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1、(10)申请公布号 CN 102606905 A (43)申请公布日 2012.07.25 C N 1 0 2 6 0 6 9 0 5 A *CN102606905A* (21)申请号 201110322664.6 (22)申请日 2011.10.21 F21S 2/00(2006.01) F21V 29/00(2006.01) F21V 19/00(2006.01) F21V 23/06(2006.01) F21V 17/12(2006.01) F21Y 101/02(2006.01) (71)申请人杭州临安新联电器工业有限公司 地址 311307 浙江省杭州市临安高虹镇明苑 路3号 (72。
2、)发明人李浩 王怀 金王建 余丽珍 黄新法 朱立新 (74)专利代理机构浙江翔隆专利事务所 33206 代理人戴晓翔 (54) 发明名称 一种热管型LED灯 (57) 摘要 一种热管型LED灯，涉及一种LED灯。大功 率LED灯的常采用热管来散热，LED芯片不能直接 贴在散热器上，热管与LED芯片之间需增设可承 载LED芯片的基座，基座的设置增加了热阻，影响 LED的散热。本发明特征在于：所述的散热器包括 热管、与热管连接的基板，基板的中部设密闭的空 腔，所述的热管与空腔相通；基板的上端面设有 所述的LED光源，基板与LED光源的接触面为平 面，LED芯片直接封装在基板的上端面形成与散 热器一。
3、体的LED光源。基板与LED光源接触为平面 与平面接触，容易保证接触的完整性，提高焊接的 质量，而且LED芯片产生的热直接由散热器散热， 热阻系数小，热传导快，有利于提高LED的光效及 寿命。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 4 页 1/1页 2 1.一种热管型LED灯，包括LED光源、与LED光源连接的散热器，其特征在于：所述的 散热器包括热管（1）、与热管（1）连接的基板（2），基板（2）的中部设密闭的空腔（3），所述的 热管（1）与空腔（3）相通；基板（2）。
4、的上端面设有所述的LED光源，基板（2）与LED光源的 接触面为平面，LED芯片（6）直接封装在基板（2）的上端面形成与散热器一体的LED光源。 2.根据权利要求1所述的一种热管型LED灯，其特征在于：所述的基板（2）上端面中 部为LED光源承载面； LED光源承载面上覆有镀银层，在镀银层上贴装LED芯片（6）， LED 光源承载面的外周设引电区（9），芯片（6）之间及芯片（6）与引电区（9）之间通过金线电连 接；或基板（2）上端LED光源承载面直接覆膜电路，LED芯片（6）贴装在覆膜电路板上。 3.根据权利要求2所述的一种热管型LED灯，其特征在于：LED光源承载面内凹于基板 （2）上端面以。
5、形成与基板一体的光学杯（8）；或基板（2）上端面为平面， LED光源承载面外 周设有围框形成外凸的光学杯（8）;光学杯（8）内填充混光层。 4.根据权利要求3所述的一种热管型LED灯，其特征在于：基板（2）的上端面设有螺孔 （7），螺钉穿过LED光源透镜压盖与基板（2）螺接使透镜固定在基板上。 5.根据权利要求1-4任一权利要求所述的一种热管型LED灯，其特征在于：基板（2）外 周开设有复数个与空腔（3）连通的连接孔（4），所述的热管（1）通过连接孔（4）与基板（2） 空腔（3）连通；基板（2）包括上基板和位于上基板下方的下基板，上、下基板之间形成封闭 的空腔（3）。 6.根据权利要求5所述的。
6、一种热管型LED灯，其特征在于：所述的上基板的下端面中 部设凹槽，所述的下基板为平板，上基板和下基板焊接后在中间形成封闭的空腔（3）。 7.根据权利要求6所述的一种热管型LED灯，其特征在于：所述的基板（2）呈多边形， 其每边至少开设一个连接孔（4），热管（1）与基板（2）连接孔（4）焊接或紧配。 8.根据权利要求7所述的一种热管型LED灯，其特征在于：所述的基板（2）呈方形，每 边设两个连接孔（4），八根热管（1）与基板（2）连接孔（4）焊接形成四面散热的散热器。 9.根据权利要求8所述的一种热管型LED灯，其特征在于：复数片矩形散热片（5）垂直 焊接在并排的热管（1）上。 10.根据权利要。
7、求9所述的一种热管型LED灯，其特征在于：位于基板（2）相对侧的散 热片（5）形状相同，其中位于基板（2）一侧的散热片（5）宽度大于相邻侧的散热片（5）形成 方形或十字形散热器。 权 利 要 求 书CN 102606905 A 1/3页 3 一种热管型 LED 灯 技术领域 0001 本发明涉及一种LED灯。 背景技术 0002 LED灯具有节能、高效、长寿命的优点，在日益注意保护能源的今天，大功率LED灯 的应用领域不断拓宽，产品已涉及景观照明、矿灯、路灯和应急灯等领域。 0003 由于LED灯在工作时，会产生大量的热，散热问题已成为LED灯具发展推广的瓶 颈。大功率LED灯的常采用热管来散。
8、热，由于热管截面呈圆形，其以弧面与LED光源接触，接 触面小且接触空隙多，散热速度慢，影响LED光源的光效和寿命，且热管与LED光源的焊接 面为圆弧面，易产生虚焊，质量得不到保证； LED芯片不能直接贴在散热器上，热管与LED 芯片之间需增设可承载LED芯片的基座，基座的设置增加了热阻，影响LED的散热。 发明内容 0004 本发明要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与改进， 提供一种热管型LED灯，以达到散热快、光效好、寿命长的目的。为此，本发明采取以下技术 方案。 0005 一种热管型LED灯，包括LED光源、与LED光源连接的散热器，其特征在于：所述的 散热器包括热管。
9、、与热管连接的基板，基板的中部设密闭的空腔，所述的热管与空腔相通； 基板的上端面设有所述的LED光源，基板与LED光源的接触面为平面，LED芯片直接封装在 基板的上端面形成与散热器一体的LED光源。基板与LED光源接触为平面与平面接触，相 对于弧形接触，更容易保证接触的完整性，且在平面上涂抹锡膏用于过回流焊，更容易保证 锡膏的均匀性，提高焊接的质量，由于LED芯片直接封装在基板的上端面，LED芯片产生的 热直接由散热器散热，热阻系数小，热传导快，有利于提高LED的光效及寿命。 0006 作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本发明还包括以下附加技术特征。 0007 所述的基板上端面中部为LED。
10、光源承载面； LED光源承载面上覆有镀银层，在镀 银层上贴装LED芯片， LED光源承载面的外周设引电区，芯片之间及芯片与引电区之间通 过金线电连接；或基板上端LED光源承载面直接覆膜电路，LED芯片贴装在覆膜电路板上。 直流电由引电区引入，并通过金线和各芯片连接，实现芯片的串联或并联。引电区可为PCB 板镀层。镀银层用于光的反射，以提高光的出射率。 0008 LED光源承载面内凹于基板上端面以形成与基板一体的光学杯；或基板上端面为 平面， LED光源承载面外周设有围框形成外凸的光学杯，光学杯内填充混光层。 0009 基板的上端面设有螺孔，螺钉穿过LED光源透镜压盖与基板螺接使透镜固定在基 板。
11、上。实现透镜与散热器的可靠连接。 0010 基板外周开设有复数个与空腔连通的连接孔，所述的热管通过连接孔与基板空腔 连通。基板包括上基板和位于上基板下方的下基板，上、下基板之间形成封闭的空腔。 0011 所述的上基板的下端面中部设凹槽，所述的下基板为平板，上基板和下基板焊接 说 明 书CN 102606905 A 2/3页 4 后在中间形成封闭的空腔。 0012 所述的基板呈多边形，其每边至少开设一个连接孔，热管与基板连接孔焊接或紧 配。 0013 所述的基板呈方形，每边设两个连接孔，八根热管与基板连接孔焊接形成四面散 热的散热器。 0014 复数片矩形散热片垂直焊接在热管上。 0015 位于。
12、基板相对侧的散热片形状相同，其中位于基板一侧的散热片宽度大于相邻侧 的散热片形成方形散热器或十字形散热器。 0016 有益效果：基板与LED光源接触为平面与平面接触，相对于弧形接触，更容易保证 锡膏的均匀性，提高焊接的质量，由于LED芯片直接封装在基板的上端面，LED芯片产生的 热直接由散热器散热，热阻系数小，热传导快，有利于提高LED的光效及寿命。 附图说明 0017 图1是本发明一种结构示意图。 0018 图2是本发明第二种结构示意图。 0019 图3是本发明散热器结构示意图。 0020 图4是本发明散热器结构的剖视结构示意图。 0021 图5是本发明散热器结构的竖向剖视结构示意图。 图6。
13、是本发明第三种结构示意图。 0022 图中：1-热管，2-基板，3-空腔，4-连接孔，5-散热片，6-芯片，7-螺孔，8-光学 杯，9-引电区。 具体实施方式 0023 以下结合说明书附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明。 0024 如图15所示，本发明包括LED光源、与LED光源连接的散热器，散热器包括热管 1、与热管1连接的基板2，基板2的中部设密闭的空腔3，热管1与空腔3相通；基板2的上 端面设有LED光源，基板2与LED光源的接触面为平面，LED芯片6直接封装在基板2的上 端面形成与散热器一体的LED光源。基板2上端面中部为LED光源承载面；基板2上端面 中部为LED光源承载面； 。
14、LED光源承载面上覆有镀银层，在镀银层上设LED芯片6， LED光 源承载面的外周设PCB板，PCB板上的导电区作为引电区9，芯片6之间及芯片6与引电区 9之间通过金线电连接，也可以在LED光源承载面直接覆膜电路，LED芯片6贴装在覆膜电 路板上，完成连接。LED光源承载面内凹于基板上端面以形成与基板一体的光学杯8，如图 1-4所示；或基板上端面为平面， LED光源承载面外周设有围框形成外凸的光学杯8，如图5 所示；光学杯8内填充混光层。基板2外周开设有复数个与空腔3连通的连接孔4，热管1 通过连接孔4与基板2空腔3连通。基板2包括上基板和位于上基板下方的下基板，上基 板的下端面中部设凹槽，下。
15、基板为平板，上基板和下基板焊接后在中间形成封闭的空腔3。 基板2呈多边形，其每边至少开设一个连接孔4，热管1与基板2连接孔4焊接或紧配。在 本实施例中，基板2呈方形，每边设两个连接孔4，八根热管1与基板2连接孔4焊接形成四 面散热的散热器。复数片矩形散热片5垂直焊接在并排的热管1上，其中位于基板2相对 说 明 书CN 102606905 A 3/3页 5 侧的散热片5形状相同，其中位于基板2一侧的散热片5宽度大于相邻侧的散热片5形成 方形散热器，如图2所示；当然也可形成“十”字形散热器，如图1所示。 说 明 书CN 102606905 A 1/4页 6 图1 说 明 书 附 图CN 102606905 A 2/4页 7 图2 图3 说 明 书 附 图CN 102606905 A 3/4页 8 图4 图5 说 明 书 附 图CN 102606905 A 4/4页 9 图6 说 明 书 附 图CN 102606905 A 。