微型导轨的加工工艺
技术领域
本发明属于微型导轨加工的技术领域，具体地说是涉及一种微型导轨的加工工
艺。
背景技术
微型导轨属于规格较小的一类直线导轨。由于现有技术的制造缺陷，使得微型导
轨不是耐磨性能较差就是易引发脆性断裂。目前，已有的微型导轨生产工艺，包括将圆钢球
化退化的步骤、酸洗工艺步骤、拉拔成型步骤、打孔步骤和淬火步骤。其中，打孔步骤在淬火
步骤完成。由于淬火步骤提高了工件的硬度，若打孔步骤在淬火步骤之后，则由于提高了工
件的硬度，这样在钻孔时对钻头提出了更高的要求，甚至无法对工件进行钻孔。为解决该问
题，适当的降低硬度要求，但这种微型导轨耐磨性能差。若打孔步骤在前，可以得到较高的
硬度以获得良好的耐磨性能，由于微型导轨相对较窄，在打孔后，壁厚相对较薄，目前的淬
火工艺是对整根微型导轨的周面进行淬火，这样在微型导轨的打孔位置硬度也相应地得到
提高，致使微型导轨在打孔位置易引发脆性断裂。
发明内容
本发明的目的是提供一种微型导轨的加工工艺，其既能提高导轨的耐磨性能，又
不会引发脆性断裂。
为解决上述技术问题，本发明的目的是这样实现的：
一种微型导轨的加工工艺，包括以下步骤：
（1）将圆钢球化退化的步骤，圆钢为轴承钢；
（2）酸洗工艺步骤：将经步骤（1）所到的产物进行酸洗以去除其表面的氧化层；
（3）拉拔成型步骤，拉拔成型按以下工序依次进行：
1）将圆钢用冷拔设备拉拔成扁方形的钢材；
2）软化退火，对扁方形钢材进行加热，加热到710℃，保温5小时后在加热设备中冷却到
650℃，而后在空气中冷却。
3）酸洗磷化；
4）拉拔成型，将扁方形的钢材使用拉拔设备拉拔成微型导轨；
5）校直，而后切断；
6）去应力回火，对步骤5）得到的产品进行加热，加热到650℃，保温5小时，而在空气中
冷却。
7）校直；
8）将步骤7）所得到的产品采用高频热处理设备进行淬火处理，高频热处理设备包括用
于对产品进行加热的感应线圈，该感应线圈采用铜管制成，感应线圈具有若干匝，并且每一
匝感应线圈上具有相正对的匝段一和匝段二，匝段一固定有导磁体一，匝段二上固定有导
磁体二，导磁体一和导磁体二成正对设置；导磁体一和导磁体二分别与微型导轨的一侧面
相正对；
9）回火，采用加热炉进行加热，加热到160℃~180℃，保温5~6小时，而后在空气中冷却；
10）校直。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：拉拔成型步骤之后对微型导轨
进行钻孔的步骤。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述铜管的截面呈方形。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述导磁体一呈U形，匝段一嵌
入导磁体一的凹陷腔一内，凹陷腔一的开口朝向导磁体二。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述导磁体二呈U形，匝段二嵌
入导磁体二的凹陷腔二内，凹陷腔二的开口朝向导磁体一。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：感应线圈具有两匝，每一匝感
应线圈均设有导磁体一和导磁体二。
本发明相比现有技术突出且有益的技术效果是：
本发明的微型导轨的加工工艺，由于采用了感应线圈的结构，高频热处理设备可针对
性地对微型导轨的两侧面进行淬火，针对性地提高微型导轨侧面的硬度，从而使微型导轨
的具有良好的耐磨性能，而微型导轨的中间部分硬度相对较低，具有良好的韧性，可有效地
避免该微型导轨在使用过程中出现脆性断裂。
附图说明
图1是本发明的感应线圈的整体结构示意图。
图2是导磁体一的结构示意图。
图3是导磁体二的结构示意图。
图4是微型导轨的截面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图以具体实施例对本发明作进一步描述，参见图1—图4；
一种微型导轨的加工工艺，包括以下步骤：
（1）将圆钢球化退火的步骤，圆钢为轴承钢；对轴承钢球化退火的工艺为现有技术，这
里不再详述。
（2）酸洗工艺步骤：将经步骤（1）所到的产物进行酸洗以去除其表面的氧化层；
（3）拉拔成型步骤，拉拔成型按以下工序依次进行：
1）将圆钢用冷拔设备拉拔成扁方形的钢材；
2）软化退火，对扁方形钢材进行加热，加热到710℃，保温5小时后在加热设备中冷却到
650℃，而后在空气中冷却。
3）酸洗磷化；
4）拉拔成型，将扁方形的钢材使用拉拔设备拉拔成微型导轨；
5）校直，而后切断；
6）去应力回火，对步骤5）得到的产品进行加热，加热到650℃，保温5小时，而在空气中
冷却。
7）校直；
8）将步骤7）所得到的产品采用高频热处理设备进行淬火处理，高频热处理设备包括用
于对产品进行加热的感应线圈，在一实施列中，感应线圈1，该感应线圈采用铜管制成。在本
实施例中，所述铜管的截面呈方形。感应线圈具有若干匝，在本实施例中，感应线圈1具有2
匝，如图中所示，感应线圈匝一11和感应线圈匝二12。每一匝感应线圈上具有相正对的匝段
一101和匝段二102。匝段一101固定有导磁体一21，导磁体一由导磁材料制成，匝段二102上
固定有导磁体二22，导磁体二由导磁材料制成，导磁体一和导磁体二成正对设置。工作时，
接受热处理的微型导轨位于导磁体一和导磁体二之间的位置，这样微型导轨的两侧面100a
分别正对导磁体一和导磁体二。借助导磁体一和导磁体二来改变磁通的密度和方向，从而
改变电流分布，使得该感应线圈能针对性的对导轨的侧面进行加热，从而微型导轨的侧面
100a获得淬火。淬火温度为达900℃，以提高微型导轨的侧面的硬度，微型导轨的侧面硬度
可达58~62HRC，而微型导轨的中间部位100b（用于钻孔的部位）硬度相对较低仍具有良好的
韧性。可以理解的是，由于该微型导轨仅侧面得到淬火处理，这样，微型导轨在钻孔的位置
仍具有良好的韧性，避免了微型导轨在使用过程中发生脆性断裂。在本实施例中，所述导磁
体一21呈U形，匝段一嵌入导磁体一的凹陷腔一201内，凹陷腔一的开口2011朝向导磁体二。
所述导磁体二22呈U形，匝段二嵌入导磁体二的凹陷腔二202内，凹陷腔二的开口2021朝向
导磁体一。感应线圈具有两匝，每一匝感应线圈均设有导磁体一和导磁体二。
9）回火，采用加热炉进行加热，加热到160℃~180℃，保温5~6小时，而后在空气中
冷却；
10）校直。
拉拔成型步骤之后对微型导轨进行钻孔的步骤。
在本实施例中，由于采用了感应线圈的结构，高频热处理设备可针对性地对微型
导轨的两侧面进行淬火，针对性地提高微型导轨侧面的硬度，从而使微型导轨的具有良好
的耐磨性能，而微型导轨的中间部分硬度相对较低，具有良好的韧性，可有效地避免该微型
导轨在使用过程中出现脆性断裂。
此外，由于先对微型导轨进行针对性地淬火，其中间部分的硬度相对较低，便于打
孔作业。由于打孔工序是在最后完成，这样在生产过程中可以批量的存储经过淬火处理的
微型导轨，而后根据客户的订制要求再打孔，缩短了订单生产周期。
上述实施例仅为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依
本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。