一种集成电路板耐高温绝缘涂料及其制备方法技术领域
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种集成电路板耐高温绝缘涂料及其制备方法。
背景技术
电路板三防漆，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，
确保使用的安全性和可靠性。使用化学溶剂是最常用的去除三防漆保护膜的方法，它的关键在于要去除
的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在大多数情况下，溶剂并不是把保护膜溶解掉，而是让它
膨胀；保护膜一旦膨胀，就可以很容易地把它轻轻刮掉或擦掉。例如对涂覆了拓泰三防漆VT-381的PCB
板，使用清洗剂去除保护膜时，溶剂会溶解保护膜，但操作时一定要小心，要确保选用的清洗剂不会
损坏基板和返修位置邻近的部位。
在现实条件下，如化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境，电路板可能产生腐蚀、软
化、变形、霉变等问题，导致电路出现故障。电路板三防漆涂覆于线路板的表面，形一层轻且柔韧，
厚度约为25－50微米厚的三防保护膜(三防指的是防潮、防盐雾、防霉)。它可在诸如含化学物质
(例如：燃料、冷却剂等)、震动、湿气、盐喷、潮湿与高温的情况下保护电路板免受损害，从
而提高电路板的可靠性，增加其安全系数，并保证其使用寿命。另外，由于电路板三防漆可防止漏电，
因此允许更高的功率和更近的印制板间距，从而可满足元件小型化的目的。
涂覆三防漆一般是PCB组装中的最后一道工艺，然而在最后检测时，电子元器有可能出现缺陷，这
时就要求三防漆涂层可维修。对恶劣环境中使用的电子组件，涂覆三防
漆可以给线路板提供各种保护：防潮，防霉，防尘，绝缘，最大限度减少枝晶的生长，释放应力
等。三防漆使电子组件更耐久，提高了电子设备的可靠性，降低了保修成本。耐高温涂料可分为有机耐
高温涂料和无机耐高温涂料两大类。磷酸盐铅粉涂料就是一种无机耐高温涂料。它具有耐热、防谤、导
电的特点，原料价廉易得，制备工艺极其简单。这种涂料常用来涂刷高压静电除尘器的极板，可以延
长电除尘器的使用寿命和改善操作状况。因此，受到水泥，冶金、电业等使用电除尘部门的广泛重视。
发明内容
本发明提供一种干燥快、防潮的集成电路板耐高温绝缘涂料及其制备方法，解决现有集成电路板用
涂料干燥慢和易受潮等技术问题。
本发明采用以下技术方案：一种集成电路板耐高温绝缘涂料，其原料按质量份数配比如下：环
氧有机硅耐高温漆100份，氧化铬绿15-35份，滑石粉10-30份，苯乙烯45-65份，乙醇20-40份，
甘油5-25份，醋酸锌0.5-2.5份，正酞酸丁酯1-5份，4,4’-二氨基二苯醚2-8份，顺丁烯
二酸酐1-20份。
作为本发明的一种优选技术方案：所述集成电路板耐高温绝缘涂料的原料按质量份数配比如下：
环氧有机硅耐高温漆100份，氧化铬绿20份，滑石粉15份，苯乙烯50份，乙醇25份，甘油
10份，醋酸锌1份，正酞酸丁酯2份，4,4’-二氨基二苯醚4份，顺丁烯二酸酐5份。
作为本发明的一种优选技术方案：所述集成电路板耐高温绝缘涂料的原料按质量份数配比如下：
环氧有机硅耐高温漆100份，氧化铬绿30份，滑石粉25份，苯乙烯60份乙醇35份，甘油20
份，醋酸锌2份，正酞酸丁酯4份，4,4’-二氨基二苯醚6份，顺丁烯二酸酐15份。
作为本发明的一种优选技术方案：所述集成电路板耐高温绝缘涂料的原料按质量份数配比如下：
环氧有机硅耐高温漆100份，氧化铬绿25份，滑石粉20份，苯乙烯55份，乙醇30份，甘油
15份，醋酸锌1.5份，正酞酸丁酯3份，4,4’-二氨基二苯醚5份，顺丁烯二酸酐10份。
作为本发明的一种优选技术方案：所述集成电路板耐高温绝缘涂料的制备方法，步骤为：
第一步：按照质量份数配比称取环氧有机硅耐高温漆、氧化铬绿、滑石粉、苯乙烯、乙醇、甘
油、醋酸锌、正酞酸丁酯、4,4’-二氨基二苯醚和顺丁烯二酸酐；
第二步：将氧化铬绿、苯乙烯和甘油投入反应釜中，加热至120-140℃，以250-350r/min速
度搅拌50-60min；
第三步：加入乙醇和滑石粉，在180-200℃下混合均匀后加入剩余原料投入研磨机研磨2-6h,过
滤后包装。
本发明所述一种集成电路板耐高温绝缘涂料及其制备方法采用以上技术方案与现有技术相比，具有
以下技术效果：1、将集成电路板浸入上述涂料后，取出干燥，得到70-80μm厚的膜，耐高湿氧化
及大气潮湿；2、粘度30-50s，光泽度100-120，强度450-490kg/cm 2；3、25℃表干0.5-1h，
25℃实干4-6h，拉伸率480-500％，制备方法简单，原料简单易得，可以广泛生产并不断代替现有材
料。
具体实施方式
以下结合实例对本发明作进一步的描述，实施例仅用于对本发明进行说明，并不构成对权利要求范
围的限制，本领域技术人员可以想到的其他替代手段，均在本发明权利要求范围内。
实施例1：
第一步：按照质量份数配比称取环氧有机硅耐高温漆100份，氧化铬绿15份，滑石粉10份，
苯乙烯45份，乙醇20份，甘油5份，醋酸锌0.5份，正酞酸丁酯1份，4,4’-二氨基二苯
醚2份，顺丁烯二酸酐1份。
第二步：将氧化铬绿、苯乙烯和甘油投入反应釜中，加热至120℃，以250r/min速度搅拌50min。
第三步：加入乙醇和滑石粉，在180℃下混合均匀后加入剩余原料投入研磨机研磨2h,过滤后包
装。
将集成电路板浸入上述涂料后，取出干燥，得到70μm厚的膜，耐高湿氧化及大气潮湿；粘度
30s，光泽度100，强度450kg/cm 2；25℃表干1h，25℃实干6h，拉伸率480％，制备方法简单，原
料简单易得。
实施例2：
第一步：按照质量份数配比称取环氧有机硅耐高温漆100份，氧化铬绿35份，滑石粉30份，
苯乙烯65份，乙醇40份，甘油25份，醋酸锌2.5份，正酞酸丁酯5份，4,4’-二氨基二
苯醚8份，顺丁烯二酸酐20份。
第二步：将氧化铬绿、苯乙烯和甘油投入反应釜中，加热至140℃，以350r/min速度搅拌60min。
第三步：加入乙醇和滑石粉，在200℃下混合均匀后加入剩余原料投入研磨机研磨6h,过滤后包
装。
将集成电路板浸入上述涂料后，取出干燥，得到73μm厚的膜，耐高湿氧化及大气潮湿；粘度
35s，光泽度105，强度460kg/cm 2；25℃表干0.8h，25℃实干5.5h，拉伸率495％，制备方法简单，
原料简单易得。
实施例3：
第一步：按照质量份数配比称取环氧有机硅耐高温漆100份，氧化铬绿20份，滑石粉15份，
苯乙烯50份，乙醇25份，甘油10份，醋酸锌1份，正酞酸丁酯2份，4,4’-二氨基二苯
醚4份，顺丁烯二酸酐5份。
第二步：将氧化铬绿、苯乙烯和甘油投入反应釜中，加热至120℃，以250r/min速度搅拌50min。
第三步：加入乙醇和滑石粉，在200℃下混合均匀后加入剩余原料投入研磨机研磨6h,过滤后包
装。
将集成电路板浸入上述涂料后，取出干燥，得到75μm厚的膜，耐高湿氧化及大气潮湿；粘度
40s，光泽度110，强度470kg/cm 2；25℃表干0.8h，25℃实干5h，拉伸率490％，制备方法简单，
原料简单易得。