高密度互连电路板及其制造方法.pdf

本发明提供一种高密度互连电路板的制造方法，包括以下步骤：分别在两个导电板的一面上钻孔，形成盲孔；使用导电材料填充盲孔，并以两个导电板的设有盲孔的一面为内层，在内层上制作内层图案；将两个导电板压合于一个第一半固化片的相对的两面，形成电路板，其中导电板的内层朝向第一半固化片；和以两个导电板的背离第一半固化片的一侧为外层，在外层上制作外层图案。本发明还提供一种高密度互连电路板。相较于传统方法制造的高密度互连电路板，本发明的高密度互连电路板表面更平整，有利于在电路板表面贴装电子元器件。

权利要求书1.  一种高密度互连电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤： 分别在两个导电板的一面上钻孔，形成盲孔； 使用导电材料填充所述盲孔，并以所述两个导电板的设有盲孔的一面为内 层，在所述内层上制作内层图案； 将所述两个导电板压合于一个第一半固化片的相对的两面，形成电路板， 其中所述导电板的内层朝向所述第一半固化片；和 以所述两个导电板的背离所述第一半固化片的一侧为外层，在所述外层上 制作外层图案。 2.  根据权利要求1所述的高密度互连电路板的制造方法，其特征在于，在 分别在两个导电板的一面上钻孔，形成盲孔的步骤之前，所述高密度互连电路 板的制造方法还包括将两个导体层压合于一个第二半固化片的相对的两面，形 成导电板。 3.  根据权利要求1所述的高密度互连电路板的制造方法，其特征在于，所 述盲孔通过激光钻孔产生。 4.  根据权利要求1所述的高密度互连电路板的制造方法，其特征在于，所 述导电材料为铜。 5.  一种高密度互连电路板，其特征在于，包括第一半固化片及分别位于所 述第一半固化片的相对的两面的两个导电板，所述导电板包括第二半固化片及 分别位于所述第二半固化片的相对的两面的导体层，所述导电板具有朝向所述 第一半固化片的内层及背离所述第一半固化片的外层，所述内层上设有盲孔及 内层图案，所述外层上设有外层图案，所述盲孔内填充有导电材料。 6.  根据权利要求5所述的高密度互连电路板，其特征在于，所述盲孔的孔 径自连接所述第一半固化片处向远离所述第一半固化片的方向逐渐缩小。 7.  根据权利要求5所述的高密度互连电路板，其特征在于，所述导电材料 为铜。

说明书高密度互连电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板，特别是涉及一种高密度互连电路板及其制造方法。
背景技术
随着电子产品的小型化、轻量化发展，高密度互连(High Density  Interconnector，HDI)电路板的应用越来越广泛。高密度互连电路板的特点是线 路分布密度较高，点间配线长度较短，这些特点需要使用高密度线路配置及微 孔(通常采用盲孔)技术来实现。
高密度互连电路板在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二 极体、被动元件(如电阻、电容和连接器等)及其他各种各样的电子元件。在 高密度互连电路板表面安装各种电子元件时，板上贴装区域的平整度会对贴装 的效果产生重大影响。
传统的高密度互连电路板的制造流程通常是：首先芯板开料，再制作内层 图形，接着压合半固化片和导体，然后钻孔，继而填孔，最后制作外层图形。 如图1所示，在填孔时，因受孔型、电镀药水的填孔能力以及生产条件等因素 限制，在盲孔3顶部会出现凹坑4，凹坑4的存在使得高密度互连电路板表面不 平整，不利于电子元器件的贴装。
发明内容
基于此，有必要提供一种表面平整度较高的高密度互连电路板及其制造方 法。
一种高密度互连电路板的制造方法，包括以下步骤：分别在两个导电板的 一面上钻孔，形成盲孔；使用导电材料填充盲孔，并以两个导电板的设有盲孔 的一面为内层，在内层上制作内层图案；将两个导电板压合于一个第一半固化 片的相对的两面，形成电路板，其中导电板的内层朝向第一半固化片；和以两 个导电板的背离第一半固化片的一侧为外层，在外层上制作外层图案。
在其中一个实施例中，在分别在两个导电板的一面上钻孔，形成盲孔的步 骤之前，高密度互连电路板的制造方法还包括将两个导体层压合于一个第二半 固化片的相对的两面，形成导电板。
在其中一个实施例中，盲孔通过激光钻孔产生。
在其中一个实施例中，导电材料为铜。
一种高密度互连电路板，包括第一半固化片及分别位于第一半固化片的相 对的两面的两个导电板，导电板包括第二半固化片及分别位于第二半固化片的 相对的两面的导体层，导电板具有朝向第一半固化片的内层及背离第一半固化 片的外层，内层上设有盲孔及内层图案，外层上设有外层图案，盲孔内填充有 导电材料。
在其中一个实施例中，盲孔的孔径自连接第一半固化片处向远离第一半固 化片的方向逐渐缩小。
在其中一个实施例中，导电材料为铜。
上述高密度互连电路板及其制造方法，在导电板上制作完内层图案后，再 将导电板压合于第一半固化片的相对的两面，形成电路板，其中导电板的内层 朝向第一半固化片。这样的设计，实际上是将填孔后的盲孔设置在电路板的内 部，从而即使在填孔时受孔型、电镀药水的填孔能力以及生产条件等因素限制， 在盲孔顶部出现凹坑，也能确保最终形成的电路板表面平整，有利于在电路板 表面贴装电子元器件。
附图说明
为了描述可获得本主题的上述和其它优点和特征的方式，将通过参考附图 中示出的本主题的具体实施例来呈现以上简要描述的本主题的更具体描述。应 该理解，这些附图仅描绘了各典型实施例，因此其不应被认为是对范围的限制， 各实施例将通过使用附图用附加特征和细节来描述并解释，在附图中:
图1为采用传统的高密度互连电路板制造方法所生产的高密度互连电路板 局部示意图；
图2为一实施例的高密度互连电路板的制造方法的流程图；
图3-7为图2所示的制造方法的各个制造工序得到晶圆的纵剖面示意图；
图8为一实施例的高密度互连电路板的纵剖面示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。 附图中给出了本发明的首选实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实 现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本 发明的公开内容更加透彻全面。
如图2所示，一实施例的高密度互连电路板的制造方法包括以下步骤：
步骤S100，将两个导体层压合于一个第二半固化片的相对的两面，形成导 电板。
如图3所示，将两个导体层22压合于一个第二半固化片21的相对的两面， 形成导电板2。本实施例中，使用两个导电板2。
步骤S200，分别在两个导电板的一面上钻孔，形成盲孔。
如图4所示，分别在两个导电板2的一面上钻孔，形成盲孔3。在本实施例 中，盲孔3通过激光钻孔产生。在其他实施例中，也可采用机械钻孔等常用方 式形成盲孔3。
步骤S300，使用导电材料填充盲孔，并以两个导电板的设有盲孔的一面为 内层，在内层上制作内层图案。
如图5所示，填充盲孔3，并以导电板2的设有盲孔3的一面为内层23， 在内层23上制作内层图案。在本实施例中，采用铜填充盲孔3。在其他实施例 中，也可以使用其他导电材料填充盲孔3，例如电镀金或钯镍合金。
步骤S400，将两个导电板压合于一个第一半固化片的相对的两面，形成电 路板，其中导电板的内层朝向第一半固化片。
如图6所示，将两个导电板2压合于一个第一半固化片1的相对的两面， 形成电路板，其中导电板2的内层23朝向第一半固化片1，也即盲孔3的开口 处也朝向第一半固化片1。在本实施例中，第一半固化片1的材质与第二半固化 片21的材质相同。
步骤S500，以两个导电板的背离第一半固化片的一侧为外层，在外层上制 作外层图案。
如图7所示，以导电板2的背离第一半固化片1的一侧为外层24，在外层 24上制作外层图案。
如图8所示，一实施例的高密度互连电路板包括第一半固化片1及分别位 于第一半固化片1的相对的两面的两个导电板2。导电板2包括第二半固化片 21及分别位于第二半固化片21的相对的两面的导体层22。导电板2具有朝向 第一半固化片1的内层23及背离第一半固化片1的外层24，内层23上设有盲 孔3及内层图案，外层24上设有外层图案。
盲孔3内填充有导电材料，在本实施例中，填充在盲孔3内的导电材料为 铜。在其他实施例中，也可以使用其他导电材料填充盲孔3，例如电镀金或钯镍 合金。
在一个实施例中，采用激光钻孔的方式形成盲孔3，盲孔3的孔径自连接第 一半固化片1处向远离第一半固化片1的方向逐渐缩小，便于填充电镀药水。
上述高密度互连电路板及其制造方法，在导电板2上制作完内层图案后， 再将导电板2压合于第一半固化片1的相对的两面，形成电路板，其中导电板2 的内层23朝向第一半固化片1。这样的设计，实际上是将填孔后的盲孔3设置 在电路板的内部，从而即使在填孔时受孔型、电镀药水的填孔能力以及生产条 件等因素限制，在盲孔3顶部出现凹坑，也能确保最终形成的电路板表面平整， 有利于在电路板表面贴装电子元器件。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域 的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和 改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附 权利要求为准。