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1、(10)申请公布号 CN 102522387 A (43)申请公布日 2012.06.27 C N 1 0 2 5 2 2 3 8 7 A *CN102522387A* (21)申请号 201110431744.5 (22)申请日 2011.12.21 H01L 23/60(2006.01) (71)申请人铜陵浩岩节能科技有限公司 地址 244000 安徽省铜陵市高新技术创业服 务中心B号楼216号 (72)发明人杨镇 (74)专利代理机构安徽汇朴律师事务所 34116 代理人胡敏 (54) 发明名称 一种表面贴装元器件静电保护器 (57) 摘要 本发明涉及一种表面贴装元器件静电保护 器，保护。
2、具有导电体与引线脚的表面贴装元器件， 包括导电体和外壳，表面贴装元器件放置在导电 体上，所述的外壳罩在表面贴装元器件上，外壳下 端与导电体卡接在一起；所述导电体与引线脚接 触。本发明所述的SMT封装元器件防静电保护 器，利用了表面贴装元器件引线脚的结构，从根本 上杜绝了元器件在接入电子线路通电前因焊接摩 擦、感应等造成的静电击穿，方便对元器件进行存 贮、运输、作业、使用等。对焊接工具、工作间环境 无特殊要求，且可以多次循环使用，实际使用效果 好。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书。
3、 2 页 附图 1 页 1/1页 2 1.一种表面贴装元器件静电保护器，保护具有导电体（3）与引线脚（2）的表面贴装元 器件，其特征在于，包括导电体（3）和外壳（4），表面贴装元器件放置在导电体（3）上，所述 的外壳（4）罩在表面贴装元器件上，外壳（4）下端与导电体（3）卡接在一起；所述导电体（3） 与引线脚（2）接触。 2.如权利要求1所述的一种表面贴装元器件静电保护器，其特征在于，所述表面贴装 元器件高度与外壳深度过盈配合，外壳（4）卡接导电体（3）上使引线脚（2）发生弹性变形。 3.如权利要求1或2所述的一种表面贴装元器件静电保护器，其特征在于，所述导电体 （3）由导电橡胶制成。 4.如。
4、权利要求1或2所述的一种表面贴装元器件静电保护器，其特征在于，所述外壳 （4）为透明材料制成。 5.如权利要求3所述的一种表面贴装元器件静电保护器，其特征在于，所述外壳（4）为 透明材料制成。 权 利 要 求 书CN 102522387 A 1/2页 3 一种表面贴装元器件静电保护器 技术领域 0001 本发明涉及一种静电保护器，尤其涉及一种表面贴装场效应元器件的静电保护 器。 背景技术 0002 场效应元器件是金属一氧化物半导体场效应集成电路简称，可以分为CMOS （Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）、PMOS（P-Chan。
5、nel Metal Oxide Semiconductor，P沟道金属氧化物半导体）、NMOS（N-Channel Metal Oxide Semiconductor，N沟道金属氧化物半导体）等多种结构形式。因其具有功耗低、工作电压范 围宽、抗干扰能力强、逻辑摆幅大、输入阻抗高、输出能力强、成本低等一系列特点，广泛应 用于空间电子设备、军民电子产品及工业控制设备中，使用量之大仅次于普通集成电路。由 于其具有较高输入阻抗，使该类器件在未接入电子线路前，感应电场、摩擦等产生的静电， 场效应元器件的静电很难得以释放，造成其内电路的击穿，直接影响了场效应元器件的使 用率。因而场效应元器件对于焊接工具、。
6、包装及使用环境要求都较为苛刻。如现有的焊接 工具处理场效应元器件时很多都要进行良好接地，导致场效应元器件使用成本高，不方便。 场效应元器件的包装必须使用塑料包装。尽管这样，但还是不能彻底杜绝场效应元器件发 生击穿的可能，使其使用率降低，且使用成本较高。 0003 表面贴装技术（简称SMT，Surface Mounted Technology），是目前电子组装行业 里广泛使用的一种技术。SMT组装密度高，由于电子产品体积小、重量轻，表面贴装元器件 的体积和重量只有传统插装元器件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小 40%60%，重量减轻60%80%。SMT易于实现自动化，提高生产。
7、效率。因此，很多小型、微型元 器件均采用这种封装形式，场效应元器件也多采用SMT封装。针对SMT封装的场效应元器 件，由于静电导致元器件失效尤为明显。 发明内容 0004 本发明正是针对现有技术存在的不足，提供一种表面贴装元器件静电保护器。 0005 本发明是采用以下技术手段解决上述技术问题的：一种表面贴装元器件静电保护 器，保护具有导电体与引线脚的表面贴装元器件，包括导电体和外壳，表面贴装元器件放置 在导电体上，所述的外壳罩在表面贴装元器件上，外壳下端与导电体卡接在一起；所述导电 体与引线脚接触。 0006 所述表面贴装元器件高度与外壳深度过盈配合，外壳卡接导电体上使引线脚发生 弹性变形。 。
8、0007 所述导电体由导电橡胶制成。 0008 所述外壳为透明材料制成。 0009 本发明的有益效果是：本发明所述的SMT封装元器件防静电保护器，利用了表面 贴装元器件引线脚的结构，从根本上杜绝了元器件在接入电子线路通电前因焊接摩擦、感 说 明 书CN 102522387 A 2/2页 4 应等造成的静电击穿，方便对元器件进行存贮、运输、作业、使用等。对焊接工具、工作间环 境无特殊要求，且可以多次循环使用，实际使用效果好。 附图说明 0010 图1是本发明所述的表面贴装元器件结构示意图； 图2是本发明所述的表面贴装元器件静电保护器结构示意图。 具体实施方式 0011 下面将结合具体的实施例来说。
9、明本发明的内容。 0012 如图1所示，为本发明所述的表面贴装元器件结构示意图。本发明所述的表面贴 装元器件结构包括元器件本体1和引线脚2。引线脚2固定在本体1上，本体1利用引线脚 2与印制电路板接触，进而接入电路工作。 0013 由于场效应元器件在包装、运输或作业过程中，引线脚2容易起静电，而场效应元 器件具有较高输入阻抗，因此这些因感应电场、摩擦等产生的静电很难得以释放，容易造成 本体1内的电路击穿，直接影响了场效应元器件的使用率。 0014 如图2所示，为本发明所述的表面贴装元器件静电保护器结构示意图。保护器包 括导电体3和外壳4，外壳4罩在表面贴装元器件上，并与导电体3卡接在一起。当元。
10、器件 放在导电体3上时，由引线脚2与导电体3接触，这样使得静电荷能得以及时释放，避免了 场效应元器件发生静电击穿。 0015 为了进一步提高引线脚2与导电体3接触可靠性，可以根据元器件的高度设置外 壳4的高度。元器件高度与外壳深度为过盈配合，这样当外壳4卡接导电体3上时，引线脚 2发生轻微的弹性变形，保证引线脚2与导电体3充分接触，保证了引线脚2上的静电释放。 0016 一般情况下，导电体3可以采用高导电橡胶成型或者由软金属材料或其他类似导 电材料制成。外壳4为透明材料制成，这样可以通过外壳4观察引线脚2与导电体3的接 触情况。 说 明 书CN 102522387 A 1/1页 5 图1 图2 说 明 书 附 图CN 102522387 A 。