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1、(10)申请公布号 CN 102760996 A (43)申请公布日 2012.10.31 C N 1 0 2 7 6 0 9 9 6 A *CN102760996A* (21)申请号 201110110882.3 (22)申请日 2011.04.29 H01R 13/03(2006.01) (71)申请人富士康（昆山）电脑接插件有限公司 地址 215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇北 门路999号 申请人鸿海精密工业股份有限公司 (72)发明人詹师吉 郭伟民 胡沛华 王裕民 吴鹏程 林光耀 (54) 发明名称 电连接器端子 (57) 摘要 一种电连接器端子，是固定于电连接器，该电 连接器端子。
2、包括焊接部、一端连接焊接部的固持 部及自固持部另一端延伸的弹性部，固持部用于 将电连接器端子固定于电连接器，弹性部具有接 触部，所述焊接部、固持部及弹性部之表面均电镀 有金属层，固持部的金属层上还喷涂有阻焊层。阻 焊层可以抑制端子焊接时的爬锡现象。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书2页 附图3页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 3 页 1/1页 2 1.一种电连接器端子，是固定于电连接器，该电连接器端子包括焊接部、一端连接焊 接部的固持部及自固持部另一端延伸的弹性部，固持部用于将电连接器端子固定于电连接 器，弹。
3、性部具有接触部，其特征在于：所述焊接部、固持部及弹性部之表面均电镀有金属层， 固持部的金属层上还喷涂有阻焊层。 2.如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于：所述阻焊层是由有机高分子材料 制成的。 3.如权利要求1或2所述的电连接器端子，其特征在于：所述阻焊层水平延伸至固持 部的两侧边缘。 4.如权利要求3所述的电连接器端子，其特征在于：所述金属层包括镍镀层及金镀层。 5.如权利要求4所述的电连接器端子，其特征在于：所述金属层覆盖于镍镀层。 6.如权利要求3所述的电连接器端子，其特征在于：所述金属层是镍镀层。 7.如权利要求6所述的电连接器端子，其特征在于：所述弹性部的镍镀层表面镀有金 镀层。
4、。 8.如权利要求3所述的电连接器端子，其特征在于：所述固持部具有与电连接器紧密 配合的配合面，阻焊层喷涂于固持部的配合面。 9.如权利要求8所述的电连接器端子，其特征在于：所述配合面为固持部的内表面。 权 利 要 求 书CN 102760996 A 1/2页 3 电连接器端子 【 技术领域 】 0001 本发明涉及一种电连接器端子，尤其涉及一种板对板电连接器端子。 【 背景技术 】 0002 现阶段，焊接技术一般分为表面焊接技术、穿孔焊接技术两种，而不管是哪种焊接 技术都是利用焊料来进行辅助焊接，但这样会出现诸多的问题，比如爬锡、露焊或者空焊等 不良现象。 0003 一种电连接器端子，由金属。
5、制成且大致成片状，所述电连接器端子具有一基部和 自所述基部向下延伸之一焊接部，所述焊接部外围电镀有一金属层。所述电连接器端子利 用焊料焊接至电路板上，当所述电连接器端子焊接至所述电路板时，所述焊料经高温加热 熔化成液态，部分吸附于所述焊接部之所述金属层上，另一部分吸附于所述电路板上，依此 来将所述焊接部焊接至所述电路板上，以形成电性通路。当所述焊接部焊接至所述电路板 上时，所述焊料经高温加热熔化成液态后会吸附于所述金属层上，但由于在刷镀过程中金 属液会有扩散现象，造成所述金属层不容易控制在一定范围内，故所述焊料同样不好控制 范围，因此在焊接过程中易造成爬锡现象，进而导致焊接不良。 0004 所。
6、以，有必要设计一种电连接器端子及其组合以克服前述之不足。 【 发明内容 】 0005 本发明所要解决的技术问题是提供一种电连接器端子，其能较好地抑制焊接时的 爬锡现象。 0006 为解决上述技术问题，本发明揭示了一种电连接器端子，是固定于电连接器，该电 连接器端子包括焊接部、一端连接焊接部的固持部及自固持部另一端延伸的弹性部，固持 部用于将电连接器端子固定于电连接器，弹性部具有接触部，所述焊接部、固持部及弹性部 之表面均电镀有金属层，固持部的金属层上还喷涂有阻焊层。 0007 与现有技术相比，本发明电连接器端子有如下功效：在电连接器端子的固持部喷 涂阻焊层，可以有效抑制焊接时的爬锡现象。 【 。
7、附图说明 】 0008 图1是本发明电连接器端子的立体图。 0009 图2是本发明电连接器端子的侧视图。 0010 图3是本发明端子带的立体图。 0011 图4是本发明实施例一电连接器端子的电镀流程图。 0012 图5是本发明实施例二电连接器端子的电镀流程图。 【 具体实施方式 】 0013 实施例一： 说 明 书CN 102760996 A 2/2页 4 0014 请参照图1、2所示，本发明是一种电连接器端子10，固定于电连接器，其包括水平 状的焊接部11、自焊接部11一端垂直延伸的固持部12及位于固持部另一端的弹性部13， 固持部12用于在端子安装于电连接器的塑胶本体(未图示)时跟塑胶本体。
8、彼此干涉而将 端子固定于塑胶本体，弹性部是由金属弯折而形成“U”形插入空间130，以供对接连接器的 端子插入其内，弹性部13的自由末端反向弯折而突伸入插入空间130以形成接触部131，弹 性部13在相对接触部131的另一侧臂则可形成另一接触部132，当然，该另一侧臂亦可起弹 性作用而无接触之功能。图3显示了具有若干端子切割前的端子带40，若干电连接器端子 10由一金属片冲压弯折形成，其由焊接部11连接于料带20，在电连接器端子安装于塑料本 体后，料带20在切割线处被去除，端子之间的焊接部11亦被彼此断开。 0015 电连接器端子10在使用过程中会与对接组件(未图示)反复摩擦，因此接触端 131。
9、、132需要有较好的抗腐蚀性与耐磨性。电连接器端子10的基材一般为青铜、磷铜或其 它铜合金，通常为了增强电连接器端子10的抗腐蚀性、耐磨性及导电性，需在其接触部上 电镀金属层。 0016 请参照图1、2，在本实施例中，金属层包括镍镀层及金镀层(涂在端子表面，未图 示)，且金镀层覆盖于镍镀层。即先在电连接器端子10的焊接部11、固持部12及弹性部 13的表面镀一层镍镀层，以防止电连接器端子被氧化，影响其工作性能，然后在电连接器端 子10的固持部12及弹性部13再镀一层金镀层，可提高电连接器端子10的耐腐蚀性与导 电性。最后，采用喷墨技术在固持部表面喷涂阻焊层30，防止熔化于焊接部11的焊料流入 。
10、电连接器端子与塑胶本体之间的缝隙内，从而避免爬锡现象的发生。在本实施方式中，阻焊 层30是采用有机高分子材料制成的，阻焊层30主要喷涂于固持部12与电连接器的紧密配 合面上。比如，图1所示的阻焊层30主要喷涂在固持部的内表面121上；若是侧面、外表面 122跟塑料本体紧密配合，该侧面、外表面122亦需要喷涂上阻焊层。 0017 结合图3、4，为了给电连接器端子10镀镍、镀金及喷墨，需要进行以下步骤：步骤 61，放料，将端子带40准备好；步骤62，脱酯，去除端子带40上面的污垢；步骤63，酸洗，对 端子带40清洗去除表面氧化层；步骤64，镀镍，在整个电连接器端子10的表面镀上一层镍 镀层；步骤6。
11、5，镀金，在固持部12及弹性部13的镍镀层表面再镀一层金镀层，即金镀层覆 盖于镍镀层；步骤66，喷墨，在固持部12的表面再喷涂一层阻焊层30，在水平方向上，该阻 焊层水平延伸至固持部12的两侧边缘，而在竖直方向上，阻焊层30可以完全覆盖固持部 12，也可以覆盖其中一部分。这里喷涂的阻焊层30是一种有机高分子材料；步骤67，收料。 0018 上述镍镀层及金镀层可以保证电连接器端子10具有良好的导电性、抗腐蚀性及 耐磨性，而阻焊层则可以防止电连接器端子10焊接时发生爬锡现象。 0019 实施例二： 0020 请参阅图5，本实施例与实施例一的区别点在于：一、弹性部所镀的金属层是镍镀 层；二、步骤65。
12、与步骤66的前后顺序不同。在完成步骤64镀镍后，先进行步骤66，喷墨，亦 即在电连接器端子固持部12的表面再喷涂一层阻焊层，在水平方向上，该阻焊层延伸至固 持部12的两侧边缘，而在竖直方向上，阻焊层可以完全覆盖延伸部，也可以喷涂于其中一 部分。本实施例中，喷涂的阻焊层是一种有机高分子材料，而且阻焊层仅喷涂于固持部与塑 料本体的配合面上。然后再进行步骤66，镀金，即在接触部131表面的镍镀层镀上金镀层。 阻焊层可以抑制焊接时发生爬锡现象。 说 明 书CN 102760996 A 1/3页 5 图1 图2 说 明 书 附 图CN 102760996 A 2/3页 6 图3 说 明 书 附 图CN 102760996 A 3/3页 7 图4 图5 说 明 书 附 图CN 102760996 A 。