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1、10申请公布号CN104203520A43申请公布日20141210CN104203520A21申请号201380016850422申请日20130314201208308020120330JPB28B1/30200601B32B27/00200601B32B27/1620060171申请人琳得科株式会社地址日本东京72发明人深谷知巳市川慎也74专利代理机构北京戈程知识产权代理有限公司11314代理人程伟唐瑞庭54发明名称印刷电路基板制造用剥离膜以及印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法57摘要本发明的印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，具有基材和在基材的第1面侧设置的剥离剂层，该剥离剂层含有在。
2、1分子中含有3个以上选自甲基丙烯酰基、烯基和马来酰亚胺基的反应性官能基的紫外线固化性化合物A、和聚有机硅氧烷B、和氨基烷基苯某酮类光聚合引发剂C，其平均厚度为032M，外表面的算术平均粗糙度RA1在8NM以下，最大突起高度RP1在50NM以下，上述基材的第2面的算术平均粗糙度RA2为540NM，其最大突起高度RP2为60500NM。根据本发明，能够抑制印刷电路基板上的针孔或局部厚度不均的发生。30优先权数据85PCT国际申请进入国家阶段日2014092686PCT国际申请的申请数据PCT/JP2013/0571762013031487PCT国际申请的公布数据WO2013/146294JA201。
3、3100351INTCL权利要求书2页说明书19页附图1页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书2页说明书19页附图1页10申请公布号CN104203520ACN104203520A1/2页21一种印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，具备具有第1面和第2面的基材和剥离剂层，通过将含有在1分子中具有3个以上选自甲基丙烯酰基、烯基和马来酰亚胺基的反应性官能基的紫外线固化性化合物A、和聚有机硅氧烷B、和氨基烷基苯某酮类的光聚合引发剂C的剥离剂层形成用材料涂布于所述基材的所述第1面侧形成涂布层，对该涂布层照射紫外线，固化所述涂布层，形成所述剥离剂层；所述剥离剂层的平均厚度为032。
4、M；所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度RA1在8NM以下，并且，所述外表面的最大突起高度RP1在50NM以下；所述基材的所述第2面的算术平均粗糙度RA2为540NM，并且，所述第2面的最大突起高度RP2为60500NM。2根据权利要求1所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中，所述剥离剂层形成用材料中的所述聚有机硅氧烷B的固体成分含量为055质量。3根据权利要求1或2所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中，所述聚有机硅氧烷B为具有直链状或支链状分子链的聚有机硅氧烷，其具有从甲基丙烯酰基、烯基和马来酰亚胺基所组成的组中选择的至少一种反应性官能基；所述反应性官能基在所述分子链的末端和所述分子链的侧链中。
5、的任何一者或两者上直接或经由2价连接基团与所述分子链的硅原子键合。4根据权利要求13中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中，所述基材为层压体，所层压的层中的至少一层为抗静电层。5一种印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法，其特征在于，具有准备具备第1面和第2面的基材的第1工序，和调制含有在1分子中具有3个以上选自甲基丙烯酰基、烯基和马来酰亚胺基的反应性官能基的紫外线固化性化合物A、和聚有机硅氧烷B、和氨基烷基苯某酮类的光聚合引发剂C的剥离剂层形成用材料的第2工序，和通过在所述基材的所述第1面侧涂布所述剥离剂层形成用材料形成涂布层，对该涂布层照射紫外线，固化所述涂布层，形成剥离剂层的第3工序；。
6、所述剥离剂层的平均厚度为032M；所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度RA1在8NM以下，并且，所述外表面的最大突起高度RP1在50NM以下；所述基材的所述第2面的算术平均粗糙度RA2为540NM，并且，所述第2面的最大突起高度RP2为60500NM。6根据权利要求5所述的印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法，其中，在所述第3工序中，在大气氛围中进行所述紫外线的照射。7根据权利要求5或6所述的印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法，其中，在所述剥离剂层形成用材料中的所述聚有机硅氧烷B的固体成分含量为055质量。8根据权利要求5至7中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法，其中，在所述第2工序。
7、中，所述聚有机硅氧烷B为具有直链状或支链状分子链的聚有机硅氧烷，其具有从甲基丙烯酰基、烯基和马来酰亚胺基所组成的组中选择的至少一种反应性官能基；权利要求书CN104203520A2/2页3所述反应性官能基在所述分子链的末端和所述分子链的侧链中的任何一者或两者上直接或经由2价连接基团与所述分子链的硅原子键合。权利要求书CN104203520A1/19页4印刷电路基板制造用剥离膜以及印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法技术领域0001本发明涉及印刷电路基板制造用剥离膜和印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法。背景技术0002在层压陶瓷电容器的制造中，为了形成印刷电路基板，印刷电路基板制造用剥离膜被使用开。
8、来。0003印刷电路基板制造用剥离膜一般由基材和剥离剂层构成。在该印刷电路基板制造用剥离膜上，涂布将陶瓷粒子和粘结剂树脂分散于有机溶剂中溶解得到的陶瓷浆体，干燥涂布物，由此制造印刷电路基板。通过这种方法，能够有效地制造均匀厚度的印刷电路基板。并且，这样制造的印刷电路基板从印刷电路基板制造用剥离膜剥离，被用于层压陶瓷电容器的制造。0004在如上所述的印刷电路基板的制造中，形成印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜一般以卷绕成卷状的状态保管、运输。0005附带一提，以往有尝试，在如上所述的印刷电路基板制造用剥离膜中，将与基材的设有剥离剂层的面相反的面背面的表面粗糙度平均粗糙度制得比较高，消除当印刷。
9、电路基板制造用剥离膜以被卷绕的状态保管时印刷电路基板制造用剥离膜的内外贴附粘连等的缺陷例如，参考专利文献1。0006但是，在使用专利文献1所记载的印刷电路基板制造用剥离膜的情况下，当卷绕保管形成印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜时，存在印刷电路基板制造用剥离膜的背面的比较粗的表面形状会转印到印刷电路基板上，印刷电路基板局部变薄的情况。其结果是，当层压印刷电路基板制作电容器时，具有产生由短路造成的缺陷的情况。0007另一方面，如果将与基材的设有剥离剂层的面相反的面的表面粗糙度平均粗糙度制得比较小，则表面显著变得平坦，由于印刷电路基板剥离膜的内外的滑动变差，因此存在产生卷绕不良或粘连等的缺陷的。
10、情况。0008现有技术文献0009专利文献0010专利文献1日本特开2003203822号公报发明内容0011发明要解决的问题0012本发明的目的是提供能够防止印刷电路基板上针孔或局部厚度不均的发生的印刷电路基板制造用剥离膜，以及所述印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法。0013解决问题的方法0014这样的目的通过下述18的本发明达到。说明书CN104203520A2/19页500151一种印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，具备具有第1面和第2面的基材和剥离剂层，通过将含有在1分子中具有3个以上选自甲基丙烯酰基、烯基和马来酰亚胺基的反应性官能基的紫外线固化性化合物A、和聚有机硅氧烷B、和氨基。
11、烷基苯某酮类的光聚合引发剂C的剥离剂层形成用材料涂布于所述基材的所述第1面侧形成涂布层，对该涂布层照射紫外线，固化所述涂布层，形成所述剥离剂层；0016所述剥离剂层的平均厚度为032M；0017所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度RA1在8NM以下，并且，所述外表面的最大突起高度RP1在50NM以下；0018所述基材的所述第2面的算术平均粗糙度RA2为540NM，并且，所述第2面的最大突起高度RP2为60500NM。00192根据上述1所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中，所述剥离剂层形成用材料中的所述聚有机硅氧烷B的固体成分含量为055质量。00203根据上述1或2所述的印刷电路基板制造用剥。
12、离膜，其中，所述聚有机硅氧烷B为具有直链状或支链状分子链的聚有机硅氧烷，其具有从甲基丙烯酰基、烯基和马来酰亚胺基所组成的组中选择的至少一种反应性官能基；0021所述反应性官能基在所述分子链的末端和所述分子链的侧链中的任何一者或两者上直接或经由2价连接基团与所述分子链的硅原子键合。00224根据上述13中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中，所述基材为层压体，所层压的层中的至少一层为抗静电层。00235一种印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法，其特征在于，具有准备具备第1面和第2面的基材的第1工序，和0024调制含有在1分子中具有3个以上选自甲基丙烯酰基、烯基和马来酰亚胺基的反应性官能基的紫。
13、外线固化性化合物A、和聚有机硅氧烷B、和氨基烷基苯某酮类的光聚合引发剂C的剥离剂层形成用材料的第2工序，和0025通过在所述基材的所述第1面侧涂布所述剥离剂层形成用材料形成涂布层，对该涂布层照射紫外线，固化所述涂布层，形成剥离剂层的第3工序；0026所述剥离剂层的平均厚度为032M；0027所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度RA1在8NM以下，并且，所述外表面的最大突起高度RP1在50NM以下；0028所述基材的所述第2面的算术平均粗糙度RA2为540NM，并且，所述第2面的最大突起高度RP2为60500NM。00296根据上述5所述的印刷电路基板剥离膜的制造方法，其中，在所述第3工序中，在。
14、大气氛围中进行紫外线的照射。00307根据上述5或6所述的印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法，其中，在所述剥离剂层形成用材料中的所述聚有机硅氧烷B的固体成分含量为055质量。00318根据上述5至7中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法，其中，在所述第2工序中，所述聚有机硅氧烷B为具有直链状或支链状分子链的聚有机硅氧烷，其具有从甲基丙烯酰基、烯基和马来酰亚胺基所组成的组中选择的至少一种反应性官能基；说明书CN104203520A3/19页60032所述反应性官能基在所述分子链的末端和所述分子链的侧链中的任何一者或两者中直接或经由2价连接基团与所述分子链的硅原子键合。0033发明效果0。
15、034根据本发明，能够防止印刷电路基板上针孔或局部厚度不均的产生。并且，所述印刷电路基板制造用剥离膜，能够在得到剥离剂层的外表面的高度平滑化的同时具备优异的剥离性。此外，提供容易地制造所述印刷电路基板制造用剥离膜的方法。附图说明0035图1为本发明印刷电路基板制造用剥离膜的横截面图。0036符号说明00371印刷电路基板制造用剥离膜003811基材0039111基材的第1面0040112基材的第2面004112剥离剂层0042121剥离剂层的外表面。具体实施方式0043以下，基于本发明的优选实施方案详细进行说明。0044印刷电路基板制造用剥离膜0045本发明的印刷电路基板制造用剥离膜是用于印刷。
16、电路基板的制造的物质。0046图1为本发明的印刷电路基板制造用剥离膜1的横截面图。0047如图1所示，印刷电路基板制造用剥离膜1具备具有第1面111和第2面112的基材11、和在基材11的第1面111上设置的剥离剂层12。0048本发明的印刷电路基板制造用剥离膜具有以下几点特征具有第2面的算术平均粗糙度RA2为540NM，且其最大突起高度RP2为60500NM的基材，和以含有规定成分的剥离剂层形成用材料形成规定厚度的剥离剂层，剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度RA1在8NM以下，且其最大突起高度RP1在50NM以下。0049这样通过基材的第2面将剥离剂层的外表面高度平滑化，由此产生由剥离剂层的外。
17、表面的突起而形成的印刷电路基板的凹陷凹部、与由基材的第2面的突起而形成的印刷电路基板的凹陷凹部一致的部分，能够防止印刷电路基板上针孔的形成。0050通过使用具有这样特征的本发明的印刷电路基板制造用剥离膜，能够防止印刷电路基板上针孔或局部厚度不均的产生。其结果能够形成良好的印刷电路基板。0051特别地，即使印刷电路基板的厚度极薄例如厚度为5M以下，特别是厚度为05M2M，也能够形成没有上述缺点的良好的印刷电路基板。并且，所述印刷电路基板制造用剥离膜能够得到剥离剂层的外表面的高度平滑化，并且能够具备优异的剥离性。0052以下，详细说明构成根据本实施方案的印刷电路基板制造用剥离膜1的各层。00530。
18、054基材11具有第1面111和第2面112。说明书CN104203520A4/19页70055基材11具有赋予印刷电路基板制造用剥离膜1刚性、柔软性等物理强度的功能。0056作为基材11，没有特别地限定，可以从以往公知的材料中适当地选择任何物质来使用。作为这样的基材11，例如，可以举出，由聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯等的聚酯、聚丙烯或聚甲基戊烯等的聚烯烃、聚碳酸酯等的塑料组成的膜。基材11可以为单层，也可以为同种或异种的两层以上的多层。其中，优选聚酯膜，特别优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，进一步优选双轴拉伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。由塑料形成的膜由于在加工、使用等时不易产生灰尘，因此。
19、能够有效防止例如由于灰尘产生的陶瓷浆体涂布不良等。0057如上所述，基材11的第2面112的算术平均粗糙度RA2为540NM。由此，将剥离剂层12的外表面121高度平滑的印刷电路基板制造用剥离膜1在纸制、塑料制或金属制等的芯材料上卷绕成卷状时，漏气性良好，能够有效地抑制卷绕偏差。因此，不需要提高卷绕张力，也能够抑制由于卷绕张力所引起的卷芯部位的变形。并且，能够防止被卷绕成卷状的印刷电路基板制造用剥离膜1的内外发生粘连。进一步地，当卷绕保管形成印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜1时，能够防止密接于印刷电路基板上的基材11的第2面112的表面形状转印到印刷电路基板上，能够防止印刷电路基板上针孔。
20、或局部厚度不均的产生。其结果是能够形成良好的印刷电路基板。0058与之相对，如果算术平均粗糙度RA2达不到所述的下限值，则在印刷电路基板形成前的印刷电路基板制造用剥离膜1的保管时，当卷绕印刷电路基板形成前的印刷电路基板制造用剥离膜1时，容易卷入空气，容易产生卷绕偏差。其结果是，印刷电路基板制造用剥离膜1的处理变得困难。并且，被卷绕的印刷电路基板制造用剥离膜1的内外基材11的第2面112和剥离剂层12密接，充分防止粘连变得困难。另一方面，如果算术平均粗糙度RA2超过所述上限值，则当卷绕印刷电路基板形成后的印刷电路基板制造用剥离膜1时，密接于印刷电路基板的基材11的第2面112的突起形状会转印到印。
21、刷电路基板上。因此，印刷电路基板上恐怕会产生针孔或局部厚度不均，充分保持印刷电路基板的平滑性变得困难。0059这样，基材11的第2面112的算术平均粗糙度RA2为540NM，特别优选1030NM。由此，能够得到上述效果更显著的物质。0060此外，基材11的第2面112的最大突起高度RP2为60500NM。由此，将剥离剂层12的外表面121高度平滑的印刷电路基板制造用剥离膜1在纸制、塑料制或金属制等的芯材料上卷绕成卷状时，漏气性良好，能够有效地抑制卷绕偏差。因此，不需要提高卷绕张力，也能够抑制由于卷绕张力所引起的卷芯部位的变形。并且，当抽出卷状的印刷电路基板制造用剥离膜1时，能够防止被卷绕的印刷。
22、电路基板制造用剥离膜1的内外产生粘连。进一步地，当卷绕保管形成印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜1时，能够防止密接于印刷电路基板上的基材11的第2面112的表面形状转印到印刷电路基板上，能够防止印刷电路基板上针孔或局部厚度不均的产生。其结果是能够形成良好的印刷电路基板。0061与之相对，如果最大突起高度RP2达不到所述的下限值，则在印刷电路基板形成前的印刷电路基板制造用剥离膜1的保管时，当卷绕印刷电路基板形成前的印刷电路基板制造用剥离膜1时，容易卷入空气，容易产生卷绕偏差。其结果是，印刷电路基板制造用剥离膜1的处理变得困难。并且，基材11与剥离剂层12密接，充分防止粘连变得困难。另一方说明。
23、书CN104203520A5/19页8面，如果最大突起高度RP2超过所述上限值，则当卷绕印刷电路基板形成后的印刷电路基板制造用剥离膜1时，密接于印刷电路基板的基材11的第2面112的突起形状会转印到印刷电路基板上。因此，印刷电路基板上恐怕会产生针孔或局部厚度不均，充分保持印刷电路基板的平滑性变得困难。0062这样，基材11的第2面112的最大突起高度RP2为60500NM，更优选80400NM，特别优选100300NM。由此，能够得到上述效果更显著的物质。0063基材11的第1面111的算术平均粗糙度RA0优选280NM，更优选550NM。如下所述，为了在基材11的第1面111上填埋第1面11。
24、1的凹凸的凹部的空间和凸部的斜面，形成平滑化的剥离剂层12，RA0如果在上述范围内，则平滑化作用变得特别显著。0064此外，基材11的第1面111的最大突起高度RP0优选10700NM，更优选20500NM。如下所述，为了在基材11的第1面111上填埋第1面111的凹凸的凹部的空间和凸部的斜面，形成平滑化的剥离剂层12，如果RP0在上述范围内，则平滑化作用变得特别显著。0065基材11的平均厚度优选10300M，更优选15200M。由此，能够使得印刷电路基板制造用剥离膜1的柔软性适度，并且能够制得使得对于撕裂或破裂的耐性特别优异的物质。00660067剥离剂层12被设置在基材11的第1面111。
25、上。0068剥离剂层12具有赋予印刷电路基板制造用剥离膜1剥离性的功能。0069剥离剂层12为，通过向含有规定成分的剥离剂层形成用材料照射紫外线，使其固化而形成的层。0070剥离剂形成用材料含有在1分子中具有3个以上选自甲基丙烯酰基、烯基和马来酰亚胺基的反应性官能基的紫外线固化性化合物A、和聚有机硅氧烷B、和氨基烷基苯某酮类的光聚合引发剂C。通过使用这样的剥离剂层形成用材料，能够制得使得剥离剂层12形成时的固化性或对于印刷电路基板的剥离性特别优异的物质。0071以下，详细说明各个成分。0072紫外线固化性化合物A0073紫外线固化性化合物A为通过固化使剥离剂层12形成的成分。0074紫外线固化。
26、性化合物A在1分子中具有3个以上选自甲基丙烯酰基、烯基和马来酰亚胺基的反应性官能基。由此，即使是由于氧阻聚而难以得到固化性的厚度的剥离剂层12，也能够得到优异的固化性、耐溶剂性、和剥离性。与之相对，如果选自甲基丙烯酰基、烯基和马来酰亚胺基的反应性官能基在1分子中所含有的数目不足3，则固化性下降，形成剥离剂层12变得困难。另外，作为烯基，可以举出乙烯基、烯丙基、丙烯基、己烯基等碳原子数在210的烯基。0075并且，紫外线固化性化合物A中的选自甲基丙烯酰基、烯基和马来酰亚胺基的反应性官能基含量，相对于1KG紫外线固化性化合物A优选10当量以上。由此，即使在以薄膜将剥离剂层形成用材料涂布于第1面11。
27、1上的情况下，也能够制得使得紫外线固化性化合物A的固化性特别优异的物质。0076作为紫外线固化性化合物A，具体可以举出，二季戊四醇三甲基丙烯酸酯、二说明书CN104203520A6/19页9季戊四醇四甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯等的多官能甲基丙烯酸酯。其中，优选使用从由二季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯组成的组选择的至少一种多官能丙烯酸酯。由此，在以薄膜将剥离剂层形成用材料涂布于第1面111上的情况下，能够制得使得紫外线。
28、固化性化合物A的固化性特别优异的物质。0077剥离剂层形成用材料中的紫外线固化性化合物A的固体成分含量在除去溶剂的全体固体成分中的含有比例优选为65985质量，更优选7194质量。0078聚有机硅氧烷B0079聚有机硅氧烷B为使剥离剂层12呈现剥离性的成分。0080作为聚有机硅氧烷B，例如，可以举出具有直链状或支链状分子链的聚有机硅氧烷。特别地，优选使用，在该分子链的末端和分子链的侧链中的任意一者或两者上，具有从由甲基丙烯酰基、烯基和马来酰亚胺基组成的组选择的至少一种的反应性官能基直接或经由2价连接基团与分子链的硅原子键合而得到的改性聚有机硅氧烷。另外，作为烯基，可以举出乙烯基、烯丙基、丙烯基。
29、、己烯基等碳原子数为210的烯基。作为上述2价连接基团，例如，可以举出亚烷基、亚烷基氧基、氧基、亚氨基、羰基及其组合的2价连接基团。2价连接基团的碳原子数优选130，更优选110。并且，聚有机硅氧烷B根据需要可以将2种以上组合使用。0081用这样的反应性官能基取代的改性聚有机硅氧烷，当紫外线固化性化合物A通过紫外线照射固化时，被嵌入紫外线固化性化合物A的固化物的交联结构中而被固定。由此，能够抑制作为剥离剂层12的成分的聚有机硅氧烷向在剥离剂层12的外表面121侧形成的印刷电路基板移动、转移。0082此外，作为构成聚有机硅氧烷B的反应性官能基以外的有机基团，可以举出不具有脂肪族不饱和键的一价烃基。
30、。该有机基团可以是数个一价烃基，这些烃基彼此可以相同也可以不同。作为烃基，优选碳原子数为112的烃基，特别优选碳原子数为110的烃基。作为该烃基，具体可以举出，甲基、乙基、丙基等的烷基、苯基、甲苯基等的芳基等。0083特别地，优选构成聚有机硅氧烷B的反应性官能基以外的有机基团的80摩尔以上为甲基。由此，能够制得使得剥离剂层12的剥离性特别优异的物质。0084剥离剂层形成用材料中的聚有机硅氧烷B的固体成分含量优选055质量，更优选074质量。由此，不会排斥陶瓷浆体，更加能够在基材11上涂布，能够制得使得印刷电路基板制造用剥离膜1的剥离性特别优异的物质。0085与之相对，如果在剥离剂层形成用材料中。
31、的聚有机硅氧烷B的固体成分含量达不到所述下限值，则所形成的剥离剂层12恐怕不能够发挥充分的剥离性。另一方面，如果在剥离剂层形成用材料中的聚有机硅氧烷的固体成分含量超过所述上限值，则当在所形成的剥离剂层12的外表面121上涂布陶瓷浆体时，具有容易排斥陶瓷浆体的可能性。此外，存在剥离剂层12变得难以固化，不能得到充分的剥离性的情况。0086进一步，将紫外线固化性化合物A的混合量定为A质量份，将聚有机硅氧烷B的混合量定为B质量份时，质量比B/A更优选在07/9935/95的范围内，特别优选在1/9945/955的范围内。由此，上述效果变得更加显著。说明书CN104203520A7/19页100087。
32、光聚合引发剂C0088氨基烷基苯某酮类的光聚合引发剂C是用于提高剥离剂层12的固化性的成分。0089作为氨基烷基苯某酮类的光聚合引发剂C，例如，可以举出，2甲基14甲硫基苯基2吗啉基丙1酮、2苄基2二甲氨基14吗啉基苯基丁酮1、2二甲氨基24甲基苯基甲基144吗啉基苯基1丁酮等。由此，能够得到特别优异的固化性、耐溶剂性、和剥离性。0090剥离剂层形成用材料中的光聚合引发剂C的固体成分含量优选120质量，更优选315质量。由此，剥离剂层12的厚度即使是由于氧阻聚而难以得到固化性范围内的厚度，也能够得到特别优异的固化性、耐溶剂性、和剥离性。0091此外，在剥离剂层形成用材料中，除了用于如上用途的成。
33、分，还可以含有其它成分。例如还可以含有敏化剂、抗静电剂、固化剂、反应性单体等。0092作为敏化剂，例如可以使用2,4二乙硫基呫吨酮、异丙基硫基呫吨酮。由此，能够更加提高反应性。0093剥离剂层形成用材料中的其它成分的固体成分含量优选010质量。0094剥离剂层12的平均厚度为032M。如果剥离剂层12的厚度达不到所述下限值，则剥离剂层12的外表面121的平滑性变得不充分。其结果是，当在剥离剂层12的外表面121上使印刷电路基板成型时，具有印刷电路基板上产生针孔或局部厚度不均的担心。另一方面，如果剥离剂层12的厚度超过所述上限值，则由于剥离剂层12的固化收缩印刷电路基板制造用剥离膜1上容易产生卷。
34、曲。并且，被卷绕的印刷电路基板制造用剥离膜1的内外基材11的第2面112和剥离剂层12容易产生粘连。因此，具有印刷电路基板制造用剥离膜1的卷开不良的发生、印刷电路基板制造用剥离膜1卷开时的静电量增大的担心。0095剥离剂层12的外表面121的算术表面粗糙度RA1在8NM以下。由此，当在剥离剂层12的外表面121侧上使印刷电路基板成型时，能够更加确实地防止印刷电路基板上针孔或局部厚度不均的产生，能够得到印刷电路基板的表面更加高度平滑的物质。0096剥离剂层12的外表面121的最大突起高度RP1在50NM以下。由此，当在剥离剂层12的外表面121侧使印刷电路基板成型时，能够更加确实地防止印刷电路基。
35、板上针孔或局部厚度不均的产生，能够得到印刷电路基板的表面更加高度平滑的物质。0097印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法0098接下来，说明如上所述的印刷电路基板制造用剥离膜1的制造方法的优选实施方案。0099本实施方案的制造方法具有准备基材11的第1工序；和调制剥离剂层形成用材料的第2工序；和通过在基材11的第1面111上涂布剥离剂层形成用材料并使其干燥而形成涂布层，对该涂布层照射紫外线使其固化，形成剥离剂层12的第3工序。0100以下，详细说明各工序。01010102首先，准备基材11。0103可以在基材11的第1面111上实施通过氧化法等的表面处理、或者底涂处理。由此，能够制得使得基材11。
36、与设置于基材11的第1面111的剥离剂层12的密接性特别优异说明书CN104203520A108/19页11的物质。0104并且，作为氧化法，例如，可以举出电晕放电处理、等离子体放电处理、铬氧化处理湿式、火焰处理、热风处理、臭氧、紫外线照射处理等。可以根据基材11的种类适当地选择这些表面处理法。一般从效果和操作性方面考虑优选使用电晕放电处理法。01050106接下来，通过将紫外线固化性化合物A、聚有机硅氧烷B、和光聚合引发剂C等成分溶解或分散于溶剂中，得到剥离剂层形成用材料。0107作为溶剂，例如，可以举出甲醇、乙醇、甲苯、乙酸乙酯、二甲苯、甲乙酮、甲丁酮、异丙醇等。01080109接下来，通。
37、过在基材11的第1面111上涂布剥离剂层形成用材料使其干燥得到涂布层。剥离剂层形成用材料在涂布工序和干燥工序之间会填埋第1面111的凹凸的凹部的空间和凸部的斜面，由此形成被平滑化的涂布层。通过对由此得到的涂布层照射紫外线并使其固化，形成被平滑化的剥离剂层12。这时的紫外线的照射量优选累积光量为501000MJ/CM2，更优选100500MJ/CM2。0110由此，能够得到印刷电路基板制造用剥离膜1。0111作为剥离剂层形成用材料的涂布方法，例如，可以使用凹面涂布法、棒涂法、喷涂法、旋涂法、刮涂法、辊涂法、模涂法等。0112附带一提，在照射紫外线使所述涂布层固化的情况下，通常，由于光聚合引发剂而。
38、生成的自由基受氧气的影响而失活。即，在氧气存在下，涂布层受到固化抑制。其进一步的影响是涂布层更显著变为薄膜。因此，涂布层的紫外线固化一般在氮气气氛下进行。因此，需要大规模的设备。0113与之相对，本发明使用的剥离剂层形成用材料，由于使用固化性高的紫外线固化性化合物A，并且使用难以受到氧阻聚的光聚合引发剂C，因此，即使在大气气氛下也能够得到特别优异的固化性。0114此外，在这样的印刷电路基板制造用剥离膜1中，在剥离剂层12的外表面121附近，来源于聚有机硅氧烷B的成分成为偏析的状态。这种偏析的产生理由被认为是，因为由于使用紫外线固化性化合物A和分子结构、极性、分子量等不同的聚有机硅氧烷B，所以在。
39、剥离剂层形成用材料的涂布层被固化期间，聚有机硅氧烷B被推向外表面121附近。0115如果利用如上的工序，能够容易地制造印刷电路基板制造用剥离膜1，所述印刷电路基板制造用剥离膜1可以制造抑制针孔或局部厚度不均的产生的印刷电路基板。并且，能够制造剥离性、固化性良好的印刷电路基板制造用剥离膜1。0116以上，基于优选实施方案详细说明了本发明，但本发明并不限于此。0117例如，在上述实施方案中，对以1层构成的基材11进行了说明，但是并不限于此，例如，也可以不是1层，而是以2层以上的层压体构成的物质。在基材11为层压体的情况下，例如，被层压的层中的剥离剂层12侧的最表层也可以是提高密接性的层。0118并。
40、且，例如，被层压的层中的至少一层可以是抗静电层。作为这样的基材11，具体可以举出由塑料形成的膜和抗静电层的层压体。由这样的层压体形成的基材11的抗静电说明书CN104203520A119/19页12层可以作为印刷电路基板制造用剥离膜1的剥离剂层12侧的层，也可以作为印刷电路基板制造用剥离膜1的剥离剂层12的相反面侧的层。通过使用由这样具有抗静电层的层压体形成的基材11，能够有效地抑制在卷开印刷电路基板形成前的印刷电路基板制造用剥离膜1时等的静电。0119作为这样的抗静电层，例如，优选由含有导电性高分子和树脂的抗静电层形成用组合物形成的树脂层。作为导电性高分子，可以从以往公知的导电性高分子中适当。
41、选择任意物质来使用，但其中优选聚噻吩类、聚苯胺类或聚吡咯类的导电性高分子。作为聚噻吩类的导电性高分子，例如，可以举出聚噻吩、聚3烷基噻吩、聚3噻吩乙磺酸、聚亚烷基二氧基噻吩和聚苯乙烯磺酸盐，及其混合物等。另外，作为聚亚烷基二氧基噻吩，可以举出聚亚乙基二氧基噻吩、聚亚丙基二氧基噻吩、聚亚乙基/亚丙基二氧基噻吩等。作为聚苯胺类的导电性高分子，例如，可以举出聚苯胺、聚甲基苯胺、聚甲氧基苯胺等。作为聚吡咯类的导电性高分子，例如，可以举出聚吡咯、聚3甲基吡咯、聚3辛基吡咯等。这些导电性高分子化合物可以单独使用一种，也可以两种以上组合使用。此外，作为上述抗静电层形成用组合物中使用的树脂，优选含有从聚酯类树。
42、脂、聚氨酯类树脂和丙烯酸酯类树脂所组成的组中选择的至少一种作为主要成分。这些树脂可以是热固化性化合物，也可以是紫外固化性化合物。0120在上述抗静电层形成用组合物中的导电性高分子的含量按固体成分换算，优选为0150质量，特别优选为0330质量。导电性高分子的含量如果在上述范围内，则能够得到充分的抗静电性能，制得由上述抗静电层形成用组合物形成的抗静电层的强度充分的物质。0121此外，抗静电层的厚度为30290NM，优选30250NM。抗静电层的厚度如果在上述范围内，则能够充分得到造膜性，不均匀等缺陷难以产生。0122此外，使用由具有抗静电层的层压体形成的基材11的印刷电路基板制造用剥离膜1的剥离。
43、剂层12的表面电阻率优选为110611012/，特别优选为110711010/。0123此外，本发明的印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法并不限于如上所述的方法，可以根据需要增加任意工序。0124实施例0125接下来，说明本发明的印刷电路基板制造用剥离膜的具体实施例。01261印刷电路基板制造用剥离膜的制备0127实施例10128首先，准备作为基材的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜厚度31M，第1面的算术平均粗糙度RA029NM，第1面的最大突起高度RP0257NM，第2面的算术平均粗糙度RA229NM，第2面的最大突起高度RP2257NM。0129然后，进行剥离剂层形成用材料的调制。0130使用。
44、异丙醇/甲乙酮混合溶剂质量比3/1稀释94质量份作为紫外线固化性化合物A的二季戊四醇六丙烯酸酯固体成分100质量、和1质量份作为聚有机硅氧烷B的含有丙烯酰基的聚二甲基硅氧烷信越化学工业株式会社制，商品名“X22164A”，固体成分100质量、和5质量份作为氨基烷基苯某酮类的光聚合引发剂C的说明书CN104203520A1210/19页13氨基烷基苯某酮类光聚合引发剂BASF社制，商品名“IRGACURE907”，2甲基14甲硫基苯基2吗啉基丙1酮，固体成分100质量，得到固体成分20质量的剥离剂层形成用材料。0131用棒涂布机将所得到的剥离剂层形成用材料涂布于上述基材的第1面。于80干燥剥离剂。
45、层形成用材料1分钟，得到涂布层。对由此得到的涂布层照射紫外线累积光量250MJ/CM2形成剥离剂层厚度1M，得到印刷电路基板制造用剥离膜。0132实施例20133除了将紫外线固化性化合物A变换为季戊四醇四丙烯酸酯固体成分100质量以外，与所述实施例1同样地，制备印刷电路基板制造用剥离膜。0134实施例30135除了将剥离剂层的厚度变换为05M以外，与所述实施例1同样地，制备印刷电路基板制造用剥离膜。0136实施例40137除了将剥离剂层的厚度变换为19M以外，与所述实施例1同样地，制备印刷电路基板制造用剥离膜。0138实施例50139除了将94质量份的作为紫外线固化性化合物A的二季戊四醇六丙烯。
46、酸酯固体成分100质量变换为93质量份，将1质量份的作为聚有机硅氧烷B的含有丙烯酰基的聚二甲基硅氧烷信越化学工业株式会社制，商品名“X22164A”，固体成分100质量变换为2质量份以外，与所述实施例1同样地，制备印刷电路基板制造用剥离膜。0140实施例60141除了将94质量份的作为紫外线固化性化合物A的二季戊四醇六丙烯酸酯固体成分100质量变换为91质量份，将1质量份的作为聚有机硅氧烷B的含有丙烯酰基的聚二甲基硅氧烷信越化学工业株式会社制，商品名“X22164A”，固体成分100质量变换为4质量份以外，与所述实施例1同样地，制备印刷电路基板制造用剥离膜。0142实施例70143除了将基材变。
47、换为双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜厚度38M，第1面的算术平均粗糙度RA035NM，第1面的最大突起高度RP0471NM，第2面的算术平均粗糙度RA235NM，第2面的最大突起高度RP2471NM以外，与所述实施例1同样地，制备印刷电路基板制造用剥离膜。0144实施例80145除了将基材变换为双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜厚度38M，第1面的算术平均粗糙度RA015NM，第1面的最大突起高度RP098NM，第2面的算术平均粗糙度RA215NM，第2面的最大突起高度RP298NM以外，与所述实施例1同样地，制备印刷电路基板制造用剥离膜。0146实施例90147首先，在厚度为31M的双轴拉伸聚对苯。
48、二甲酸乙二醇酯膜上，以使得干燥后的厚度为005M的方式，均匀涂布抗静电层形成用组合物用异丙醇和纯化水的混合溶液混合比例11，将在含有共聚聚酯和聚氨酯的混合树脂乳液中，以合计0110质量说明书CN104203520A1311/19页14混合作为导电性高分子的聚亚乙基二氧基噻吩PEDOT和聚苯乙烯磺酸盐PSS而得到的树脂组合物中京油脂社制，P973，固体成分10质量稀释至固体成分10质量得到的物质，于120使其干燥1分钟。由此，制得由厚度31M的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜和厚度005M的抗静电层的层压体形成的基材厚度3105M，第1面抗静电层侧的面的算术平均粗糙度RA029NM，第1面抗静电层。
49、侧的面的最大突起高度RP0266NM，第2面的算术平均粗糙度RA229NM，第2面的最大突起高度RP2257NM。0148然后，进行剥离剂层形成用材料的调制。0149使用异丙醇/甲乙酮混合溶剂质量比3/1稀释94质量份作为紫外线固化性化合物A的二季戊四醇六丙烯酸酯固体成分100质量、和1质量份作为聚有机硅氧烷B的聚醚改性的含有丙烯酰基的聚二甲基硅氧烷社制，商品名“BYK3500”，固体成分100质量、和5质量份作为氨基烷基苯某酮类的光聚合引发剂C的氨基烷基苯某酮类光聚合引发剂BASF社制，商品名“IRGACURE907”，2甲基14甲硫基苯基2吗啉基丙1酮，固体成分100质量，得到固体成分20质量的剥离剂层形成用材料。0150用棒涂布机将所得到的剥离剂层形成用材料涂布于由上述层压体形成的基材的第1面上。于80干燥剥离剂层形成用材料1分钟，得到涂布层。对由此得到的涂布层照射紫外线累积光量250MJ/CM2形成剥离剂层厚度1M，得到印刷电路基板制造用剥离膜。0151并且，将得到的印刷电路基板制造用剥离膜剪裁。