一种用于电镀PCB板的导电机构技术领域
本发明涉及PCB板加工技术领域，特别涉及一种用于电镀PCB板的导电机构。
背景技术
目前，PCB板电镀铜时，如果电镀不均匀，在PCB的加工过程中上，铜用来互连基板
上的元器件，尽管它是形成PCB导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的
暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使
用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，现在普遍使用的为电镀技术；现有技术中
PCB板的电镀槽容易在电镀过程中损坏PCB板，需要针对一个个钛篮做阳极袋解除套起动
作，降低效率和提供成本；在生产过程中扰动钛篮，阳极泥会直接进入生产槽液；电镀不均
匀，往往会导致PCB偏薄、偏厚或分层现象，自动添加校正较非常麻烦。
现有技术中，在电镀PCB板时，采用自重下摩擦接触导电方式导电，此种导电方式，
电镀阴极车与路轨经常出现接触不良现象，导致PCB板电镀不均匀，影响产品质量。
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种用于电镀PCB板的导电机构，解决现有
技术中电镀PCB板不均匀的现象。
本发明的完整技术方案是：
本发明公开了一种用于电镀PCB板的导电机构，包括固定机架、传动装置、阴极导
电块、电镀阴极车、电镀夹具和导轨；所述固定机架上设置有固定杆和导向块；所述固定杆
上设置有弹簧；所述阴极导电块上设置有活动杆；所述固定杆与所述活动杆连接；在所述固
定杆与所述活动杆连接处还设置有阴极导电铜扁；所述电镀阴极车设置在所述阴极导电块
的下方；所述传动装置用于为所述电镀阴极车提供动力；带动所述电镀阴极车在所述导轨
上运行；所述电镀夹具设置在所述电镀阴极车上；用于夹PCB板使用。
进一步的，所述传动装置包括马达和链条；所述链条用于带动所述电镀阴极车在
导轨上运行。
进一步的，所述导向块由PE材料制成。
进一步的，所述阴极导电块为阴极导电铜块。
由上可见，应用本发明实施例的技术方案，有如下有益效果：
本发明提供了一种用于电镀PCB板的导电机构，传动装置带动电镀阴极车在导轨
上运行，弹簧使阴极导电块与电镀阴极车始终保持磨擦接触导电，应用该技术方案，解决了
现有技术中电镀阴极车容易出现导电不良或断电现象，电镀均匀，提高了电镀产品质量。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不
构成对本发明的不当限定，在附图中：
图1为本发明主视方向结构示意图；
图2为本发明的侧视图。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例
以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
实施例1：
如图1、图2所示，本发明公开了一种用于电镀PCB板的导电机构，包括固定机架1、
传动装置2、阴极导电块3、电镀阴极车4、电镀夹具5和导轨6；固定机架1上设置有固定杆7和
导向块8；固定杆7上设置有弹簧9；阴极导电块3上设置有活动杆10；固定杆7与活动杆10连
接；在固定杆7与活动杆10连接处还设置有阴极导电铜扁11；电镀阴极车4设置在阴极导电
块3的下方；传动装置2用于为电镀阴极车4提供动力；带动电镀阴极车4在导轨6上运行；电
镀夹具5设置在电镀阴极车4上；用于夹PCB板使用。
具体的，在电镀PCB板时，将PCB板用电镀夹具5夹住，电镀阴极车5在传动装置2的
带动下在导轨6上运行，此时，弹簧9使阴极导电块3与电镀阴极车4始终保持磨擦接触导电，
现有技术中电镀阴极车容易出现导电不良或断电现象，电镀均匀，提高了电镀产品质量。
更具体的，传动装置2包括马达和链条；马达为电镀阴极车4和链条提供动力，链条
用于带动电镀阴极车4在导轨6上运行；导向块8由PE材料制成；阴极导电块3为阴极导电铜
块。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例
对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本
发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方
式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。