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本发明提供一种导电性粘接剂,其对200300温度的热处理具有耐热性的同时,固化温度比有机树脂基板的耐热温度低,且固化反应后不产生裂纹。调整各组合物的含量,以使导电性粉末成为60质量92质量、环氧树脂成为1质量25质量、数均分子量10005000的热塑性酚醛树脂成为0.1质量20质量、固化促进剂成为0.01质量5质量以及有机液体成分成为2质量35质量,将这些组合物的温度控制在040的范围,并混炼0.。