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本发明的印刷电路板的制作方法及印刷电路板,其中,印刷电路板的制作方法包括:包括:制作非金属化孔的过程和至少一次电镀过程,所述制作非金属化孔的过程在所述至少一次电镀过程之后执行。本发明的印刷电路板为一种采用上述制作方法制作的印刷电路板。本发明的印刷电路板的制作方法中,在整个电路板的制作过程中,将非金属化孔的制作放到所有电镀工艺之后,因此,具有非金属化孔的电路板由于不用再进行电镀工艺,因此解决了现有的。