微型扬声器.pdf

本发明公开了一种微型扬声器，涉及电声产品技术领域，包括外壳和PCB板，外壳和PCB板均为环形，PCB板包括内环部和外环部，并且在内环部的外围形成环形空间，内环部镂空设置，形成闭合的收容空间，PCB板嵌套在外壳的外周，外壳与PCB板的内环部结合，并粘结固定。本发明的微型扬声器解决了现有技术中因PCB板装配在产品底部而导致的产品厚度较大的问题，设置环形PCB板和环形外壳，且二者嵌套式结合，涂胶固定，有利于减小产品在竖直方向的厚度，实现微型扬声器的薄型化。

权利要求书1.  一种微型扬声器，包括外壳和PCB板，其特征在于：所述外壳和所述PCB 板均为环形；所述PCB板包括内环部和外环部，并且在所述内环部的外围形 成环形空间；所述内环部镂空设置，形成闭合的收容空间；所述PCB板嵌套 在所述外壳的外周；所述外壳与所述PCB板的内环部结合，并粘结固定。 2.  根据权利要求1所述的微型扬声器，其特征在于：所述内环部和所述外 壳的截面均为圆形；所述内环部的直径大于所述外壳的直径，所述内环部环绕 于所述外壳的外周，与所述外壳涂胶固定。 3.  根据权利要求1所述的微型扬声器，其特征在于：所述PCB板的外环部 上设置有矩形端面，所述矩形端面靠近所述环形空间的两侧对称设置有焊点， 所述焊点低于所述微型扬声器的底面。 4.  根据权利要求1所述的微型扬声器，其特征在于：所述外壳设置一定的 厚度，所述外壳的中部为与所述PCB板粘结的组配平面，所述外壳的下部位于 所述组配平面的下方，所述外壳的上部高于所述组配平面。 5.  根据权利要求4所述的微型扬声器，其特征在于：所述外壳表面的中心 位置设置有开孔。

说明书微型扬声器
技术领域
本发明涉及电声领域，具体的涉及一种微型扬声器。
背景技术
当前，电子产品处于不断泛化、更新的阶段，伴随电子技术的发展，受众 对于电子产品的轻便化、薄型化也有了更高的追求，这就要求电子产品在竖直 方向尽可能的薄，水平方向的尺寸限制通常比较小，这样才能够迎合市场需求， 为电子产品市场开拓新的更广阔的发展空间。现有的微型扬声器，用以连接外 部电路的PCB板通常设置在外壳背部或者盆架底部的外侧，产品在竖直方向较 厚，不能满足轻薄化的要求。
因此，有必要对PCB板的位置设计进行改进，尽量减小产品在竖直方向的 厚度，实现其轻便、薄型化。
发明内容
针对上述问题，本发明所要解决的技术问题是：提供一种微型扬声器，在 组成部分整体保持不变的情况下，调整PCB板的位置和与产品其他结构的组配 方式，使产品在竖直方向更薄。
为了解决上述问题，本发明的技术方案是：
一种微型扬声器，包括外壳和PCB板，其中，所述外壳和所述PCB板均 为环形；所述PCB板包括内环部和外环部，并且在所述内环部的外围形成环形 空间；所述内环部镂空设置，形成闭合的收容空间；所述PCB板嵌套在所述外 壳的外周；所述外壳与所述PCB板的内环部结合，并粘结固定。
其中，所述内环部和所述外壳的截面均为圆形；所述内环部的直径大于所 述外壳的直径，所述内环部环绕于所述外壳的外周，与所述外壳涂胶固定。
其中，所述PCB板的外环部上设置有矩形端面，所述矩形端面靠近所述环 形空间的两侧对称设置有焊点，所述焊点低于所述微型扬声器的底面。
其中，所述外壳设置一定的厚度，所述外壳的中部为与所述PCB板粘结的 组配平面，所述外壳的下部位于所述组配平面的下方，所述外壳的上部高于所 述组配平面。
其中，所述外壳表面的中心位置设置有开孔。
采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是：
由于外壳和PCB板均设置为环形，PCB板包括内环部和外环部，内环部镂 空设置，形成闭合的收容空间，PCB板嵌套在外壳的外周，外壳与PCB板的内 环部结合，并粘结固定，与传统的设计相比，降低了微型扬声器的高度，应用 于具体的产品时，可以降低产品的厚度。
由于PCB板的内环部以及外壳的截面均为圆形，且内环部的直径大于外壳 的直径，当PCB板与外壳进行嵌套操作时，才能顺利完成组配。
由于PCB板的外环部上设置有矩形端面，矩形端面靠近环形空间的两侧对 称设置有焊点，用以实现和终端电子装置的电连接；焊点低于微型扬声器的底 面，进一步保证产品在竖直方向的薄型化。
由于外壳设置一定的厚度，外壳的中部为与PCB板粘结的组配平面，外壳 的下部位于组配平面的下方，外壳的上部高于组配平面，这种PCB板与外壳中 部位置粘结固定的设计，使得PCB板与环形外壳的结合更为牢固、稳定，在竖 直方向不易松动。
由于外壳表面的中心位置设置有开孔，可以通气，保证微型扬声器产品气 流通畅。
综上所述，本发明的微型扬声器解决了现有技术中因PCB板装配于产品底 部而导致的产品垂直方向厚度较大的技术问题。本发明的微型扬声器PCB板和 外壳均设置为环形，且PCB板与外壳嵌套式组配，涂胶固定，降低了产品在竖 直方向的高度，实现产品的薄型化。
附图说明
图1为本发明的微型扬声器PCB板和外壳的立体图；
图2为本发明的微型扬声器PCB板和外壳的装配示意图；
图3为图2沿中心轴线的剖视图；
其中的附图标记包括：1、PCB板，2、外壳，3、焊点，4、开孔，5、内环部， 6、外环部。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，进一步阐述本发明。
实施例：
如图1和图2共同所示，本发明的微型扬声器包括外壳2和PCB板1，外 壳2和PCB板1均为环形；PCB板1包括内环部5和外环部6，并且在内环部 5的外围形成环形空间；内环部5镂空设置，形成闭合的收容空间，为与外壳2 的结合预留位置；在具体的实施过程中，首先在外壳2的表面涂胶，然后将PCB 板1嵌套在外壳2的外周，使得外壳2与PCB板1的内环部5结合，并且通过 外壳2表面的胶水粘结固定。
通过上述技术方案，将外壳2和PCB板1均设置为环形结构，且通过嵌套 方式结合，胶黏固定，使得微型扬声器产品在竖直方向的厚度减小，达到产品 薄型化的要求。
优选的，内环部5和外壳2的截面均为圆形，且内环部5的直径大于外壳 2的直径，内环部5环绕于外壳2的外周，与外壳2涂胶固定。
如图1所示，PCB板1的外环部6上设置有矩形端面，矩形端面靠近环形 空间的两侧对称设置有焊点3，用于与手机、电脑等终端外部电路电连接。如 图3所示，焊点低于微型扬声器的底面，进一步保证产品的薄型化。
如图1和图2共同所示，外壳2设置一定的厚度，外壳2的中部为与PCB 板1粘结的组配平面，外壳2的下部位于组配平面的下方，外壳2的上部高于 组配平面，使得外壳2的中部位置与环形PCB板1结合，其固定更为牢靠、稳 定。
如图1和图2共同所示，外壳2表面的中心位置设置有开孔4，保证微型 扬声器产品气流通畅。
以上仅为本发明实施案例而已，并不用于限制本发明，但凡本领域普通技 术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中 记载的保护范围内。