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1、(10)申请公布号 CN 102280538 A (43)申请公布日 2011.12.14 C N 1 0 2 2 8 0 5 3 8 A *CN102280538A* (21)申请号 201110229347.X (22)申请日 2011.08.11 H01L 33/00(2010.01) H01L 33/64(2010.01) (71)申请人东莞巨扬电器有限公司 地址 523000 广东省东莞市横沥镇三江工业 区168号东莞巨扬电器有限公司 (72)发明人洪作财 陈明允 (74)专利代理机构广州市南锋专利事务所有限 公司 44228 代理人何本谦 (54) 发明名称 一种复合散热器及其生产。
2、工艺 (57) 摘要 本发明公开了一种复合散热器及其生产工 艺，它包括合金基材，合金基材的表面附着一通过 电泳工艺形成的环氧树脂层，环氧树脂层的表面 附着一通过溅镀工艺形成的第一铜线路层，第一 铜线路层之上沉积有通过化学沉铜形成的用于焊 接电路元件的铜线路增厚层：本发明的生产工艺 简单，易于实现大批量生产，而且本生产工艺所生 产的复合散热器具有较高的导热系数，本发明的 复合散热器结构简单，成本低，具有较高的导热系 数，散热速度快，散热效果好，提高LED照明灯的 发光效率，延长LED照明灯的使用寿命。 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书。
3、 1 页 说明书 3 页 附图 1 页 CN 102280544 A 1/1页 2 1.一种复合散热器的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤： 制作一合金基材（1）； 电泳步骤，通过电泳工艺在锂镁合金基材的表面附着一环氧树脂层（2）； 溅镀长铜步骤，工艺通过溅镀工艺在环氧树脂层（2）的表面附着一第一铜线路层（3）， 第一铜线路层（3）包括至少一电路线路； 化学沉铜步骤，通过化学沉铜工艺在第一铜线路层（3）之上沉积并形成一用于焊接电 路元件的铜线路增厚层（4），铜线路增厚层（4）至少覆盖第一铜线路层（3）； 成品。 2.根据权利要求1所述的一种复合散热器的生产工艺，其特征在于：所述合金基材（1） 。
4、选用锂镁合金基材、铝合金基材或铝镁合金基材。 3.根据权利要求1所述的一种复合散热器的生产工艺，其特征在于：所述电泳步骤中， 合金基材（1）置于环氧树脂溶液中，在电泳工艺下，在合金基材（1）的表面附着一环氧树脂 层（2），环氧树脂层（2）构成合金基材（1）的表面绝缘层。 4.根据权利要求1所述的一种复合散热器的生产工艺，其特征在于：所述溅镀长铜步 骤中，以铜为靶材进行溅镀，溅镀工艺中，铜被定向溅镀于环氧树脂层（2）的表面附着第一 铜线路层（3），从而在环氧树脂层（2）的表面附着至少一电路线路。 5.根据权利要求1所述的一种复合散热器的生产工艺，其特征在于：所述化学沉铜步 骤中，将经过溅镀长铜后。
5、的合金基材（1）置于化学沉铜溶液中，化学沉铜溶液中的铜离子沉 积于第一铜线路层（3）而构成铜线路增厚层（4），铜线路增厚层（4）与第一铜线路层（3）复 合成一体。 6.根据权利要求1所述的一种复合散热器的生产工艺，其特征在于：所述环氧树脂层 （2）的厚度为0.01mm至1mm.，所述第一铜线路层（3）厚度为0.01mm至0.5mm.，铜线路增厚 层（4）的厚度为0.1mm至1mm。 7.根据权利要求1所述的一种复合散热器的生产工艺，其特征在于：所述复合散热器 的生产工艺还包括： 制作铝材散热器（5），将铝材散热器（5）固定于合金基材（1）。 8.一种根据权利要求1至6之一所述的复合散热器的生产。
6、工艺所生产的复合散热器， 其特征在于：包括合金基材（1），合金基材（1）的表面附着一通过电泳工艺形成的环氧树脂 层（2），环氧树脂层（2）的表面附着一通过溅镀工艺形成的第一铜线路层（3），第一铜线路 层（3）之上沉积有通过化学沉铜形成的用于焊接电路元件的铜线路增厚层（4）。 9.根据权利要求7所述的一种复合散热器，其特征在于：所述合金基材（1）选用锂镁合 金基材、铝合金基材或铝镁合金基材。 10.根据权利要求7所述的一种复合散热器，其特征在于：所述第一铜线路层（3）设置 在合金基材（1）的顶面。 11.根据权利要求7所述的一种复合散热器，其特征在于：所述复合散热器还包括一铝 材散热器（5），铝。
7、材散热器（5）固定于合金基材（1）的底面。 权 利 要 求 书CN 102280538 A CN 102280544 A 1/3页 3 一种复合散热器及其生产工艺 技术领域 0001 本发明涉及散热器技术领域，尤其是涉及一种复合散热器及其生产工艺。 背景技术 0002 现有技术中，随着LED技术的成熟，各种照明灯开始采用LED技术，各种形式的LED 照明灯如雨后春笋般涌现于市场，如LED路灯、LED筒灯、LED广告灯等。LED照明灯内的发 光元件为LED灯组，工作时，LED灯组中LED灯的发热量非常大，使LED灯组的温度居高不 下，既降低LED灯组的发光效率，而且严重缩短LED灯组的寿命，发热。
8、量大是制约LED灯应 用的一个重要因素。现有技术中，在LED照明灯内增加一铝材散热器，将LED灯组固定于 铝材散热器之上，但由于铝材散热器的导热系数不高，铝材散热器不能满足LED照明灯的 散热需求， LED灯组的温度仍然偏高，铝材散热器的散热效果仍不理想，因此有必要予以改 进。 发明内容 0003 针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种复合散热器的生产工艺，生 产工艺简单，易于实现大批量生产，而且本生产工艺所生产的复合散热器具有较高的导热 系数，成本低。 0004 针对现有技术存在的不足，本发明的另一目的是提供一种复合散热器，它结构简 单，成本低，具有较高的导热系数，散热速度快，散热效。
9、果好，提高LED照明灯的发光效率， 延长LED照明灯的使用寿命。 0005 为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是。 0006 一种复合散热器的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤： 制作一合金基材； 电泳步骤，通过电泳工艺在锂镁合金基材的表面附着一环氧树脂层； 溅镀长铜步骤，工艺通过溅镀工艺在环氧树脂层的表面附着一第一铜线路层，第一铜 线路层包括至少一电路线路； 化学沉铜步骤，通过化学沉铜工艺在第一铜线路层之上沉积并形成一用于焊接电路元 件的铜线路增厚层，铜线路增厚层至少覆盖第一铜线路层； 成品。 0007 所述合金基材选用锂镁合金基材、铝合金基材或铝镁合金基材。 0008 所述电泳步骤中。
10、，合金基材置于环氧树脂溶液中，在电泳工艺下，在合金基材的表 面附着一环氧树脂层，环氧树脂层构成合金基材的表面绝缘层。 0009 所述溅镀长铜步骤中，以铜为靶材进行溅镀，溅镀工艺中，铜被定向溅镀于环氧树 脂层的表面附着第一铜线路层，从而在环氧树脂层的表面附着至少一电路线路。 0010 所述化学沉铜步骤中，将经过溅镀长铜后的合金基材置于化学沉铜溶液中，化学 沉铜溶液中的铜离子沉积于第一铜线路层而构成铜线路增厚层，铜线路增厚层与第一铜线 说 明 书CN 102280538 A CN 102280544 A 2/3页 4 路层复合成一体。 0011 所述环氧树脂层的厚度为0.01mm至1mm.，所述第。
11、一铜线路层厚度为0.01mm至 0.5mm.，铜线路增厚层的厚度为0.1mm至1mm。 0012 所述复合散热器的生产工艺还包括： 制作铝材散热器，将铝材散热器固定于合金基材。 0013 一种复合散热器，包括合金基材，合金基材的表面附着一通过电泳工艺形成的环 氧树脂层，环氧树脂层的表面附着一通过溅镀工艺形成的第一铜线路层，第一铜线路层之 上沉积有通过化学沉铜形成的用于焊接电路元件的铜线路增厚层。 0014 所述合金基材选用锂镁合金基材、铝合金基材或铝镁合金基材。 0015 所述第一铜线路层设置在合金基材的顶面。 0016 所述复合散热器还包括一铝材散热器，铝材散热器固定于合金基材的底面。 00。
12、17 采用上述结构后，本发明和现有技术相比所具有的优点是：本发明的生产工艺简 单，易于实现大批量生产，而且本生产工艺所生产的复合散热器具有较高的导热系数，成本 低。 0018 采用上述结构后，本发明和现有技术相比所具有的优点是：本发明的复合散热器， 它结构简单，成本低，具有较高的导热系数，散热速度快，散热效果好，提高LED照明灯的发 光效率，延长LED照明灯的使用寿命。 附图说明 0019 下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。 0020 图1是本发明的复合散热器的生产工艺的示意图。 0021 图2是本发明的复合散热器的结构示意图。 0022 图中：1、合金基材2、环氧树脂层3、第一铜线路层。
13、4、铜线路增厚层5、铝材散热器。 具体实施方式 0023 实施例一 一种复合散热器的生产工艺，图1所示，包括以下步骤： 制作一合金基材1；合金基材1选用锂镁合金基材、铝合金基材或铝镁合金基材。最好 选择锂镁合金基材，它具有更高的导热系数，导热速度更快。 0024 电泳步骤，通过电泳工艺在锂镁合金基材的表面附着一环氧树脂层2；合金基材1 置于环氧树脂溶液中，在电泳工艺下，在合金基材1的表面附着一环氧树脂层2，环氧树脂 层2的厚度为0.01mm至1mm.，环氧树脂层2构成合金基材1的表面绝缘层。环氧树脂层2 具有良好的绝缘性、耐腐蚀性、耐高温性等，且不易被刮落。电泳工艺为现有技术，其采用的 设备和。
14、工艺条件均为公知技术，在此不再进行赘述。 0025 溅镀长铜步骤，工艺通过溅镀工艺在环氧树脂层2的表面附着一第一铜线路层3， 第一铜线路层3包括至少一电路线路；第一铜线路层3厚度为0.01mm至0.5mm.，在溅镀长 铜步骤中，以铜为靶材进行溅镀，溅镀工艺中，铜被定向溅镀于环氧树脂层2的表面附着第 一铜线路层3，从而在环氧树脂层2的表面附着至少一电路线路。第一铜线路层3作为环氧 树脂层2与铜线路增厚层4之间的中间介质层，第一铜线路层3能够牢固地附着于环氧树 说 明 书CN 102280538 A CN 102280544 A 3/3页 5 脂层2，而铜线路增厚层4复合于第一铜线路层3，使由第一。
15、铜线路层3和铜线路增厚层4 所组成的整个电路线路牢固地附着于环氧树脂层2的表面。溅镀工艺为现有技术，其采用 的设备和工艺条件均为公知技术，在此不再进行赘述。 0026 化学沉铜步骤，通过化学沉铜工艺在第一铜线路层3之上沉积并形成一用于焊接 电路元件的铜线路增厚层4，铜线路增厚层4至少覆盖第一铜线路层3。铜线路增厚层4的 厚度为0.1mm至1mm。在化学沉铜步骤中，将经过溅镀长铜后的合金基材1置于化学沉铜溶 液中，化学沉铜溶液中的铜离子沉积于第一铜线路层3而构成铜线路增厚层4，铜线路增厚 层4与第一铜线路层3复合成一体。化学沉铜工艺为现有技术，其采用的设备和工艺条件 均为公知技术，在此不再进行赘。
16、述。 0027 第一铜线路层3附着于环氧树脂层2，铜线路增厚层4沉积于第一铜线路层3，LED 灯等电路元件焊接于铜线路增厚层4，实现电路连接，不需要PCB板，降低成本，既能够避免 电路与合金基材1接触而短路，又能够第一时间将热量传导到合金基材1，提高散热速度和 散热效率。 0028 成品。 0029 于较佳实施方式中，还可以增加一步骤，制作铝材散热器5，将铝材散热器5固定 于合金基材1。铝材散热器5用于进一步增加复合散热器的散热速度，进一步提高散热效 率，降低整体成本。 0030 实施例二 一种复合散热器，图2所示，包括合金基材1，合金基材1的表面附着一通过电泳工艺形 成的环氧树脂层2，环氧树。
17、脂层2的表面附着一通过溅镀工艺形成的第一铜线路层3，第一 铜线路层3之上沉积有通过化学沉铜形成的用于焊接电路元件的铜线路增厚层4。 0031 合金基材1选用锂镁合金基材、铝合金基材或铝镁合金基材。最好选择锂镁合金 基材，它具有更高的导热系数，导热速度更快。 0032 第一铜线路层3作为环氧树脂层2与铜线路增厚层4之间的中间介质层，第一铜 线路层3能够牢固地附着于环氧树脂层2，而铜线路增厚层4复合于第一铜线路层3，使由 第一铜线路层3和铜线路增厚层4所组成的整个电路线路牢固地附着于环氧树脂层2的表 面。 0033 第一铜线路层3附着于环氧树脂层2，铜线路增厚层4沉积于第一铜线路层3，LED 灯等。
18、电路元件焊接于铜线路增厚层4，实现电路连接，不需要PCB板，降低成本，既能够避免 电路与合金基材1接触而短路，又能够第一时间将热量传导到合金基材1，提高散热速度和 散热效率。 0034 复合散热器还包括一铝材散热器5，第一铜线路层3设置在合金基材1的顶面。铝 材散热器5固定于合金基材1的底面。 0035 以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的 思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明 的限制。 说 明 书CN 102280538 A CN 102280544 A 1/1页 6 图1 图2 说 明 书 附 图CN 102280538 A 。