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1、(10)申请公布号 CN 102522484 A (43)申请公布日 2012.06.27 C N 1 0 2 5 2 2 4 8 4 A *CN102522484A* (21)申请号 201210000082.0 (22)申请日 2012.01.02 H01L 33/50(2010.01) C09K 11/85(2006.01) (71)申请人庄晓曦 地址 510000 广东省广州市萝岗区青年路 102号 (72)发明人庄晓曦 (54) 发明名称 一种白光LED器件及其荧光粉的制备方法 (57) 摘要 本发明公开了一种白光LED器件及其荧光 粉的制备方法。包括GaN基无机半导体LED晶 粒和。
2、荧光粉，所述荧光粉的化学组成表示式为： (Li 2+x-y-z La y Tm z )F 2 S 4+x ，其中0.01x0.6， 0.02y0.4，0.1z0.2。上述荧光粉的 制备方法，包括如下步骤：按照该荧光粉的化学 组成表示式称取相应元素的单质或化合物，研磨 并混合均匀后，在还原气氛下，8001200烧 结810小时，即得到产品。本发明提供的荧 光粉包括了蓝光、黄光和红光，弥补了传统“蓝光 LED+YAG”技术缺乏红光的不足，所发出来的白光 质量好，对白光的调控也更加简单。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书2页 附图3页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明。
3、专利申请 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 3 页 1/1页 2 1.一种白光LED器件，包括GaN基无机半导体LED晶粒和荧光粉，其特征在于所述荧光 粉的化学组成表示式为： (Li 2+x-y-z La y Tm z )F 2 S 4+x ， 其中，0.01x0.6，0.02y0.4，0.1z0.2。 2.权利要求1所述荧光粉的制备方法，其特征在于包括如下步骤：按照该荧光粉的 化学组成表示式称取相应元素的单质或化合物，研磨并混合均匀后，在还原气氛下，800 1200烧结810小时，即得到产品。 3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于所述还原气氛为硫化氢或二硫化炭。 权 利 要 求。
4、 书CN 102522484 A 1/2页 3 一种白光 LED 器件及其荧光粉的制备方法 技术领域 0001 本发明涉及LED领域，具体涉及一种白光LED器件及其荧光粉的制备方法。 背景技术 0002 应用半导体PN结发光源原理制成LED问世于20世纪60年代初，1964年首先出现 红色发光二极管，之后出现黄色LED。直到1994年蓝色、绿色LED才研制成功。1996年由 日本Nichia公司（日亚）成功开发出白色LED。 0003 目前，获得白光LED的技术方案主要分为LED芯片组合和荧光转换，而后者是 目前白光LED领域的主流技术。已产业化的白光LED主要由蓝光LED芯片和荧光粉 Y 3。
5、 Al 5 O 12 :Ce 3+ (YAG:Ce)组成。然而，这种技术中由于白光LED器件光谱能量分布缺乏红色长 波可见光部分，严重影响了白光的质量。 发明内容 0004 本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种白光质量好的LED器件。 0005 本发明的另一个目的是提供上述LED器件中的荧光粉的制备方法。 0006 为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案： 一种白光LED器件，包括GaN基无机半导体LED晶粒和荧光粉，所述荧光粉的化学组成 表示式为： (Li 2+x-y-z La y Tm z )F 2 S 4+x ，其中0.01x0.6，0.02y0.4，0.1z0.2。 000。
6、7 上述荧光粉的制备方法，包括如下步骤：按照该荧光粉的化学组成表示式称取相 应元素的单质或化合物，研磨并混合均匀后，在还原气氛下，8001200烧结810小 时，即得到产品。 0008 上述还原气氛为硫化氢或二硫化炭。 0009 将所得荧光粉与胶体混合配成浆液，然后通过涂覆或点胶方式，直接或间接地将 浆液涂在蓝光LED晶粒表面，最后，在一定温度下固化成型, 即得白光LED器件。 0010 与现有技术相比，本发明具有如下有益效果： 本发明提供的荧光粉包括了蓝光、黄光和红光，弥补了传统“蓝光LED+ YAG”技术缺乏 红光的不足，所发出来的白光质量好，对白光的调控也更加简单。 附图说明 0011 。
7、图1为实施例1荧光粉的发射光谱图； 图2为实施例1荧光粉封装的白光LED器件的光谱分布图； 图3为实施例1荧光粉封装的白光LED器件的色度图。 0012 其中，图1的激发波长为460nm；图3中的星号为样品器件白光点。 具体实施方式 说 明 书CN 102522484 A 2/2页 4 0013 实施例1： (Li 1.72 La 0.1 Tm 0.2 )F 2 S 4.02 （x=0.02, y=0. 1, z=0.2）制备： 按化学式的量分别称取氟化锂、三氧化二镧和Tm 2 O 3 ，研磨并混合均匀后，在硫化氢气氛 中，900烧结10小时，即得到产品。荧光粉的发射光谱图如图1所示。 0014 白光LED封装：将所得荧光粉与环氧树脂按照重量比1：5混合配成浆液，然后通 过涂覆方式，直接将浆液涂在蓝光LED晶粒表面，最后，在150下固化成型, 即得白光LED 器件。荧光粉吸收蓝光LED芯片的光，并发射出黄光和红光。封装的白光LED器件的光谱 分布图和色度图分别如图2和图3所示。 说 明 书CN 102522484 A 1/3页 5 图1 说 明 书 附 图CN 102522484 A 2/3页 6 图2 说 明 书 附 图CN 102522484 A 3/3页 7 图3 说 明 书 附 图CN 102522484 A 。