一种对叠孔印制板的生产方法.pdf

摘要
申请专利号：	CN201010513325.1	申请日：	2010.10.20
公开号：	CN102458049A	公开日：	2012.05.16
当前法律状态：	授权	有效性：	有权
法律详情：	专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):H05K 3/00变更事项:专利权人变更前:上海嘉捷通电路科技有限公司变更后:上海嘉捷通电路科技股份有限公司变更事项:地址变更前:201807 上海市嘉定工业区兴庆路699号变更后:201807 上海市嘉定工业区兴庆路699号\|\|\|授权\|\|\|实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20101020\|\|\|公开
IPC分类号：	H05K3/00; H05K3/42	主分类号：	H05K3/00
申请人：	上海嘉捷通电路科技有限公司
发明人：	姚宇国
地址：	201807 上海市嘉定工业区兴庆路699号
优先权：
专利代理机构：	上海科盛知识产权代理有限公司 31225	代理人：	赵继明
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内容摘要

本发明涉及一种对叠孔印制板的生产方法，包括以下步骤：1)下料；2)L3、L4钻孔；3)L3、L4孔金属化；4)L4线路制作；5)L5、L6钻孔；6)L5、L6孔金属化；7)L5线路制作、对接焊盘制作；8)L3至L6压合；9)L3至L6钻孔；10)L3至L6孔金属化；11)L3至L6线路制作；12)L7、L8钻孔；13)L7、L8孔金属化；14)L7线路制作、对接焊盘制作；15)L1至L 8压合；16)L1至L8打通孔；17)L1至L8孔金属化；18)L1至L8线路制作。与现有技术相比，本发明具有提高生产效率及节约生产成本等优点。

权利要求书

1：一种对叠孔印制板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤： 1) 下料； 2)L3、 L4 钻孔； 3)L3、 L4 孔金属化； 4)L4 线路制作； 5)L5、 L6 钻孔； 6)L5、 L6 孔金属化； 7)L5 线路制作、对接焊盘制作； 8)L3 至 L6 压合； 9)L3 至 L6 钻孔； 10)L3 至 L6 孔金属化； 11)L3 至 L6 线路制作； 12)L7、 L8 钻孔； 13)L7、 L8 孔金属化； 14)L7 线路制作、对接焊盘制作； 15)L1 至 L8 压合； 16)L1 至 L8 打通孔； 17)L1 至 L8 孔金属化； 18)L1 至 L8 线路制作；其中： L1 至 L8 从上到下依次排列。2：根据权利要求 1 所述的一种对叠孔印制板的生产方法，其特征在于，所述的 L1 与 L2 均为单面覆铜芯板。3：根据权利要求 1 所述的一种对叠孔印制板的生产方法，其特征在于，所述的 L1 与 L2 之间、 L2 与 L3 之间、 L4 与 L5 之间、 L6 与 L7 之间均为特殊化片。4：根据权利要求 1 所述的一种对叠孔印制板的生产方法，其特征在于，所述的 L3 与 L4 之间、 L5 与 L6 之间、 L7 与 L8 之间均为双面覆铜芯板。

说明书

一种对叠孔印制板的生产方法
    【技术领域】
     本发明涉及一种印制板的生产方法，尤其是涉及一种对叠孔印制板的生产方法。背景技术特殊结构的盲埋孔特殊材料印制板，其中 L3-4、 L3-6 为埋孔， L4-8、 L2-8、 L7-8 为盲孔。整个结构属于交叉盲埋结构，现有的工艺制作流程为：
     下料→ L3-4 钻孔→ L3-4 孔金属化→ L4 线路制作→ L3-6 压合→ L3-6 钻孔→ L3-6 孔金属化→ L3-6 线路制作→ L1-8 压合→ L1-8 打通孔、激光打盲孔→ L1-8 孔金属化→ L1-8 线路制作。
     由于板子较厚，激光打孔无法完成，且不能良好的使每层的地很好的接触，达不到客户设计的意图。
     发明内容
     本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种提高生产效率及节约生产成本的对叠孔印制板的生产方法。
     本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
     一种对叠孔印制板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
     1) 下料；
     2)L3、 L4 钻孔；
     3)L3、 L4 孔金属化；
     4)L4 线路制作；
     5)L5、 L6 钻孔；
     6)L5、 L6 孔金属化；
     7)L5 线路制作、对接焊盘制作；
     8)L3 至 L6 压合；
     9)L3 至 L6 钻孔；
     10)L3 至 L6 孔金属化；
     11)L3 至 L6 线路制作；
     12)L7、 L8 钻孔；
     13)L7、 L8 孔金属化；
     14)L7 线路制作、对接焊盘制作；
     15)L1 至 L8 压合；
     16)L1 至 L8 打通孔；
     17)L1 至 L8 孔金属化；
     18)L1 至 L8 线路制作；
     其中： L1 至 L8 从上到下依次排列。所述的 L1 与 L2 均为单面覆铜芯板。
     所述的 L1 与 L2 之间、 L2 与 L3 之间、 L4 与 L5 之间、 L6 与 L7 之间均为特殊化片。
     所述的 L3 与 L4 之间、 L5 与 L6 之间、 L7 与 L8 之间均为双面覆铜芯板。
     与现有技术相比，本发明具有能很好的完成各层之间的对接，使每层的地层都能很好的导通，并且减少了工艺流程步骤，大大提高了生产效率及节约生产成本，另一方面通过此发明工艺，可制作许多较复杂的特殊盲埋孔印制板的制作，不受盲埋孔结构的限制。具体实施方式
     下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。
     实施例
     一种对叠孔印制板的生产方法，包括以下步骤：
     1) 下料；
     2)L3、 L4 钻孔；
     3)L3、 L4 孔金属化；
     4)L4 线路制作；
     5)L5、 L6 钻孔；
     6)L5、 L6 孔金属化；
     7)L5 线路制作、对接焊盘制作；
     8)L3 至 L6 压合；
     9)L3 至 L6 钻孔； 10)L3 至 L6 孔金属化；
     11)L3 至 L6 线路制作；
     12)L7、 L8 钻孔；
     13)L7、 L8 孔金属化；
     14)L7 线路制作、对接焊盘制作；
     15)L1 至 L8 压合；
     16)L1 至 L8 打通孔；
     17)L1 至 L8 孔金属化；
     18)L1 至 L8 线路制作；
     其中： L1 至 L8 从上到下依次排列。
     所述的 L1 与 L2 均为单面覆铜芯板。
     所述的 L1 与 L2 之间、 L2 与 L3 之间、 L4 与 L5 之间、 L6 与 L7 之间均为特殊化片。
     所述的 L3 与 L4 之间、 L5 与 L6 之间、 L7 与 L8 之间均为双面覆铜芯板。
     通过使用本发明工艺完成多款复杂盲埋孔特殊印制板的制作。并且满足客户的设计和测试要求。
     4

资源描述

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1、(10)申请公布号 CN 102458049 A (43)申请公布日 2012.05.16 C N 1 0 2 4 5 8 0 4 9 A *CN102458049A* (21)申请号 201010513325.1 (22)申请日 2010.10.20 H05K 3/00(2006.01) H05K 3/42(2006.01) (71)申请人上海嘉捷通电路科技有限公司地址 201807 上海市嘉定工业区兴庆路699 号 (72)发明人姚宇国 (74)专利代理机构上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人赵继明 (54) 发明名称一种对叠孔印制板的生产方法 (57) 摘要本发明涉及。

2、一种对叠孔印制板的生产方法，包括以下步骤：1)下料；2)L3、L4钻孔；3)L3、L4 孔金属化；4)L4线路制作；5)L5、L6钻孔；6)L5、 L6孔金属化；7)L5线路制作、对接焊盘制作；8)L3 至L6压合；9)L3至L6钻孔；10)L3至L6孔金属化；11)L3至L6线路制作；12)L7、L8钻孔；13)L7、 L8孔金属化；14)L7线路制作、对接焊盘制作；15) L1至L 8压合；16)L1至L8打通孔；17)L1至L8 孔金属化；18)L1至L8线路制作。与现有技术相比，本发明具有提高生产效率及节约生产成本等优点。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页说明书2页 (。

3、19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请权利要求书 1 页说明书 2 页 1/1页 2 1.一种对叠孔印制板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤： 1)下料； 2)L3、L4钻孔； 3)L3、L4孔金属化； 4)L4线路制作； 5)L5、L6钻孔； 6)L5、L6孔金属化； 7)L5线路制作、对接焊盘制作； 8)L3至L6压合； 9)L3至L6钻孔； 10)L3至L6孔金属化； 11)L3至L6线路制作； 12)L7、L8钻孔； 13)L7、L8孔金属化； 14)L7线路制作、对接焊盘制作； 15)L1至L8压合； 16)L1至L8打通孔； 17)L1至L8孔金属化； 18。

4、)L1至L8线路制作；其中：L1至L8从上到下依次排列。 2.根据权利要求1所述的一种对叠孔印制板的生产方法，其特征在于，所述的L1与L2 均为单面覆铜芯板。 3.根据权利要求1所述的一种对叠孔印制板的生产方法，其特征在于，所述的L1与L2 之间、L2与L3之间、L4与L5之间、L6与L7之间均为特殊化片。 4.根据权利要求1所述的一种对叠孔印制板的生产方法，其特征在于，所述的L3与L4 之间、L5与L6之间、L7与L8之间均为双面覆铜芯板。权利要求书CN 102458049 A 1/2页 3 一种对叠孔印制板的生产方法技术领域 0001 本发明涉及一种印制板的生产方法，尤其是涉。

5、及一种对叠孔印制板的生产方法。背景技术 0002 特殊结构的盲埋孔特殊材料印制板，其中L3-4、L3-6为埋孔，L4-8、L2-8、L7-8为盲孔。整个结构属于交叉盲埋结构，现有的工艺制作流程为： 0003 下料L3-4钻孔L3-4孔金属化L4线路制作L3-6压合L3-6钻孔L3-6 孔金属化L3-6线路制作L1-8压合L1-8打通孔、激光打盲孔L1-8孔金属化L1-8 线路制作。 0004 由于板子较厚，激光打孔无法完成，且不能良好的使每层的地很好的接触，达不到客户设计的意图。发明内容 0005 本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种提高生产效率及节约生产成本的对。

6、叠孔印制板的生产方法。 0006 本发明的目的可以通过以下技术方案来实现： 0007 一种对叠孔印制板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤： 0008 1)下料； 0009 2)L3、L4钻孔； 0010 3)L3、L4孔金属化； 0011 4)L4线路制作； 0012 5)L5、L6钻孔； 0013 6)L5、L6孔金属化； 0014 7)L5线路制作、对接焊盘制作； 0015 8)L3至L6压合； 0016 9)L3至L6钻孔； 0017 10)L3至L6孔金属化； 0018 11)L3至L6线路制作； 0019 12)L7、L8钻孔； 0020 13)L7、L8孔金属化； 0021 14。

7、)L7线路制作、对接焊盘制作； 0022 15)L1至L8压合； 0023 16)L1至L8打通孔； 0024 17)L1至L8孔金属化； 0025 18)L1至L8线路制作； 0026 其中：L1至L8从上到下依次排列。说明书CN 102458049 A 2/2页 4 0027 所述的L1与L2均为单面覆铜芯板。 0028 所述的L1与L2之间、L2与L3之间、L4与L5之间、L6与L7之间均为特殊化片。 0029 所述的L3与L4之间、L5与L6之间、L7与L8之间均为双面覆铜芯板。 0030 与现有技术相比，本发明具有能很好的完成各层之间的对接，使每层的地层都能很好的导通，并且减。

8、少了工艺流程步骤，大大提高了生产效率及节约生产成本，另一方面通过此发明工艺，可制作许多较复杂的特殊盲埋孔印制板的制作，不受盲埋孔结构的限制。具体实施方式 0031 下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。 0032 实施例 0033 一种对叠孔印制板的生产方法，包括以下步骤： 0034 1)下料； 0035 2)L3、L4钻孔； 0036 3)L3、L4孔金属化； 0037 4)L4线路制作； 0038 5)L5、L6钻孔； 0039 6)L5、L6孔金属化； 0040 7)L5线路制作、对接焊盘制作； 0041 8)L3至L6压合； 0042 9)L3至L6钻孔； 0043 10)L3至。

9、L6孔金属化； 0044 11)L3至L6线路制作； 0045 12)L7、L8钻孔； 0046 13)L7、L8孔金属化； 0047 14)L7线路制作、对接焊盘制作； 0048 15)L1至L8压合； 0049 16)L1至L8打通孔； 0050 17)L1至L8孔金属化； 0051 18)L1至L8线路制作； 0052 其中：L1至L8从上到下依次排列。 0053 所述的L1与L2均为单面覆铜芯板。 0054 所述的L1与L2之间、L2与L3之间、L4与L5之间、L6与L7之间均为特殊化片。 0055 所述的L3与L4之间、L5与L6之间、L7与L8之间均为双面覆铜芯板。 0056 通过使用本发明工艺完成多款复杂盲埋孔特殊印制板的制作。并且满足客户的设计和测试要求。说明书CN 102458049 A 。

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