本发明涉及一种自动软钎焊装置，内中一个压缩空气管装在焊剂槽的焊剂中的一个陶瓷发泡管的两端上，用于在焊剂的上部形成一个有均匀的泡沫高度和泡沫尺寸的泡沫层，使得当线路板通过焊剂槽上部时能始终如一地进行焊剂处理，从而防止会因该焊剂的发泡引起的质量下降。 为进行一个印刷电路板上的钎焊操作，一般是使电子部件的导线从该电路板的图形的端头插入并使之凸出并在各端头处形成导线插孔。然后在用焊药抹到焊料上的状态下，用焊烙铁熔化铅，以进行钎焊并冷却后使该电子部件的导线固定到该电路板的线路图形上。
然而这种软焊接操作要求条件苛刻至使操作效率颇低。而且还可能有受铅毒的危险逐使工人不情愿从事这种钎焊工作。
图1中示出了一种改进的、作为一种更换措施的自动软钎焊装置。装设有一个焊剂槽10用以完成在电路板上的焊剂处理。供备有一个预热箱20，它带有一个加热器22用以干燥及预热在该焊剂槽内的上有焊药的印刷电路板24。焊接槽26焊接该经预热箱20预热后的电路板24。冷却槽30通过冷却扇28的气流冷却经该焊接槽26焊接过的电路板24。
如图2和3中所示，在焊剂槽10内有一个梯形腔12，以及在焊剂槽10地下部装有在其圆周上开有小孔的一个陶瓷发泡管14。一个供压缩空气的供气管16从该陶瓷发泡管14的一侧延伸。
该焊剂槽10中的焊剂为一种重量比为百分之80的异丙醇和重量比为百分之20的松树脂组成的溶剂，用以清洗该电路板24受钎焊部分以便于钎焊。
该焊接槽26内有一个梯形腔32，和由马达34驱动的、被装在该焊按槽下部面对着上部的一个层流搅动扇36。
按此自动软钎焊装置，当压缩空气通过压缩空气管16喷射至该焊剂槽10的陶瓷发泡管14时，随着发泡焊剂18被压缩空气经由陶瓷发泡管14上的通孔排出，焊剂被发泡，从而形成一个泡状层。该发泡焊剂18由腔12引导不断地向外流出。
在此情况下，插有电子部件的电路板24被通过的同时与从焊剂槽10的腔12流出的泡沫焊剂18相接触，以受到该焊剂处理。
经过这种焊剂处理之后，电路板24被送至预热箱20，用由在预热箱20内的加热器22所发出的具有一具有预定温度的热量干燥并预热留在电路板24上的泡沫焊剂。
按预定温度的预热一经完成，在钎焊槽26的腔32下部的层流搅动扇36借助马达34旋转，使得线路板24能在通过的同时与钎焊槽26内腔32中流出的熔铅接触，这样，由于熔铅的冷凝，线路板24的图形被钎焊到电子部件的导线上。
当经过充分焊接的电路板24被传送至该冷却槽30时，借助冷却扇28产生的气流，使附着到电路板24图形上的和电子部件导线上的熔铅遇冷固定。
然而，在这种自动软钎焊装置中，因压缩空气管16只在该焊剂槽10的陶瓷发泡管14的一侧构成，在陶瓷发泡管14中的通风容易被在该陶瓷发泡管14内生成的杂质部分地堵塞。这种堵塞了的通孔常引起陶瓷发泡管14内的压力改变，并随后改变发泡焊剂18的尺寸和泡沫高度使涌起波浪，至使电路板24不能经受均匀的焊剂处理。
本发明的作出旨在解决上述问题。所以本发明的一个目的是提供一种自动软钎焊装置，内中的压缩空气管在陶瓷发泡管的两侧边构成以防止该陶瓷发泡管的通孔被杂质堵塞并始终使陶瓷发泡管内压力一致以获得均匀的泡沫尺寸和发泡高度，故能够均一地完成电路板上的焊剂处理以克服由焊剂发泡引起的质量问题。
为实现上述发明目的，在此提供一种自动软钎焊装置包括内中设置有梯形腔的一个焊剂槽，在该焊剂槽下部的一个沿其外周带有微小通孔的陶瓷发泡管，及从该陶瓷发泡管一侧延伸的用于供给压缩气的一个供气管，其中，压缩气管被安装到陶瓷发泡管上，用于恒定供给一具有预定压力的压缩空气。
通过参照有附图作详细描述的优选实施例，本发明的上述目的及其他优点会更加清楚。
图1为一个普通自动软钎焊装置的结构示意图;
图2A和2B为图1焊剂槽的剖面图;
图3A至3C为图2该陶瓷发泡管的剖面图;
图4为按本发明的自动软钎焊装置中作为主要部分的一个焊剂槽的剖视图;和
图5为图4所示陶瓷发泡管的剖面图。
参见图4和5安装的，按本发明的自动软钎焊装置的一个焊剂槽100是为了在一个电路板200上进行焊剂处理。焊剂槽100内装有梯形腔112，沿其圆周具有微小通孔的陶瓷发泡管114装在焊剂槽100的下部。供给压缩空气的供气管116a从陶瓷发泡管114两侧，向其中心延伸。
采用上述结构的本发明自动软钎焊装置将参照图4和5予以描述。
首先，一旦压缩气由安装于焊剂槽100的该陶瓷发泡管114两侧上的压缩气管116a喷出，随着发泡焊剂118被压缩气经过陶瓷发泡管114的孔排出、焊剂被浮起来，因此形成一个泡状层。该泡沫焊剂118由腔112引导可不断地自动向外流出。
在此状态下，插有电子部件的电路板200以同时与该焊接槽100的腔112流出的泡沫焊剂118相接触的形式通过以便执行焊剂处理。
此刻，由陶瓷发泡管114的两侧供有压缩空气，至使陶瓷发泡管114的通孔不堵塞以维持均恒压力，故可形成始终一致尺寸的、均匀发泡高度的泡沫焊剂118。
经此焊剂处理后，电路板200被传送至图1所示的预热箱20，由在预热箱20内的加热器22、以预定温度发出的热干燥并预热留在电路板200上的泡沫焊剂。
当预热温度下的预热完成时，在焊接槽26的腔32下部的层流搅动扇36旋转，以使电路板200通过的同时与从焊接槽26的腔32中所流出的熔铅相接触。这样，因熔融铅的凝缩，该电路板的图形与该电子部件的导线相焊接。
当经这种充分焊接的电路板200传送至冷却槽30时，附着于电路板200的图形和电子部件导线上的熔化铅借助由冷却扇28产生的气流冷却而固定。
在按本发明的自动软钎装置中，压缩空气是从陶瓷发泡管114的两端供给的。因此与普通的由陶瓷发泡管一侧供给压缩空气的技术比较，陶瓷发泡管上的通孔不会被陶瓷发泡管114内产生的杂质所堵塞。也就可以形成始终一致尺寸的发泡焊剂118及始终一致的发泡高度，并可在整个电路板200的表面上实现均匀的焊剂处理，不会发生因发泡焊剂118引起该电路板200的质量下降。
按本发明的这种自动软钎焊装置，压缩空气管是在陶瓷发泡管的两侧边上构成的。因此陶瓷发泡管的通孔不会让杂质堵塞，而且陶瓷发泡管内压力均恒使泡沫焊剂的发泡高度尺寸规则。这样可在电路板上完成均一化的焊剂处理，使得因泡沫焊剂引起的质量下降不会发生。
在此，本发明虽已经参照具体实例作有特别的描述，由本领域内的普通技术人员可作出于形式及细节上的各种变化不超出由在后的权利要求所限定的本发明精神的范围这也是不言自明的。