一种电热片安装基板.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201510221794.9

申请日:

2015.05.05

公开号:

CN104795366A

公开日:

2015.07.22

当前法律状态:

实审

有效性:

审中

法律详情:

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/13申请日:20150505|||公开

IPC分类号:

H01L23/13; H01L23/367

主分类号:

H01L23/13

申请人:

周玉翔

发明人:

周玉翔

地址:

241000安徽省芜湖市三山区春洲路芜湖新兴冶金资源综合利用技术有限公司

优先权:

专利代理机构:

代理人:

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内容摘要

本发明公开了一种电热片安装基板,包括基板板体,基板板体上设有芯片壳,芯片壳的顶面设有凹槽,芯片壳的侧壁设有侧槽,基板板体上设有电热片,电热片通过固定螺栓固定在基板板体上。本发明可以将电热片安装在基板板体上,通过芯片壳方便储存芯片,从而方便对芯片进行固定安装,芯片可以对电热片进行电控。

权利要求书

1.  一种电热片安装基板,包括基板板体,其特征在于:基板板体上设有芯片壳,芯片壳的顶面设有凹槽,芯片壳的侧壁设有侧槽,基板板体上设有电热片,电热片通过固定螺栓固定在基板板体上。

2.
  根据权利要求1所述的电热片安装基板,其特征在于:电热片呈扁平状。

3.
  根据权利要求1所述的电热片安装基板,其特征在于:基板板体的内部为中空结构。

说明书

一种电热片安装基板
技术领域
 本发明涉及一种基板,特别涉及一种电热片安装基板。
背景技术
电热片,就是一种软性可弯曲的薄膜状电热器件。它是把泊状、丝状的金属发热体均布于涂布有耐高温硅橡胶的玻璃纤维布间、经高温模压而成.其体薄,通常厚0.8~1.5MM、质轻,一般,每平方1.3~1.9千克.通电发热迅速、温升快,具有发热面大。现有的电热片不方便安装,也不方便芯片对其电控。
发明内容
本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题,从而提供一种可以将电热片安装在基板板体上,通过芯片壳方便储存芯片,从而方便对芯片进行固定安装,芯片可以对电热片进行电控的电热片安装基板。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
一种电热片安装基板,包括基板板体,基板板体上设有芯片壳,芯片壳的顶面设有凹槽,芯片壳的侧壁设有侧槽,基板板体上设有电热片,电热片通过固定螺栓固定在基板板体上。
进一步地,所述电热片呈扁平状。
进一步地,所述基板板体的内部为中空结构。
采用上述技术方案的电热片安装基板,可以将电热片安装在基板板体上,通过芯片壳方便储存芯片,从而方便对芯片进行固定安装,芯片可以对电热片进行电控。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明电热片安装基板的结构示意图;
图2为本发明电热片安装基板的部件分解图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如图1与图2所示,一种电热片安装基板,包括基板板体1,基板板体1上设有芯片壳2,芯片壳2的顶面设有凹槽4,芯片壳2的侧壁设有侧槽3,基板板体1上设有电热片5,电热片5通过固定螺栓6固定在基板板体1上;电热片5呈扁平状,基板板体1的内部为中空结构。
本发明电热片安装基板,可以将电热片5安装在基板板体1上,通过芯片壳2方便储存芯片,从而方便对芯片进行固定安装,芯片可以对电热片5进行电控。
其中,电热片5呈扁平状,所以方便安装。
其中,基板板体1的内部为中空结构,所以质轻。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

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资源描述

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本发明公开了一种电热片安装基板,包括基板板体,基板板体上设有芯片壳,芯片壳的顶面设有凹槽,芯片壳的侧壁设有侧槽,基板板体上设有电热片,电热片通过固定螺栓固定在基板板体上。本发明可以将电热片安装在基板板体上,通过芯片壳方便储存芯片,从而方便对芯片进行固定安装,芯片可以对电热片进行电控。 。

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