间的间隔L2)要小。更详细而言，绝缘片22a、22b、22d在z轴方向上具有相同的厚度。另一方面，绝缘片22c在z轴方向上具有比绝缘片22a、22b、22d都要大的厚度。而且，在接地导体30a、30b与信号线32之间，设置有绝缘片22b。另外，在接地导体34与信号线 32之间，设置有绝缘片22c。其结果是，接地导体30a、30b与信号线32之。

22、间的间隔L1比接地导体34与信号线32之间的间隔L2要小。 0035 下面，列举信号线路10的各部分的尺寸的一个例子。在沿z轴方向进行俯视时，边缘部E1与边缘部E3之间的间隔L3和边缘部E2与边缘部E4之间的间隔L3为大于等于 32.5m、小于等于97.5m。间隔L3特别优选为在65m左右。另外，接地导体30a、30b与信号线32之间的间隔L1为大于等于25m、小于等于75m。间隔L1例如优选为在50m 左右。接地导体34与信号线32之间的间隔L2为大于等于50m、小于等于150m。间隔 L2例如优选为在100m左右。另外，信号线32的、y轴方向上的宽度W为140m。另外，信号线32、。

23、接地导体30a、30b、34的、z轴方向上的厚度为18m。 0036 (信号线路的制造方法) 0037 下面，参照附图，对信号线路10的制造方法进行说明。下面，以制作一个信号线路 10的情况为例进行说明，但实际上，可通过将大尺寸的绝缘片进行层叠和切割，来同时制作多个信号线路10。 0038 首先，准备整个表面形成有铜箔的、包含液晶聚合物等热塑性树脂的绝缘片22。接着，在绝缘片22a的表面形成图2所示的外部端子14。具体而言，利用光刻工序，在绝缘片 22a的铜箔上，形成与图2所示的外部电极14相同形状的抗蚀剂。然后，对铜箔实施蚀刻处理，从而除去未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。之后，除去抗蚀剂。。

24、由此，在绝缘片22a的表面形成如图2所示的外部端子14。 0039 接着，在绝缘片22b的表面形成图2所示的接地导体30a、30b。另外，利用光刻工序，在绝缘片22c的表面形成图2所示的信号线32。另外，利用光刻工序，在绝缘片22d的表面形成图2所示的接地导体34。此外，由于这些光刻工序与形成外部端子14时的光刻工序相同，因此，省略说明。 0040 接着，对绝缘片22a22c的要形成通孔导体b1b16的位置，从背面侧照射激光束，形成通孔。之后，对形成于绝缘片22a22c的通孔，填充以铜为主要组分的导电性糊料，形成图2所示的通孔导体b1b16。 0041 接着，依次将绝缘片22a22。

25、d进行堆叠。然后，从z轴方向的正方向侧及负方向说明书CN 102474980 A 5/7页 7 侧各向同性地、或经由弹性体对绝缘片22a22d施加力，从而将绝缘片22a22d进行压接。由此，得到图1所示的信号线路10。 0042 (效果) 0043 根据如上所述的信号线路10，能容易地使主体12弯曲成U字形而使得向z轴方向的正方向侧突出。更详细而言，对于采用专利文献1那样的结构的印刷布线板500，容易使印刷布线板500弯曲。更详细而言，在电极面508上设置有线状开口部510。因此，电极面508比未设置线状开口部510的电极面506要易于进行弹性伸缩。由此，易于使印刷布线板500。

26、弯曲。 0044 另外，在信号线路10中，由于对于接地导体30a、30b设置有缝隙S，因此，接地导体30a、30b的面积比接地导体34的面积要小。由此，接地导体30a、30b比接地导体34要易于伸展。其结果是，易于使主体12弯曲而使得向z轴方向的正方向侧、即第一接地导体一侧突出，使得接地导体30a、30b位于接地导体34的外周侧。 0045 另外，根据信号线路10，由于以下的原因，也会导致易于使主体12弯曲成U字形而使得向z轴方向的正方向侧、即第一接地导体一侧突出。更详细而言，在信号线路10中，信号线32必须具有规定的特性阻抗(例如50)。这里，在信号线路10中设置有缝隙S的情况下。

27、，与信号线路10中未设置有缝隙S的情况相比，接地导体30a、30b与信号线32相对的面积减小，接地导体30a、30b与信号线32之间所产生的电容也减小。因此，如图4所示，在信号线路10中，减小绝缘片22b的、z轴方向上的厚度，以减小接地导体30a、30b与信号线 32之间的间隔L1。由此，增大接地导体30a、30b与信号线32之间所产生的电容，以使信号线32获得规定的特性阻抗。此外，由于减小绝缘片22b的、z轴方向上的厚度，从而主体12 的、z轴方向上的厚度减小，因此，主体12的刚性降低。其结果是，对于信号线路10，易于使主体12弯曲。 0046 另外，在信号线路10中，能降低高频信号。

28、产生的损耗。更详细而言，在专利文献1 所记载的印刷布线板500中，若在信号线504内传输高频信号，则在信号线504的周围会产生贯穿电极面506、508的磁场。由于高频信号的电流值呈周期性地变动，因此，磁场也会呈周期性地变化。若磁场像这样呈周期性地变化，则在电极面506、508上，会因电磁感应而产生妨碍磁场变化的涡流。其结果是，对于信号线504内进行传输的高频信号，会产生涡流损耗。特别是在印刷布线板500中，如图5所示，电极面506与信号线504之间的间隔、和电极面508与信号线504之间的间隔相等，此外，在电极面508上，设置有线状开口部510。由此，涡流主要产生于电极面506，在。

29、电极面508上几乎不产生涡流。由上述可知，对于印刷布线板500，在未设置有缝隙S的电极面506上抑制所产生的涡流，这点非常重要。 0047 因此，在信号线路10中，如图4所示，使接地导体30a、30b与信号线32之间的间隔L1比接地导体34与信号线32之间的间隔L2要小。即，使信号线32远离接地导体34，并使其接近接地导体30a、30b。由此，能降低由在信号线32中进行传输的高频信号所引起的、接地导体34中所产生的涡流。另一方面，由于对于接地导体30a、30b设置有缝隙S，因此，由在信号线32中进行传输的高频信号所引起的、接地导体30a、30b中所产生的涡流几乎不会增加。由此，当从。

30、整个信号线路10来看时，涡流会减少。其结果是，在信号线路10 中，能降低高频信号的损耗。 0048 另外，在信号线路10中，如以下所说明的那样，能降低由制造偏差所引起的特性说明书CN 102474980 A 6/7页 8 阻抗的偏差。更详细而言，在将绝缘片22a22d进行层叠时，有可能产生层叠偏移。在这种情况下，在图4中，若对信号线路10进行设计，使得边缘部E1与边缘部E3重合，并使得边缘部E2与边缘部E4重合，则些许的层叠偏移就会导致接地导体30a或接地导体30b与信号线32在沿z轴方向进行俯视时发生重合。其结果是，在接地导体30a或接地导体30b 与信号线32之间会产生较大的电。

31、容，信号线路10的特性阻抗会发生较大的变化。 0049 因此，如图3所示，在信号线路10中，在沿z轴方向进行俯视时，在边缘部E1与边缘部E3之间、以及边缘部E2与边缘部E4之间，分别设置间隙G1、G2，所述间隙G1、G2中不存在接地导体30a、30b、以及信号线32。由此，即使绝缘片22a22d产生层叠偏移，也能防止接地导体30a、30b与信号线32在沿z轴方向进行俯视时发生重合。其结果是，能防止在接地导体30a或接地导体30b与信号线32之间产生较大的电容，从而能防止信号线路10 的特性阻抗发生较大的变化。 0050 另外，在信号线路10中，间隔L2为大于等于50m、小于等于75m，。

32、间隔L3为大于等于32.5m、小于等于97.5m。而且，优选为间隔L2在100m左右，间隔L3在65m 左右。由此，能使缝隙S的、y轴方向上的宽度、和接地导体30a、30b与信号线32之间的间隔L1保持适当的关系。其结果是，能防止由在信号线32内进行传输的高频信号所引起的不需要的辐射从缝隙S辐射出来。 0051 另外，在信号线路10中，如以下所说明的那样，易于使主体12弯曲，并能降低直流电阻值。更详细而言，在信号线路10中，为了使主体12易于弯曲，例如可以举出减小主体 12的、z轴方向上的厚度。但是，在减小主体12的、z轴方向上的厚度而不设置有缝隙S的情况下，信号线32与接地导体30。

33、a、30b、34之间所产生的电容较大。因而，在这种情况下，需要减小信号线32的、y轴方向上的宽度W，以减小电容。然而，若减小信号线32的、y轴方向上的宽度W，则信号线32的直流电阻值会增大。 0052 因此，在信号线路10中，对于接地导体30a、30b设置有缝隙S。由此，由于在接地导体30a、30b与信号线32之间不容易产生电容，因此，能使接地导体30a、30b与信号线32 相互接近，而不改变信号线32的、y轴方向上的宽度W。即，能减小主体12的、z轴方向上的厚度，而不增大信号线32的直流电阻。其结果是，对于信号线路10，易于使主体12弯曲，并能降低直流电阻值。 0053 为进一步明。

34、确信号线路10所具有的效果，本申请发明人进行了以下所说明的实验。作为信号线路10的模型，制成了宽度W为140m、接地导体30a、30b与接地导体34之间的、z轴方向上的间隔为150m的第一模型。另外，作为比较例所涉及的模型，制成了在信号线路10中未设置有缝隙S、且宽度W为70m、接地导体30a、30b与接地导体34之间的、z轴方向上的间隔为150m的第二模型。此外，对第一模型和第二模型进行设计，使它们的特性阻抗相等。 0054 对如上所述的第一模型和第二模型，使其传输具有2GHz的频率的高频信号，计算高频信号所产生的损耗。其结果是，在第一模型中，高频信号所产生的损耗为0.15dB，。

35、与此不同的是，在第二模型中，高频信号所产生的损耗为0.22dB。这是由于，第二模型的信号线 32的宽度W比第一模型要小，信号线32的直流电阻值较大。由此可知，在信号线路10中，能维持所希望的特性阻抗，并能降低直流电阻值。 0055 工业上的实用性说明书CN 102474980 A 7/7页 9 0056 本发明适用于信号线路，特别在能容易地进行弯曲、并能降低高频信号所产生的损耗等方面较为优异。 0057 标号说明 0058 b1b16通孔导体 0059 10信号线路 0060 12主体 0061 14a14f外部端子 0062 16信号线部 0063 18、20连接器部 0064 22a22d 绝缘片 0065 30a、30b、34接地导体 0066 32信号线说明书CN 102474980 A 1/4页 10 图1 说明书附图CN 102474980 A 10 2/4页 11 图2 说明书附图CN 102474980 A 11 3/4页 12 图3 图4 说明书附图CN 102474980 A 12 4/4页 13 图5 说明书附图CN 102474980 A 13 。

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