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1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201410468503.1(22)申请日 2014.09.152013-196987 2013.09.24 JP2014-119307 2014.06.10 JPH03B 5/04(2006.01)(71)申请人日本电波工业株式会社地址日本东京涉谷区笹塚一丁目50番1号笹塚NA大楼(72)发明人浅村文雄(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205代理人臧建明(54) 发明名称振荡器(57) 摘要本发明提供一种振荡器。在晶体振子单元的一对晶体端子与IC芯片之间设置防接着剂流动膜。在收纳着晶体振子单元的容器的与IC芯片接。
2、着的一个面大致为同一面、具备引线框架，该引线框架配置在所述一对晶体端子与所述IC芯片的周围。引线框架在与IC芯片的IC端子之间通过焊线而连接。引线框架包括：配线部分，埋设在树脂模具中；及安装端子形成部分，从该配线部分延伸出且沿着树脂模具的外周折入晶体振子单元的、与IC芯片的接着面相反的背面即另一个面侧，而形成安装端子。(30)优先权数据(51)Int.Cl.(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书1页 说明书7页 附图6页(10)申请公布号 CN 104467672 A(43)申请公布日 2015.03.25CN 104467672 A1/1页21.一种振荡器，其特征。
3、在于包括：晶体振子单元，在密封着音叉型晶体振子且俯视时呈长方形的扁平容器的一个面，形成着一对晶体端子；以及集成电路芯片，在所述晶体振子单元的所述容器的形成着所述晶体端子的所述一个面的、所述一对晶体端子之间，利用接着剂接着了与集成电路形成面相反的面；且利用树脂模具被覆所述晶体振子单元与所述集成电路芯片而成为单个零件；在所述振荡器中：在所述一对晶体端子的各个与所述集成电路芯片之间，具有：防接着剂流动膜，防止所述接着剂流到所述一对晶体端子侧；在所述晶体振子单元的与所述扁平容器的所述一个面为同一面，具备：引线框架，配置在所述一对晶体端子与所述集成电路芯片的周围；所述引线框架包括：配线部分，在与所述集成。
4、电路芯片的集成电路端子之间通过焊线连接，且埋设在所述树脂模具中；及安装端子形成部分，从该配线部分延伸出且沿着所述树脂模具的外周折入所述晶体振子单元的与所述一个面相反的背面、即另一个面侧，而形成安装端子。2.根据权利要求1所述的振荡器，其特征在于：所述集成电路芯片包括：振荡电路与温度补偿电路作为所述集成电路，所述振荡电路是使用所述音叉型晶体振子的振动信号而振荡规定的频率，所述温度补偿电路抑制因周围温度的变化而引起的、所述振荡电路的振荡频率的输出变动。权 利 要 求 书CN 104467672 A1/7页3振荡器技术领域0001 本发明涉及一种晶体振荡器，尤其是涉及一种使用音叉型晶体振子的振荡器。。
5、背景技术0002 在以晶体振子作为振动源的振荡器中，使用音叉型晶体振子(下面也称为音叉型振子)的振荡器(音叉型晶体振荡器)在携带电话或多功能携带电话(所谓的移动(mobile)终端)、或者导航(navigation)装置等个人数字助理(personal digital assistant)中，多被用作系统(system)整合用基准时钟(clock)(例如，将时钟频率设为32.768kHz、或其二分之一的16.384kHz)。0003 在大部分这种个人数字助理(下面也称为移动终端)中，作为多功能化的一环，多组入了相机(camera)功能。在被组入到轻量的移动终端的相机中，尤其要求防止在快门(sh。
6、utter)操作时引起的手振。作为满足该要求的一个方法，已知有利用角速度传感器(sensor)的相机，该角速度传感器使用音叉型晶体振荡器。0004 构成音叉型晶体振荡器的音叉型晶体振子的振动频率，是依存于音叉臂的长度与宽度的边长比。构成音叉型晶体振荡器的音叉振子的长度方向尺寸(size)相对较长，该音叉型晶体振荡器多被用作移动终端的时钟信号源，且振荡所述32.768kHz，收纳着音叉振子的振子单元(unit)在俯视时呈长方形且具有扁平容器的外形。进而，所述振子单元大于集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片(chip)的俯视尺寸，该IC芯片是集成基于音叉振子的振动信号生成所需。
7、的振荡频率信号的振荡电路或输出缓冲(buffer)电路、温度补偿电路等而成。0005 这种使用音叉振子的振荡器是利用接着剂将IC芯片接着在音叉振子单元。而且，为了连接IC芯片的端子(IC端子)与外部输出端子(安装端子)而使用引线框架(lead frame)。在使用引线框架将端子间连接后，进行树脂模塑(mold)而作为单个的电子零件提供。在树脂模塑后将引线框架的不需要部分切下(cut)，并向振荡器单元的背面弯折而制成安装端子。0006 此外，在组入了相机的移动终端中，必须对通信机构部及相机机构部分别供给基准时钟信号。以往，在这些通信机构部与相机机构部分别具备用来供给基准时钟信号的振荡器。各振荡器。
8、的时钟振动输出的频率是使用相同频率。还提出了使这样的两个振荡器共用化而提高安装效率。作为揭示这种现有技术的文献，可列举专利文献1。0007 背景技术文献0008 专利文献0009 专利文献1日本专利特开2007-57272号公报发明内容0010 发明欲解决的课题0011 当将IC芯片与音叉型振子单元一体化时，对IC芯片的与集成电路形成面为相反说 明 书CN 104467672 A2/7页4面、即音叉振荡器单元的端子形成面涂布接着剂，而接着IC芯片。在涂布该接着剂与搭载IC芯片时，有时所涂布的接着剂的一部分会流动到音叉型振子单元的端子(晶体端子)上。如果接着剂流到晶体端子上，那么作为绝缘材料的接。
9、着剂的膜会妨碍与IC芯片的端子(IC端子)的电连接，而成为形成不良品的原因之一。0012 另外，如果使用引线框架，利用导线(wire)连接IC芯片的IC端子，且在树脂模塑后向IC安装面侧弯折而制成安装端子，那么有：在安装到应用设备的基板后，输出频率产生变动的担忧。具体来说，有如下担忧：因振荡器内的晶体端子及IC焊垫(pad)靠近应用设备的基板而使杂散电容(stray capacitance)变大，从而导致输出频率下降。0013 本发明的目的在于提供一种音叉型振荡器，该音叉型振荡器限制当将IC芯片接着在音叉振子单元时接着剂的流动，而防止产生不良品，并且防止安装到设备的基板后的输出频率变动。001。
10、4 解决课题的手段0015 为了达成所述目的，本发明包括：0016 (1)晶体振子单元，在密封着音叉型晶体振子且俯视时呈长方形的扁平容器的一个面形成着一对晶体端子；以及IC芯片，在所述晶体振子单元的所述容器的形成着所述晶体端子的所述一个面的、所述一对晶体端子之间，利用接着剂接着了与集成电路形成面相反的面。0017 (2)利用树脂模具被覆所述晶体振子单元与所述IC芯片而成为单个零件。0018 (3)在所述一对晶体端子的各个与所述IC芯片之间，设置：防止所述接着剂流到所述一对晶体端子侧的防接着剂流动膜。0019 (4)在所述晶体振子单元的与所述扁平容器的所述一个面为同一面，具备：配置在所述一对晶体。
11、端子与所述IC芯片的周围的引线框架，通过焊线(bonding wire)连接该引线框架与所述IC芯片的IC端子之间。0020 (5)将所述引线框架的连接着焊线的部分，设为埋设在所述树脂模具的配线部分；将使从该配线部分延伸出的部分沿着所述树脂模具的外周折入所述晶体振子单元的与所述一个面相反的背面、即另一个面侧的部分，设为安装端子形成部分。安装端子形成部分的前端部直接设为安装端子。安装端子形成部分的所述折入是在切下不需要部分并实施树脂模塑之后进行的。0021 (6)在所述IC芯片集成了振荡电路，该振荡电路使用所述音叉型晶体振子的振动信号振荡规定的频率。另外，在所述IC芯片集成了温度补偿电路，该温度。
12、补偿电路抑制因周围温度的变化而引起的所述振荡电路的振荡频率的输出变动。0022 (7)在所述IC芯片，视需要还集成了角速度检测传感器电路等。0023 发明效果0024 根据所述构成，当使用接着剂将IC芯片接着在音叉型晶体振子单元时，防接着剂流动膜会阻止因将IC芯片搭载于所涂布的接着剂而导致接着剂流到晶体端子上，从而保障正常的焊线接合(wire bonding)的达成。0025 另外，通过预先将引线框架弯折到振荡器的背面，可避免寄生电容的增加，从而能够抑制振荡输出频率的变动。说 明 书CN 104467672 A3/7页5附图说明0026 图1A、图1B是说明本发明的振荡器的实施例1的俯视图及短。
13、边侧的侧视图。0027 图2A、图2B是说明本发明的振荡器的实施例1的长边侧的侧视图及仰视图。0028 图3A、图3B是说明本发明的振荡器的实施例2的俯视图及短边侧的侧视图。0029 图4A、图4B是说明本发明的振荡器的实施例2的长边侧的侧视图及仰视图。0030 图5A、图5B是说明本发明的振荡器的实施例3的短边侧的侧视图及仰视图。0031 图6A、图6B、图6C是构成本发明的振荡器的音叉型振子单元的构成例的说明图。0032 图7是作为本发明的振荡器的一应用例的包括用来防止带相机的移动终端的手振的角速度检测机构的音叉型晶体振荡器的概略框图(block diagram)。0033 符号的说明00。
14、34 1：振荡器0035 2：音叉型振子单元0036 2a：音叉状晶体片(音叉振子)0037 2b：容器主体0038 2c：金属盖0039 2d：基座0040 2e：晶体保持端子0041 2f：导电性接着剂0042 3：IC芯片0043 4：引线框架0044 4a：配线部分0045 4b：安装端子部分0046 5a、5b：晶体端子(振动信号端子)0047 6：IC端子0048 7：防接着剂流动膜0049 8：树脂模具(模具)0050 9：安装端子0051 21a、21b：音叉臂0052 21c：音叉基部0053 22：驱动电极0054 23：角速度检测传感器电极(传感器电极)0055 24：振。
15、荡电路0056 25：温度补偿电路0057 26：检测电路0058 A、B、C：箭头0059 Four：振荡输出0060 Sour：输出角速度信号0061 ST：等待信号说 明 书CN 104467672 A4/7页6具体实施方式0062 下面，使用实施例的附图，对本发明的振荡器的实施方式进行详细说明。0063 实施例10064 图1A、图1B是本发明的振荡器的实施例1的说明图，图1A是振荡器的俯视图，图1B是该振荡器的短边侧的侧视图。另外，图2A、图2B是与图1A、图1B同样的本发明的振荡器的实施例1的说明图，图2A是从箭头A方向观察图1A的长边侧的侧视图，图2B是从箭头B方向观察图2A的仰。
16、视图。0065 在图1A、图1B与图2A、图2B中，符号1表示振荡器，2表示音叉型振子单元，3表示IC芯片。音叉型振子单元2包含在内部收容着音叉型振子(音叉型晶体振子)的凹状的陶瓷(ceramic)容器，收容音叉型振子后的开口部被由金属板形成的金属盖(cover)密封。关于音叉型振子单元2的详细情况，将在下文中利用图6A、图6B、图6C进行叙述。0066 音叉型振子单元2在俯视时呈长方形，在一个面(上表面)的长度方向两端面形成着一对晶体端子5a、晶体端子5b。该晶体端子5a、晶体端子5b是音叉型振子的振荡信号输出端子，由金(Au)等高导电性金属材料的薄金属膜形成。在所述上表面的晶体端子5a、晶。
17、体端子5b之间，通过使用接着剂的接着，而搭载着IC芯片3。IC芯片3是所谓的裸芯片(bare chip)，在IC芯片3的集成电路形成面设置着端子(IC端子)6。0067 另外，沿着音叉型振子单元2的上表面的长边配置着引线框架4。引线框架4的内侧(与IC芯片邻接的部分)为配线部分4a，在远离IC芯片3一侧成为安装端子形成部分(或安装端子连接部分)4b。以虚线表示安装端子形成部分4b。此外，在引线框架4的配线后，被切断(cutoff)的部分并未图示。0068 在音叉型振子单元2的表面，在所述晶体端子5a、晶体端子5b与所述IC芯片3之间，形成着防接着剂流动膜(adhesive agent flow。
18、 prevention lm)7。防接着剂流动膜7是在涂布接着IC芯片3的接着剂之前形成。通常利用液体定量喷出装置等装置进行涂布。该防接着剂流动膜7防止：为了接着IC芯片3而涂布的接着剂在其涂布步骤中、或在搭载IC芯片3时溢出的剩余的接着剂流到晶体端子5a、晶体端子5b上。这是因为，如果接着剂附着到晶体端子5a、晶体端子5b上，那么会妨碍其后的利用导线配线的导电连接。0069 在表面接着有IC芯片3的音叉型振子单元2被置于：配置在规定的夹具上的引线框架4的中央部。在该状态下，利用焊线(bonding wire)将IC端子6与引线框架4的配线部分4a之间、及与晶体端子5a、晶体端子5b之间电连接。
19、。0070 在利用焊线将引线框架4的配线部分4a与规定的端子间电连接后，利用树脂模具8包覆音叉型振子单元2与IC芯片3、及引线框架4的配线部分4a而成形(模塑)。0071 在所述模塑后，将引线框架4的不需要部分进行切断。与该不需要部分的切断加工同时、或在切断加工之后，沿着音叉型振子单元2的背面(与所述一个面为相反侧的面：另一个面)平行地弯折安装端子形成部分4b。如图2A、图2B所示，在本实施例中，安装端子形成部分4b在其可动端形成着安装端子9。安装端子9配置在树脂模具8上，且面安装在应用设备的基板。在该状态下，视需要检查(check)输出频率等产品的特性。0072 根据本实施例，用于接着IC芯。
20、片的接着剂不会流到音叉型振子单元2的晶体端子上而妨碍导线配线。另外，由于预先将引线框架4作为安装端子弯折后置于音叉型振子单元2的背面，因此，当安装到应用设备的配线基板时，可避免引起频率变动。说 明 书CN 104467672 A5/7页70073 实施例20074 图3A、图3B是本发明的振荡器的实施例2的说明图，图3A是振荡器的俯视图，图3B是该振荡器的短边侧的侧视图。另外，图4A、图4B是与图3A、图3B同样的本发明的振荡器的实施例2的说明图，图4A是从箭头A方向观察图3A的长边侧的侧视图，图4B是从箭头B方向观察图4A的振荡器的仰视图。0075 在图3A、图3B及图4A、图4B中，对与所。
21、述实施例1相同功能的部分标注相同符号。实施例2的振荡器与所述实施例1的不同点在于：设置在晶体端子5a、晶体端子5b与IC芯片3之间的防接着剂流动膜7的构成。其他构成与实施例1相同，所以省略说明。0076 本实施例中的防接着剂流动膜7，是环绕涂布在搭载于音叉型振子单元2的表面的IC芯片3的外侧。涂布方法也与实施例1的情况相同。0077 通过将防接着剂流动膜7设置在IC芯片3的周围，而与实施例1同样地防止所涂布的接着剂流到晶体端子上，并且接着剂会流到音叉型振子单元2的侧壁而使音叉型振子单元2的侧壁的厚度增加，从而使模具的厚度不定形(irregular)。0078 其结果，存在如下问题：经模塑的树脂。
22、包层产生强度不均，因安装时的应力或环境温度变化的反复而使模具产生龟裂。通过以实施例2的方式形成防接着剂流动膜7，可避免所述问题。0079 这样一来，根据本实施例，用于接着IC芯片的接着剂不会流到音叉型振子单元2的晶体端子上而妨碍导线配线。另外，可避免因经模塑的树脂包层产生强度不均而产生的模具的龟裂。进而，由于预先将引线框架4作为安装端子弯折后置于音叉型振子单元2的背面，因此，当安装到应用设备的配线基板时，可避免引起频率变动。0080 实施例30081 图5A、图5B是说明本发明的振荡器的实施例3的短边侧的侧视图及仰视图。图5A是实施例3的振荡器的短边侧侧视图，图5B是从箭头C方向观察图5A的振。
23、荡器的仰视图。实施例3的振荡器具有与利用所述图1A、图1B所说明的实施例1或利用所述图3A、图3B所说明的实施例2中的任一个音叉振子单元同等的构造。0082 实施例3与实施例1及实施例2不同的特征点在于：其安装端子的构造。在实施例1及实施例2中，例如像图1A、图1B所示那样，设为如下构成：在对引线框架4的不需要部分进行切断加工后，沿着音叉型振子单元2的背面平行地弯折安装端子形成部分4b，将形成于安装端子形成部分4b的可动端的安装端子9接合于设置在应用设备的基板的配线端子，从而面安装该振荡器。0083 相对于此，在实施例3中，如图5A所示，使安装端子形成部分4b以相对于音叉型振子单元2的背面(树。
24、脂模具表面)的内侧描画圆弧的方式(侧视时呈J字样形状)弯曲，以与该背面的树脂模具表面接触、或大致接触的方式，而配置形成在安装端子形成部分4b的端缘的安装端子9的部分。0084 实施例3的安装端子9的端子面，是在图5B的仰视图中呈宽度比从安装端子形成部分4b沿着该底面弯折的部分窄的形状。然而，该形状只是一例。安装端子9的端子面也可以设为像图2A、图2B或图3A、图3B所示那样，在俯视时宽度比从安装端子形成部分4b沿着该底面弯折的部分宽的形状。0085 通过设为这种实施例3的端子形状，当将多个该安装端子接合于设置在应用设备说 明 书CN 104467672 A6/7页8的基板的多个配线端子时，即便。
25、在两者之间的接合面略微存在不平行，也能够确保良好的接合性。0086 图6A、图6B、图6C是构成本发明的振荡器的音叉型振子单元的构成例的说明图。图6A是去除金属盖而表示容器的表面侧凹部的内部的俯视图，图6B表示沿图6A的VIB-VIB线的截面，图6C表示沿图6A的VIC-VIC线的截面。0087 该音叉型振子单元2是以如下方式构成：在由多层陶瓷片材(ceramics sheet)(生坯片材(green sheet)形成凹部的容器主体2b收容音叉状晶体片(音叉振子)2a，并利用金属盖2c密封该容器主体2b的凹部开口。音叉振子2a包含从基部(音叉基部)21c平行地延伸的音叉臂21a、音叉臂21b，。
26、在音叉臂21a、音叉臂21b形成驱动电极(激振电极)、及用来赋予所需功能的其他电极。图6A、图6B、图6C表示在各音叉臂21a、音叉臂21b只形成着激振电极的时钟信号产生用音叉型晶体振子。0088 形成到基部21c的各个激振电极是通过导电性接着剂2f，而电性且机械地固着在晶体保持端子2e，该晶体保持端子2e设置在容器主体2b的凹部内壁上所形成的基座2d。在容器主体2b的底面，形成着电连接于所述晶体保持端子2e的振动信号端子(晶体端子)5a、振动信号端子(晶体端子)5b。0089 图7是作为本发明的振荡器的一应用例的、具有用来防止带相机的移动终端的手振的角速度检测机构的音叉型晶体振荡器(下面称为。
27、带角速度的音叉型振荡器)的概略框图。此外，简化或省略与所述现有例相同的部分的说明。0090 该带角速度的音叉型振荡器是：在音叉型振子单元2本身具有角速度传感器的功能。角速度传感器是在音叉振子2a的一个音叉臂21a具有驱动电极22，在另一个音叉臂21b具有传感器电极23。在驱动电极22连接激发音叉振动的振荡电路24。而且，获得振荡输出fout。音叉振子2a的振荡频率设为作为时钟源的32.768kHz或16.384kHz。0091 在传感器电极23连接检测电路26，输出角速度信号Sout。此处，检测电路26根据来自外部的等待信号(standby signal)ST进行动作。也就是说，即便始终输出因。
28、音叉振动而引起的来自振荡电路24的时钟频率，角速度信号也只在输入等待信号ST时才产生。振荡电路24、温度补偿电路25及检测电路26一体地集成化于以一点链线框表示的IC芯片3。0092 该带角速度的音叉型振荡器的动作的详细情况如下所述。也就是，驱动电极22设置在一个音叉臂21a，传感器电极23设置在另一个音叉臂21b。设置在一个音叉臂21a的驱动电极22，是设置在分别设为相同电位的该音叉臂21a的两主面及两侧面，且在两主面与两侧面之间设为不同符号。由此，使一个音叉臂21a弯曲振动而使另一个音叉臂21b共振，从而使一对音叉臂21a、音叉臂21b进行音叉振动。0093 设置在另一个音叉臂21b的传感。
29、器电极23，是在该音叉臂的内侧面与外侧面的左右两侧(在图7中为朝向纸面上下的区域)各对向设置两个。在这种音叉型振荡器中，如果在音叉振动中产生以Y轴(音叉臂的延伸方向)为中心的旋转角，那么科里奥利力(Coriolis force)发挥作用，在各音叉臂21a与音叉臂21b之间产生相对于主面相互为反方向的垂直方向(与Y轴各成直角)的振动(XZ弯曲振动)。0094 由此，在另一个音叉臂21b，在音叉振子2a产生像箭头所示那样，在上下区域相互为反方向的X轴方向的电场而产生电荷。而且，通过传感器电极23检测该电荷。此外，说 明 书CN 104467672 A7/7页9虽然在一个音叉臂21a也产生电场，但由。
30、于未设置传感器电极，所以未能检测。另外，产生于两侧面的驱动电极22的电荷分别相抵消。0095 检测电路26是由将电荷放大的电荷放大器(charge amplier)、或与音叉振动同步地进行信号处理的同步检波电路等形成，且一体地集成于IC芯片3。0096 以此方式构成的音叉型振子单元2与IC芯片3是如上所述般进行接着、并一体地模塑。收容晶体振子的容器主体设为包含积层陶瓷片材的凹状，但并不限于此，也可以为晶体材料或玻璃材料。在此情况下，可将盖本身也设为与容器主体相同的材料。0097 在上文中，对将本发明应用于移动终端的时钟信号生成用的温度补偿振荡器的实施例进行了说明，但并不限于此，当然也能应用于将各种振子单元与构成振荡电路的IC芯片一体化而成的振荡器及其应用零件。0098 此外，图7所说明的带角速度的音叉型振荡器等附加了应用功能的振荡器，是对所述图1A、图1B至图6A、图6B、图6C所说明的安装端子追加用来执行该功能的端子。说 明 书CN 104467672 A1/6页10说 明 书 附 图CN 104467672 A10。