陶瓷头以及引线焊线机.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201410233716.6

申请日:

2014.05.29

公开号:

CN104511703A

公开日:

2015.04.15

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情:

授权|||实质审查的生效IPC(主分类):B23K 37/00申请日:20140529|||公开

IPC分类号:

B23K37/00; H01L21/67

主分类号:

B23K37/00

申请人:

北京中电科电子装备有限公司; 中国电子科技集团公司第四十五研究所

发明人:

王双全; 于丽娜

地址:

100176北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号

优先权:

201310461710X 2013.09.30 CN

专利代理机构:

北京银龙知识产权代理有限公司11243

代理人:

许静; 黄灿

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内容摘要

本发明提供的陶瓷头以及引线焊线机,其中,陶瓷头的内部设置有用于形成烧球的烧球腔,第一表面上设置有与烧球腔连通的第一气孔,陶瓷头的内部还设置有用于向烧球腔通入保护气体的第一通道,第一表面上还设置有第二气孔,陶瓷头的内部还设置有用于向第二气孔通入保护气体的第二通道。本发明的引线焊线机包括本发明的陶瓷头。本发明的陶瓷头采用两路气体分别保护烧球区域和焊线区域,分别控制气体用量,以最小的耗气量达到最佳的保护效果。当利用本发明的陶瓷头进行铜线焊接时,保护气体在烧球位置形成惰性还原氛围,防止铜线氧化,同时,保护气体形成环形气流,并到达焊线区域,防止焊接时铜线被氧化,两路保护气体共同作用确保铜线焊接质量。

权利要求书

权利要求书1.  一种陶瓷头,所述陶瓷头的内部设置有用于形成烧球的烧球腔,所述 陶瓷头的第一表面上设置有与所述烧球腔连通的第一气孔,所述陶瓷头的内部 还设置有用于向所述烧球腔通入保护气体的第一通道,其特征在于,所述第一 表面上还设置有第二气孔,所述陶瓷头的内部还设置有用于向所述第二气孔通 入保护气体的第二通道。 2.  根据权利要求1所述的陶瓷头,其特征在于,所述陶瓷头的与第一表 面相对应的第二表面上设置有与所述烧球腔连通的第三气孔。 3.  根据权利要求1所述的陶瓷头,其特征在于,所述第一气孔与所述第 二气孔不连通。 4.  根据权利要求1所述的陶瓷头,其特征在于,所述第二气孔为多个, 多个第二气孔在所述第一表面围绕所述第一气孔,多个第二气孔均与位于所述 陶瓷头的内部的空腔连通,所述空腔与所述第二通道连通。 5.  根据权利要求1所述的陶瓷头,其特征在于,所述第二通道与所述第 一通道平行。 6.  根据权利要求1所述的陶瓷头,其特征在于,所述第一通道内设置有 打火针,所述打火针伸向所述烧球腔。 7.  根据权利要求6所述的陶瓷头,其特征在于,所述打火针与所述第一 通道的内壁之间设置有定位件,以保持所述打火针位于所述第一通道的中心位 置。 8.  根据权利要求7所述的陶瓷头,其特征在于,所述定位件为圆环状, 所述定位件的中心设置有用于所述打火针穿过的中心孔,所述定位件的外周壁 与所述第一通道的内壁贴合,以保持所述中心孔内的所述打火针位于所述第一 通道的中心位置。 9.  根据权利要求8所述的陶瓷头,其特征在于,所述陶瓷头的连接第一 表面、第二表面的第三表面上设置有用于连接气管的凹槽,所述第二通道的第 一端与所述空腔连通,所述第二通道的第一端与所述凹槽的槽底的圆孔连通。 10.  一种引线焊线机,包括陶瓷头,所述陶瓷头为如权利要求1-9任一项 所述的陶瓷头。

说明书

说明书陶瓷头以及引线焊线机
技术领域
本发明涉及基本电气元件的焊接,特别是涉及一种陶瓷头以及引线焊线 机。
背景技术
全自动引线焊线机是以金属引线连接芯片焊盘和封装管脚的半导体生产 设备。目前随着半导体市场对成本的要求越来越苛刻,主流厂商都在寻找更低 廉的焊线材料来替代金线。经过大量实验,发现铜线与金线相比具有更好的电 学性能,且成本远远低于金线,由此铜线焊接成为一种发展趋势。
但是,铜线焊接存在一个致命缺陷——容易氧化。当通过现有技术的陶 瓷头利用传统方法进行铜线焊接时,焊接粘合面易形成氧化层薄膜,影响粘结 强度,进而影响产品质量。目前解决上述问题的主流做法是向焊线区域吹保护 气体,以此保证焊接质量,但是由于是单路气体,所以气体流量不能分别控制 来适应不同部位的保护要求,气体消耗量大,并且保护效果不理想。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可以更全面地保证焊接质量的陶瓷头以及引 线焊线机。
本发明的陶瓷头,所述陶瓷头的内部设置有用于形成烧球的烧球腔,所述 陶瓷头的第一表面上设置有与所述烧球腔连通的第一气孔,所述陶瓷头的内部 还设置有用于向所述烧球腔通入保护气体的第一通道,所述第一表面上还设置 有第二气孔,所述陶瓷头的内部还设置有用于向所述第二气孔通入保护气体的 第二通道。
本发明的陶瓷头,其中,所述陶瓷头的与第一表面相对应的第二表面上设 置有与所述烧球腔连通的第三气孔。
本发明的陶瓷头,其中,所述第一气孔与所述第二气孔不连通。
本发明的陶瓷头,其中,所述第二气孔为多个,多个第二气孔在所述第一 表面围绕所述第一气孔,多个第二气孔均与位于所述陶瓷头的内部的空腔连 通,所述空腔与所述第二通道连通。
本发明的陶瓷头,其中,所述第二通道与所述第一通道平行。
本发明的陶瓷头,其中,所述第一通道内设置有打火针,所述打火针伸向 所述烧球腔。
本发明的陶瓷头,其中,所述打火针与所述第一通道的内壁之间设置有定 位件,以保持所述打火针位于所述第一通道的中心位置。
本发明的陶瓷头,其中,所述定位件为圆环状,所述定位件的中心设置有 用于所述打火针穿过的中心孔,所述定位件的外周壁与所述第一通道的内壁贴 合,以保持所述中心孔内的所述打火针位于所述第一通道的中心位置。
本发明的陶瓷头,其中,所述陶瓷头的连接第一表面、第二表面的第三表 面上设置有用于连接气管的凹槽,所述第二通道的第一端与所述空腔连通,所 述第二通道的第一端与所述凹槽的槽底的圆孔连通。
本发明的引线焊线机,包括陶瓷头,所述陶瓷头为本发明的陶瓷头。
本发明的陶瓷头采用两路气体分别保护烧球区域和焊线区域,分别控制气 体用量,以最小的耗气量达到最佳的保护效果。
本发明的引线焊线机因为采用了本发明的引线焊线机,得到了更好的保护 效果,其产品品质得到极大提高。
当利用本发明的陶瓷头进行铜线焊接时,保护气体在烧球位置形成惰性还 原氛围,防止铜线氧化,还可以还原铜线表面的氧化层,确保烧球质量,防止 出现球形不一的情况;同时,保护气体到达陶瓷头前端形成环形气流,并到达 焊线区域,防止焊接时铜线被氧化,这两路保护气体共同作用确保铜线焊接质 量。
附图说明
图1为本发明的陶瓷头的实施例的结构示意图的主视图;
图2为本发明的陶瓷头的实施例的结构示意图的主剖视图;
图3为本发明的陶瓷头的实施例的结构示意图的俯视图;
图4为图3的B-B剖视图;
图5为图1的C-C剖视图。
具体实施方式
本发明的引线焊线机的实施例,包括本发明的陶瓷头的实施例。
如图1、图2、图5所示,本发明的陶瓷头的实施例为立方体结构,包括 第一表面11、与第一表面11相对的第二表面12以及连接第一表面11与第二 表面12的侧面。
本发明的陶瓷头的实施例的内部设置有用于形成烧球的烧球腔1,本发明 的陶瓷头的实施例的第一表面11上设置有与烧球腔1连通的第一气孔2,本 发明的陶瓷头的实施例的内部还设置有用于向烧球腔1通入保护气体的第一 通道21,第一表面11上还设置有第二气孔3,本发明的陶瓷头的实施例的内 部还设置有用于向第二气孔3通入保护气体的第二通道22。
本发明的陶瓷头采用两路气体分别保护烧球区域和焊线区域,分别控制气 体用量,以最小的耗气量达到最佳的保护效果。
当利用本发明的陶瓷头进行铜线焊接时,保护气体经由陶瓷头的第一通道 21到达用于形成烧球的烧球腔1——烧球位置,在烧球位置形成惰性还原氛 围,防止铜线氧化,还可以还原铜线表面的氧化层,确保烧球质量,防止出现 球形不一的情况;同时,保护气体经由陶瓷头的第二通道22到达陶瓷头前端 形成环形气流,并到达焊线区域,防止焊接时铜线被氧化。这两路保护气体共 同作用确保铜线焊接质量。
本发明的陶瓷头的实施例,其中,陶瓷头的与第一表面11相对应的第二 表面12上设置有与烧球腔1连通的第三气孔4。
本发明的陶瓷头的实施例,其中,第二气孔3的直径小于烧球腔1的直径, 这样当利用本发明的陶瓷头进行铜线焊接时,气体在烧球腔1中形成涡旋气 流。由于第二气孔3的开口较小,可有效防止气体快速流出,实现对保护气的 充分利用。
本发明的陶瓷头的实施例,其中,第一气孔2与第二气孔3不连通。
本发明的陶瓷头的实施例,其中,第二气孔3为多个,多个第二气孔3在 第一表面11围绕第一气孔2。多个第二气孔3中,相邻的第二气孔3之间的 距离均相等,由此保证流出的气流均匀。多个第二气孔3均与位于陶瓷头的内 部的空腔6连通,空腔6与第二通道22连通。
本发明的陶瓷头的实施例为扁盒状,第一表面11第二表面12的面积较大, 侧面的面积较小。
侧面包括依次连接的第三表面13、第四表面16、第五表面14以及第六表 面17,其中第三表面13与第五表面14相对应。本发明的陶瓷头包括用于形 成烧球的烧球端10以及用于通入保护气体的连接端40,第五表面14位于烧 球端10上,第三表面13位于连接端40上,第五表面14为圆弧面,烧球端 10的宽度大于连接端40的宽度,由此保证涡旋气流的形成,更好地实现对保 护气的充分利用。
本发明的陶瓷头的实施例,其中,烧球腔1、空腔6均在烧球端10的内 部,其中空腔6位于烧球腔1与第五表面14之间,相应的,多个第二气孔3 的中轴的连线形成一圆弧,上述圆弧位于第一气孔2与第五表面14之间,且 上述圆弧对第一气孔2半包围,由此进一步保证涡旋气流的形成,增强保护效 果,更好地实现对保护气的充分利用。
本发明的陶瓷头的实施例,其中,第二通道22与第一通道21平行。
本发明的陶瓷头的实施例,其中,第一通道21通内设置有打火针30,打 火针30伸向烧球腔1。
本发明的陶瓷头的实施例,其中,打火针30的延长线与烧球腔1的中轴 线以及第一气孔2的中轴线均相交,打火针30的延长线与烧球腔1的中轴线 以及第一气孔2的中轴线均垂直。
结合图3、图4所示,本发明的陶瓷头的实施例,其中,打火针30与第 一通道21的内壁之间设置有定位件7,为以保持打火针30位于第一通道21 的中心位置。定位件7为圆环状,定位件7的中心设置有用于打火针30穿过 的中心孔71,定位件7的外周壁与第一通道21的内壁贴合,打火针30穿过 定位件7的中心孔,由此保持中心孔71内的打火针30位于第一通道21的中 心位置。
本发明的陶瓷头的实施例中设计了定位件7,在不影响气流大小的前提下 实现对打火针30的定位,在此设计下可确保保护效果及烧球的一致性。
本发明的陶瓷头的实施例,其中,陶瓷头的连接第一表面11、第二表面 12的第三表面13上设置有用于连接气管的凹槽9,第二通道22的第一端与空 腔6连通,第二通道22的第二端与凹槽9的槽底91的圆孔连通。
本发明的陶瓷头,有效防止铜线在烧球和焊线区域发生氧化,提高粘结强 度,进而提高焊线质量。
本发明的陶瓷头的烧球端10上开两个气体流道,一路保护烧球区域,另 一路通过环向排布的下吹气孔来保护焊接区域。
本发明的陶瓷头以及引线焊线机采用两路气体分别保护烧球区域和焊线 区域,分别控制气体用量,以最小的耗气量达到最佳的保护效果。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通 技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰, 这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

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本发明提供的陶瓷头以及引线焊线机,其中,陶瓷头的内部设置有用于形成烧球的烧球腔,第一表面上设置有与烧球腔连通的第一气孔,陶瓷头的内部还设置有用于向烧球腔通入保护气体的第一通道,第一表面上还设置有第二气孔,陶瓷头的内部还设置有用于向第二气孔通入保护气体的第二通道。本发明的引线焊线机包括本发明的陶瓷头。本发明的陶瓷头采用两路气体分别保护烧球区域和焊线区域,分别控制气体用量,以最小的耗气量达到最佳的保护。

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