一种制造塑制品元件的方法、塑制品元件和电子设备技术领域
本发明涉及塑制品的制作工艺领域，特别涉及一种制造塑制品元件的方法、塑制
品元件和电子设备。
背景技术
现有的塑制品元件的制作方法通常采用一体成型的方式，但是该方法通常只适用
于热塑性组合材料。而且，需要对热塑性材料进行预热之后才能转移到模具内进行制作，操
作麻烦，且浪费时间。
发明内容
本发明实施例提供了一种节省时间且操作简单的制造塑制品元件的方法和电子
设备。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了如下的技术方案：
一种制造塑制品元件的方法，其包括：
S1：将预浸料置于模具中进行硬化处理；
S2：向模具中射入加固材料。
其中，步骤S2之后还包括：
S3：在加固后的材料上印制图形。
其中，步骤S1中的预浸料包括乙阶(B stage)预浸料。
其中，步骤S1中执行所述硬化处理的温度范围为100摄氏度-180摄氏度。
其中，步骤S1中执行所述硬化处理的时间范围为0.7分钟至20分钟。
其中，所述加固材料为与所述预浸料相容的材料，并且所述预浸料为热固性材料，
所述加固材料为热塑性材料。
其中，步骤S3中，通过IMR转印膜在加固后的材料上印制图形。
本发明实施例还提供了一种塑制品元件，其配置为通过如上所述的一种制造塑制
品元件的方法制成。
其中，所述塑制品元件包括计算机设备壳体或键盘按键。
另外，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括如上述实施例所述的塑制品元
件。
与现有技术相比，本发明实施例的技术效果在于：
本发明实施例所提供的方法无需将预浸料提前进行加热处理后在放入模具中进
行处理，而可以直接在模具中进行加热等硬化处理过程，具有简单方便且节省时间的特点。
附图说明
图1为本发明实施例中的一种制造塑制品元件的方法的原理流程图；
图2为本发明另一实施例中的一种制造塑制品元件的方法的原理流程图；
图3为本发明实施例中的硬化处理的时间和温度的对应图。
具体实施方式
下面，结合附图对本发明的具体实施例进行详细的描述，但不作为本发明的限定。
应理解的是，可以对此处公开的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视
为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本公开的范围和精神内的
其他修改。
包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与上
面给出的对本公开的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本公开
的原理。
通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本发明的
这些和其它特性将会变得显而易见。
还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本发明进行了描述，但本领域技术人
员能够确定地实现本发明的很多其它等效形式，它们具有如权利要求所述的特征并因此都
位于借此所限定的保护范围内。
当结合附图时，鉴于以下详细说明，本公开的上述和其他方面、特征和优势将变得
更为显而易见。
此后参照附图描述本公开的具体实施例；然而，应当理解，所公开的实施例仅仅是
本公开的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免
不必要或多余的细节使得本公开模糊不清。因此，本文所公开的具体的结构性和功能性细
节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以
实质上任意合适的详细结构多样地使用本公开。
本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例
中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本公开的相同或不同实施例中的一个或多个。
下面，详细说明本发明提供的实施例，本发明实施例提供了一种制造塑制品元件
的方法，该方法具有省时且操作简单的特点。
图1为本发明实施例中的一种制造塑制品元件的方法的原理流程图。其中可以包
括：
S1：将预浸料置于模具中进行硬化处理；
本发明实施例中可以直接将预浸料置于模具中进行硬化处理。预浸料可以是B
stage(乙阶)预浸料。B-Stage指的是“半固化”的树脂，树脂粘度极大的增加，不易被溶剂稀
释。手指触摸上去，感觉树脂是软的但是比原先状态硬了许多，同时又一些粘性，树脂却不
会粘到手指上。绝大多数的预浸料是由B-Stage阶段的树脂而组成的。
而且由于该预浸料是热固性材料，其被注入到模具中后，受到模具的加热温度的
影响而硬化、固化，从而完成硬化处理。本实施例中的硬化处理时的温度范围可以是100摄
氏度-180摄氏度，同时硬化处理的时间范围为0.7分钟到20分钟。而且，在硬化处理的温度
不同时对应的硬化处理的时间也不同。例如在温度为110℃时其对应的处理时间为7分钟，
在温度为130℃时其对应的处理时间为5分钟，在温度为140℃时其对应的处理时间为3分
钟，在温度为150℃时其对应的处理时间为2分钟，在温度为160℃时其对应的处理时间为
1.5分钟。通过上述对应关系可以看出，硬化处理的温度越高，其硬化处理时间也就越短。也
就是说通过适当的调节硬化处理时的温度可以提高硬化处理的时间。
S2：向模具中射入加固材料。
本发明实施例中，在执行步骤S1的硬化处理后，为了增加材料的稳固和稳定性，还
需要向模具中注入加固材料，其实质上是为了加固硬化处理后的预浸料。本发明实施例中
射入的加固材料与预浸料应为可以相容的材料。一般的，上述加固材料也为塑料构成。本实
施例中射入加固材料了还需要维持60秒至90秒的时间，以提高加固效果。另外，为了保证加
固效果，本实施例中的预浸料为热固性材料，加固材料为热塑性材料。
通过上述实施例即可以形成塑制品元件，该塑制品元件的具体结构可以根据模具
的形成结构而形成。由于无需提前对预浸料加热处理后再置于模具中，本发明实施例具有
时间短且操作简单的效果。
另外，如图2所示为本发明另一实施例中的一种制造塑制品元件的方法的原理流
程图。其包括：
S1：将预浸料置于模具中进行硬化处理；
同上述实施例，在本实施例中可以直接将预浸料置于模具中进行硬化处理。预浸
料可以是B stage预浸料，其材料可以是乙阶树脂，而且由于该预浸料是热固性材料，其被
注入到模具中后，受到模具的加热温度的影响而硬化、固化，从而完成硬化处理。本实施例
中的硬化处理时的温度范围可以是100摄氏度-180摄氏度，同时硬化处理的时间范围为0.7
分钟到20分钟。而且，在硬化处理的温度不同时对应的硬化处理的时间也不同。本发明实施
例通过回归分析，提供了硬化处理的时间和温度的关系式，Y＝2642.5*Exp(-0.048X)。其中
Y表示硬化处理的时间，单位为分钟，C表示硬化处理的温度值，单位为摄氏度。
参照图3，为本发明实施例中的硬化处理的时间和温度的对应图。其中例如在温度
为110℃时其对应的处理时间为14分钟，在温度为120℃时其对应的处理时间为7分钟，在温
度为140℃时其对应的处理时间为3分钟，在温度为150℃时其对应的处理时间为2分钟，在
温度为160℃时其对应的处理时间为1.5分钟，在温度为170℃时其对应的处理时间为1.22
分钟，而在温度为180℃时其对应的处理时间为0.76分钟。通过上述对应关系可以看出，硬
化处理的温度越高，其硬化处理时间也就越短。也就是说通过适当的调节硬化处理时的温
度可以提高硬化处理的时间。
S2：向模具中射入加固材料。
本发明实施例中，在执行步骤S1的硬化处理后，为了增加材料的稳固和稳定性，还
需要向模具中注入加固材料，其实质上是为了加固硬化处理后的预浸料。本发明实施例中
射入的加固材料与预浸料应为可以相容的材料。一般的，上述加固材料也为塑料构成。本实
施例中射入加固材料了还需要维持60秒至90秒的时间，以提高加固效果。另外，为了保证加
固效果，本实施例中的预浸料为热固性材料，加固材料为热塑性材料
S3：在加固后的材料上印制图形。
本实施例中，为了塑制品元件的美观或者特殊形状的形成可以执行上述印制此步
骤，在该步骤中，通过IMR转印技术在加固后的材料上印制图形，从而形成所需的塑制品元
件。IMR转印技术一般可以利用IMR转印膜实现图形的转印，具有操作方便的特点。
另外，本发明实施例还提供了一种塑制品元件，该塑制品元件可以通过如上所述
实施例所提供的一种制造塑制品元件的方法制成。该元件可以包括计算机设备壳体或键盘
按键。
也就是说，该塑制品元件可以通过将预浸料置于模具中进行硬化处理，而后通过
向模具中射入加固材料而制成。优选的，还可以在加固后的材料上印制图形。该过程具有操
作简单且节省时间的特点。
另外，本发明还可以提供一种电子设备，该电子设备可以包括上述塑制品元件，例
如本发明实施例中的电子设备可以是计算机设备或者其他智能电子设备。
综上所述，本发明实施例所提供的制造塑制品元件的方法，具有省时且操作简单
的特点。
以上实施例仅为本发明的示例性实施例，不用于限制本发明，本发明的保护范围
由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本发明的实质和保护范围内，对本发明做出各
种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本发明的保护范围内。