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1、(10)申请公布号 CN 102496583 A (43)申请公布日 2012.06.13 C N 1 0 2 4 9 6 5 8 3 A *CN102496583A* (21)申请号 201110379974.1 (22)申请日 2011.11.25 H01L 21/60(2006.01) H01L 21/56(2006.01) H01L 23/31(2006.01) G06K 19/077(2006.01) (71)申请人北京六所新华科电子技术有限公司 地址 100096 北京市海淀区西三旗建材城西 路2号D座 (72)发明人赵晴 张宇 张杨 (54) 发明名称 一种带引线键合丝网印刷成型。
2、的SIM贴膜卡 封装制造方法 (57) 摘要 本发明涉及一种带引线键合丝网印刷成型 的SIM贴膜卡封装制造方法，所述方法包括以下 工艺过程：通过粘接剂将减薄划片后的裸芯片与 SIM贴膜卡柔性电路板相互粘合，通过引线键合 将芯片焊盘与SIM贴膜卡柔性电路进行电气连 接，SIM贴膜卡的装片区域利用丝网印刷的方法 使胶料包封住芯片的装片区域。本发明采用了带 引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造 方法，降低了SIM贴膜卡的整体厚度，提升有效 了SIM贴膜卡在使用过程中易受挤压及弯曲的能 力，使SIM贴膜卡的质量更加稳定，同时使SIM贴 膜卡批量加工成为现实。 (51)Int.Cl. 权利要求书1。
3、页 说明书3页 附图3页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 3 页 1/1页 2 1.一种带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法，其特征在于：所述方法 包括以下工艺过程：通过粘接剂使减薄划片后的裸芯片与SIM贴膜卡柔性电路板相互粘 合，引线键合将芯片焊盘与SIM贴膜卡柔性电路进行电气连接，SIM贴膜卡的装片区域利用 丝网印刷的方法使胶料包封住芯片的装片区域，其中SIM贴膜卡裸芯片厚度为90150um， 引线键合弧高35um100um，整个SIM贴膜卡的厚度控制在250350um。 2.根据权利要求书1所述的一种带引线。
4、键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方 法，其特征在于：通过引线键合实现芯片焊盘与SIM贴膜卡柔性电路焊盘的电气连接。 3.根据权利要求书1或2所述的一种带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造 方法，其特征在于：所述制造过程中采用定位板(图-11)、上模(图-12)、中模(图-9)和下 模(图-10)四种模具，将下模(图-10)置于定位板(图-11)上，对定位板(图-11)上的定 位针区域，下模(图-10)将其开通孔槽，通过定位板(图-11)上的定位点与下模(图-10) 相结合，同时将SIM贴膜卡覆盖其下模(图-10)表面进行产品定位，将中模(图-9)置于 SIM贴膜卡的柔性电路板上并。
5、通过下模(图-10)内部均匀镶入的高温磁铁与中模(图-9) 进行吸附，用于保证SIM贴膜卡的柔性电路板平整性，对裸芯片漏胶区域，中模(图-9)将 开其漏孔用于印刷胶料，将上模(图-12)置于中模(图-9)之上并在裸芯片漏胶区域切割 相应形状的漏孔用于印刷胶料，生产时将上模(图-12)与中模(图-9)紧密压合，胶料从 上、中两个模具的漏孔进入印刷成型。 权 利 要 求 书CN 102496583 A 1/3页 3 一种带引线键合丝网印刷成型的 SIM 贴膜卡封装制造方法 技术领域 0001 本发明属于电子半导体封装技术领域，具体涉及一种SIM贴膜卡封装制造方法。 技术背景 0002 SIM贴膜卡。
6、是一种粘贴在手机SIM卡表面上的薄膜卡。通过薄膜卡与SIM卡、手机 卡座连接插入手机卡座后，通过薄膜卡内置安全芯片运算实现其相关扩展功能的产品，如： 手机移动支付。 0003 由于SIM贴膜卡是利用手机卡座与SIM卡的间隙空间，将其SIM贴膜卡粘在SIM 卡上一起使用，而手机卡座与SIM卡的间隙空间很小，一般SIM贴膜卡需要控制在0.4mm以 下才能适用于大多数手机的卡座和SIM卡，且SIM贴膜卡的整体厚度越薄，其使用过程中也 更不易产生损坏现象。目前所采用的倒装芯片工艺虽然可以将该SIM贴膜卡的厚度控制 0.4mm以下，在一定程度上保证了其产品的稳定性，但针对其自身工艺存在如下缺点： 000。
7、4 1、该工艺需在两套定制模具的条件下加以完成且成本较高，凸点生成模具需随产 品芯片焊盘排布的不同而不断变化，灌胶模具也需随着芯片厚度的调整进行变动，因此造 成了定制开模成本不断上升，生产周期也随着定制模具的变动而增加。 0005 2、凸点的植入占据了SIM贴膜卡的有限空间，因此为满足产品固有的厚度要求需 对芯片进行极限减薄70um90um，进而针对芯片尺寸大于1.5mm*1.5mm的产品极易导致产 品在加工过程中芯片碎裂现象的发生，增加了产品在加工期间的损耗。 0006 3、各项异性导电胶作为倒装裸芯片焊盘与SIM贴膜卡柔性电路之间的连接原料， 需在特定的压力和温度下将胶体内部的导电粒子充分。
8、与加以固化，工艺控制难度较大。 0007 由于上述缺点的限制导致了表贴卡的封装费用增高，极大地降低了表贴卡生产及 市场推广的能力。 发明内容 0008 本发明的目的在于克服上述不足，提供一种在保证其产品厚度特性外，能够缩短 产品加工周期降低生产成本的，带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法。 0009 本发明的目的是这样实现的：一种带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制 造方法，所述方法包括以下工艺过程：通过粘接剂使减薄划片后的裸芯片与SIM贴膜卡柔 性电路板相互粘合，引线键合将芯片焊盘与SIM贴膜卡柔性电路进行电气连接，SIM贴膜卡 的装片区域利用丝网印刷的方法使胶料包封住芯片。
9、的装片区域。 0010 本发明带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法所述SIM贴膜卡裸芯 片厚度为90150um，引线键合弧高35um100um，整个SIM贴膜卡的厚度控制在250 350um。 0011 本发明带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法通过引线键合实现 芯片焊盘与SIM贴膜卡柔性电路焊盘的电气连接。 0012 本发明带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法，所述制造过程中 说 明 书CN 102496583 A 2/3页 4 采用定位板(图-11)、上模(图-12)、中模(图-9)和下模(图-10)四种模具，将下模 (图-10)置于定位板(图-11)上。
10、，对定位板(图-11)上的定位针区域，下模(图-10)将 其开通孔槽，通过定位板(图-11)上的定位点与下模(图-10)相结合，同时将SIM贴膜卡 覆盖其下模(图-10)表面进行产品定位，将中模(图-9)置于SIM贴膜卡的柔性电路板上 并通过下模(图-10)内部均匀镶入的高温磁铁与中模(图-9)进行吸附，用于保证SIM贴 膜卡的柔性电路板平整性，对裸芯片漏胶区域，中模(图-9)将开其漏孔用于印刷胶料，将 上模(图-12)置于中模(图-9)之上并在裸芯片漏胶区域切割相应形状的漏孔用于印刷 胶料，生产时将上模(图-12)与中模(图-9)紧密压合，胶料从上、中两个模具的漏孔进入 印刷成型。 0013。
11、 本发明的有益效果是：本发明采用带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制 造方法生产的SIM贴膜卡，在保证其产品厚度特性的情况下引线键合的连接方式有效增强 了产品电气连接的稳定性，丝网印刷的工艺有效规避了开发定制模具所带来的成本高、周 期长等问题，并且芯片在不受其尺寸的影响下减薄至正常厚度120um150um提升了产品 加工的稳定性。 附图说明 0014 图-1为SIM贴膜卡正面结构示意图 0015 图-2为SIM贴膜卡左侧视图 0016 图-3为SIM贴膜卡贴片区域结构示意图 0017 图-4为SIM贴膜卡引线键合示意图 0018 图-5为SIM贴膜卡反面结构示意图 0019 图-6为SI。
12、M卡与SIM贴膜卡的连接示意图 0020 图-7为SIM贴膜卡拼板示意图 0021 图-8为SIM贴膜卡生产中的中模，下模和定位板组合的正视图 0022 图-9为SIM贴膜卡生产中的中模 0023 图-10为SIM贴膜卡生产中的下模 0024 图-11为SIM贴膜卡生产中的定位板 0025 图-12为SIM贴膜卡生产中的上模 0026 1为SIM贴膜卡中的贴片胶 0027 2为SIM贴膜卡中的封装胶水 0028 3为SIM贴膜卡中的基板焊盘 0029 4为SIM贴膜卡中的凹点 0030 5为SIM贴膜卡 0031 6为双面胶 0032 7为SIM卡 0033 8为SIM贴膜卡中装片区域 具体实。
13、施方式 0034 1.加工生产一种带有金属凸点的SIM贴膜卡柔性电路板，其金属凸点的位置符合 说 明 书CN 102496583 A 3/3页 5 7816位置区域要求。在柔性电路板带有金属凸点的一面，含有贴装芯片的区域和使用引线 键合的焊盘，其焊盘通过柔性线路板的线路，分别与SIM贴膜卡的金属点和SIM贴膜卡的管 脚相连，从而实现了一面具有物理连接到移动电话终端通用集成电路卡(UICC)的物理接 口，另一面具有物理连接到标准通用集成电路卡(UICC)的物理接口。 0035 2.SIM贴膜卡的柔性电路板拼板设计成-，单个拼接单元柔性电路板基板中含 有多块SIM贴膜卡柔性电路板，整条基板也可又多。
14、块拼接块单元组成，其柔性电路板的厚 度为100um。 0036 3.处理晶圆片，将芯片按照芯片本身的技术指标减薄到150um。 0037 4.将经减薄的裸片贴装在柔性SIM贴膜卡的柔性电路板上，其贴片胶厚度为 20um。通过引线键合工艺将芯片焊盘与电路基板的焊盘相连接，从而实现一面具 有物理连 接到移动电话终端的通用集成电路卡(UICC)物理接口，另一面具有物理连接到标准通用 集成电路卡(UICC)的物理接口。针对柔性电路基板贴片区域的大小和拼接方式，设计好磁 力夹具和丝网。采用定位板(图-11)、上模(图-12)、中模(图-9)和下模(图-10)四种 模具，将下模(图-10)置于定位板(图-。
15、11)上，对定位板(图-11)上的定位针区域，下模 (图-10)将其开通孔槽，通过定位板(图-11)上的定位点与下模(图-10)相结合，同时将 SIM贴膜卡覆盖其下模(图-10)表面进行产品定位，将中模(图-9)置于SIM贴膜卡的柔 性电路板上并通过下模(图-10)内部均匀镶入的高温磁铁与中模(图-9)进行吸附，用于 保证SIM贴膜卡的柔性电路板平整性，对裸芯片漏胶区域，中模(图-9)将开其漏孔用于印 刷胶料，将上模(图-12)置于中模(图-9)之上并在裸芯片漏胶区域切割相应形状的漏孔 用于印刷胶料，生产时将上模(图-12)与中模(图-9)紧密压合，胶料从上、中两个模具的 漏孔进入印刷成型。 0038 4.以上所述的实施例子仅是优先项实施方式，对于本技术领域的普通技术人员来 说，在不脱离本发明的前提下，还可以做出若干改进、组合和润饰，这些改进、组合和润饰也 应视为本发明的保护范围。 说 明 书CN 102496583 A 1/3页 6 图-1 图-2 图-3图-4 图-5 图-6 说 明 书 附 图CN 102496583 A 2/3页 7 图-7 图-8 图-9 说 明 书 附 图CN 102496583 A 3/3页 8 图-10 图-11 图-12 说 明 书 附 图CN 102496583 A 。