一种快速成型温度控制系统技术领域
本发明属于快速成型技术领域，尤其涉及一种快速成型温度控制系统。
背景技术
近几年，快速成型技术在建筑行业、工业制造、医学领域、考古研究、艺术创造、航空空间等领域得到了充分的发展。随着科技的进步和时代的发展，快速成型技术正在逐渐完善成一种先进的制造技术。因为快速成型技术是跟从新材料技术、计算机技术、激光技术和其他先进技术的发展而发展的。所以它具有十分光明和广泛的应用前景。如今，快速成型技术在日本、欧美等发达国家得到了充分应用。但是我国的快速成型技术发展及其缓慢，质量和数量都远远落后于国外。
在实际生产中因为加热板各个位置的导热性不相同、加热管的位置分布及加热板给快速成型模具加热过程的热量流失导致模腔各个位置的温度不同，造成模腔内的塑料熔体受热不均匀，从而导致制品的各种缺陷，例如制品局部烧伤，翘曲变形等等，然而，目前的快速成型控制系统中并没有一个完善的温度控制系统，其功耗高，成本大。
发明内容
本发明提供一种快速成型温度控制系统，以解决上述背景技术中目前温度控制系统，功耗高、成本大的问题。
本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：本发明提供一种快速成型温度控制系统，其特征在于：包括主控模块、温度采集控制模块、传感器模块，所述主控模块包括芯片U1、按钮S1、按钮S2、按钮S3、按钮S4，所述芯片U1的引脚1接按钮S1的一端，其引脚2接按钮S2的一端，其引脚3接按钮S3的一端，其引脚4接按钮S4的一端，其引脚40接电压+12V，所述按钮S1的另一端接按钮S2的另一端、按钮S3的另一端、按钮S4的另一端且都接电压+12V，所述温度采集控制模块包括芯片U2、芯片U3、接口J5、接口J6、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电容C1、电容C2、电容C3、二极管D1、光电耦合U4，所述芯片U2的引脚9接芯片U1的引脚39，其引脚10接芯片U1的引脚38，其引脚11接芯片U1的引脚37，其引脚12接芯片U3的引脚12，其引脚13接芯片U3的引脚11，其引脚14接芯片U3的引脚10，其引脚16接地，其引脚1接其引脚2且都接电容C1、其引脚8接接口J5的引脚2，所述芯片U3的引脚14接芯片U1的引脚36，其引脚15接芯片U1的引脚35，其引脚16接地，其引脚2接光电耦合U4的引脚1，其引脚8接接口J6的引脚2，所述接口J5的引脚1接电压+12V，所述接口J6的引脚1接电压+12V，所述电容C1的另一端接电阻R1的一端、二极管D1的阴极、所述电阻R1的另一端接二极管D1的阳极、电阻R2的一端、电容C2的一端，所述电容C2的另一端接电压+12V，所述电阻R2的另一端接地所述光电耦合U4的引脚2接其引脚4且都接地，其引脚3接电阻R3的一端，所述电阻R3的另一端接电容C3的一端，所述电容C3的另一端接电压+12V，所述传感器模块包括传感器J1、传感器J2、传感器J3、传感器J4，所述传感器J1接芯片U1的引脚5，所述传感器J2接芯片U1的引脚6，所述传感器J3接芯片U1的引脚7，所述传感器J4接芯片U1的引脚8。
所述芯片U1选用AT89S52型号的芯片。
所述芯片U2选用PCI6040E型号的芯片。
所述芯片U3选用M74HC245MIR型号的芯片。
本发明的有益效果为：
1本专利采用传感器无线通讯技术，避免线路与模具接触而影响信号传递，从而提高本快速成型温度控制系统的稳定性，降低功耗。
2本专利的传感器可以检测加热管的加热温度，从而可以精确控制模具加热时加热管所需的功率，保证成型件的质量。
3本专利的快速成型温度控制系统，能将采集到的数据在局部范围内进行协同处理，以此来提高信息的精度，降低信息冗余度。
4本专利的快速成型温度控制系统，保证整个模具加热过程中模腔温度是均匀的，并且提高了升温速率，保证制品的质量
5本专利的结构简单，各元器件相对便宜，设计合理，其制造成本低，功耗低。
附图说明
图1是本发明的电路原理图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步描述：
实施例：
本实施例包括：主控模块、温度采集控制模块、传感器模块，如图1所示。
主控模块包括芯片U1、按钮S1、按钮S2、按钮S3、按钮S4，芯片U1的引脚1接按钮S1的一端，其引脚2接按钮S2的一端，其引脚3接按钮S3的一端，其引脚4接按钮S4的一端，其引脚40接电压+12V，按钮S1的另一端接按钮S2的另一端、按钮S3的另一端、按钮S4的另一端且都接电压+12V。
温度采集控制模块包括芯片U2、芯片U3、接口J5、接口J6、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电容C1、电容C2、电容C3、二极管D1、光电耦合U4，芯片U2的引脚9接芯片U1的引脚39，其引脚10接芯片U1的引脚38，其引脚11接芯片U1的引脚37，其引脚12接芯片U3的引脚12，其引脚13接芯片U3的引脚11，其引脚14接芯片U3的引脚10，其引脚16接地，其引脚1接其引脚2且都接电容C1、其引脚8接接口J5的引脚2，芯片U3的引脚14接芯片U1的引脚36，其引脚15接芯片U1的引脚35，其引脚16接地，其引脚2接光电耦合U4的引脚1，其引脚8接接口J6的引脚2，接口J5的引脚1接电压+12V，接口J6的引脚1接电压+12V，电容C1的另一端接电阻R1的一端、二极管D1的阴极、电阻R1的另一端接二极管D1的阳极、电阻R2的一端、电容C2的一端，电容C2的另一端接电压+12V，电阻R2的另一端接地光电耦合U4的引脚2接其引脚4且都接地，其引脚3接电阻R3的一端，电阻R3的另一端接电容C3的一端，电容C3的另一端接电压+12V。
传感器模块包括传感器J1、传感器J2、传感器J3、传感器J4，传感器J1接芯片U1的引脚5，传感器J2接芯片U1的引脚6，传感器J3接芯片U1的引脚7，传感器J4接芯片U1的引脚8。
利用本发明所述的技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。