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1、(10)申请公布号 CN 103036618 A (43)申请公布日 2013.04.10 C N 1 0 3 0 3 6 6 1 8 A *CN103036618A* (21)申请号 201210539486.7 (22)申请日 2012.12.13 H04B 10/40(2013.01) H01L 25/16(2006.01) H01L 23/367(2006.01) (71)申请人深圳市易飞扬通信技术有限公司 地址 518067 广东省深圳市南山区科技园科 技中一路创业印章大厦二楼西 (72)发明人马强 潘儒胜 (74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理 有限公司 44224 代理人何。
2、平 (54) 发明名称 光收发器件及封装方法 (57) 摘要 本发明提供一种光收发器件及封装方法，该 光收发器件将柔性电路板固定在热沉上，将光电 二极管阵列、激光二极管阵列、驱动芯片及放大芯 片安装在柔性电路板上，这样该光收发器件的光 电二极管阵列、激光二极管阵列、驱动芯片及放大 芯片就能贴近热沉，光电二极管阵列、激光二极管 阵列、驱动芯片及放大芯片工作时产生的热量就 能迅速导入到热沉上，从而使该光收发器件具有 散热效果好的优点，能够有效避免该光收发器件 中的元件被损坏。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 。
3、权利要求书 1 页 说明书 4 页 附图 4 页 1/1页 2 1.一种光收发器件，其特征在于，包括热沉、柔性电路板、将光信号转换为电信号的光 电二极管阵列、将电信号转换为光信号的激光二极管阵列、驱动激光二极管阵列将电信号 转换为光信号的驱动芯片及将光电二极管阵列转换的电信号进行放大处理的放大芯片， 所述柔性电路板固定在所述热沉上，所述光电二极管阵列、激光二极管阵列、驱动芯片 及放大芯片安装在所述柔性电路板上。 2.根据权利要求1所述的光收发器件，其特征在于，所述光电二极管阵列上的光电二 极管与激光二极管阵列上的激光二极管均呈直线排列，所述光电二极管阵列与激光二极管 阵列平行安装在所述柔性电路。
4、板上，所述光电二极管阵列上的每个光电二极管的光敏面与 激光二极管阵列上的每个激光二极管的光敏面呈一一对应的关系。 3.根据权利要求1所述的光收发器件，其特征在于，所述光电二极管阵列及激光二极 管阵列与光纤之间均是0度耦合的方式。 4.根据权利要求3所述的光收发器件，其特征在于，所述光收发器件还包括聚焦透镜， 所述聚集透镜设置在所述光电二极管阵列与激光二极管阵列的光敏面上。 5.根据权利要求1所述的光收发器件，其特征在于，所述热沉为黄铜散热基板。 6.一种光收发器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤： 提供热沉； 将具有功能电路的柔性电路板贴装在所述热沉上； 将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵。
5、列及激光二极管阵列贴装在所述柔性电路板 上； 将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵列及激光二极管阵列的电路与柔性电路板的电 路连接在一起； 将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵列、激光二极管阵列及柔性电路板封装在一起。 7.根据权利要求6所述的光收发器件的封装方法，其特征在于，所述将放大芯片、驱动 芯片、光电二极管阵列及激光二极管阵列的电路与柔性电路板的电路连接在一起的步骤之 后还包括将聚焦透镜固定在光电二极管阵列与激光二极管阵列的光敏面上的步骤。 8.根据权利要求6所述的光收发器件的封装方法，其特征在于，所述将放大芯片、驱动 芯片、光电二极管阵列及激光二极管阵列的电路与柔性电路板的电路连接在一起。
6、的步骤是 采用金丝绑定工艺完成的。 9.根据权利要求6所述的光收发器件的封装方法，其特征在于，在所述将放大芯片、驱 动芯片、光电二极管阵列及激光二极管阵列贴装在所述柔性电路板上的步骤中，所述光电 二极管阵列上的光电二极管与激光二极管阵列上的激光二极管均呈直线排列，所述光电二 极管阵列与激光二极管阵列平行安装在所述柔性电路板上，所述光电二极管阵列上的每个 光电二极管的光敏面与激光二极管阵列上的每个激光二极管的光敏面呈一一对应的关系。 10.根据权利要求6至9中任一权利要求所述的光收发器件的封装方法，其特征在于， 所述热沉为黄铜散热基板。 权 利 要 求 书CN 103036618 A 1/4页 。
7、3 光收发器件及封装方法 技术领域 0001 本发明涉及一种光通信技术，特别是涉及一种光收发器件及封装方法。 背景技术 0002 在光通信技术中，一般需要接收与发送光信号，并实现光信号与电信号之间的转 换。这时一般会用到光收发器件。常用的光收发器件一般包括光电二极管阵列、激光二极 管阵列、驱动芯片及放大芯片。驱动芯片驱动激光二极管阵列将电信号转换为光信号，光电 二极管阵列将探测到的光信号转换为电信号，放大芯片将光电二极管阵列转换的电信号进 行放大处理以利于后续的处理。然而，常用的光收发器件散热效果较差，容易对光收发器件 中的芯片造成损害。 发明内容 0003 基于此，有必要提供一种光收发器件及。
8、封装方法，该光收发器件具有散热效果好 的优点。 0004 一种光收发器件，包括热沉、柔性电路板、将光信号转换为电信号的光电二极管阵 列、将电信号转换为光信号的激光二极管阵列、驱动激光二极管阵列将电信号转换为光信 号的驱动芯片及将光电二极管阵列转换的电信号进行放大处理的放大芯片，所述柔性电路 板固定在所述热沉上，所述光电二极管阵列、激光二极管阵列、驱动芯片及放大芯片安装在 所述柔性电路板上。 0005 在其中一个实施例中，所述光电二极管阵列上的光电二极管与激光二极管阵列上 的激光二极管均呈直线排列，所述光电二极管阵列与激光二极管阵列平行安装在所述柔性 电路板上，所述光电二极管阵列上的每个光电二极。
9、管的光敏面与激光二极管阵列上的每个 激光二极管的光敏面呈一一对应的关系。 0006 在其中一个实施例中，所述光电二极管阵列及激光二极管阵列与光纤之间均是0 度耦合的方式。 0007 在其中一个实施例中，所述光收发器件还包括聚焦透镜，所述聚集透镜设置在所 述光电二极管阵列与激光二极管阵列的光敏面上。 0008 在其中一个实施例中，所述热沉为黄铜散热基板。 0009 一种光收发器件的封装方法，包括以下步骤：提供热沉；将具有功能电路的柔性 电路板贴装在所述热沉上；将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵列及激光二极管阵列贴装 在所述柔性电路板上；将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵列及激光二极管阵列的电路与。
10、 柔性电路板的电路连接在一起；将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵列、激光二极管阵列 及柔性电路板封装在一起。 0010 在其中一个实施例中，所述将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵列及激光二极管 阵列的电路与柔性电路板的电路连接在一起的步骤之后还包括将聚焦透镜固定在光电二 极管阵列与激光二极管阵列的光敏面上的步骤。 说 明 书CN 103036618 A 2/4页 4 0011 在其中一个实施例中，所述将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵列及激光二极管 阵列的电路与柔性电路板的电路连接在一起的步骤是采用金丝绑定工艺完成的。 0012 在其中一个实施例中，所述在所述将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵。
11、列及激光 二极管阵列贴装在所述柔性电路板上的步骤中，所述光电二极管阵列上的光电二极管与激 光二极管阵列上的激光二极管均呈直线排列，所述光电二极管阵列与激光二极管阵列平行 安装在所述柔性电路板上，所述光电二极管阵列上的每个光电二极管的光敏面与激光二极 管阵列上的每个激光二极管的光敏面呈一一对应的关系。 0013 在其中一个实施例中，所述热沉为黄铜散热基板。 0014 上述光收发器件将柔性电路板固定在热沉上，将光电二极管阵列、激光二极管阵 列、驱动芯片及放大芯片安装在柔性电路板上，这样该光收发器件的光电二极管阵列、激光 二极管阵列、驱动芯片及放大芯片就能贴近热沉，光电二极管阵列、激光二极管阵列、驱。
12、动 芯片及放大芯片工作时产生的热量就能迅速导入到热沉上，从而使该光收发器件具有散热 效果好的优点，能够有效避免该光收发器件中的元件被损坏。 附图说明 0015 图1为一个实施例的光收发器件内部结构图； 0016 图2为图1所示光收发器件经过金丝绑定工艺后的示意图； 0017 图3为图1所示光收发器件的光电二极管阵列、激光二极管阵列的示意图； 0018 图4为图1所示光收发器件封装完成后的示意图； 0019 图5为图1所示光收发器件的封装流程图。 具体实施方式 0020 请参考图1与图2，一个实施例提供一种光收发器件。该光收发器件包括热沉110、 柔性电路板120、将光信号转换为电信号的光电二极。
13、管阵列130、将电信号转换为光信号的 激光二极管阵列140、驱动激光二极管阵列140将电信号转换为光信号的驱动芯片150及将 光电二极管阵列130转换的电信号进行放大处理的放大芯片160。 0021 柔性电路板120固定在热沉110上，光电二极管阵列130、激光二极管阵列140、驱 动芯片150及放大芯片160安装在柔性电路板120上，此处的热沉110为材质为黄铜的散 热基板。 0022 请参考图3，此处，光电二极管阵列130上的光电二极管的数量与激光二极管阵列 140上的激光二极管的数量均为12个。光电二极管阵列130上的光电二极管与激光二极 管阵列140上的激光二极管均呈直线排列。光电二极。
14、管阵列130与激光二极管阵列140平 行安装在柔性电路板120上。光电二极管阵列130上的每个光电二极管的光敏面与激光二 极管阵列140上的每个激光二极管的光敏面呈一一对应的关系。也就是说，光电二极管阵 列130上的12个光电二极管的光敏面呈直线排列，激光二极管阵列140上的12个激光二 极管的光敏面也呈直线排列，且这两条直线相互平行。12个光电二极管与12个激光二极管 相互之间一一对应。 0023 该光收发器件的光电二极管阵列130上的光电二极管的光敏面与激光二极管阵 列140上的激光二极管的光敏面之间的间距为0.5mm。这样的设计是方便与其它器件相配 说 明 书CN 103036618 A。
15、 3/4页 5 合。 0024 请参考图4，光电二极管阵列130及激光二极管阵列140与光纤之间均是0度耦合 的方式。光电二极管阵列130与激光二极管阵列140的光敏面上均安装有聚集透镜170。 这些聚焦透镜170与0度耦合的方式可以起到提高耦合效率的效果。 0025 该光收发器件将柔性电路板120固定在热沉110上，将光电二极管阵列130、激光 二极管阵列140、驱动芯片150及放大芯片160安装在柔性电路板120上。这样该光收发器 件的光电二极管阵列130、激光二极管阵列140、驱动芯片150及放大芯片160就能贴近热 沉110。光电二极管阵列130、激光二极管阵列140、驱动芯片150及。
16、放大芯片160工作时产 生的热量就能迅速导入到热沉110上，这样热量就能通过热沉110而散发出去。因此，该光 收发器件具有散热效果好，能够有效避免该光收发器件中的元件被损坏的优点。 0026 请参考图5，一个实施例提供一种光收发器件的封装方法，其特征在于，包括以下 步骤 0027 步骤S210，提供热沉110。此处的热沉110为材质为黄铜的散热基板。 0028 步骤S220，将具有功能电路的柔性电路板120贴装在热沉110上。此处采用柔性 电路板120是因为柔性电路板120能够更好的与热沉110贴合，以使热量能够更好的散发 到热沉110上。 0029 步骤S230，将放大芯片160、驱动芯片1。
17、50、光电二极管阵列130及激光二极管阵列 140贴装在柔性电路板120上。 0030 此处，光电二极管阵列130上的光电二极管的数量与激光二极管阵列140上的激 光二极管的数量均为12个。光电二极管阵列130上的光电二极管与激光二极管阵列140上 的激光二极管均呈直线排列。光电二极管阵列130与激光二极管阵列140平行安装在柔性 电路板120上。光电二极管阵列130上的每个光电二极管的光敏面与激光二极管阵列140 上的每个激光二极管的光敏面呈一一对应的关系。光电二极管阵列130与激光二极管阵列 140的对应关系可以参考图3。 0031 步骤S240，将放大芯片160、驱动芯片150、光电二极。
18、管阵列130及激光二极管阵列 140的电路与柔性电路板120的电路连接在一起。这样，放大芯片160、驱动芯片150、光电 二极管阵列130及激光二极管阵列140就实现了与柔性电路板120的电性连接。此处放大 芯片160、驱动芯片150、光电二极管阵列130及激光二极管阵列140的电路与柔性电路板 120的电路的连接是采用金丝绑定工艺完成的。如图2所示。 0032 步骤S250，将聚焦透镜170固定在光电二极管阵列130与激光二极管阵列140的 光敏面上。光电二极管阵列130中的每一个光电二极管与激光二极管阵列140中的每一个 激光二极管的光敏面上均放置有聚集透镜170。聚集透镜170的采用可以。
19、使该光收发器件 的耦合效率更高。 0033 步骤S260，将放大芯片160、驱动芯片150、光电二极管阵列130、激光二极管阵列 140及柔性电路板120用绝缘的塑料或者陶瓷材料等封装在一起，并露出必要的引脚、接口 以及聚焦透镜170。最后还可以采用有胶工艺将制作完成的产品用黑胶密封，使封装效果更 好。如图4所示。 0034 这样，该光收发器件就封装完成了。使用时，该光收发器件的光电二极管阵列130 与激光二极管阵列140会与光纤相耦合。光电二极管阵列130接收光纤传来的光信号，并 说 明 书CN 103036618 A 4/4页 6 将光信号转换为电信号，放大芯片160接着将光电二极管阵列1。
20、30转换的电信号进行放大 以利于后续的处理。驱动芯片150驱动激光二极管阵列140将电信号转换为光信号，经过 聚集透镜170后传输至光纤中。这样，该光收发器件就可以实现光信号的收发转换。 0035 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并 不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员 来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保 护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。 说 明 书CN 103036618 A 1/4页 7 图1 图2 说 明 书 附 图CN 103036618 A 2/4页 8 图3 说 明 书 附 图CN 103036618 A 3/4页 9 图4 说 明 书 附 图CN 103036618 A 4/4页 10 图5 说 明 书 附 图CN 103036618 A 10 。