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1、(10)申请公布号 CN 102802386 A (43)申请公布日 2012.11.28 C N 1 0 2 8 0 2 3 8 6 A *CN102802386A* (21)申请号 201110137267.1 (22)申请日 2011.05.25 H05K 9/00(2006.01) (71)申请人莱尔德电子材料（深圳）有限公司 地址 518103 广东省深圳市宝安区福永镇和 平社区福园一路德金工业园一区 (72)发明人沈国良 (74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限 公司 11127 代理人党晓林 王小东 (54) 发明名称 电磁干扰屏蔽组件 (57) 摘要 公开了一种屏蔽组件的示。
2、例性的实施方式， 该屏蔽组件适合于用来为基板上的一个或多个电 子元件提供电磁干扰(EMI)屏蔽。在该示例实施 方式中，屏蔽组件通常包括罩和框架。该框架包括 至少一个开口以及由厚度分开的相对的第一表面 和第二表面。该框架的第一表面被附接至罩，使得 框架和罩共同地限定至少一个EMI屏蔽隔室，该 至少一个EMI屏蔽隔室具有至少部分地由框架的 厚度限定的深度。衬垫被附接至框架的第二表面， 使得框架被设置在罩和衬垫之间。当基板上的一 个或多个电子元件经由框架的至少一个开口而被 定位在至少一个EMI屏蔽隔室内时，屏蔽组件可 用于屏蔽一个或多个电子元件。 (51)Int.Cl. 权利要求书2页 说明书6页 。
3、附图7页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 2 页 说明书 6 页 附图 7 页 1/2页 2 1.一种屏蔽组件，该屏蔽组件适合于用来为基板上的一个或多个电子元件提供电磁干 扰屏蔽，即，EMI屏蔽，所述屏蔽组件包括： 罩； 框架，该框架包括至少一个开口以及由厚度分开的相对的第一表面和第二表面，所述 框架的所述第一表面被附接至所述罩，使得所述框架和所述罩共同限定至少一个EMI屏蔽 隔室，该至少一个EMI屏蔽隔室具有至少部分地由所述框架的所述厚度限定的深度；以及 衬垫，该衬垫被附接至所述框架的第二表面，使得所述框架被设置在所述罩和所述衬 垫之间； 由此，当所述。
4、基板上的所述一个或多个电子元件经由所述框架的所述至少一个开口而 被定位在所述至少一个EMI屏蔽隔室内时，所述屏蔽组件能够屏蔽所述一个或多个电子元 件。 2.如权利要求1所述的屏蔽组件，其中，所述衬垫包括： 指状衬垫，该指状衬垫包括沿着所述衬垫的大体与所述衬垫的被附接至所述框架的表 面相对的表面的至少一个有弹力的弹性指状件； 原位成形衬垫；或 导电弹性衬垫；或 导电箔衬垫。 3.如权利要求1所述的屏蔽组件，其中： 所述框架的所述第一表面通过焊接附接至所述罩；和/或 所述衬垫通过焊接附接至所述框架的所述第二表面；和/或 所述框架、所述衬垫和所述罩中的每个均包括具有基本上相同形状的周边，这些周边 相。
5、互对准。 4.如权利要求1所述的屏蔽组件，其中： 所述框架包括外壁以及一个或多个内隔壁，使得所述框架的所述至少一个开口包括由 该外壁和该内隔壁限定的两个或多个开口；且 所述至少一个EMI屏蔽隔室包括由所述罩以及所述框架的所述外壁和所述内隔壁共 同限定的两个或多个EMI屏蔽隔室，由此，所述基板上的所述电子元件经由所述框架的所 述开口可定位在所述EMI屏蔽隔室中的不同的EMI屏蔽隔室中。 5.如权利要求4所述的屏蔽组件，其中，所述衬垫包括在形状、尺寸以及位置上与所述 框架的所述两个或多个开口互补的两个或多个开口。 6.如权利要求1、2、3、4或5所述的屏蔽组件，其中： 所述罩包括没有任何内隔壁的大。
6、体平坦的平面，使得所述至少一个EMI屏蔽隔室的所 述深度由所述框架的所述厚度限定并且等于所述框架的所述厚度；和/或 所述框架包括已从其上去除材料以形成所述至少一个开口的单片导电材料。 7.一种电气装置，该电气装置包括具有电子元件和至少一个导电部的印刷电路板，以 及如权利要求4或5所述的屏蔽组件，其中，所述屏蔽组件被附接至所述印刷电路板，使得 所述衬垫电接触所述基板的所述至少一个导电部，并且使得所述电子元件中的至少两个位 于所述EMI屏蔽隔室中的不同的EMI屏蔽隔室中。 8.一种制造屏蔽组件的方法，该屏蔽组件适合于用来为基板上的一个或多个电子元件 权 利 要 求 书CN 102802386 A 。
7、2/2页 3 提供电磁干扰屏蔽，即，EMI屏蔽，该方法包括： 将罩附接至框架，该框架具有至少一个开口以及由厚度分开的相对的第一表面和第二 表面，使得所述框架和所述罩共同限定至少一个EMI屏蔽隔室，该至少一个EMI屏蔽隔室具 有至少部分地由所述框架的所述厚度限定的深度；以及 将衬垫附接至所述框架以与所述罩相对，使得所述框架被设置在所述罩和所述衬垫之 间，从而提供屏蔽组件，当所述基板上的所述一个或多个电子元件经由所述框架的所述至 少一个开口而被定位在所述至少一个EMI屏蔽隔室内时，所述屏蔽组件能够屏蔽所述一个 或多个电子元件。 9.如权利要求8所述的方法，其中： 所述框架包括外壁以及一个或多个内隔。
8、壁，使得所述框架的所述至少一个开口包括由 该外壁和该内隔壁限定的两个或多个开口；并且 所述至少一个EMI屏蔽隔室包括由所述罩以及所述框架的所述外壁和所述内隔壁共 同限定的两个或多个EMI屏蔽隔室，由此，所述基板上的所述电子元件经由所述框架的所 述开口可定位在所述EMI屏蔽隔室中的不同的EMI屏蔽隔室中；并且 所述衬垫包括在形状、尺寸以及位置上与所述框架的所述两个或多个开口互补的两个 或多个开口。 10.如权利要求8所述的方法，该方法还包括： 将所述罩制造成使得所述罩包括没有任何内隔壁的大体平坦的平面，使得所述至少一 个EMI屏蔽隔室的所述深度由所述框架的所述厚度限定并且等于所述框架的所述厚度。。
9、 11.如权利要求8所述的方法，该方法还包括： 将所述框架制造成使得所述框架包括与所述罩的周边形状相匹配的周边形状；和/或 将所述衬垫制造成使得所述衬垫具有与所述框架的周边形状相匹配的周边形状以及 在形状、尺寸以及位置上与所述框架的所述至少一个开口互补的至少一个开口。 12.如权利要求8所述的方法，其中，该方法包括： 从单片导电材料上移除材料，以形成所述框架和所述框架的所述至少一个开口；和/ 或 冲压单片导电材料，以形成所述框架和所述框架的所述至少一个开口；和/或 在所述框架上原位成形所述衬垫或将指状衬垫附接至所述框架，从而将所述衬垫附接 至所述框架。 13.如权利要求8所述的方法，其中： 将。
10、所述罩附接至所述框架包括将所述罩焊接至所述框架；和/或 将所述衬垫附接至所述框架包括将所述衬垫焊接至所述框架。 14.如权利要求8、9、10、11、12、或13所述的方法，该方法还包括： 将所述屏蔽组件附接至印刷电路板，使得所述印刷电路板的所述一个或多个电子元件 被定位在所述至少一个EMI屏蔽隔室内，且使得所述衬垫电接触所述基板的至少一个导电 部。 权 利 要 求 书CN 102802386 A 1/6页 4 电磁干扰屏蔽组件 技术领域 0001 本公开内容一般涉及电磁干扰(EMI)屏蔽、EMI屏蔽组件以及构造和使用EMI屏 蔽组件的相关方法。 背景技术 0002 本部分中的陈述只提供涉及本公。
11、开内容的背景信息并且不可能构成现有技术。 0003 电子设备常常会在其一部分中产生电磁信号，该电磁信号可能会辐射到并干扰该 电子设备的另一部分和/或其他电子设备。这种电磁干扰(EMI)可能会导致重要信号的退 化或完全损失，从而使电子设备无效或不能工作。为了减少EMI的不良影响，经常会在电子 电路的两个部分之间夹设导电(并且有时导磁)材料，以便吸收和/或反射EMI能量。这 种屏蔽可采取壁或完整的外壳的形式，并可被放置在电子电路的产生电磁信号的那一部分 的周围，和/或被放置在电子电路的易受电磁信号的影响的那一部分的周围。例如，电子电 路或印刷电路板(PCB)的元件通常由屏蔽件围住，以将EMI局限在。
12、其源头内，并且使接近该 EMI源头的其他装置得以隔离。 0004 EMI屏蔽件可包括被构造成提供EMI屏蔽的导电衬垫。为了有效地屏蔽EMI，衬垫 应能够吸收或反射EMI，并且还应能够建立横跨其中设置有所述衬垫的间隙的连续的导电 通路。衬垫可以用来维持跨越整个结构的电连续性。所安装的衬垫基本上封闭或者密封所 有的界面间隙并且建立横跨该间隙的连续的导电通路。 0005 如本文所使用的，术语“EMI”应该被认为是通常包括并指的是EMI发射和射频干 扰(RFI)发射，并且术语“电磁的”应该被认为是通常包括并且指的是来自外源和内源的电 磁频率和射频。因此，术语屏蔽(如本文所用的)通常包括并且指的是EMI。
13、屏蔽和RFI屏 蔽，例如，以防止(或者至少减少)EMI和RFI相对于电子设备设置在其中的壳体或其他外 壳的进出。 发明内容 0006 本部分提供了对本公开内容的一般概括，而且并不是对本公开内容的全部范围或 所有特征的详尽的公开。 0007 本文所公开的是屏蔽组件的示例性的实施方式，该屏蔽组件适合于用来为基板上 的一个或多个电子元件提供电磁干扰(EMI)屏蔽。本公开内容的另外的方面涉及制造屏蔽 组件的方法。 0008 在一个示例性的实施方式中，屏蔽组件通常包括罩和框架(fence)。该框架包括至 少一个开口以及由厚度分开的相对的第一表面和第二表面。所述框架的第一表面被附接至 所述罩，使得所述框架。
14、和所述罩共同地限定至少一个EMI屏蔽隔室，该至少一个EMI屏蔽隔 室具有至少部分地由所述框架的所述厚度限定的深度。衬垫被附接至所述框架的所述第二 表面，使得所述框架被设置在所述罩和所述衬垫之间。当所述基板上的所述一个或多个电 子元件经由所述框架的所述至少一个开口而被定位在所述至少一个EMI屏蔽隔室内时，所 说 明 书CN 102802386 A 2/6页 5 述屏蔽组件用于屏蔽所述一个或多个电子元件。 0009 还公开了一种制造屏蔽组件的示例性的方法，该方法包括将罩附接到框架。该方 法还包括将衬垫附接到所述框架以与所述罩相对，使得所述框架被设置在所述罩和所述衬 垫之间。所述框架包括至少一个开口。
15、以及由厚度分开的相对的第一表面和第二表面，使得 所述框架和所述罩共同地限定至少一个EMI屏蔽隔室，该至少一个EMI屏蔽隔室具有至少 部分地由所述框架的所述厚度限定的深度。 0010 从本文提供的描述中将清楚更多应用范围。应当理解，描述和具体实施例仅为说 明目的，并且并不旨在限制本公开内容的范围。 附图说明 0011 本文描述的附图仅为说明目的并且并不旨在以任何方式限制本公开内容的范围。 0012 图1是传统屏蔽组件或装置的立体图； 0013 图2是图1的屏蔽装置的分解立体图； 0014 图3是安装在印刷电路板上以为该印刷电路板上的一个或多个电子元件提供电 磁干扰屏蔽的示例性的屏蔽组件的立体图；。
16、 0015 图4是图3的示例性的屏蔽组件的立体图； 0016 图5是图3的示例性的屏蔽组件的分解立体图； 0017 图6是可用于为印刷电路板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽 组件的另一示例性实施方式的立体图；以及 0018 图7是图6的屏蔽组件的分解立体图。 具体实施方式 0019 下列描述实际上只是示例性的并且并不旨在限制本公开内容、应用或者用途。应 当理解，在全部附图中，相应的附图标记指示相似或相应的部件和特征部。 0020 图1和2示出了传统的EMI屏蔽装置或组件10。如所示的，屏蔽装置10包括不锈 钢拉制金属盒20。不锈钢弹性指状衬垫30被焊接至金属盒20。金属盒20包括基。
17、部40和 侧壁50。金属盒20和/或衬垫30可包括成形的内部隔板，使得由隔板以及金属盒的基部 40和侧壁50限定出分开的屏蔽腔或隔室60。 0021 本发明的发明人认识到，图1和2中所示的传统的EMI屏蔽装置可能不能被拉成 具体应用中所期望的某些形状(例如，复杂形状、极小半径、高侧壁等)。但是，由于所需加 工的成本和复杂性，当需要制造相对少量的EMI屏蔽组件时，制造这种组件的成本可能是 高昂的。 0022 根据本公开内容的各种示例性的实施方式，本发明的发明人已开发了用于构造 EMI屏蔽装置或组件的新的方法。如本文所公开的，示例性的方法可包括制造具有周边的大 体上平坦的罩。该方法还可包括制造具有。
18、与罩的周边基本上相同的周边的大体上平坦的框 架。框架可包括在其框架周边内的至少一个开口。该方法可包括将框架附接至罩，以限定 由罩和框架的周边内的至少一个开口共同地限定的至少一个屏蔽腔，以及将衬垫附接到框 架以与罩相对。发明人所公开的实施方式可提供以下优点中的一个或多个但不必提供所有 的优点，即，包括：相对快速的原型制作、减少的软加工成本、相对快速的硬加工、减少的加 说 明 书CN 102802386 A 3/6页 6 工成本、可被设计为具有不受与金属成形有关的几何限制的复杂的内部EMI屏蔽隔室的激 光切割的坚固框架，和/或由于加工复杂性和少量的零件成本之间的权衡而导致的成本节 约。 0023 。
19、现在参看图3至5，示出了体现本公开内容的一个或多个方面的屏蔽组件或装置 100的示例性实施方式。如图3所示，所示的屏蔽组件100被构造成被安装至印刷电路板 102(PCB，且更宽泛地说是基板)，且适合于用来为PCB102上所安装的一个或多个电子元件 (未示出)提供电磁干扰(EMI)屏蔽。PCB102和屏蔽装置100可被定位在例如电气装置 (例如便携式电话、计算机等)内。 0024 如图5中可见，所示的屏蔽组件100通常包括罩或盖104、框架或中间部件106以 及衬垫108。罩104和框架106(当被组装在一起时)可被认为是屏蔽件，衬垫108附接至 所述屏蔽件。屏蔽组件100被构造成(例如尺寸调。
20、整成、构形成以及建造成等)通过任何 可接受的方法诸如软焊、机械紧固等而被安装(例如，表面安装、固定等)至PCB102。在所 示的实施方式中，屏蔽组件100被构造成(例如尺寸调整成、构形成以及建造成等)通过被 插入穿过屏蔽组件的安装耳114的孔116中的机械紧固件(未示出)而被安装至PCB102。 0025 罩104通常被附接至框架106，且衬垫108通常被附接至框架106。罩104和框架 106可通过任何合适的方式例如焊接等相互附接。框架106和衬垫108也可通过任何适当 的方法，诸如通过焊接等被相互附接。在示例性的实施方式中，罩104通过激光焊接被附接 至框架106。在该示例性的实施方式中，。
21、框架106也通过激光焊接被附接至衬垫108。 0026 在一些实施方式中，罩104、框架106以及衬垫108都以相同的方式(例如，通过 激光焊接、点焊等)被附接。但在其他实施方式中，可以利用与用来将框架106附接至衬垫 108的方式或方法不同的方式或方法，将罩104附接至框架106。 0027 继续参照图5，所示的罩104是大体上平坦的矩形罩。罩104包括中央基部110和 向外延伸的凸缘或侧壁部112(例如，在图5中向上延伸)。在该所示实施方式中，罩104包 括四个凸缘112。每个凸缘112都沿罩104的不同侧边设置。凸缘112基本上沿着罩104 的整个周边设置，且在相邻的凸缘112之间的角部。
22、具有间隙或开口。其他实施方式可包括 多于或少于四个的凸缘112和/或与罩104的侧边数量相等或不等的多个凸缘。在另外的 其他实施方式中，罩可被构造成与图5中所示的不同(例如，非矩形形状，没有凸缘等)。 0028 凸缘112可用于在将罩104和框架106附接(例如，焊接等)在一起之前定位和 对准该罩104和框架106。所示的罩104的凸缘112包括具有孔116的安装耳114。安装 耳114可用于通过利用被插入到罩的孔116以及PCB102中相应的孔(未示出)中的机械 紧固件(未示出)来将罩104(并且，因此将EMI组件100)附接至PCB102。 0029 框架106是大体平坦的、扁平的矩形框架。
23、。框架106的形状与罩104的形状对应或 匹配。与之前的罩104一样，框架106也可被构造成与图5中所示的不同，诸如非矩形等。 0030 在所示的实施方式中，框架106具有与罩104的周边基本上相同的周边。框架106 包括位于其框架106周边内的开口118，这些开口118由框架的内部或内隔壁120和/或周 边侧壁或外壁122的各种组合共同地限定。当框架106被组装至罩104时，每个开口118 均(与罩104共同地)限定屏蔽隔室或腔。当被组装至PCB102时，每个屏蔽腔或隔室均可 覆盖、封闭、包围或屏蔽等PCB上的一个或多个电子元件，以限制由屏蔽腔或隔室内的电子 元件所引起的EMI，或限制对屏蔽。
24、腔或隔室内的电子元件有影响的EMI。 说 明 书CN 102802386 A 4/6页 7 0031 在所示的实施方式中，罩104以及框架106的内壁和外壁120、122共同地限定多 个单独的EMI屏蔽隔室或腔。这些EMI屏蔽隔室或腔可与PCB电子部件的电子部件的布局 对应，使得当屏蔽组件100被安装至PCB102时，电子部件将位于EMI屏蔽隔室中的不同的 EMI屏蔽隔室中。由于EMI屏蔽隔室彼此电磁隔离并且抑制EMI进和/或出各EMI屏蔽隔 室，因此PCB电子元件可具有EMI屏蔽。 0032 框架106可由大体平坦的一片导电材料(例如，金属、合金、导电的塑性材料)形 成。框架106可通过借助。
25、于任何适当的方法从该片材料上去除材料来形成，这些适当的方 法包括，例如，平冲、模切、激光切割、水喷射切割、手工切割、冲压等。框架106也可被压铸 或模制(例如，金属注射模制等)而成。取决于由框架106的周边尺寸和形状所强加的尺 寸限制，框架106可被制造成几乎具有任何数量的开口118，这些开口118可几乎具有任何 形状和/或尺寸。例如，框架106中的开口118的形状可由平冲头来形成，与其他传统的弯 曲或拉制工艺相比，这允许更容易地制造不同的且复杂形状的开口118。 0033 框架106具有深度方向124(也被称为厚度)。屏蔽腔或隔室的高度由框架106的 厚度限定，或取决于框架106的厚度。因此。
26、，可通过增大或减小框架106的厚度，例如，由一 片较厚的或较薄的材料形成框架106，来改变(例如，增大、减小等)屏蔽腔或隔室的高度。 0034 衬垫108可被保持至框架106(且因此保持至屏蔽装置100)，以例如在屏蔽装置 100被安装至PCB102时，在屏蔽装置100和PCB102之间提供EMI屏蔽屏障。衬垫108还 可有助于在屏蔽组件100以及PCB102的至少一个导电部分或表面之间建立良好的电接触。 相应地，衬垫108可因此有助于屏蔽组件100为PCB102上所安装的一个或多个电子元件提 供EMI屏蔽。 0035 对于该具体的实施方式，衬垫108还可被称为指状衬垫。而所示的衬垫108仅是。
27、 可以适用于本发明的方面的一个具体类型的部件，这是因为其他实施方式可以包括其他部 件。又另外一些实施方式可以包括具有不同于图中所示的结构的衬垫。 0036 如图5所示，所示的衬垫108被定位在屏蔽件(包括罩104和框架106)以及 PCB102之间，并包括在形状、尺寸以及位置上与框架106的开口118互补或对应的开口。衬 垫108还包括沿着衬垫108的有弹力的弹性指状件126。弹性指状件126可被构造成用于 接触PCB102(例如，PCB上的导电迹线)，以在屏蔽组件100和PCB102之间提供电接地路径 或连接。各种各样的材料可以用于衬垫108，优选地是具有足够弹性或弹力的导电材料，以 允许弹。
28、性指状件126在将屏蔽组件100安装至PCB102期间至少部分地挠曲。例如，这种弹 性可以允许弹性指状件126能够挠曲或弯曲，并且因此以足够的恢复力响应以将弹性指状 件126偏压在PCB102的一部分(例如，导电迹线等)上。这种偏压力可以有助于弹性指状 件126维持与PCB102的良好接触。在一些示例性实施方式中，衬垫可以包括用铍铜合金或 者其他适当的导电材料制成(例如通过弯曲、冲压、折叠等形成)的成形的指状衬垫。 0037 图6和7示出了体现本公开内容的一个或多个方面的屏蔽组件200的另一示例性 实施方式。所示的屏蔽组件200通常包括罩104、框架106以及衬垫208。在该实施方式中， 衬垫。
29、208不是指状衬垫。替代地，衬垫208可以是原位成形(FIP)衬垫、导电弹性衬垫、导 电箔等。衬垫208可通过任何适当的方法被附接至框架106。例如，衬垫208可通过粘合 剂、自粘合剂等被附接。 0038 对于本文所公开的示例性的实施方式，罩和框架可由各种材料形成，诸如一片导 说 明 书CN 102802386 A 5/6页 8 电材料，包括，例如，冷轧钢、镍银合金、铜镍合金、不锈钢、镀锡的冷轧钢、镀锡的铜合金、碳 钢、黄铜、铜、铝、钛铜、铜铍合金、磷青铜、钢、它们的合金，或任何其他的导电材料和/或磁 性材料。本文所公开的示例性的实施方式中的衬垫可也由各种材料形成，诸如，冷轧钢、镍 银合金、铜。
30、镍合金、不锈钢、镀锡的冷轧钢、镀锡的铜合金、铜铍合金、磷青铜，或任何其他合 适的导电材料和/或磁性材料。此外，罩、框架和/或衬垫可由涂覆有导电材料的塑性材料 形成。并且，罩、框架以及衬垫可分别由相同的材料制成或由一种或多种不同的材料制成。 0039 本文提供的数字尺寸和数值仅为说明目的。提供的具体尺寸和数值并不旨在限制 本公开内容的范围。 0040 为了易于描述，本文可以使用空间相对术语，诸如“内部”、“外部”、“下面”、“下方”、 “下部”、“上方”、“上部”等，以描述如附图所示的一个元件或特征部与另一个或另一些元件 或特征部之间的关系。除了图中所绘的方位之外，空间相对术语可旨在包含使用或运。
31、转中 的设备的不同方位。例如，如果设备在图中是翻转的，则被描述为位于其它元件或特征部 “下面”或“下方”的元件就被定向在其它元件或特征部的“上方”。因此，示例术语“下面” 可以既包括上方的方位又包括下面的方位。设备还可以其他方式定向(旋转90度或位于 其他方位)，并且因此解释本文使用的空间相对描述法。 0041 本文用到的术语只是为了描述具体的示例实施方式而并不旨在限制。如本文所用 的，单数形式“一”、“一个”、“该”也可以旨在包括复数形式，除非上下文中清楚地另外指出。 术语“包含”、“包含着”、“包括着”以及“具有”是包括性的术语，因此表示所述的特征、整体、 步骤、操作、元件和/或部件的存在。
32、，但并不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元 件和部件和/或它们的组合的存在或增加。本文所述的方法步骤、过程和操作并不被理解 为必然要求它们按照所讨论和所示的具体顺序执行，除非明确地确定为执行顺序。还应当 理解可以采取另外的或替代性的步骤。 0042 当一个元件或层被称为“位于另一元件或层上”，“接合至”、“连接至”或“联接至” 另一元件或层时，它可以直接位于其他元件或层上，直接接合至、连接至或联接至其他元件 或层，或者也可以存在插入元件或层。反之，当一个元件或层被称为“直接位于另一元件 或层上”，“直接接合至”、“直接连接至”或“直接联接至”另一元件或层时，那就不会有插 入元件或层的。
33、存在。用来描述元件之间关系的其他词语应当以类似的方式来理解(例如， “在之间”对“直接在之间”，“相邻的”对“直接相邻的”等)。如本文所用的 术语“和/或”包括相关列出的术语中的一个或多个的任意和所有组合。 0043 虽然本文可以使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件、部件、区域、层和/或 部分，但这些元件、部件、区域、层和/或部分不应被这些术语所限制。这些术语仅可以用来 区别一个元件、部件、区域、层或部分与另一区域、层或部分。当在本文使用时，术语诸如“第 一”、“第二”、“第三”和其他序数词并不意味着某种次序或顺序，除非由上下文明确地指示。 因此，下面讨论的第一元件、第一部件、第一区域、第。
34、一层或第一部分可以被称为第二元件、 第二部件、第二区域、第二层或第二部分，而不会背离示例实施方式的教导。 0044 提供了多个示例实施方式，使得本公开内容将是详尽的，并且将范围完全传达给 本领域技术人员。阐明了诸如具体部件、设备和方法的众多具体细节，以对本公开内容的实 施方式提供透彻地理解。对本领域技术人员显而易见的是，不需要采用上述具体的细节，示 例实施方式可以以多种不同的形式体现，并且不应解释为限制本公开内容的范围。在某些 说 明 书CN 102802386 A 6/6页 9 示例实施方式中，对于众所周知的过程、众所周知的设备结构以及众所周知的技术，没有进 行详细的描述。 0045 本文公。
35、开的特定参数的具体数值和具体数值范围并不排除在本文公开的一个或 多个实例中有用的其他数值和数值范围。此外，可以预见，本文所述的具体参数的任何两个 具体数值都可以限定适合于该特定参数的数值范围的端点。特定参数的第一数值和第二数 值的公开可以理解为公开了，该特定参数还可以采用介于第一数值和第二数值之间的任意 值。类似地，可以预见，参数的两个或者多个数值范围的公开(不管这种范围是嵌套的、重 叠的或者截然不同的)包含数值的范围的所有可能组合，该组合可能利用公开的范围的端 点而要求保护。 0046 为了说明和描述，已在前面对实施方式进行了描述。这些描述并不旨在详尽或限 制本发明。具体实施方式的单个元件或。
36、特征部通常并不限于该具体的实施方式，而是，在可 以应用的地方，即使没有明确示出或描述，这些单个元件和特征部是可互换的，且可以用在 选定的实施方式中。同样这些单个元件和特征部也可以以多种形式变化。这种变化不应被 认为是背离了发明，并且所有这些修改都旨在被包含在本发明的范围之内。 说 明 书CN 102802386 A 1/7页 10 图1 说 明 书 附 图CN 102802386 A 10 2/7页 11 图2 说 明 书 附 图CN 102802386 A 11 3/7页 12 图3 说 明 书 附 图CN 102802386 A 12 4/7页 13 图4 说 明 书 附 图CN 102802386 A 13 5/7页 14 图5 说 明 书 附 图CN 102802386 A 14 6/7页 15 图6 说 明 书 附 图CN 102802386 A 15 7/7页 16 图7 说 明 书 附 图CN 102802386 A 16 。