本发明涉及一种电镀处理装置，特别与镀铜有关。这种装置可参阅DE-OS3236545。装置的优点是：从予处理开始，板形材料可以水平地通过槽，然后仍是水平地通过后续处理段。但在这种已有装置中，板形材料的传送方法较为复杂，因而不是完美的解决方法。板形材料的两边是用滚轴或滚轮卡住的。其中一边的滚轴或滚轮必须装在引导槽中，并顶在槽中的弹簧上。这种结构非常复杂，因而不仅昂贵，并且容易发生故障。滚轴或滚轮的前沿是波纹状的，以便用来传输电流。但是，当一点的接触已经断开，而另一点与板材的接触还没有完全密合时，有产生电弧放电的危险。由于滚轴或滚轮的前沿和/或周边表面必须不断地移过板形材料的边缘，这些部分在较短时间内就会发生磨损。在电镀过程作用下，本来要沉淀在板形材上的物质，也沉淀在滚轴或滚轮上。为了清除这些沉淀层，必须经常将轮轴或滚轮换下、清洗沉淀层，并重新装上。这不仅需要相当可观的安装时间和费用，还使设备本身的运行受到不利的中断。已有装置的另一缺点是：每个滚轴或滚轮都需要一个单独的驱动装置，这使结构大为复杂。 由权利要求1的前叙部分出发，本发明的首要目的是提供一种传送装置，这种装置的结构比已有装置简单、坚固;更进一步，本发明特别可用来改善与板形材的电流传输连接。
为达到上述目的，由权利要求1的前叙部分出发，本装置还有权利要求1的特征部分所述的各种特点。连续循环地传送元件将板形材的边缘卡住，并将板形材移过电镀槽;本发明特别着眼于电子技术中电路板上的电镀金属。因此，除卡住和脱开运动之外，在传送元件和板形材边缘之间没有相对运动。这样就避免了传送元件的磨损和/或划伤。传送元件在通过电镀槽内的传送路线后，自动地从板形材边缘上脱开，由电镀槽外回到传送路线的起始端，并在这里再次卡住一块板形材的边缘。这也方便和简化了传送元件的驱动装置。不再需要给每个传送元件装配各自的驱动装置;相反，在本发明的推荐实施例中（参阅权利要求5），所有的传送元件都装在一条连续循环的传送带上，只需要驱动传送带就够了。这样就能使传送元件简单而且坚固。
权利要求3主要描述了本发明的实施例，它的设计和功能简单、先进。权利要求3中的卡子具有很大的夹持力;但由于使用了引导轨，仍可以简单、可靠地卡住和/或脱开板形材。
权利要求7中所述的各项特点，是为了实现上文中特别提到的任务：改善通向板形材的电流传输。这是由本发明中的传送元件来实现的。
权利要求9中所述的各项特点，是为了避免已有技术中的陷点;它利用装在皮带上的传送和电流传输元件的循环运动，当传送和电流传输元件在板形材的传送路线以外，即在电镀槽以外运动时，将电镀过程中沉淀在这些元件上的金属（本例中主要是铜）清除掉。
本发明的其它优点和特点，也可以由其它附属权利要求、以及以下对本发明实施例的描述和有关插图中看出。插图内容是：
图1：本发明装置的主俯视图。
图2：与图1略有不同的实施例，相当于图1中沿Ⅱ-Ⅱ的剖面。
图1的比例尺比图2小，是电镀槽1的俯视图，板形材2被传送装置，由一个或数个予处理站，沿箭头3方向，送入电解槽1;传送装置和予处理站未在图中画出。这样，板形材沿传送方向3由电镀槽1的一边1′进入电镀槽，通过电镀槽，然后从与1′边相对的另一边1″出来。
图2所示是电镀槽1中的电镀池6。电镀池的表面7在上阳极8之上;上阳极8在板形材2及板形材2的传送路线之上。下阳极9在板形材之下。阳极8、9可由要沉淀的金属片，最好是铜构成。但也可以用在电镀过程中不解析的物质（如钛）制成罐，将需要沉淀的金属放在罐中。上阳极8可由上部取出，以便更换或重新装入。在本装置停机后，将电解液由电镀槽排到收集罐内，将密封盖10由二级电解槽12左侧壁11上取下，即可将下阳极9沿箭头13所示方向抽出;在装置重新启动时，（一个或多个）泵将电解液又抽出收集罐。由此排出的电解液被收集在电解槽12中，又通过排放管16回到泵中，再由泵抽入电镀池6中。
图中没有画出阳极8、9的电流引线，这些引线在装置运行时是静止的。电流通过在下述和图示的本发明的推荐实施例中的传输元件注入板形材;板形材是阴极，在装置运行时是移动的。以下是这种传送装置的一个推荐的实施例：
传送装置是夹持器，在本例中，由两个夹子17和18组成，它们在弹簧19的压力作用下，绕它们的结点，也是电流传导接触点20旋转，使它们的下端21和22在弹簧弹力作用下压在一起，如图2所示，从而卡住板形材2的边缘;本例中板形材是一块电子线路板。卡子18卡住导轨23，卡子一端26由导轨23引导，沿导轨滑动。夹子18的部分27沿电刷装置29滑动，电刷沿整个传送区延伸（见图1），在传送过程中，电刷以适当的极性向卡住板形材2的所有的卡子18输送电流。
图1进一步说明了如何将多个夹持器，如卡子17、18，彼此相邻并保持一定距离地安装在连续驱动带31上，驱动带31绕在滚轴30上。驱动带31可以是塑料齿带或塑料链条，滚轴30上有适当的齿。导轨23环绕装置一周，而引轨32与导引面33仅延伸到夹持器的非传送区，也就是说，如图1所示，由传送区28的边缘，在两个驱动轴30之间，沿传送带外端5延伸。与此相反，所述驱动带31的内端4基本上与传送区28相对应。导引板33安装在与卡子17的弯头34相对的位置，当弹簧19受到压缩时，导引板将卡子转到图2右方所示的位置;在这一位置，卡子17、18的端头21、22彼此分离，不能再向板形材上施加夹持力。这样，在板形材进入电镀槽以后，就被夹持器，即卡子17、18卡住;并且在出电镀槽以前，又被再次脱开。在传送过程中，如上所述，通过卡子18向板形材不断注入电流。引导滚轴30的驱动装置没在这里画出。在图2中，弹簧19在接触点20上方，夹在卡子的臂34，39之间。这种配置结构简单，同时还有利于在卡子端点21、22上产生夹持力。也可以将两个卡子安装得不绕点20彼此转向对方;相反，将连接接点20取消，卡子17相对卡子18垂直上移，并在18′处装弹簧以便施加压力（图中未画出）。这个张力弹簧将卡子端点21，22压向一起。当卡子移出传送区时，卡子端点被相应的引导面压开，这个引导面也未画出。由图2还可看出，在推荐的结构和配置中，传送装置的所有可能有滑动运动，因而可能磨损的部件都装在电镀槽的边上。这样可以避免划损颗粒落入电镀池中造成被镀金属上的缺陷。在卡子的臂39与导轨23之间就可能出现这种划伤。为阻止颗粒落入，在电镀池6的滚面7上方，安装了收集板40，由此形成了这种划伤颗粒的收集通道41，还安装了下述的去金属槽35。
在电镀过程中，电镀池6中的金属也会沉淀在卡子17，18上。因此，最好是在卡子的端子21，22上加塑料保护层，直到高于液面7的地方（图中未画出）。为了清除沉淀在端子21、22上的金属，设置了另一个槽（去金属槽）35，槽内也同样装满了电解液（液面36可以比液面7低一些）。卡子17、18一进入去金属槽35，就由电刷37注入电流，电流极性与电刷29的恰好相反。两组电刷装置都延伸到驱动带31的两端4、5间的整个长度上。相反极性的电极是由部件38插入槽35中而得到的。这样，在通过槽35的过程中，沉积在卡子端点上的金属被再次用电解方法清除。如有必要，也可采用化学法去金属。
由图1可见，上述传送和电流注入装置可以安装在电镀槽1的左，右两边，也就是说，它们可以卡住板形材的两边通过电镀槽。在被处理板形材很薄，如是箔片时，这一点是很必要的。另一方面，由图2可见，上述传送和电流注入装置也可只安装在板形材的一边。电解液的注入管道是42。
上述各项特点以及它们的结合均属于本发明范围。