一种IC芯片焊接设备.pdf

本说明公开了一种IC芯片焊接设备，包括机架、IC芯片，包括固定座，第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接头、气动真空吸，移动座、输送器、第二伺服电机、第二丝杆、与现有技术相比，激光焊接头发射高能量电子束，第一伺服电机驱动第一丝杆来带动移动安装座前后移动，第二伺服电机驱动第二丝杆来带动移动座左右移动，从而完成IC芯片焊接，通过电子束焊接焊接处温度一致，从而保证的焊接产品的质量。

权利要求书1.  一种IC芯片焊接设备，包括机架，其特征在于包括固定座，第一 伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接头、气动真空吸，移动 座、输送器、第二伺服电机、第二丝杆、IC芯片，所述的固定座位 于机架顶部中心右端，二者螺纹相连。所述的第一伺服电机位于固定 座右端中心处，二者螺纹相连，所述的第一丝杆位于第一伺服电机左 端中心处，其与固定座活动相连，与第一伺服电机螺纹相连，所述的 移动安装座位于固定座顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头位于 移动安装座左端底部中心处，二者螺纹相连。所述的气动真空吸位于 移动安装座顶部中心左端，二者螺纹相连。所述的移动座位于机架底 板中心左侧，二者活动相连。所述的输送器位于移动座中心左侧，其 与机架螺纹相连。所述的第二伺服电机位于机架背面中心上侧，二者 螺纹相连，所述的第二丝杆位于第二伺服电机前端中心处，其与机架 活动相连，与第二伺服电机螺纹相连。 2.  如权利要求1所述的一种IC芯片焊接设备，其特征在于所述的移 动座顶部中心处还设有定位模，二者螺纹相连。 3.  如权利要求2所述的一种IC芯片焊接设备，其特征在于所述的输 送器顶部还设有储料框，二者螺纹相连。 4.  如权利要求3所述的一种IC芯片焊接设备，其特征在于所述的固 定座顶部还设有导轨，其与移动安装座活动相连，与固定座螺纹相连。 5.  如权利要求4所述的一种IC芯片焊接设备，其特征在于所述的移 动安装座右端底部中心处还设进给螺母，其与丝杆活动相连，与移动 安装座螺纹相连。 6.  如权利要求5所述的一种IC芯片焊接设备，其特征在于所述的气 动真空吸底部中心处还设有真空吸头，二者螺纹相连。

说明书一种IC芯片焊接设备
技术领域
本发明涉及一种焊接设备，尤其涉及一种IC芯片焊接设备。
背景技术
随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发 展的根本在于IC芯片的大量使用，目前的IC芯片是需要通过与其他的线路 焊接形成，而现有的焊接设备是通过火焰焊接，而火焰焊接温度不好控制， 导致产品报废，鉴于上述缺陷，实有必要设计一种IC芯片焊接设备。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于：提供一种IC芯片焊接设备，来解决产 品报废的问题。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种IC芯片焊接设备， 包括机架，包括固定座，第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接 头、气动真空吸，移动座、输送器、第二伺服电机、第二丝杆、IC芯片，所 述的固定座位于机架顶部中心右端，二者螺纹相连。所述的第一伺服电机位 于固定座右端中心处，二者螺纹相连，所述的第一丝杆位于第一伺服电机左 端中心处，其与固定座活动相连，与第一伺服电机螺纹相连，所述的移动安 装座位于固定座顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头位于移动安装座左 端底部中心处，二者螺纹相连。所述的气动真空吸位于移动安装座顶部中心 左端，二者螺纹相连。所述的移动座位于机架底板中心左侧，二者活动相连。 所述的输送器位于移动座中心左侧，其与机架螺纹相连。所述的第二伺服电 机位于机架背面中心上侧，二者螺纹相连，所述的第二丝杆位于第二伺服电 机前端中心处，其与机架活动相连，与第二伺服电机螺纹相连。
进一步，所述的移动座顶部中心处还设有定位模，二者螺纹相连。
进一步，所述的输送器顶部还设有储料框，二者螺纹相连。
进一步，所述的固定座顶部还设有导轨，其与移动安装座活动相连，与固定 座螺纹相连。
进一步，所述的移动安装座右端底部中心处还设进给螺母，其与丝杆活动相 连，与移动安装座螺纹相连。
进一步，所述的气动真空吸底部中心处还设有真空吸头，二者螺纹相连。
与现有技术相比，先将待加工的芯片放置在输送器中的储料框中，第一 伺服电机驱动移动安装座，使得气动中空吸运动到输送器上端中心处，气动 真空心向下运动，真空吸头将待加工芯片吸起，第一伺服电机再次带动移动 安装座往回运动，气动真空吸将待加工芯片放置在定位模中。激光焊接头发 出高能量电子束，通过第一伺服电机驱动第一丝杆来带动移动安装座左右移 动，从而达到激光焊接头左右移动，第二伺服电机驱动第二丝杆来带动移动 座前后移动，从而完成芯片焊接加工，电子束焊接性能稳定，保证焊接质量， 避免产品报废。
附图说明
图1是装置的主视图
图2是装置的左视图
机架               1       固定座            2
第一伺服电机       3       第一丝杆          4
移动安装座         5       激光焊接头        6
气动真空吸         7       移动座            8
输送器             9       第二伺服电机      10
第二丝杆           11      IC芯片            12
导轨               201     进给螺母          501
真空吸头           701     定位模            801
储料框             901
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。
具体实施方式
在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的 概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例 可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下， 没有具体描述众所周知的处理步骤。
如图1、图2所示，包括机架1、包括固定座2，第一伺服电机3、第一 丝杆4、移动安装座5、激光焊接头6、气动真空吸7、移动座8、输送器9、 第二伺服电机10、第二丝杆11、IC芯片12，所述的固定,2位于机架1顶部 中心右端，二者螺纹相连。所述的第一伺服电机3位于固定座2右端中心处， 二者螺纹相连，所述的第一丝杆4位于第一伺服电机3左端中心处，其与固 定座2活动相连，与第一伺服电机3螺纹相连，所述的移动安装座5位于固 定座2顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头6位于移动安装座5左端底 部中心处，二者螺纹相连，所述的气动真空吸7位于移动安装座5顶部中心 左端，二者螺纹相连，所述的移动座8位于机架1底板中心左侧，二者活动 相连，所述的输送器9位于移动座中心左侧，其与机架螺纹相连，所述的第 二伺服电机10位于机架1背面中心上侧，二者螺纹相连，所述的第二丝杆11 位于第二伺服电机10前端中心处，其与机架1活动相连，与第二伺服电机10 螺纹相连，所述的定位座8顶部中心处还设有定位模801，二者螺纹相连。所 述的输送器9顶部还设有储料框901，二者螺纹相连，所述的固定座2顶部还 设有导轨201，其与移动安装座5活动相连，与固定座2螺纹相连，所述的移 动安装座5右端底部中心处还设进给螺母501，其与丝杆4活动相连，与移动 安装座5螺纹相连，所述的气动真空吸7底部中心处还设有真空吸头701，二 者螺纹相连，其中机架1、固定座2、移动安装座5、移动座7是组成装置的 支撑固定机构，进给螺母501是与移动安装座5连接，与第一丝杆4活动相 连，是可通过第一伺服电机3驱动丝杆4，从而带动移动安装座5在导轨201 上移动，先将待加工的IC芯片12放置在输送器9中的储料框901中，第一 伺服电机3驱动移动安装座5，使得气动中空吸7运动到输送器9上端中心处， 气动真空心吸7向下运动，真空吸头701将待加工IC芯片12吸起，第一伺 服电机3再次带动移动安装5座往回运动，气动真空吸7将待加工IC芯片12 放置在定位模801中。激光焊接头6发出高能量电子束，通过第一伺服电机3 驱动第一丝杆4来带动移动安装座5左右移动，从而达到激光焊接头6左右 移动，第二伺服电机10驱动第二丝杆11来带动移动座8前后移动，从而完 成IC芯片12焊接加工，电子束焊接性能稳定，保证焊接质量，避免产品报 废。
本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述 构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本发明的保护 范围之内。