用于生产普通TG无铅覆铜箔板的粘合剂及其制备方法.pdf

摘要
申请专利号：	CN201110359180.9	申请日：	2011.11.14
公开号：	CN102492261A	公开日：	2012.06.13
当前法律状态：	授权	有效性：	有权
法律详情：	专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):C08L 63/00变更事项:专利权人变更前:上海南亚覆铜箔板有限公司变更后:南亚新材料科技股份有限公司变更事项:地址变更前:201812 上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号变更后:201812 上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号\|\|\|授权\|\|\|实质审查的生效IPC(主分类):C08L 63/00申请日:20111114\|\|\|公开
IPC分类号：	C08L63/00; C08K13/06; C08K9/06; C08K3/02; C08K3/22; C08G59/62; B32B15/092; B32B27/04; H05K1/03	主分类号：	C08L63/00
申请人：	上海南亚覆铜箔板有限公司
发明人：	刁兆银; 况小军; 席奎东
地址：	201812 上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号
优先权：
专利代理机构：	上海天翔知识产权代理有限公司 31224	代理人：	吕伴
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内容摘要

本发明公开了一种用于生产普通Tg无铅覆铜箔板的粘合剂，该粘合剂由溴化改性环氧树脂、酚醛固化剂、二甲基咪唑、硅微粉、氢氧化铝、硅烷和丙二醇甲醚以适当的比例调配而成。使用本粘合剂制备的环氧玻璃布基覆铜箔板尺寸稳定，吸水率低，机械加工性良好，并具有优良的耐热性、耐CAF性、耐电化性及耐燃性，完全适用于PCB无铅制程的需求。

权利要求书

1：用于生产普通 Tg 无铅覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，所述粘合剂由溴化改性环氧树脂、酚醛固化剂、二甲基咪唑、硅微粉、氢氧化铝、硅烷和丙二醇甲醚组成；各组分按质量份额计如下：溴化改性环氧树脂 30-60％，酚醛固化剂 10-30％，二甲基咪唑 0.005-0.030％，硅微粉 7-20％，氢氧化铝 2-8％，硅烷 0.05-0.20％，丙二醇甲醚 10-40％。2：权利要求 1 所述的用于生产普通 Tg 无铅覆铜箔板的粘合剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： A. 按配方量在搅拌槽内依次加入丙二醇甲醚、硅烷，开启高速搅拌器，转速 1000-1500 转 / 分，保持持续搅拌并控制槽体温度在 20-50℃，再加入硅微粉、氢氧化铝，添加完毕后持续搅拌 20-60 分钟； B. 在搅拌槽内按配方量依次加入溴化改性环氧树脂、酚醛固化剂，以 1000-1500 转 / 分的转速搅拌 20-40 分钟，并同时开启冷却水循环并以转速为 1800 转 / 分搅拌 1-4 小时，控制搅拌槽槽体温度在 20-50℃ ； C. 按配方量称取二甲基咪唑加入搅拌槽内，以 1000-1500 转 / 分的转速搅拌 1-3 小时，调胶完成。

说明书

用于生产普通 Tg 无铅覆铜箔板的粘合剂及其制备方法
    技术领域本发明属于新材料技术领域，具体涉及一种适用于生产普通 Tg 无铅覆铜箔板的环氧树脂粘合剂及其制备方法。
     背景技术绿色化印制电路板及其基材的制造技术的进步与发展，与人们对材料性能的本质及其变化规律的认识紧密相关。电气电子产品生产、使用、报废过程中带来的环境问题，已经严重威胁人类的健康。二十一世纪，保护环境、保护自然、保护人类的健康，已经成为人类必须面对和必须设法进行改善和解决的重要问题。因此，为适应绿色环保发展，作为印制电路板 (PCB) 的基础材料覆铜板 (CCL) 必须符合 RoHS 指令，才能进入欧盟及美洲市场。
     2003 年 2 月 13 日，欧盟的《电气电子产品废弃物指令案 (WEEE)》和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令案 (RoHS)》正式公布。该两个指令案中提出：自 2006 年 7 月 1 日起，投放于市场的新电子和电气产品，不能包含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴二苯醚 (PBDE) 或聚溴联苯 (PBB) 等有害物质。 “两个指令” 的出台对更广泛的生产、使用无铅化 PCB 基板材料起到了强大的驱动作用。现在的环氧树脂玻璃布覆铜板原本都不含有铅，但由于下游 PCB 厂使用的焊料锡铅合金里面含有铅，因此不符合 RoHS 的要求。为了适应无铅化制程， PCB 的后段组装焊接制程所用的焊接材料将由传统的锡铅合金转为无铅的锡银铜合金，如此合金材料的熔点亦由 183℃提高至 217℃，波峰焊的温度则由 230-235℃提高至 260℃。高温操作条件的改变将会严重冲击对覆铜板材料的耐热性要求，因此，覆铜板材料的耐热性能必须相应的提高。
     高的耐热性即预示着较高的成本，现今覆铜板的生产成本构成中，大多数材料的成本难以控制，难以达到降低生产成本的目的，由此会加大企业的负担。以使用比例最高的玻璃纤维环氧基板为例，原材料占生产成本的 70-80％左右，其余为人工、水电及折旧等难以降低的部分；在原材料成本中，玻纤布约占四成多、铜箔占近三成、树脂占近三成。其中玻纤布和铜箔由于主要依赖上游原料厂家，并且可替代材料不多，所以无法降低这部分原料的成本。因此要降低覆铜板的生产成本，比较可行的方案是降低环氧树脂的生产成本，从而达到降低覆铜板生产成本的目的。
     发明内容
     本发明所要解决的技术问题在于，对现有无铅产品的技术进行改进，提供一种低成本的可以制造覆铜板的环氧树脂粘合剂，采用的技术方案如下：
     用于生产普通 Tg 无铅覆铜箔板的粘合剂，所述粘合剂由溴化改性环氧树脂、酚醛固化剂、二甲基咪唑、硅微粉、氢氧化铝、硅烷和丙二醇甲醚组成；
     各组分按质量份额计如下：
     溴化改性环氧树脂 30-60％，
     酚醛固化剂 10-30％，二甲基咪唑 0.005-0.030％，
     硅微粉 7-20％，
     氢氧化铝 2-8％，
     硅烷 0.05-0.20％，
     丙二醇甲醚 10-40％。
     所述粘合剂的制备步骤如下：
     A. 按配方量在搅拌槽内依次加入丙二醇甲醚、硅烷，开启高速搅拌器，转速 1000-1500 转 / 分，保持持续搅拌并控制槽体温度在 20-50℃，再加入硅微粉、氢氧化铝，添加完毕后持续搅拌 20-60 分钟；
     B. 在搅拌槽内按配方量依次加入溴化改性环氧树脂、酚醛固化剂，以 1000-1500 转 / 分的转速搅拌 20-40 分钟，并同时开启冷却水循环并以转速为 1800 转 / 分搅拌 1-4 小时，控制搅拌槽槽体温度在 20-50℃ ；
     C. 按配方量称取二甲基咪唑加入搅拌槽内，以 1000-1500 转 / 分的转速持续搅拌 1-3 小时，调胶完成。
     有益效果，使用本发明所述的粘合剂制备的环氧玻璃布基覆铜箔板尺寸稳定，吸水率低， Z-CTE 值低，机械加工性良好，并具有优良的耐热性、耐 CAF 性、耐电化性及耐燃性，完全适用于 PCB 无铅制程的需求。具体实施方式
     为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。本粘合剂由溴化改性环氧树脂、酚醛固化剂、二甲基咪唑、硅微粉、氢氧化铝、硅烷和丙二醇甲醚组成。
     实施例 1 ：
     1. 粘合剂配方比例 ( 按重量份额计 ) ：
     配方配方比例 ( 质量比 )
     溴化改性环氧树脂 47.912％，
     酚醛固化剂 15％，
     二甲基咪唑 0.008％，
     硅微粉 10％，
     氢氧化铝 4％，
     硅烷 0.08％，
     丙二醇甲醚 23％。
     2. 制备工艺：
     A. 按配方量在搅拌槽内依次加入丙二醇甲醚、硅烷，开启高速搅拌器，控制转速 1500 转 / 分，保持持续搅拌并控制槽体温度在 45℃，再加入硅微粉、氢氧化铝，添加完毕后持续搅拌 60 分钟；
     B. 在搅拌槽内按配方量依次加入溴化改性环氧树脂、酚醛固化剂，以 1500 转 / 分的转速搅拌 40 分钟，并同时开启冷却水循环并以转速为 1800 转 / 分钟搅拌 3 小时，控制搅
     拌槽槽体温度在 45℃ ；
     C. 按配方量称取二甲基咪唑加入搅拌槽内，以 1500 转 / 分的转速持续搅拌 3 小时，调胶完成。
     3. 上胶烘烤：
     半固化片上胶速度： 12m/min。
     4. 半固化片控制参数：
     凝胶时间 100 秒，
     树脂含量 45.0％，
     树脂流动度 21.2％，
     挥发份 0.35％。
     5. 板材排版结构：
     8 张 7628 半固化片，压合后厚度 1.6mm。
     6. 压板参数：
     真空度 -0.085MPa，
     压力 250-500psi，
     热盘温度 120-220℃，固化时间 60 分钟。 7. 基板性能参数：
     实施例 2 ：1. 粘合剂配方比例 ( 按重量份额计 ) ：
     配方配方比例 ( 质量比 )
     溴化改性环氧树脂 40.923％，
     酚醛固化剂 12％，
     二甲基咪唑 0.007％，
     硅微粉 13％，
     氢氧化铝 6％，
     硅烷 0.07％，
     丙二醇甲醚 28％。
     2. 制备工艺：
     A. 按配方量在搅拌槽内依次加入丙二醇甲醚、硅烷，开启高速搅拌器，控制转速 1500 转 / 分，保持持续搅拌并控制槽体温度在 45℃，再加入硅微粉、氢氧化铝，添加完毕后持续搅拌 60 分钟；
     B. 在搅拌槽内按配方量依次加入溴化改性环氧树脂、酚醛固化剂，以 1500 转 / 分的转速搅拌 40 分钟，并同时开启冷却水循环并以转速为 1800 转 / 分钟搅拌 3 小时，控制搅拌槽槽体温度在 45℃ ；
     C. 按配方量称取二甲基咪唑加入搅拌槽内，以 1500 转 / 分的转速持续搅拌 3 小时，调胶完成；
     3. 上胶烘烤：
     半固化片上胶速度： 11m/min。
     4. 半固化片控制参数：
     凝胶时间 90 秒，
     树脂含量 45.4％，
     树脂流动度 19.8％，
     挥发份 0.32％。
     5. 板材排版结构：
     8 张 7628 半固化片，压合后厚度 1.6mm。
     6. 压板参数：
     真空度 -0.090MPa，
     压力 265-550psi，
     热盘温度 150-215℃，
     固化时间 55 分钟。
     7. 基板性能参数：
     实施例 3 ：
     1. 粘合剂配方比例 ( 按重量份额计 ) ：
     配方配方比例 ( 质量比 )
     溴化改性环氧树脂 50.93％，
     酚醛固化剂 18％，
     二甲基咪唑 0.010％，
     硅微粉 10％，
     氢氧化铝 3％，
     硅烷 0.06％，
     丙二醇甲醚 18％。
     2. 制备工艺：
     A. 按配方量在搅拌槽内依次加入丙二醇甲醚、硅烷，开启高速搅拌器，控制转速 1500 转 / 分，保持持续搅拌并控制槽体温度在 45℃，再加入硅微粉、氢氧化铝，添加完毕后持续搅拌 60 分钟；
     B. 在搅拌槽内按配方量依次加入溴化改性环氧树脂、酚醛固化剂，以 1500 转 / 分的转速搅拌 40 分钟，并同时开启冷却水循环与高速搅拌 1800 转 / 分钟 3 小时，控制搅拌槽槽体温度在 45℃ ；
     C. 按配方量称取二甲基咪唑加入搅拌槽内，以 1500 转 / 分的转速持续搅拌 3 小时，调胶完成。
     3. 上胶烘烤：半固化片上胶速度： 10m/min。 4. 半固化片控制参数：凝胶时间 80 秒，树脂含量 44.2％，树脂流动度 20.5％，挥发份 0.38％。 5. 板材排版结构： 8 张 7628 半固化片，压合后厚度 1.6mm。 6. 压板参数：真空度 -0.090MPa，压力 180-550psi，热盘温度 135-210℃，固化时间 50 分钟。 7. 基板性能参数：
     上述以此粘合剂制得的环氧玻璃布基覆铜箔板尺寸稳定，吸水率低，机械加工性良好，低 Z-CTE 值，并具有优良的耐热性、耐电化性、耐燃烧性及耐 CAF 性能，完全适用于 PCB 无铅制程的需求。
     以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术
     人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。9

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1、(10)申请公布号 CN 102492261 A (43)申请公布日 2012.06.13 C N 1 0 2 4 9 2 2 6 1 A *CN102492261A* (21)申请号 201110359180.9 (22)申请日 2011.11.14 C08L 63/00(2006.01) C08K 13/06(2006.01) C08K 9/06(2006.01) C08K 3/02(2006.01) C08K 3/22(2006.01) C08G 59/62(2006.01) B32B 15/092(2006.01) B32B 27/04(2006.01) H05K 1/03(2006.。

2、01) (71)申请人上海南亚覆铜箔板有限公司地址 201812 上海市嘉定区南翔镇昌翔路 158号 (72)发明人刁兆银况小军席奎东 (74)专利代理机构上海天翔知识产权代理有限公司 31224 代理人吕伴 (54) 发明名称用于生产普通Tg无铅覆铜箔板的粘合剂及其制备方法 (57) 摘要本发明公开了一种用于生产普通Tg无铅覆铜箔板的粘合剂，该粘合剂由溴化改性环氧树脂、酚醛固化剂、二甲基咪唑、硅微粉、氢氧化铝、硅烷和丙二醇甲醚以适当的比例调配而成。使用本粘合剂制备的环氧玻璃布基覆铜箔板尺寸稳定，吸水率低，机械加工性良好，并具有优良的耐热性、耐CAF性、耐电化性及耐燃。

3、性，完全适用于PCB无铅制程的需求。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页说明书7页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请权利要求书 1 页说明书 7 页 1/1页 2 1.用于生产普通Tg无铅覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，所述粘合剂由溴化改性环氧树脂、酚醛固化剂、二甲基咪唑、硅微粉、氢氧化铝、硅烷和丙二醇甲醚组成；各组分按质量份额计如下：溴化改性环氧树脂30-60，酚醛固化剂 10-30，二甲基咪唑 0.005-0.030，硅微粉 7-20，氢氧化铝 2-8，硅烷 0.05-0.20，丙二醇甲醚 10-40。 2.权利要求1所述的用于生产普通。

4、Tg无铅覆铜箔板的粘合剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： A.按配方量在搅拌槽内依次加入丙二醇甲醚、硅烷，开启高速搅拌器，转速1000-1500 转/分，保持持续搅拌并控制槽体温度在20-50，再加入硅微粉、氢氧化铝，添加完毕后持续搅拌20-60分钟； B.在搅拌槽内按配方量依次加入溴化改性环氧树脂、酚醛固化剂，以1000-1500转/分的转速搅拌20-40分钟，并同时开启冷却水循环并以转速为1800转/分搅拌1-4小时，控制搅拌槽槽体温度在20-50； C.按配方量称取二甲基咪唑加入搅拌槽内，以1000-1500转/分的转速搅拌1-3小时，调胶完成。权利要求书CN 。

5、102492261 A 1/7页 3 用于生产普通 Tg 无铅覆铜箔板的粘合剂及其制备方法技术领域 0001 本发明属于新材料技术领域，具体涉及一种适用于生产普通Tg无铅覆铜箔板的环氧树脂粘合剂及其制备方法。背景技术 0002 绿色化印制电路板及其基材的制造技术的进步与发展，与人们对材料性能的本质及其变化规律的认识紧密相关。电气电子产品生产、使用、报废过程中带来的环境问题，已经严重威胁人类的健康。二十一世纪，保护环境、保护自然、保护人类的健康，已经成为人类必须面对和必须设法进行改善和解决的重要问题。因此，为适应绿色环保发展，作为印制电路板(PCB)的基础材料覆铜板(CCL)必须符。

6、合RoHS指令，才能进入欧盟及美洲市场。 0003 2003年2月13日，欧盟的电气电子产品废弃物指令案(WEEE)和关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令案(RoHS)正式公布。该两个指令案中提出：自2006 年7月1日起，投放于市场的新电子和电气产品，不能包含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴二苯醚 (PBDE)或聚溴联苯(PBB)等有害物质。“两个指令”的出台对更广泛的生产、使用无铅化PCB 基板材料起到了强大的驱动作用。现在的环氧树脂玻璃布覆铜板原本都不含有铅，但由于下游PCB厂使用的焊料锡铅合金里面含有铅，因此不符合RoHS的要求。为了适应无铅化制程，PCB的后段组装焊接制程所用。

7、的焊接材料将由传统的锡铅合金转为无铅的锡银铜合金，如此合金材料的熔点亦由183提高至217，波峰焊的温度则由230-235提高至260。高温操作条件的改变将会严重冲击对覆铜板材料的耐热性要求，因此，覆铜板材料的耐热性能必须相应的提高。 0004 高的耐热性即预示着较高的成本，现今覆铜板的生产成本构成中，大多数材料的成本难以控制，难以达到降低生产成本的目的，由此会加大企业的负担。以使用比例最高的玻璃纤维环氧基板为例，原材料占生产成本的70-80左右，其余为人工、水电及折旧等难以降低的部分；在原材料成本中，玻纤布约占四成多、铜箔占近三成、树脂占近三成。其中玻纤布和铜箔由于主要依赖上游。

8、原料厂家，并且可替代材料不多，所以无法降低这部分原料的成本。因此要降低覆铜板的生产成本，比较可行的方案是降低环氧树脂的生产成本，从而达到降低覆铜板生产成本的目的。发明内容 0005 本发明所要解决的技术问题在于，对现有无铅产品的技术进行改进，提供一种低成本的可以制造覆铜板的环氧树脂粘合剂，采用的技术方案如下： 0006 用于生产普通Tg无铅覆铜箔板的粘合剂，所述粘合剂由溴化改性环氧树脂、酚醛固化剂、二甲基咪唑、硅微粉、氢氧化铝、硅烷和丙二醇甲醚组成； 0007 各组分按质量份额计如下： 0008 溴化改性环氧树脂 30-60， 0009 酚醛固化剂 10-30，说明书CN 10。

9、2492261 A 2/7页 4 0010 二甲基咪唑 0.005-0.030， 0011 硅微粉 7-20， 0012 氢氧化铝 2-8， 0013 硅烷 0.05-0.20， 0014 丙二醇甲醚 10-40。 0015 所述粘合剂的制备步骤如下： 0016 A.按配方量在搅拌槽内依次加入丙二醇甲醚、硅烷，开启高速搅拌器，转速 1000-1500转/分，保持持续搅拌并控制槽体温度在20-50，再加入硅微粉、氢氧化铝，添加完毕后持续搅拌20-60分钟； 0017 B.在搅拌槽内按配方量依次加入溴化改性环氧树脂、酚醛固化剂，以1000-1500 转/分的转速搅拌20-40分钟，并同时开启冷却。

10、水循环并以转速为1800转/分搅拌1-4小时，控制搅拌槽槽体温度在20-50； 0018 C.按配方量称取二甲基咪唑加入搅拌槽内，以1000-1500转/分的转速持续搅拌 1-3小时，调胶完成。 0019 有益效果，使用本发明所述的粘合剂制备的环氧玻璃布基覆铜箔板尺寸稳定，吸水率低，Z-CTE值低，机械加工性良好，并具有优良的耐热性、耐CAF性、耐电化性及耐燃性，完全适用于PCB无铅制程的需求。具体实施方式 0020 为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。 0021 本粘合剂由溴化改性环氧树脂、酚醛固化剂、二甲基咪唑、。

11、硅微粉、氢氧化铝、硅烷和丙二醇甲醚组成。 0022 实施例1： 0023 1.粘合剂配方比例(按重量份额计)： 0024 配方配方比例(质量比) 0025 溴化改性环氧树脂 47.912， 0026 酚醛固化剂 15， 0027 二甲基咪唑 0.008， 0028 硅微粉 10， 0029 氢氧化铝 4， 0030 硅烷 0.08， 0031 丙二醇甲醚 23。 0032 2.制备工艺： 0033 A.按配方量在搅拌槽内依次加入丙二醇甲醚、硅烷，开启高速搅拌器，控制转速 1500转/分，保持持续搅拌并控制槽体温度在45，再加入硅微粉、氢氧化铝，添加完毕后持续搅拌60分钟； 0034 B.在。

12、搅拌槽内按配方量依次加入溴化改性环氧树脂、酚醛固化剂，以1500转/分的转速搅拌40分钟，并同时开启冷却水循环并以转速为1800转/分钟搅拌3小时，控制搅说明书CN 102492261 A 3/7页 5 拌槽槽体温度在45； 0035 C.按配方量称取二甲基咪唑加入搅拌槽内，以1500转/分的转速持续搅拌3小时，调胶完成。 0036 3.上胶烘烤： 0037 半固化片上胶速度：12m/min。 0038 4.半固化片控制参数： 0039 凝胶时间 100秒， 0040 树脂含量 45.0， 0041 树脂流动度 21.2， 0042 挥发份 0.35。 0043 5.板材排版结构：。

13、0044 8张7628半固化片，压合后厚度1.6mm。 0045 6.压板参数： 0046 真空度 -0.085MPa， 0047 压力 250-500psi， 0048 热盘温度 120-220， 0049 固化时间 60分钟。 0050 7.基板性能参数： 0051 0052 实施例2：说明书CN 102492261 A 4/7页 6 0053 1.粘合剂配方比例(按重量份额计)： 0054 配方配方比例(质量比) 0055 溴化改性环氧树脂 40.923， 0056 酚醛固化剂 12， 0057 二甲基咪唑 0.007， 0058 硅微粉 13， 0059 氢氧化铝 6， 006。

14、0 硅烷 0.07， 0061 丙二醇甲醚 28。 0062 2.制备工艺： 0063 A.按配方量在搅拌槽内依次加入丙二醇甲醚、硅烷，开启高速搅拌器，控制转速 1500转/分，保持持续搅拌并控制槽体温度在45，再加入硅微粉、氢氧化铝，添加完毕后持续搅拌60分钟； 0064 B.在搅拌槽内按配方量依次加入溴化改性环氧树脂、酚醛固化剂，以1500转/分的转速搅拌40分钟，并同时开启冷却水循环并以转速为1800转/分钟搅拌3小时，控制搅拌槽槽体温度在45； 0065 C.按配方量称取二甲基咪唑加入搅拌槽内，以1500转/分的转速持续搅拌3小时，调胶完成； 0066 3.上胶烘烤： 0067。

15、半固化片上胶速度：11m/min。 0068 4.半固化片控制参数： 0069 凝胶时间 90秒， 0070 树脂含量 45.4， 0071 树脂流动度 19.8， 0072 挥发份 0.32。 0073 5.板材排版结构： 0074 8张7628半固化片，压合后厚度1.6mm。 0075 6.压板参数： 0076 真空度 -0.090MPa， 0077 压力 265-550psi， 0078 热盘温度150-215， 0079 固化时间55分钟。 0080 7.基板性能参数：说明书CN 102492261 A 5/7页 7 0081 0082 实施例3： 0083 1.粘合剂配方比例。

16、(按重量份额计)： 0084 配方配方比例(质量比) 0085 溴化改性环氧树脂50.93， 0086 酚醛固化剂 18， 0087 二甲基咪唑 0.010， 0088 硅微粉 10， 0089 氢氧化铝 3， 0090 硅烷 0.06， 0091 丙二醇甲醚 18。 0092 2.制备工艺： 0093 A.按配方量在搅拌槽内依次加入丙二醇甲醚、硅烷，开启高速搅拌器，控制转速 1500转/分，保持持续搅拌并控制槽体温度在45，再加入硅微粉、氢氧化铝，添加完毕后持续搅拌60分钟； 0094 B.在搅拌槽内按配方量依次加入溴化改性环氧树脂、酚醛固化剂，以1500转/分的转速搅拌40分钟，并同。

17、时开启冷却水循环与高速搅拌1800转/分钟3小时，控制搅拌槽槽体温度在45； 0095 C.按配方量称取二甲基咪唑加入搅拌槽内，以1500转/分的转速持续搅拌3小时，调胶完成。说明书CN 102492261 A 6/7页 8 0096 3.上胶烘烤： 0097 半固化片上胶速度：10m/min。 0098 4.半固化片控制参数： 0099 凝胶时间 80秒， 0100 树脂含量 44.2， 0101 树脂流动度 20.5， 0102 挥发份 0.38。 0103 5.板材排版结构： 0104 8张7628半固化片，压合后厚度1.6mm。 0105 6.压板参数： 0106 真空度 -。

18、0.090MPa， 0107 压力 180-550psi， 0108 热盘温度 135-210， 0109 固化时间 50分钟。 0110 7.基板性能参数： 0111 0112 0113 上述以此粘合剂制得的环氧玻璃布基覆铜箔板尺寸稳定，吸水率低，机械加工性良好，低Z-CTE值，并具有优良的耐热性、耐电化性、耐燃烧性及耐CAF性能，完全适用于PCB 无铅制程的需求。 0114 以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术说明书CN 102492261 A 7/7页 9 人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。说明书CN 102492261 A 。

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