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1、(10)申请公布号 CN 102479781 A (43)申请公布日 2012.05.30 C N 1 0 2 4 7 9 7 8 1 A *CN102479781A* (21)申请号 201010557978.X (22)申请日 2010.11.23 H01L 25/075(2006.01) H01L 33/46(2010.01) H01L 33/56(2010.01) (71)申请人昆山旭扬电子材料有限公司 地址 215300 江苏省苏州市昆山市开发区中 华园48号楼302室 (72)发明人林翊轩 (54) 发明名称 用以形成白光的发光二极管模块 (57) 摘要 本发明提供一种用以形成白光。
2、的发光二极管 模块。此发光二极管模块包括导电架、座体、红光 发光二极管芯片、蓝光发光二极管芯片、电阻组 件、荧光层、保护层及高反射率材料层。座体结合 于导电架，发光二极管芯片直立地设置于座体的 凹部内，并电性连接于导电架，用以形成白光，保 护层包覆于发光二极管芯片上，高反射率材料层 形成于座体的凹部内。本发明的发光二极管模块 可大幅提升发光二极管的光学效率，并可提供白 光照明，且可具有较低的成本和较简单的驱动电 路。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 2 页 1/1。
3、页 2 1.一种发光二极管模块，其特征在于：所述发光二极管模块包括： 导电架； 座体，结合于所述导电架，其中所述座体具有凹部和反射面； 二个发光二极管芯片，直立地设置于所述座体的所述凹部内，并电性连接于所述导 电架，用以形成白光，所述发光二极管芯片包括红光发光二极管芯片及蓝光发光二极管芯 片； 电阻组件，串联于所述红光发光二极管芯片，所述蓝光发光二极管芯片是并联于所述 电阻组件及所述红光发光二极管芯片； 荧光层，形成于所述蓝光发光二极管芯片上； 高反射率材料层，形成于所述座体的所述反射面上；以及 保护层，包覆于所述发光二极管芯片上。 2.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于：所述座体。
4、的材料为耐高温塑 料、聚邻苯二甲酰胺、环氧树脂、玻璃纤维、氧化钛、氧化钙或陶瓷材料。 权 利 要 求 书CN 102479781 A 1/3页 3 用以形成白光的发光二极管模块 【 技术领域 】 0001 本发明涉及一种发光二极管(Light Emitting Diode，LED)模块，特别是涉及一种 用以形成白光的发光二极管模块。 【 背景技术 】 0002 发光二极管(LED)具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，反应时间短，光色纯， 结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小及成本低等特点。随着技术的进 步，LED可展现的亮度等级越来越高，其应用领域也越来越广泛，例如：大面积。
5、图文显示全 彩屏，状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源或车内照明。 0003 现有的LED是以金属导电架(Lead Frame)配合塑料射出成形方式制作出基座，以 形成封装结构。导电架是用以电性连接LED芯片的电极。基座是以射出成形方式形成，藉 以使封装材料包覆及固定住导电架。基座内形成一凹口区域用以放置LED芯片。 0004 然而，现有的LED设计仍难以满足人们对于高发光效率的要求。且现有的LED结 构仍难以完全取代一般白光照明灯具。 0005 故，有必要提供一种发光二极管模块，以解决现有技术所存在的问题。 【 发明内容 】 0006 本发明的主要目的在于提供一种发光二极管模块，。
6、其特征在于：所述发光二极管 模块包括： 0007 导电架； 0008 座体，结合于所述导电架，其中所述座体具有凹部和反射面； 0009 二个发光二极管芯片，直立地设置于所述座体的所述凹部内，并电性连接于所述 导电架，用以形成白光，所述发光二极管芯片包括红光发光二极管芯片及蓝光发光二极管 芯片； 0010 电阻组件，串联于所述红光发光二极管芯片，所述蓝光发光二极管芯片是并联于 所述电阻组件及所述红光发光二极管芯片； 0011 荧光层，形成于所述蓝光发光二极管芯片上； 0012 高反射率材料层，形成于所述座体的所述反射面上；以及 0013 保护层，包覆于所述发光二极管芯片上。 0014 在一实施例。
7、中，所述座体的材料为耐高温塑料、聚邻苯二甲酰胺、环氧树脂、玻璃 纤维、氧化钛、氧化钙或陶瓷材料 0015 本发明的发光二极管模块可使发光二极管芯片直立地设置于座体的凹部内，因而 可同时利用发光二极管芯片的前后两面来进行发光外，且可具有更广的光照范围。因此，相 较于现有的平置方式的发光二极管芯片只利用到单面发光源，本实施例的发光二极管芯片 可达到充份发挥发光二极管的发光效率。且每一发光二极管灯座内可设有二个发光二极管 芯片，以发出白光，因而本发明的发光二极管模块可作为灯具来进行照明又，本发明的白光 说 明 书CN 102479781 A 2/3页 4 发光二极管模块可通过内建的电阻组件来调整不同。
8、发光二极管芯片之间的驱动电压，因而 可具有较低的成本和较简单的驱动电路。 0016 为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作 详细说明如下： 【 附图说明 】 0017 图1显示依照本发明一实施例的发光二极管模块的剖面示意图； 0018 图2显示依照本发明一实施例的发光二极管芯片的剖面示意图；以及 0019 图3显示依照本发明的一实施例的发光二极管的等效电路示意图。 【 具体实施方式 】 0020 以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施 例。本发明所提到的方向用语，例如上、下、前、后、左、右、内、外、侧 面等，仅是参考附加图式的方。
9、向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用 以限制本发明。 0021 在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。 0022 请参照图1，其绘示依照本发明一实施例的发光二极管模块的剖面示意图。本发明 的发光二极管模块包括导电架100、发光二极管芯片200、座体300、保护层400及高反射率 材料层500。导电架100可用以承载发光二极管芯片200，导电架100与座体300可稳固地 结合成一体，以形成发光二极管模块，其中座体300例如是以射出成型的方式藉以与导电 架100形成一封装结构。保护层400是包覆于发光二极管芯片200上，用以保护发光二极 管芯片200。 0023 如图1所示，本。
10、实施例的导电架100是由金、银、铜、铁、铝或其合金材料所制成，其 制造方式可为例如由金属板材透过冲压的方式一体成型而成。 0024 如图1所示，本实施例的发光二极管芯片200可直立地设置于座体300的凹部301 内，并可电性连接于导电架100。由于发光二极管芯片200可直立地设置于座体300的凹部 301内，因而可同时利用发光二极管芯片200的前后两面来进行发光外，且可具有更广的光 照范围。再者，且由于发光二极管芯片200可直接与导电架100电性连接，因而可减少传统 以金属打线的加工程序，也减少设以打线所产生的易烧断、制程烦琐之缺点。 0025 请参照图2及图3，其绘示依照本发明一实施例的发光。
11、二极管芯片的剖面示意图， 图3显示依照本发明的一实施例的发光二极管的等效电路示意图。本实施例的二个发光 二极管芯片200可用以形成白光，其可为红光发光二极管芯片201及蓝光发光二极管芯片 202。荧光层203是形成于蓝光发光二极管芯片202上，电阻组件204是串联于红光发光 二极管芯片201，蓝光发光二极管芯片202是并联于电阻组件204及红光发光二极管芯片 201。 0026 由于红光发光二极管芯片201所需的驱动电压较低，因而当红光发光二极管芯片 201和蓝光发光二极管芯片202连接于同一电压源102时，可通过电阻组件204来调整红光 发光二极管芯片201所需的驱动电压，而不需外加驱动芯片。
12、来连接每一发光二极管芯片。 0027 由于本实施例的荧光层203可被蓝光发光二极管芯片202的蓝光激发而产生一近 说 明 书CN 102479781 A 3/3页 5 似的黄光，因而可通过发光二极管芯片201、202的光线来混光成白光。 0028 又，如图1所示，本实施例的座体300的材料可例如为耐高温塑料、聚邻苯二甲酰 胺(PPA)、环氧树脂、玻璃纤维、氧化钛、氧化钙或陶瓷材料。座体300是利用一体成型的方 式(例如射出成型)形成于导电架100上，因而形成用以封装发光二极管芯片200的封装结 构。其中，座体300可为杯状结构，例如横截面为矩形、多边形、圆形或椭圆形的杯状结构， 因此，本实施例。
13、的发光二极管芯片200的出光可形成一较集中的特定光形(矩形、多边形、 圆形或椭圆形)。座体300具有凹部301和反射面302，反射面302是形成于凹部301内， 用以反射发光二极管芯片200的光线。 0029 如图1所示，本实施例的保护层400是包覆于发光二极管芯片200上，并形成光学 透镜于座体300上。保护层400可形成于座体300所形成的凹部301内，并包覆住发光二 极管芯片200，用以保护发光二极管芯片200。此保护层400的材料可为透光性材质，例如 玻璃或高透光性树脂。在本实施例中，此高透光性树脂可包含环氧树脂(Epoxy)、聚苯乙烯 (Polystyrene，PS)、丙烯晴-丁二烯。
14、-苯乙烯聚合物(Acrylonitrile-Butadene-Styrene， ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate，PMMA)、压克力(Acrylic resin)或 硅胶(Silicone)。 0030 如图1所示，本实施例的高反射率材料层500是形成于反射面302的表面上(例如 是以涂附的方式来形成)，以进一步增加反射面302的表面反射率，提高发光效率。高反射 率材料层500例如是由高反射率材料所形成，此高反射率材料例如为银、铝、金、铬、铜、铟、 铱、镍、铂、铼、铑、锡、钽、钨、锰、上述任意合金或耐黄化且耐热之白色反射漆料(如二氧化 钛)。以反射大部。
15、分的侧向光，并减少发光二极管芯片200在侧向出光方面的发光耗损。 0031 由上述可知，本发明的发光二极管芯片可直立地设置于座体的凹部内，因而可同 时利用发光二极管芯片的前后两面来进行发光外，且可具有更广的光照范围。因此，相较于 现有的平置方式的发光二极管芯片只利用到单面发光源，本实施例的发光二极管芯片可达 到充份发挥发光二极管的发光效率。再者，二个发光二极管芯片可例如为蓝、黄、蓝绿色或 黄橙色发光二极管芯片，用以发出白光，因而本发明的发光二极管模块可作为灯具来进行 照明。又，本发明的白光发光二极管模块可通过内建的电阻组件来调整不同发光二极管芯 片之间的驱动电压，因而可具有较低的成本和较简单的驱动电路。 0032 综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限 制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润 饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。 说 明 书CN 102479781 A 1/2页 6 说 明 书 附 图 图1 CN 102479781 A 2/2页 7 图2 图3 说 明 书 附 图CN 102479781 A 。