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本发明公开了一种PTC热敏电阻用高温烧结用导电银浆,它是由下述重量份的原料组成的:包覆银粉83-90、无铅玻璃粉10-14、偏硼酸铵0.2-0.3、氮化锂0.01-0.02、氯磺化聚乙烯8-10、松香3-4、甲苯20-23、二甘醇二苯甲酸酯2-3、二甲氨基丙胺0.1-0.2、聚氨基甲酸酯1-2、聚酰亚胺0.5-1、碳酸铬0.1-0.2、蓖麻油酸锌0.2-0.4、聚乙二醇1-2,本发明的包覆银粉是的。