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1、(10)申请公布号 CN 102518966 A (43)申请公布日 2012.06.27 C N 1 0 2 5 1 8 9 6 6 A *CN102518966A* (21)申请号 201110428042.1 (22)申请日 2011.12.20 F21S 2/00(2006.01) F21V 29/00(2006.01) F21V 19/00(2006.01) F21V 23/06(2006.01) F21Y 101/02(2006.01) (71)申请人西安福安创意咨询有限责任公司 地址 710077 陕西省西安市高新区锦业路 69号创新商务公寓1号楼 (72)发明人刘珉恺 (74)。
2、专利代理机构西安吉盛专利代理有限责任 公司 61108 代理人张培勋 (54) 发明名称 具有光学结构的大功率LED集合体 (57) 摘要 本发明涉及LED灯，特别是具有光学结构的 大功率LED集合体。包括：基体、基体上固定的LED 灯芯片，其特征是：基体是铝基板，铝基板上有分 布的LED芯片的灯穴，LED芯片的灯穴一侧有LED 芯片顶面电极邦定点位，灯穴底部点入导电胶固 定LED芯片的下端电极，铝基板上表面有印制板 的布线，布线使分布的LED芯片之间形成串联连 接；铝基板上分布的LED芯片整体封注透明环氧 树脂，使整体封注透明环氧树脂形成LED的光学 窗口。 (51)Int.Cl. 权利要求。
3、书1页 说明书3页 附图1页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 1 页 1/1页 2 1.具有光学结构的大功率LED集合体，包括：基体、基体上固定的LED灯芯片，其特征 是：基体是铝基板，铝基板上有分布的LED芯片的灯穴，LED芯片的灯穴一侧有LED芯片顶 面电极邦定点位，灯穴底部点入导电胶固定LED芯片的下端电极，铝基板上表面有印制板 的布线，布线使分布的LED芯片之间形成串联连接；铝基板上分布的LED芯片整体封注透明 环氧树脂，使整体封注透明环氧树脂形成LED的光学窗口。 2.根据权利要求1所述的具有光学结构的大功率LED。
4、集合体，其特征是：所述的灯穴 为曲面结构。 3.根据权利要求1所述的具有光学结构的大功率LED集合体，其特征是：所述的灯穴 为V型结构。 4.根据权利要求1所述的具有光学结构的大功率LED集合体，其特征是：铝基板上分 布的LED芯片单体封注透明环氧树脂。 5.根据权利要求1所述的具有光学结构的大功率LED集合体，其特征是：所述的灯穴 与LED芯片之间有灯杯，灯杯固定在灯穴上，LED芯片通过灯杯与灯穴固定。 6.根据权利要求1所述的具有光学结构的大功率LED集合体，其特征是：所述的灯穴 尺寸在1.5mm-4mm之间。 7.根据权利要求1所述的具有光学结构的大功率LED集合体，其特征是：灯穴之间的。
5、 间隔在1.5 mm0.5mm。 8.根据权利要求1所述的具有光学结构的大功率LED集合体，其特征是：，铝基板厚度 在1mm-7mm之间。 权 利 要 求 书CN 102518966 A 1/3页 3 具有光学结构的大功率 LED 集合体 技术领域 0001 本发明涉及LED灯，特别是具有光学结构的大功率LED集合体。 背景技术 0002 现有的大功率LED灯的芯片是在45mil以上，工作电流300mA,当工作电压3V时， 功率应有1W，45mil功率1W需要很好的散热，才能保证其工作在设计的参数之中。因此，散 热好坏直接影响着大功率LED灯的寿命。一般LED在环境温度20度上下，正常工作结温。
6、度 在60度上下，一只直径5mm的LED工作电流20mA时，结温度在60度上下，能达到LED长寿 命的目的。45mil功率1W结温结温在没有很好有散热下，不会工作太长时间。 0003 3-5W的LED灯有两种结构，一种是采用1-3只大功率的，另一种是采用50-80只有 小功率LED串联连接，工作电流在20mA。后者的寿命在制造工艺好的情况下会大大好于前 者。 0004 由于50-80只有小功率LED串联，工艺上要复杂一些，价格根据其数量要几块钱到 十几块钱。因此，现有的LED灯价格都很高。 发明内容 0005 本发明的目的是提供一种价格低、散热性好、工艺可靠的具有光学结构的大功率 LED集合体。
7、。 0006 本发明的目的是这样实现的，具有光学结构的大功率LED集合体，包括：基体、基 体上固定的LED灯芯片，其特征是：基体是铝基板，铝基板上有分布的LED芯片的灯穴，LED 芯片的灯穴一侧有LED芯片顶面电极邦定点位，灯穴底部点入导电胶固定LED芯片的下端 电极，铝基板上表面有印制板的布线，布线使分布的LED芯片之间形成串联连接；铝基板上 分布的LED芯片整体封注透明环氧树脂，使整体封注透明环氧树脂形成LED的光学窗口。 0007 所述的灯穴为曲面结构。 0008 所述的灯穴为V型结构。 0009 所述的灯穴与LED芯片之间有灯杯，灯杯固定在灯穴上，LED芯片通过灯杯与灯穴 固定。 00。
8、10 所述的灯穴尺寸在1.5mm-4mm之间，灯穴之间的间隔在1.5 mm0.5mm，铝基板厚 度在1mm-7mm之间。 0011 本发明的优点是：由于在铝基板集合一个灯所需W数的LED芯片，铝基板的厚度在 1mm-7mm之间。间隔在1.5 mm0.5mm，铝基板整体封注透明环氧树脂。或铝基板上分布的 LED芯片由透镜密封，抽真空处理。不仅解决了散热问题，同时降低了费用，实际的LED灯的 芯片成批使用，单片不到1分钱。因此由50-100只LED芯片构成的整体费用大大降低。 附图说明 0012 下面结合实施例附图对本发明作进一步说明： 说 明 书CN 102518966 A 2/3页 4 图1是。
9、本发明实施例1结构示意图； 图2是本发明实施例2结构示意图。 0013 图中，1、基体；2、灯穴；3、胶层；4、导电胶；5、LED灯芯片；6、邦线；7、邦定点位；8、 间隔；9、灯杯；10、整体封注透明环氧树脂；11、透镜；12、密封抽真空嘴。 具体实施方式 0014 实施例1 如图1所示，具有光学结构的大功率LED集合体，包括：基体1、基体1是铝基板，铝基板 上有固定分布的LED芯片5的灯穴2，灯穴2一侧有LED芯片顶面电极邦定点位7，灯穴底 部点入导电胶4，通过导电胶4固定LED芯片5底端的电极，通过邦线6连接LED芯片5顶 端面的电极到邦定点位7，铝基板上表面有印制板的布线，布线使分布的。
10、LED芯片之间形成 串联连接，铝基板上分布的LED芯片5整体封注透明环氧树脂10，使整体封注透明环氧树脂 10形成LED的光学窗口。灯穴尺寸在1.5mm-4mm之间，灯穴之间的间隔在1.5 mm0.5mm， 铝基板厚度在1mm-7mm之间。它的优点是，LED芯片5直接固定在铝基板上，散热性非常好， 50-100只LED芯片构成3-5W的一个灯芯分布在，方式不同之处在厚度在1mm-7mm之间，大 小在几平方厘米的空间，完成散热，大大优于45mil功率1W的LED散热效果。 0015 实施例2 同样如图1所示，具有光学结构的大功率LED集合体，包括：基体1、基体1是铝基板，铝 基板上有固定分布的L。
11、ED芯片5的灯穴2，灯穴2一侧有LED芯片顶面电极邦定点位7，灯 穴2通过胶层3固定有灯杯9，灯杯9底部点入导电胶4，通过导电胶4固定LED芯片5底端 的电极，通过邦线6连接LED芯片5顶端面的电极到邦定点位7，铝基板上表面有印制板的 布线，布线使分布的LED芯片之间形成串联连接，铝基板上分布的LED芯片5整体封注透明 环氧树脂10，使整体封注透明环氧树脂10形成LED的光学窗口。灯穴尺寸在1.5mm-4mm之 间，灯穴之间的间隔在1.5 mm0.5mm，铝基板厚度在1mm-7mm之间。它的优点是，LED芯片 5直接固定在铝基板上，散热性非常好，50-100只LED芯片构成3-5W的一个灯芯分。
12、布在，方 式不同之处在厚度在1mm-7mm之间，大小在几平方厘米的空间，完成散热，大大优于45mil 功率1W的LED散热效果，同时采用灯杯9固定在灯穴2上，灯杯9容易成型，光学面好，直 接反光有利于提高LED的光效。 0016 实施例3 如图2所示，具有光学结构的大功率LED集合体，包括：基体1、基体1是铝基板，铝基 板上有固定分布的LED芯片5的灯穴2，灯穴2一侧有LED芯片顶面电极邦定点位7，灯穴 底部点入导电胶4，通过导电胶4固定LED芯片5底端的电极，通过邦线6连接LED芯片5 顶端面的电极到邦定点位7，铝基板上表面有印制板的布线，布线使分布的LED芯片之间形 成串联连接，铝基板上分。
13、布的LED芯片5通过透镜11密封，在铝基板上有密封抽真空嘴12， 用密封抽真空嘴12抽真空后进行封口处理。透镜11形成LED的光学窗口。灯穴尺寸在 1.5mm-4mm之间，灯穴之间的间隔在1.5 mm0.5mm，铝基板厚度在1mm-7mm之间。它的优 点是，LED芯片5直接固定在铝基板上，散热性非常好，50-100只LED芯片构成3-5W的一个 灯芯分布在，方式不同之处在厚度在1mm-7mm之间，大小在几平方厘米的空间，完成散热， 大大优于45mil功率1W的LED散热效果。 说 明 书CN 102518966 A 3/3页 5 0017 上述的实施例给出的灯穴2为曲面结构或V型结构。它与现有的LED芯片用的灯 杯具有相同的效果，同时完成很好的散热。 0018 铝基板上的LED芯片分布优以圆形或方形阵列布置。LED芯片之间的间隔8均匀。 0019 实施例4 与实施例1、实施例2、实施例3不同的是铝基板上分布的LED芯片单体封注透明环氧 树脂。 说 明 书CN 102518966 A 1/1页 6 图1 图2 说 明 书 附 图CN 102518966 A 。