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1、(10)申请公布号 CN 104247154 A (43)申请公布日 2014.12.24 C N 1 0 4 2 4 7 1 5 4 A (21)申请号 201380018800.X (22)申请日 2013.04.05 2012-086249 2012.04.05 JP H01R 4/18(2006.01) H01R 4/70(2006.01) H01R 43/16(2006.01) H01R 43/048(2006.01) (71)申请人矢崎总业株式会社 地址日本东京 (72)发明人山本敏彦 (74)专利代理机构北京泛诚知识产权代理有限 公司 11298 代理人吴立 文琦 (54) 发明。
2、名称 将端子压接到电线的方法与压接端子 (57) 摘要 提供了一种用于将压接端子压接到电线的方 法。压接端子包括导体压接部，该导体压接部构造 成压接电线的导体部。热塑性树脂层形成在导体 压接部的内表面的区域上，以便限定热塑性树脂 层未形成的接触区域。形成了热塑性树脂层的导 体压接部压接到导体部，使得接触区域与导体部 进行接触。以热塑性树脂层融化的温度加热压接 到导体部的导体压接部。接触区域被热塑性树脂 层包围，以便在加热后密封接触区域。 (30)优先权数据 (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2014.10.08 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2013/061003 2013。
3、.04.05 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2013/151189 EN 2013.10.10 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书5页 附图5页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书5页 附图5页 (10)申请公布号 CN 104247154 A CN 104247154 A 1/1页 2 1.一种用于将压接端子压接到电线的方法，所述压接端子包括导体压接部，该导体压 接部构造成压接所述电线的导体部，该方法包括： 在所述导体压接部的内表面的区域上形成热塑性树脂层，以限定未形成所述热塑性树 脂层的接触区域； 将形成了所述热塑性树脂层。
4、的所述导体压接部压接到所述导体部，使得所述接触区域 与所述导体部进行接触；以及 将压接到所述导体部的所述导体压接部加热至所述热塑性树脂层融化的温度， 其中，所述接触区域被所述热塑性树脂层包围，以便在加热后密封所述接触区域。 2.权利要求1中所述的方法，还包括： 冲压平板部件以形成多个压接端子， 其中，在所述冲压步骤之前执行所述热塑性树脂层的形成步骤。 3.一科-压接端子，该压接端子构造成压接电线的导体部，所述压接端子包括： 导体压接部，该导体压接部构造成压接所述电线的所述导体部；以及 热塑性树脂层，该热塑性树脂层形成在所述导体压接部的内表面上，其中 未形成所述热塑性树脂层的接触区域设置在所述导。
5、体压接部的内表面中，并且 所述接触区域被所述热塑性树脂层包围，以便在所述导体部压接到所述导体压接部的 状态下密封所述接触区域。 权 利 要 求 书CN 104247154 A 1/5页 3 将端子压接到电线的方法与压接端子 技术领域 0001 本发明涉及一种用于将压接端子压接到电线的方法，以提供一种带有压接端子的 电线，在该带有压接端子的电线中，压接端子压接到电线的导体部。 背景技术 0002 存在一种带有压接端子的电线，其具有电线和压接到在电线的端部处露出的导体 部的压接端子。提高压接端子与电线之间的连接稳定性对压接端子是重要的。例如，在专 利文献1中，提出了将压接端子压接到电线的方法。该方。
6、法通过部分地改变形成在压接端 子的内表面上的镀层的厚度来增加压接端子与导体部之间的连接稳定性。 0003 在专利文献1中描述的将压接端子压接到电线的方法中，在压接端子的导体压接 部的内表面上的镀锡的厚度设定成更高，并且导体压接部压接到导体部。 0004 引用列表 0005 专利文献 0006 专利文献1：JP-A-2009-152052 发明内容 0007 技术问题 0008 在专利文献1中描述的用于将压接端子压接到电线的方法中，因为未将导体部密 封以与空气隔离，在导体部上可能形成氧化层。从而，压接端子与导体部之间的接触阻抗可 能增加。结果，连接稳定性可能降低。 0009 因此本发明的一个有益。
7、方面是提供一种用于将压接端子压接到电线的方法，使得 能够防止连接稳定性降低。 0010 解决问题的方法 0011 根据本发明的一个优点，提供一种用于将压接端子压接到电线的方法，所述压接 端子包括导体压接部，该导体压接部构造成压接所述电线的导体部，该方法包括： 0012 在所述导体压接部的内表面的区域上形成热塑性树脂层，以限定未形成所述热塑 性树脂层的接触区域； 0013 将形成了所述热塑性树脂层的所述导体压接部压接到所述导体部，使得所述接触 区域与所述导体部进行接触；以及 0014 将压接到所述导体部的所述导体压接部加热至所述热塑性树脂层融化的温度， 0015 其中，所述接触区域被所述热塑性树。
8、脂层包围，以便在加热后密封所述接触区域。 0016 该方法可以进一步包括冲压平板部件以形成多个压接端子，其中在所述冲压步骤 之前执行所述热塑性树脂层的形成步骤。 0017 根据本发明的另一优点，提供了一利压接端子，该压接端子构造成压接电线的导 体部，所述压接端子包括： 0018 导体压接部，该导体压接部构造成压接所述电线的所述导体部；以及 说 明 书CN 104247154 A 2/5页 4 0019 热塑性树脂层，该热塑性树脂层形成在所述导体压接部的内表面上，其中 0020 未形成所述热塑性树脂层的接触区域设置在所述导体压接部的内表面中，并且 0021 所述接触区域被所述热塑性树脂层包围，以。
9、便在所述导体部压接到所述导体压接 部的状态下密封所述接触区域。 0022 发明的有益效果 0023 在根据本发明的用于将压接端子压接到电线的方法中，在压接端子的内表面的设 置了接触区域的部分接触导体部的状态下，热塑性树脂填充在导体部的外周表面与压接端 子的压接侧的内表面之间。因此，压接端子与导体部之间的接触部分被密封并与空气隔离， 使得能够防止氧化层形成在接触部处。结果，能够防止连接稳定性的降低。 0024 在根据本发明的用于将压接端子压接到电线的方法中，通过在冲压多个压接端子 之前将热塑性树脂施加于平板部件，能够将热塑性树脂一起地形成在多个压接端子上。因 此，热塑性树脂能够容易地形成在多个压。
10、接端子上。 附图说明 0025 图1是带有压接端子的电线的透视图，利用根据本发明的实施例的用于将压接端 子压接到电线的方法制造该带有压接端子的电线。 0026 图2是示出在图1中示出的压接端子的导体压接部附近的区域的放大图。 0027 图3是示出在图1中示出的压接端子压接到电线之前的状态的透视图。 0028 图4是从图3中的箭头的方向观察图3中示出的压接端子的图。 0029 图5A至5D示出将压接端子压接到电线的步骤。 0030 参考标记列表 0031 1 带有压接端子的电线 0032 10 电线 0033 10a 端部 0034 11 导体部 0035 11a 金属股线 0036 11b 外。
11、周表面 0037 12 绝缘被覆部 0038 20 压接端子 0039 20a 压接侧表面 0040 21 匹配连接部 0041 22 导体压接部 0042 22a 基部 0043 22b 压接片 0044 22c 槽 0045 22d 未形成部(接触区域) 0046 23 绝缘被覆压接部 0047 23a 基部 0048 23b 压接片 说 明 书CN 104247154 A 3/5页 5 0049 24 平板部件 0050 30 热塑性树脂 具体实施方式 0051 下面参考附图具体描述根据本发明的将压接端子压接到电线的方法的优选实施 例。 0052 图1是带有压接端子的电线1的透视图，利用。
12、根据本发明的实施例的用于将压接 端子压接到电线的方法制造该带有压接端子的电线1。图2是示出在图1中示出的带有压 接端子的电线1的导体压接部22附近的区域的放大图。图3是示出在图1示出的压接端 子20压接到电线10之前的状态的透视图。图4是从图3中的箭头的方向观察的图3中示 出的压接端子20的图。 0053 由本发明的方法制造的带有压接端子的电线1具有电线10和压接端子20。通过 用绝缘被覆部12覆盖导体部11制成电线10。压接端子20包括压接到导体部11的导体压 接部22。 0054 电线10通过用绝缘被覆部12覆盖导体部11而制成。通过捆束多根金属股线11a 制成导体部11。 0055 例如。
13、，金属股线11a由铝材制成，并且捆束多根金属股线11a以用作导体部11。 0056 绝缘被覆部12由诸如合成树脂的绝缘材料制成，并且绝缘被覆部12通过覆盖导 体部11的外周表面11b来保护导体部11，使得导体部11被隔离。 0057 电线10形成为使得压接端子20接触导体部11，该导体部11通过在电线10的端 部10a处移除绝缘被覆部12而露出。 0058 例如，通过利用模具冲压平板部件、并且弯曲冲压过的平板部件以形成多个压接 端子20来制造压接端子20。平板部件由铜合金等制成。 0059 压接端子20是母端子。该压接端子包括：匹配连接部21，该匹配连接部21要与 在图中未示出的匹配连接端子相。
14、连接；导体压接部22，该导体压接部22压接到露出的导体 部11；以及绝缘被覆压接部23，该绝缘被覆压接部23压接到电线10的绝缘被覆部12。 0060 匹配连接部21具有箱形形状。在匹配连接部21内部形成有图中未示出的弹性接 触片。匹配连接部21是通过弹性接触片连接公端子的部分，该公端子在图中未示出并且成 为匹配连接端子。 0061 导体压接部22形成在匹配连接部21与绝缘被覆压接部23之间，并且是压接端子 20与导体部11互相接触的部分。导体压接部22具有：基部22a，该基部22a包括形成为底 表面的壁；以及一对压接片22b，通过使基部22a的两边缘升起为桨形来形成该一对压接片 22b。通过。
15、使用压接夹具将一对压接片22b向内弯曲，一对压接片22b压接到导体部11。 0062 多个槽22c形成在导体压接部22的压接侧的表面20a上。槽22c称为锯齿状突 起。槽22c增加了与导体部11的接触面积，或提高了通过导体压接部22来保持导体部11 的保持力。 0063 在本实施例中，槽22c形成在导体压接部22中。然而，槽22c可以从导体压接部 22中省略。 0064 称为压接器的上模具(图中未示出)和称为为砧的下模具(图中未示出)用作压 说 明 书CN 104247154 A 4/5页 6 接夹具。利用上模具和下模具将导体压接部22压成预定形状，使得导体压接部22压接到 导体部11。 00。
16、65 在压接端子20的压接侧的表面20a中，一层热塑性树脂30形成在导体压接部22 的表面20a的除了一部分之外的区域中，导体压接部22的表面20a的该部分作为未形成部 22d(接触区域)。热塑性树脂30还形成在以上区域附近的表面20a的区域中。热塑性树 脂30包括诸如聚乙烯、聚丙烯等的合成树脂。由热塑性树脂30形成的热塑性树脂层由图 中的交叉线表示。 0066 在压接端子20中，当导体压接部22压接到导体部11，并且加热时至热塑性树脂 30融化的温度，热塑性树脂30填充在导体部11的外周表面11b与压接端子20的压接侧的 表面20a之间。热塑性树脂30围绕未形成部22d露出以接触导体部11处。
17、的接触部。 0067 绝缘被覆压接部23形成与压接端子20的匹配连接部21相反的端部，并且是通过 被压接到绝缘被覆部12来保持电线10的部分。绝缘被覆压接部23具有：基部23a，该基 部23a与导体压接部22的基部22a连续；以及一对压接片23b，通过使基部23a的两边缘 升起形成该一对压接片23b。通过使用图中未示出的压接夹具向内弯曲一对压接片23b，该 一对压接片23b压接到绝缘被覆部12。 0068 接下来，通过使用图5A到5D描述将带有压接端子的电线1的压接端子20压接到 电线10的方法。图5A至5D示出将带有压接端子的电线1的压接端子20压接到电线10 的步骤。在图5A中，用点线示出。
18、包括压接端子20的外形的要冲压的部分的周部。 0069 首先，在压接端子20的压接侧处的表面20a中，操作者在导体压接部22的表面 20a中的除了一部分以外的区域以及表面20a的以上区域周围的区域中形成热塑性树脂30 层(见图5A)，导体压接部22的表面20a中的该部分作为未形成部22d。 0070 在该树脂形成步骤中，在冲压多个压接端子20之前将热塑性树脂30涂覆在平板 部件24上。在涂覆热塑性树脂30之前，在形成导体压接部22的未形成部22d的多个位置 上做标记。 0071 从而，在冲压多个压接端子20之前通过将热塑性树脂30施加于平板部件24，来将 热塑性树脂30一起涂覆在多个压接端子2。
19、0上。 0072 在本实施例中，未形成部22d具有矩形形状。然而，只要导体压接部22的表面20a 的接触导体部11的区域不被热塑性树脂30覆盖，未形成部22d可以具有其它形状。例如， 未形成部22d可以具有椭圆形形状。 0073 然后，操作者执行冲压平板部件24以形成压接端子20的加工过程(见图5B)。通 过冲压加工，多个压接端子20形成为预定的外形。例如，利用图中未示出的模具按压装置 自动地执行冲压加工。 0074 然后，操作者将压接端子20压接到电线10(见图5C)。从而，导体部11和压接端 子20连接。更具体地，导体压接部22的表面22a的未形成部22d从热塑性树脂30露出的 部分与导体。
20、部11接触。 0075 然后，操作者将导体压接部22和导体部11加热至热塑性树脂30融化的温度(见 图5D)。从而，热塑性树脂30填充在导体部11与压接端子20之间以包围未形成部22d。 即，导体压接部22的表面22a的未形成部22d露出的部分接触导体部11，并且填充了热塑 性树脂30以使表面22a的露出部分与导体部11的接触部密封。通过回到常温状态使融化 说 明 书CN 104247154 A 5/5页 7 的热塑性树脂30硬化。可以通过强行冷却来硬化融化的热塑性树脂30。 0076 在根据本发明的实施例的用于将压接端子压接到电线的方法中，在压接端子22 的压接侧处的表面20a的未形成部22。
21、d露出的部分接触导体部11的状态下，热塑性树脂30 填充在导体部11的外周表面11b与压接端子20的压接侧的表面20a之间以包围接触部。 因此，压接端子20与导体部11之间的接触部分被密封并与空气隔离，使得能够防止在接触 部处形成氧化层，并且结果，能够防止连接稳定性的下降。 0077 在根据本发明的实施例的用于将压接端子压接到电线的方法中，通过在冲压多个 压接端子20之前将热塑性树脂30施加于平板部件24，能够将热塑性树脂30一起形成在多 个压接端子20上。因此，能够容易地将热塑性树脂涂覆在多个压接端子20上。 0078 在根据本发明的实施例的压接端子20中，压接端子20包括导体压接部22、由。
22、热塑 性树脂30制成的热塑性树脂层，以及未形成热塑性树脂层的接触区域。导体压接部22压 接电线10的导体部11。热塑性树脂层形成在导体压接部22的内表面上。接触区域设置在 导体压接部22的内表面中。接触区域由热塑性树脂层包围，以便在导体部11压接到导体 压接部22的状态下密封该接触区域。 0079 在根据本发明的实施例的将压接端子压接到电线的方法中，通过捆束多根金属股 线11a制成导体部11。然而，可以由单根芯线制成导体部11。 0080 在根据本发明的实施例的将压接端子压接到电线的方法中，压接端子20是母端 子。只要压接端子压接到电线10的导体部11，压接端子20可以用作其它压接端子。例如，。
23、 可以使用公端子。 0081 基于本发明的以上实施例具体描述了由发明者完成的本发明，但是本发明不限于 本发明的以上实施例，并且在不脱离本发明的精神的情况下能够做出多种修改。 0082 本发明基于2012年4月5日提交的日本专利申请No.2012-086249，其内容通过引 用并入此处 0083 工业实用性 0084 根据用于将压接端子压接到电线的方法，能够防止连接稳定性的下降。 说 明 书CN 104247154 A 1/5页 8 图1 说 明 书 附 图CN 104247154 A 2/5页 9 图2 图3 说 明 书 附 图CN 104247154 A 3/5页 10 图4 图5A 说 明 书 附 图CN 104247154 A 10 4/5页 11 图5B 图5C 说 明 书 附 图CN 104247154 A 11 5/5页 12 图5D 说 明 书 附 图CN 104247154 A 12 。