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1、(10)申请公布号 CN 102523651 A (43)申请公布日 2012.06.27 C N 1 0 2 5 2 3 6 5 1 A *CN102523651A* (21)申请号 201110411416.9 (22)申请日 2011.12.11 201010585459.4 2010.12.13 CN H05B 37/02(2006.01) (71)申请人成都成电硅海科技股份有限公司 地址 610041 四川省成都市高新区天府大道 中段801号天府软件园B区6号楼5层 (72)发明人刘剑 李文昌 黄云川 于廷江 黄国辉 李向华 (74)专利代理机构成都惠迪专利事务所 51215 代理人。
2、刘勋 (54) 发明名称 LED驱动IC芯片 (57) 摘要 LED驱动IC芯片,涉及集成电路技术。本 发明的芯片内集成700V浮动LDMOS功率器件、 regulator线性调整器、Toff关断时间定时器、 DIM调光控制器、PWM信号发生器、DRV功率管驱动 模块、低压功率器件、外部高压功率器件的栅极置 位电路、保护电路,regulator线性调整器(1)与 700V浮动LDMOS功率器件的输出端连接;Toff关 断时间定时器、DIM调光控制器、保护电路与PWM 信号发生器连接;PWM信号发生器通过DRV功率 管驱动模块连接低压功率器件的栅极;700V浮动 LDMOS功率器件的栅极与栅极置。
3、位电路连接,输 出端与低压功率器件的输入端连接。本发明采用 革新的架构,可实现在85VAC265VAC通用交流 输入范围可稳定可靠工作,并保证系统的高效能。 (66)本国优先权数据 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 1 页 1/1页 2 1.LED驱动IC芯片,其特征在于,芯片内集成700V浮动LDMOS功率器件(17)、 regulator线性调整器(1)、Toff关断时间定时器(2)、DIM调光控制器(3)、PWM信号发生器 (4)、DRV功率管驱动模块(5)、。
4、低压功率器件(6)、外部高压功率器件的栅极置位电路(7)、 保护电路(8),regulator线性调整器(1)与700V浮动LDMOS功率器件(17)的输出端连 接;Toff关断时间定时器(2)、DIM调光控制器(3)、保护电路(8)与PWM信号发生器(4)连 接;PWM信号发生器(4)通过DRV功率管驱动模块(5)连接低压功率器件(6)的栅极;700V 浮动LDMOS功率器件(17)的栅极与栅极置位电路(7)连接,输出端与低压功率器件(6)的 输入端连接。 2.如权利要求1所述的LED驱动IC芯片,其特征在于,所述保护电路(8)包括负载开 路短路保护电路、过流保护电路和过温保护电路。 权 利。
5、 要 求 书CN 102523651 A 1/2页 3 LED 驱动 IC 芯片 技术领域 0001 本发明涉及集成电路技术。 背景技术 0002 高压降压式LED驱动控制芯片是指可在85VAC265VAC通用交流输入范围内直 接驱动LED稳定可靠、高效率工作的一类LED驱动IC。由于常常用于照明LED的驱动控制, 电流往往都比较大。现有技术的各种驱动电路存在总体成本高、外围电路复杂的缺陷。 发明内容 0003 本发明所要解决的技术问题是,提供一种能适应从18V到450V的输入电压范围的 LED驱动芯片。 0004 本发明解决所述技术问题采用的技术方案是,LED驱动IC芯片,其特征在于,芯片 。
6、内集成700V浮动LDMOS功率器件、regulator线性调整器、Toff关断时间定时器、DIM调光 控制器、PWM信号发生器、DRV功率管驱动模块、低压功率器件、外部高压功率器件的栅极置 位电路、保护电路,regulator线性调整器(1)与700V浮动LDMOS功率器件的输出端连接; Toff关断时间定时器、DIM调光控制器、保护电路与PWM信号发生器连接;PWM信号发生器 通过DRV功率管驱动模块连接低压功率器件的栅极;700V浮动LDMOS功率器件的栅极与栅 极置位电路连接,输出端与低压功率器件的输入端连接。 0005 所述保护电路包括负载开路短路保护电路、过流保护电路和过温保护电路。
7、。 0006 本发明能适应从18V到450V的输入电压范围。本发明采用革新的架构,可实现在 85VAC265VAC通用交流输入范围可稳定可靠工作,并保证系统的高效能。本发明内置一 个700V浮动LDMOS功率器件,在驱动LED同时,为IC提供工作电源。LED电流通过外部电 阻设定。通过多功能调光DIM管脚,可使用电阻或DC电压线性调节LED电流,也可使用数 字脉冲信号进行PWM调光。本发明具有多种保护功能,包括负载短路保护,开路保护,过流 保护,过温保护。 0007 以下结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的说明。 附图说明 0008 图1为本发明电路结构示意图。图中矩形边界表示封装的芯片,。
8、其上黑色实心圆 点表示引脚。 具体实施方式 0009 参见图1。 0010 本发明的总体方案由单片LED驱动IC及其外围电路构成。单片LED驱动IC由内 置700V浮动LDMOS功率器件17、regulator线性调整器1、Toff关断时间定时器2、DIM调 光控制器3、PWM信号发生器4、DRV功率管驱动模块5、低压功率器件6、外部高压功率器件 说 明 书CN 102523651 A 2/2页 4 的栅极置位电路7、负载开路短路保护电路、过流保护电路和过温保护电路8构成。外围电 路由标准的全桥整流电路12、高压输入的BUCK降压电路13、14、15、16和采样电阻18构成。 0011 LED。
9、驱动IC芯片内集成700V浮动LDMOS功率器件17、regulator线性调整器1、 Toff关断时间定时器2、DIM调光控制器3、PWM信号发生器4、DRV功率管驱动模块5、低压 功率器件6、外部高压功率器件的栅极置位电路7、保护电路8,regulator线性调整器1与 700V浮动LDMOS功率器件17的输出端连接;Toff关断时间定时器2、DIM调光控制器3、保 护电路8与PWM信号发生器4连接;PWM信号发生器4通过DRV功率管驱动模块5连接低 压功率器件6的栅极;700V浮动LDMOS功率器件17的栅极与栅极置位电路7连接,输出端 与低压功率器件6的输入端连接。所述保护电路8包括负。
10、载开路短路保护电路、过流保护 电路和过温保护电路。 0012 本发明的IC内部集成了一个高压功率器件17,精简了外围电路的器件数量,降低 了应用成本。IC内部集成的高压功率器件17是浮动LDMOS,因为高压功率器件17除了要 驱动外部高亮LED串14,还要为该IC提供电源,即作为regulator线性调整器1的输入, 这就要求LDMOS的浮动电压至少大于该IC的电源电压VDD,外部电容19保证了电源电压 VDD的稳定。高压功率器件17是能够耐压700V的LDMOS,可以保证该器件关断时能够承受 可能的大电压。高压功率器件17应具有的结构特性是,其反向阻断电压(BVds)可以达到 700V;根据芯片输出功率大小选择功率管的导通电阻,可实现芯片功耗及功率输出的最优 折中;自隔离器件,可与中低压器件有效集成在一起,工艺简单(单片集成的要求)。 0013 说明书已经充分说明本发明的原理和必要技术内容,普通技术人员能够依据说明 书实施本发明,本发明采用的单元电路皆为成熟现有技术,故不再赘述例如单元电路内部 结构等更加具体的技术细节。 说 明 书CN 102523651 A 1/1页 5 图1 说 明 书 附 图CN 102523651 A 。