利用芳叔胺BPO氧化还原引发体系实现苯乙烯在硅胶微粒表面高效接枝聚合的方法.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201110232737.2

申请日:

2011.08.15

公开号:

CN102558461A

公开日:

2012.07.11

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情:

授权|||著录事项变更IPC(主分类):C08F 292/00变更事项:发明人变更前:高保娇 安富强 杜瑞奎 李延斌变更后:安富强 周鹏 杜瑞奎 李延斌 高保娇|||实质审查的生效IPC(主分类):C08F 292/00申请日:20110815|||公开

IPC分类号:

C08F292/00; C08F212/08; C08F4/40

主分类号:

C08F292/00

申请人:

中北大学

发明人:

高保娇; 安富强; 杜瑞奎; 李延斌

地址:

030051 山西省太原市尖草坪区学院路3号

优先权:

专利代理机构:

太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100

代理人:

朱源

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内容摘要

本发明公开了一种利用芳叔胺-BPO氧化还原引发体系实现苯乙烯在硅胶微粒表面高效接枝聚合的方法,解决了在固体微粒表面引入引发基团比较困难的问题。包括以下步骤:(1)、硅胶微粒的活化;(2)、硅胶表面的叔胺基改性:将活化硅胶微粒和偶联剂γ-氨丙基三甲氧基硅烷加入到水中,制得表面含伯胺基的改性硅胶微粒AMPS-SiO2,然后将AMPS-SiO2与的4-(二乙胺基)水杨醛加入到乙醇中,制得表面含芳叔胺基团的改性微粒DEAS-SiO2;(3)、苯乙烯的接枝聚合:将DEAS-SiO2、DMF和单体St加入四口烧瓶中,

权利要求书

1.一种利用芳叔胺-BPO氧化还原引发体系实现苯乙烯在硅胶微粒表面高效接枝聚合的方法,其特征是包括以下步骤:(1)、硅胶微粒的活化:取30g的硅胶微粒置于150mL浓度为5-8%的甲烷磺酸水溶液中,在回流温度下搅拌活化8-10h,活化后的硅胶用蒸馏水反复洗涤至中性,抽滤,真空干燥,得到活化的硅胶微粒;(2)、硅胶表面的叔胺基改性:将10g活化硅胶微粒加入到100mL水中,并加入10-12mL的偶联剂γ-氨丙基三甲氧基硅烷,在50-52℃下反应24h,抽滤后的产物用乙醇反复洗涤,真空干燥,即制得表面含伯胺基的改性硅胶微粒AMPS-SiO2,然后将10g AMPS-SiO2与10-12g 的4-(二乙胺基)水杨醛加入到100mL乙醇中,使AMPS-SiO2微粒表面的伯胺基与4-(二乙胺基)水杨醛的醛基之间的席夫碱反应,在回流温度下进行12h,结束反应后,抽滤,分离出产物微粒,用乙醇反复洗涤,真空干燥,即得表面含芳叔胺基团的改性微粒DEAS-SiO2;(3)、苯乙烯的接枝聚合:在装有电动搅拌器、回流冷凝管及温度计的四口烧瓶中加入1g DEAS-SiO2,再加入130-140mL DMF和15-16mL单体St,通氮气30min,以排除体系中的空气,然后将体系的温度升至50℃,加入0.42-0.43g引发剂BPO,恒温并在搅拌条件下进行接枝聚合反应. 反应结束后,抽滤,将产物微粒在索氏抽提器中用甲苯抽提24h,以除去物理吸附在微粒表面的聚合物,然后进行真空干燥,即得到接枝微粒PSt/SiO2。

说明书

利用芳叔胺-BPO氧化还原引发体系实现苯乙烯在硅胶微粒表面高效接枝聚合的方法

技术领域

 本发明涉及一种在硅胶微粒表面高效接枝PSt的合成方法,具体涉及一种利用芳叔胺-BPO氧化还原引发体系实现苯乙烯在硅胶微粒表面高效接枝聚合的方法。

背景技术

将功能大分子接枝于无机微粒表面,使功能大分子的功能性与无机微粒优良的物理化学性能相互结合,是目前制备功能性复合微粒的重要途径。在无机微粒(微米级及纳米级)表面接枝功能大分子,可以赋予粒子许多新的特性,如吸附性能、化学活性、生物活性、生物相容性、光学活性及可分散性等,可广泛应用于色谱固定相、非均相催化、酶的固定化、生物大分子的分离、高性能吸附材料、传感器构建以及塑料的增强增韧等众多科学研究与实际应用领域。聚苯乙烯(PSt)不仅价格较为低廉、具有一定的力学性能与热稳定性,更重要的是PSt是一种具有良好的可化学修饰性的聚合物,是众多功能高分子材料的前驱体。将聚苯乙烯接枝于无机微粒表面,再将接枝聚苯乙烯进行功能化改性,可制得多种功能性复合微粒材料。

采用化学接枝法在固体微粒表面接枝大分子的方法,可分为“接枝到”(Grafting onto)法与“接出”(grafting from)法。前者是通过聚合物端基官能团与微粒材料表面活性基团之间的化学反应,将聚合物偶合接枝到微粒表面,故又被称为偶合接枝(coupling graft )法;后者则是通过在微粒材料表面引入可以聚合的活性位点(或可聚合双键或引发基团)使单体从微粒表面开始发生聚合,实现接枝聚合。“接出”法具有接枝度高的优点,故被广泛应用。在“接出”法中,若在固体微粒表面引入引发基团(称为表面引发接枝法,“Surface-initiated grafting”),由于引发物种位于微粒表面,故接枝聚合的效率更高(此法也包括表面引发的各种活性聚合法,只不过反应条件比较严格)。但是,在固体微粒表面引入引发基团往往是比较困难的。

发明内容

本发明是为了解决在固体微粒表面引入引发基团比较困难的问题,而提供了一种利用芳叔胺-BPO氧化还原引发体系实现苯乙烯在硅胶微粒表面高效接枝聚合的方法。

本发明根据分子设计的思路,设法将芳叔胺基团引入微米级硅胶微粒表面,构成芳叔胺基-过氧化苯甲酰(BPO)氧化还原引发体系,在硅胶微粒表面产生自由基,实现了苯乙烯(St)的表面引发接枝聚合,制得了高接枝度的复合微粒PSt/SiO2。

本发明是通过以下技术方案实现的:

一种利用芳叔胺-BPO氧化还原引发体系实现苯乙烯在硅胶微粒表面高效接枝聚合的方法,包括以下步骤:

(1)、硅胶微粒的活化:取30g的硅胶微粒置于150mL浓度为5-8%的甲烷磺酸水溶液中,在回流温度下搅拌活化8-10h,活化后的硅胶用蒸馏水反复洗涤至中性,抽滤,真空干燥,得到活化的硅胶微粒;

(2)、硅胶表面的叔胺基改性:将10g活化硅胶微粒加入到100mL水中,并加入10-12mL的偶联剂γ-氨丙基三甲氧基硅烷,在50-52℃下反应24h,抽滤后的产物用乙醇反复洗涤,真空干燥,即制得表面含伯胺基的改性硅胶微粒AMPS-SiO2,然后将10g AMPS-SiO2与10-12g 的4-(二乙胺基)水杨醛加入到100mL乙醇中,使AMPS-SiO2微粒表面的伯胺基与4-(二乙胺基)水杨醛的醛基之间的席夫碱反应,在回流温度下进行12h,结束反应后,抽滤,分离出产物微粒,用乙醇反复洗涤,真空干燥,即得表面含芳叔胺基团的改性微粒DEAS-SiO2;

(3)、苯乙烯的接枝聚合:在装有电动搅拌器、回流冷凝管及温度计的四口烧瓶中加入1g DEAS-SiO2,再加入130-140mL DMF和15-16mL单体St,通氮气30min,以排除体系中的空气,然后将体系的温度升至50℃,加入0.42-0.43g引发剂BPO,恒温并在搅拌条件下进行接枝聚合反应. 反应结束后,抽滤,将产物微粒在索氏抽提器中用甲苯抽提24h,以除去物理吸附在微粒表面的聚合物,然后进行真空干燥,即得到接枝微粒PSt/SiO2。

本发明在芳叔胺基-BPO引发体系作用下,单体St表面引发接枝聚合的反应过程,如图1所示。

从图2为为四种微粒(SiO2、AMPS-SiO2、DEAS-SiO2和PSt/SiO2)的红外光谱图。与SiO2的红外光谱相比,在改性微粒AMPS-SiO2的谱图中,3440cm-1附近与硅羟基相关(与缔合态硅羟基以及吸附水相关)的吸收峰,已大为减弱,与此同时出现了三个新峰:1630cm-1处出现了伯胺基N-H键的变形振动吸收峰;397cm cm-1处出现了伯胺基N-H键的弯曲振动吸收峰;3350cm-1附近伯胺基N-H键的伸缩振动吸收峰与3440cm-1处减弱了的硅羟基的宽峰相互交叠,形成了以3400cm-1为中心的一个宽峰,同时在2920cm-1处出现了C-H键的不对称伸缩振动吸收峰。上述谱峰数据的变化表明,偶联剂AMPS与硅羟基发生了反应,已键合在硅胶微粒表面。

在改性微粒DEAS-SiO2的谱图中,上述键合AMPS的诸伯胺基的特征吸收已大为减弱,与此同时在1641cm-1处出现了C=N的伸缩振动吸收峰,在1347cm-1处出现了与芳环碳相连的C-N伸缩振动吸收峰,且在1522cm-1和1612cm-1处出现了苯环的骨架伸缩振动吸收峰,上述谱峰数据的变化充分证实DEAS已与改性微粒AMPS-SiO2表面的伯胺基发生了席夫碱反应,DEAS已键合在硅胶微粒表面,形成了表面带有芳叔胺基的改性微粒DEAS-SiO2。

在接枝微粒PSt/SiO2的谱图中,显示出聚苯乙烯的诸特征吸收峰,比如于1630cm-1、1530cm-1及1450cm-1等处的聚苯乙烯苯环骨架振动吸收,以及2923cm-1等处主链上亚甲基的伸缩振动吸收。

图3和图4分别为SiO2微粒与接枝微粒PSt/SiO2的扫描电镜照片。从图3中看到,接枝前SiO2颗粒表面比较粗糙,凹凸不平;而从图4中看到,接枝后SiO2颗粒表面明显变得较为光滑,这是由于接枝在硅胶表面的聚苯乙烯的填补包覆作用所致。

本发明首先使用偶联剂γ-氨丙基三甲氧基硅烷(AMPS) 对微米级硅胶微粒进行了表面改性,制得表面带有伯胺基的改性微粒AMPS-SiO2,接着使4-(二乙胺基)水杨醛(DEAS) 与微球AMPS-SiO2发生席夫碱反应,制得表面含有芳叔胺基的改性微粒DEAS-SiO2,使改性微粒DEAS-SiO2表面的芳叔胺基团与溶液中的BPO构成氧化-还原引发体系,实现了油溶性单体苯乙烯(St)在硅胶微粒表面的引发接枝聚合,制得了高接枝度(27g/100g)的接枝微粒PSt/SiO2,并采用红外光谱(FTIR)、扫描电镜(SEM)及热重分析(TGA)等方法对接枝微粒PSt/SiO2进行了表征,研究结果表明,芳叔胺-BPO体系引发的接枝聚合,由于活性位点位于载体表面,故具有高的接枝度,是油溶性单体的一种高效率的表面引发接枝法。

附图说明

图1为苯乙烯在硅胶表面的接枝过程的化学反应过程;

图2为四种微粒(SiO2、AMPS-SiO2、DEAS-SiO2和PSt/SiO2)的红外光谱图;

图3为SiO2微粒的扫描电镜照片;

图4为接枝微粒PSt/SiO2的扫描电镜照片。

具体实施方式

实施例1

一种利用芳叔胺-BPO氧化还原引发体系实现苯乙烯在硅胶微粒表面高效接枝聚合的方法,包括以下步骤:

(1)、硅胶微粒的活化:取30g的硅胶微粒置于150mL浓度为5%的甲烷磺酸水溶液中,在90℃的回流温度下搅拌活化8h,活化后的硅胶用蒸馏水反复洗涤至中性,抽滤,真空干燥,得到活化的硅胶微粒;

(2)、硅胶表面的叔胺基改性:将10g活化硅胶微粒加入到100mL水中,并加入10mL的偶联剂γ-氨丙基三甲氧基硅烷,在50℃下反应24h,抽滤后的产物用乙醇反复洗涤,真空干燥,即制得表面含伯胺基的改性硅胶微粒AMPS-SiO2,采用热失重法测得微粒AMPS-SiO2表面的AMPS键合量为1.50mmol/g,然后将10g AMPS-SiO2与10g 的4-(二乙胺基)水杨醛加入到100mL乙醇中,使AMPS-SiO2微粒表面的伯胺基与4-(二乙胺基)水杨醛的醛基之间的席夫碱反应,在回流温度下进行12h,结束反应后,抽滤,分离出产物微粒,用乙醇反复洗涤,真空干燥,即得表面含芳叔胺基团的改性微粒DEAS-SiO2,采用热失重法测定改性微粒DEAS-SiO2的失重程度,结合改性微粒AMPS-SiO2的失重数据,得到改性微粒DEAS-SiO2表面DEAS的键合量为0.90mmol/g;

(3)、苯乙烯的接枝聚合:在装有电动搅拌器、回流冷凝管及温度计的四口烧瓶中加入1g DEAS-SiO2,再加入130mL DMF和15mL单体St,通氮气30min,以排除体系中的空气,然后将体系的温度升至50℃,加入0.42g引发剂BPO,恒温并在搅拌条件下进行接枝聚合反应. 反应结束后,抽滤,将产物微粒在索氏抽提器中用甲苯抽提24h,以除去物理吸附在微粒表面的聚合物,然后进行真空干燥,即得到接枝微粒PSt/SiO2,采用热失重法测得接枝微粒PSt/SiO2表面PSt的接枝度为21.4g/100g。

实施例2

一种利用芳叔胺-BPO氧化还原引发体系实现苯乙烯在硅胶微粒表面高效接枝聚合的方法,包括以下步骤:

(1)、硅胶微粒的活化:取30g的硅胶微粒置于150mL浓度为7%的甲烷磺酸水溶液中,在95℃的回流温度下搅拌活化10h,活化后的硅胶用蒸馏水反复洗涤至中性,抽滤,真空干燥,得到活化的硅胶微粒;

(2)、硅胶表面的叔胺基改性:将10g活化硅胶微粒加入到100mL水中,并加入11mL的偶联剂γ-氨丙基三甲氧基硅烷,在51℃下反应24h,抽滤后的产物用乙醇反复洗涤,真空干燥,即制得表面含伯胺基的改性硅胶微粒AMPS-SiO2,采用热失重法测得微粒AMPS-SiO2表面的AMPS键合量为1.52mmol/g,然后将10g AMPS-SiO2与12g 的4-(二乙胺基)水杨醛加入到100mL乙醇中,使AMPS-SiO2微粒表面的伯胺基与4-(二乙胺基)水杨醛的醛基之间的席夫碱反应,在回流温度下进行12h,结束反应后,抽滤,分离出产物微粒,用乙醇反复洗涤,真空干燥,即得表面含芳叔胺基团的改性微粒DEAS-SiO2,采用热失重法测定改性微粒DEAS-SiO2的失重程度,结合改性微粒AMPS-SiO2的失重数据,得到改性微粒DEAS-SiO2表面DEAS的键合量为0.91mmol/g;

(3)、苯乙烯的接枝聚合:在装有电动搅拌器、回流冷凝管及温度计的四口烧瓶中加入1g DEAS-SiO2,再加入140mL DMF和16mL单体St,通氮气30min,以排除体系中的空气,然后将体系的温度升至50℃,加入0.43g引发剂BPO,恒温并在搅拌条件下进行接枝聚合反应. 反应结束后,抽滤,将产物微粒在索氏抽提器中用甲苯抽提24h,以除去物理吸附在微粒表面的聚合物,然后进行真空干燥,即得到接枝微粒PSt/SiO2,采用热失重法测得接枝微粒PSt/SiO2表面PSt的接枝度为21.6g/100g。

实施例3

一种利用芳叔胺-BPO氧化还原引发体系实现苯乙烯在硅胶微粒表面高效接枝聚合的方法,包括以下步骤:

(1)、硅胶微粒的活化:取30g的硅胶微粒置于150mL浓度为8%的甲烷磺酸水溶液中,在85℃的回流温度下搅拌活化9h,活化后的硅胶用蒸馏水反复洗涤至中性,抽滤,真空干燥,得到活化的硅胶微粒;

(2)、硅胶表面的叔胺基改性:将10g活化硅胶微粒加入到100mL水中,并加入11mL的偶联剂γ-氨丙基三甲氧基硅烷,在52℃下反应24h,抽滤后的产物用乙醇反复洗涤,真空干燥,即制得表面含伯胺基的改性硅胶微粒AMPS-SiO2,采用热失重法测得微粒AMPS-SiO2表面的AMPS键合量为1.51mmol/g,然后将10g AMPS-SiO2与11g 的4-(二乙胺基)水杨醛加入到100mL乙醇中,使AMPS-SiO2微粒表面的伯胺基与4-(二乙胺基)水杨醛的醛基之间的席夫碱反应,在回流温度下进行12h,结束反应后,抽滤,分离出产物微粒,用乙醇反复洗涤,真空干燥,即得表面含芳叔胺基团的改性微粒DEAS-SiO2,采用热失重法测定改性微粒DEAS-SiO2的失重程度,结合改性微粒AMPS-SiO2的失重数据,得到改性微粒DEAS-SiO2表面DEAS的键合量为0.90mmol/g;

(3)、苯乙烯的接枝聚合:在装有电动搅拌器、回流冷凝管及温度计的四口烧瓶中加入1g DEAS-SiO2,再加入135mL DMF和15mL单体St,通氮气30min,以排除体系中的空气,然后将体系的温度升至50℃,加入0.43g引发剂BPO,恒温并在搅拌条件下进行接枝聚合反应. 反应结束后,抽滤,将产物微粒在索氏抽提器中用甲苯抽提24h,以除去物理吸附在微粒表面的聚合物,然后进行真空干燥,即得到接枝微粒PSt/SiO2,采用热失重法测得接枝微粒PSt/SiO2表面PSt的接枝度为21.5g/100g。

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1、(10)申请公布号 CN 102558461 A (43)申请公布日 2012.07.11 C N 1 0 2 5 5 8 4 6 1 A *CN102558461A* (21)申请号 201110232737.2 (22)申请日 2011.08.15 C08F 292/00(2006.01) C08F 212/08(2006.01) C08F 4/40(2006.01) (71)申请人中北大学 地址 030051 山西省太原市尖草坪区学院路 3号 (72)发明人高保娇 安富强 杜瑞奎 李延斌 (74)专利代理机构太原科卫专利事务所(普通 合伙) 14100 代理人朱源 (54) 发明名称 利。

2、用芳叔胺-BPO氧化还原引发体系实现苯 乙烯在硅胶微粒表面高效接枝聚合的方法 (57) 摘要 本发明公开了一种利用芳叔胺-BPO氧化还 原引发体系实现苯乙烯在硅胶微粒表面高效接 枝聚合的方法,解决了在固体微粒表面引入引发 基团比较困难的问题。包括以下步骤:(1)、硅胶 微粒的活化;(2)、硅胶表面的叔胺基改性:将活 化硅胶微粒和偶联剂-氨丙基三甲氧基硅烷 加入到水中,制得表面含伯胺基的改性硅胶微粒 AMPS-SiO 2 ,然后将AMPS-SiO 2 与的4-(二乙胺基) 水杨醛加入到乙醇中,制得表面含芳叔胺基团的 改性微粒DEAS-SiO 2 ;(3)、苯乙烯的接枝聚合:将 DEAS-SiO 。

3、2 、DMF和单体St加入四口烧瓶中,再加 入引发剂BPO,制得接枝微粒PSt/SiO 2 。本发明利 用芳叔胺-BPO体系引发的接枝聚合,由于活性位 点位于载体表面,所以具有高的接枝度,是油溶性 单体的一种高效率的表面引发接枝法。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 4 页 附图 3 页 1/1页 2 1.一种利用芳叔胺-BPO氧化还原引发体系实现苯乙烯在硅胶微粒表面高效接枝聚合 的方法,其特征是包括以下步骤: (1)、硅胶微粒的活化:取30g的硅胶微粒置于150mL浓度为5-8。

4、%的甲烷磺酸水溶液 中,在回流温度下搅拌活化8-10h,活化后的硅胶用蒸馏水反复洗涤至中性,抽滤,真空干 燥,得到活化的硅胶微粒; (2)、硅胶表面的叔胺基改性:将10g活化硅胶微粒加入到100mL水中,并加入10-12mL 的偶联剂-氨丙基三甲氧基硅烷,在50-52下反应24h,抽滤后的产物用乙醇反复洗 涤,真空干燥,即制得表面含伯胺基的改性硅胶微粒AMPS-SiO 2 ,然后将10g AMPS-SiO 2 与 10-12g 的4-(二乙胺基)水杨醛加入到100mL乙醇中,使AMPS-SiO 2 微粒表面的伯胺基 与4-(二乙胺基)水杨醛的醛基之间的席夫碱反应,在回流温度下进行12h,结束反。

5、应后, 抽滤,分离出产物微粒,用乙醇反复洗涤,真空干燥,即得表面含芳叔胺基团的改性微粒 DEAS-SiO 2 ; (3)、苯乙烯的接枝聚合:在装有电动搅拌器、回流冷凝管及温度计的四口烧瓶中加入 1g DEAS-SiO 2 ,再加入130-140mL DMF和15-16mL单体St,通氮气30min,以排除体系中的 空气,然后将体系的温度升至50,加入0.42-0.43g引发剂BPO,恒温并在搅拌条件下进行 接枝聚合反应. 反应结束后,抽滤,将产物微粒在索氏抽提器中用甲苯抽提24h,以除去物 理吸附在微粒表面的聚合物,然后进行真空干燥,即得到接枝微粒PSt/SiO 2 。 权 利 要 求 书CN。

6、 102558461 A 1/4页 3 利用芳叔胺 -BPO 氧化还原引发体系实现苯乙烯在硅胶微 粒表面高效接枝聚合的方法 技术领域 0001 本发明涉及一种在硅胶微粒表面高效接枝PSt的合成方法,具体涉及一种利用 芳叔胺-BPO氧化还原引发体系实现苯乙烯在硅胶微粒表面高效接枝聚合的方法。 背景技术 0002 将功能大分子接枝于无机微粒表面,使功能大分子的功能性与无机微粒优良的物 理化学性能相互结合,是目前制备功能性复合微粒的重要途径。在无机微粒(微米级及纳米 级)表面接枝功能大分子,可以赋予粒子许多新的特性,如吸附性能、化学活性、生物活性、 生物相容性、光学活性及可分散性等,可广泛应用于色谱。

7、固定相、非均相催化、酶的固定化、 生物大分子的分离、高性能吸附材料、传感器构建以及塑料的增强增韧等众多科学研究与 实际应用领域。聚苯乙烯(PSt)不仅价格较为低廉、具有一定的力学性能与热稳定性,更重 要的是PSt是一种具有良好的可化学修饰性的聚合物,是众多功能高分子材料的前驱体。 将聚苯乙烯接枝于无机微粒表面,再将接枝聚苯乙烯进行功能化改性,可制得多种功能性 复合微粒材料。 0003 采用化学接枝法在固体微粒表面接枝大分子的方法,可分为“接枝到”(Grafting onto)法与“接出”(grafting from)法。前者是通过聚合物端基官能团与微粒材料表面 活性基团之间的化学反应,将聚合物。

8、偶合接枝到微粒表面,故又被称为偶合接枝(coupling graft )法;后者则是通过在微粒材料表面引入可以聚合的活性位点(或可聚合双键或引 发基团)使单体从微粒表面开始发生聚合,实现接枝聚合。“接出”法具有接枝度高的优点, 故被广泛应用。在“接出”法中,若在固体微粒表面引入引发基团(称为表面引发接枝法, “Surface-initiated grafting”),由于引发物种位于微粒表面,故接枝聚合的效率更高 (此法也包括表面引发的各种活性聚合法,只不过反应条件比较严格)。但是,在固体微粒表 面引入引发基团往往是比较困难的。 发明内容 0004 本发明是为了解决在固体微粒表面引入引发基团比。

9、较困难的问题,而提供了一种 利用芳叔胺-BPO氧化还原引发体系实现苯乙烯在硅胶微粒表面高效接枝聚合的方法。 0005 本发明根据分子设计的思路,设法将芳叔胺基团引入微米级硅胶微粒表面,构成 芳叔胺基-过氧化苯甲酰(BPO)氧化还原引发体系,在硅胶微粒表面产生自由基,实现了苯 乙烯(St)的表面引发接枝聚合,制得了高接枝度的复合微粒PSt/SiO 2 。 0006 本发明是通过以下技术方案实现的: 一种利用芳叔胺-BPO氧化还原引发体系实现苯乙烯在硅胶微粒表面高效接枝聚合的 方法,包括以下步骤: (1)、硅胶微粒的活化:取30g的硅胶微粒置于150mL浓度为5-8%的甲烷磺酸水溶液 中,在回流温。

10、度下搅拌活化8-10h,活化后的硅胶用蒸馏水反复洗涤至中性,抽滤,真空干 说 明 书CN 102558461 A 2/4页 4 燥,得到活化的硅胶微粒; (2)、硅胶表面的叔胺基改性:将10g活化硅胶微粒加入到100mL水中,并加入10-12mL 的偶联剂-氨丙基三甲氧基硅烷,在50-52下反应24h,抽滤后的产物用乙醇反复洗 涤,真空干燥,即制得表面含伯胺基的改性硅胶微粒AMPS-SiO 2 ,然后将10g AMPS-SiO 2 与 10-12g 的4-(二乙胺基)水杨醛加入到100mL乙醇中,使AMPS-SiO 2 微粒表面的伯胺基 与4-(二乙胺基)水杨醛的醛基之间的席夫碱反应,在回流温。

11、度下进行12h,结束反应后, 抽滤,分离出产物微粒,用乙醇反复洗涤,真空干燥,即得表面含芳叔胺基团的改性微粒 DEAS-SiO 2 ; (3)、苯乙烯的接枝聚合:在装有电动搅拌器、回流冷凝管及温度计的四口烧瓶中加入 1g DEAS-SiO 2 ,再加入130-140mL DMF和15-16mL单体St,通氮气30min,以排除体系中的 空气,然后将体系的温度升至50,加入0.42-0.43g引发剂BPO,恒温并在搅拌条件下进行 接枝聚合反应. 反应结束后,抽滤,将产物微粒在索氏抽提器中用甲苯抽提24h,以除去物 理吸附在微粒表面的聚合物,然后进行真空干燥,即得到接枝微粒PSt/SiO 2 。 。

12、0007 本发明在芳叔胺基-BPO引发体系作用下,单体St表面引发接枝聚合的反应过程, 如图1所示。 0008 从图2为为四种微粒(SiO 2 、AMPS-SiO 2 、DEAS-SiO 2 和PSt/SiO 2 )的红外光谱图。与 SiO 2 的红外光谱相比,在改性微粒AMPS-SiO 2 的谱图中,3440cm -1 附近与硅羟基相关(与缔合 态硅羟基以及吸附水相关)的吸收峰,已大为减弱,与此同时出现了三个新峰:1630cm -1 处出 现了伯胺基N-H键的变形振动吸收峰;397cm cm -1 处出现了伯胺基N-H键的弯曲振动吸收 峰;3350cm -1 附近伯胺基N-H键的伸缩振动吸收。

13、峰与3440cm -1 处减弱了的硅羟基的宽峰相 互交叠,形成了以3400cm -1 为中心的一个宽峰,同时在2920cm -1 处出现了C-H键的不对称伸 缩振动吸收峰。上述谱峰数据的变化表明,偶联剂AMPS与硅羟基发生了反应,已键合在硅 胶微粒表面。 0009 在改性微粒DEAS-SiO 2 的谱图中,上述键合AMPS的诸伯胺基的特征吸收已大为减 弱,与此同时在1641cm -1 处出现了C=N的伸缩振动吸收峰,在1347cm -1 处出现了与芳环碳 相连的C-N伸缩振动吸收峰,且在1522cm -1 和1612cm -1 处出现了苯环的骨架伸缩振动吸收 峰,上述谱峰数据的变化充分证实DE。

14、AS已与改性微粒AMPS-SiO 2 表面的伯胺基发生了席夫 碱反应,DEAS已键合在硅胶微粒表面,形成了表面带有芳叔胺基的改性微粒DEAS-SiO 2 。 0010 在接枝微粒PSt/SiO 2 的谱图中,显示出聚苯乙烯的诸特征吸收峰,比如于 1630cm -1 、1530cm -1 及1450cm -1 等处的聚苯乙烯苯环骨架振动吸收,以及2923cm -1 等处主链 上亚甲基的伸缩振动吸收。 0011 图3和图4分别为SiO 2 微粒与接枝微粒PSt/SiO 2 的扫描电镜照片。从图3中看 到,接枝前SiO 2 颗粒表面比较粗糙,凹凸不平;而从图4中看到,接枝后SiO 2 颗粒表面明显 。

15、变得较为光滑,这是由于接枝在硅胶表面的聚苯乙烯的填补包覆作用所致。 0012 本发明首先使用偶联剂-氨丙基三甲氧基硅烷(AMPS) 对微米级硅胶微粒进 行了表面改性,制得表面带有伯胺基的改性微粒AMPS-SiO 2 ,接着使4-(二乙胺基)水杨醛 (DEAS) 与微球AMPS-SiO 2 发生席夫碱反应,制得表面含有芳叔胺基的改性微粒DEAS-SiO 2 , 使改性微粒DEAS-SiO 2 表面的芳叔胺基团与溶液中的BPO构成氧化-还原引发体系,实现了 油溶性单体苯乙烯(St)在硅胶微粒表面的引发接枝聚合,制得了高接枝度(27g/100g)的 说 明 书CN 102558461 A 3/4页 。

16、5 接枝微粒PSt/SiO 2 ,并采用红外光谱(FTIR)、扫描电镜(SEM)及热重分析(TGA)等方法对 接枝微粒PSt/SiO 2 进行了表征,研究结果表明,芳叔胺-BPO体系引发的接枝聚合,由于活 性位点位于载体表面,故具有高的接枝度,是油溶性单体的一种高效率的表面引发接枝法。 附图说明 0013 图1为苯乙烯在硅胶表面的接枝过程的化学反应过程; 图2为四种微粒(SiO 2 、AMPS-SiO 2 、DEAS-SiO 2 和PSt/SiO 2 )的红外光谱图; 图3为SiO 2 微粒的扫描电镜照片; 图4为接枝微粒PSt/SiO 2 的扫描电镜照片。 具体实施方式 0014 实施例1 。

17、一种利用芳叔胺-BPO氧化还原引发体系实现苯乙烯在硅胶微粒表面高效接枝聚合的 方法,包括以下步骤: (1)、硅胶微粒的活化:取30g的硅胶微粒置于150mL浓度为5%的甲烷磺酸水溶液中, 在90的回流温度下搅拌活化8h,活化后的硅胶用蒸馏水反复洗涤至中性,抽滤,真空干 燥,得到活化的硅胶微粒; (2)、硅胶表面的叔胺基改性:将10g活化硅胶微粒加入到100mL水中,并加入10mL的 偶联剂-氨丙基三甲氧基硅烷,在50下反应24h,抽滤后的产物用乙醇反复洗涤,真空 干燥,即制得表面含伯胺基的改性硅胶微粒AMPS-SiO 2 ,采用热失重法测得微粒AMPS-SiO 2 表面的AMPS键合量为1.5。

18、0mmol/g,然后将10g AMPS-SiO 2 与10g 的4-(二乙胺基)水杨 醛加入到100mL乙醇中,使AMPS-SiO 2 微粒表面的伯胺基与4-(二乙胺基)水杨醛的醛基 之间的席夫碱反应,在回流温度下进行12h,结束反应后,抽滤,分离出产物微粒,用乙醇反 复洗涤,真空干燥,即得表面含芳叔胺基团的改性微粒DEAS-SiO 2 ,采用热失重法测定改性 微粒DEAS-SiO 2 的失重程度,结合改性微粒AMPS-SiO 2 的失重数据,得到改性微粒DEAS-SiO 2 表面DEAS的键合量为0.90mmol/g; (3)、苯乙烯的接枝聚合:在装有电动搅拌器、回流冷凝管及温度计的四口烧瓶。

19、中加入 1g DEAS-SiO 2 ,再加入130mL DMF和15mL单体St,通氮气30min,以排除体系中的空气,然 后将体系的温度升至50,加入0.42g引发剂BPO,恒温并在搅拌条件下进行接枝聚合反 应. 反应结束后,抽滤,将产物微粒在索氏抽提器中用甲苯抽提24h,以除去物理吸附在微 粒表面的聚合物,然后进行真空干燥,即得到接枝微粒PSt/SiO 2 ,采用热失重法测得接枝微 粒PSt/SiO 2 表面PSt的接枝度为21.4g/100g。 0015 实施例2 一种利用芳叔胺-BPO氧化还原引发体系实现苯乙烯在硅胶微粒表面高效接枝聚合的 方法,包括以下步骤: (1)、硅胶微粒的活化:。

20、取30g的硅胶微粒置于150mL浓度为7%的甲烷磺酸水溶液中, 在95的回流温度下搅拌活化10h,活化后的硅胶用蒸馏水反复洗涤至中性,抽滤,真空干 燥,得到活化的硅胶微粒; (2)、硅胶表面的叔胺基改性:将10g活化硅胶微粒加入到100mL水中,并加入11mL的 说 明 书CN 102558461 A 4/4页 6 偶联剂-氨丙基三甲氧基硅烷,在51下反应24h,抽滤后的产物用乙醇反复洗涤,真空 干燥,即制得表面含伯胺基的改性硅胶微粒AMPS-SiO 2 ,采用热失重法测得微粒AMPS-SiO 2 表面的AMPS键合量为1.52mmol/g,然后将10g AMPS-SiO 2 与12g 的4-。

21、(二乙胺基)水杨 醛加入到100mL乙醇中,使AMPS-SiO 2 微粒表面的伯胺基与4-(二乙胺基)水杨醛的醛基 之间的席夫碱反应,在回流温度下进行12h,结束反应后,抽滤,分离出产物微粒,用乙醇反 复洗涤,真空干燥,即得表面含芳叔胺基团的改性微粒DEAS-SiO 2 ,采用热失重法测定改性 微粒DEAS-SiO 2 的失重程度,结合改性微粒AMPS-SiO 2 的失重数据,得到改性微粒DEAS-SiO 2 表面DEAS的键合量为0.91mmol/g; (3)、苯乙烯的接枝聚合:在装有电动搅拌器、回流冷凝管及温度计的四口烧瓶中加入 1g DEAS-SiO 2 ,再加入140mL DMF和16。

22、mL单体St,通氮气30min,以排除体系中的空气,然 后将体系的温度升至50,加入0.43g引发剂BPO,恒温并在搅拌条件下进行接枝聚合反 应. 反应结束后,抽滤,将产物微粒在索氏抽提器中用甲苯抽提24h,以除去物理吸附在微 粒表面的聚合物,然后进行真空干燥,即得到接枝微粒PSt/SiO 2 ,采用热失重法测得接枝微 粒PSt/SiO 2 表面PSt的接枝度为21.6g/100g。 0016 实施例3 一种利用芳叔胺-BPO氧化还原引发体系实现苯乙烯在硅胶微粒表面高效接枝聚合的 方法,包括以下步骤: (1)、硅胶微粒的活化:取30g的硅胶微粒置于150mL浓度为8%的甲烷磺酸水溶液中, 在8。

23、5的回流温度下搅拌活化9h,活化后的硅胶用蒸馏水反复洗涤至中性,抽滤,真空干 燥,得到活化的硅胶微粒; (2)、硅胶表面的叔胺基改性:将10g活化硅胶微粒加入到100mL水中,并加入11mL的 偶联剂-氨丙基三甲氧基硅烷,在52下反应24h,抽滤后的产物用乙醇反复洗涤,真空 干燥,即制得表面含伯胺基的改性硅胶微粒AMPS-SiO2,采用热失重法测得微粒AMPS-SiO2 表面的AMPS键合量为1.51mmol/g,然后将10g AMPS-SiO 2 与11g 的4-(二乙胺基)水杨 醛加入到100mL乙醇中,使AMPS-SiO 2 微粒表面的伯胺基与4-(二乙胺基)水杨醛的醛基 之间的席夫碱反。

24、应,在回流温度下进行12h,结束反应后,抽滤,分离出产物微粒,用乙醇反 复洗涤,真空干燥,即得表面含芳叔胺基团的改性微粒DEAS-SiO 2 ,采用热失重法测定改性 微粒DEAS-SiO 2 的失重程度,结合改性微粒AMPS-SiO 2 的失重数据,得到改性微粒DEAS-SiO 2 表面DEAS的键合量为0.90mmol/g; (3)、苯乙烯的接枝聚合:在装有电动搅拌器、回流冷凝管及温度计的四口烧瓶中加入 1g DEAS-SiO 2 ,再加入135mL DMF和15mL单体St,通氮气30min,以排除体系中的空气,然 后将体系的温度升至50,加入0.43g引发剂BPO,恒温并在搅拌条件下进行接枝聚合反 应. 反应结束后,抽滤,将产物微粒在索氏抽提器中用甲苯抽提24h,以除去物理吸附在微 粒表面的聚合物,然后进行真空干燥,即得到接枝微粒PSt/SiO 2 ,采用热失重法测得接枝微 粒PSt/SiO 2 表面PSt的接枝度为21.5g/100g。 说 明 书CN 102558461 A 1/3页 7 图1 说 明 书 附 图CN 102558461 A 2/3页 8 图2 图3 说 明 书 附 图CN 102558461 A 3/3页 9 图4 说 明 书 附 图CN 102558461 A 。

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