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1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201380038560.X(22)申请日 2013.08.062012-203483 2012.09.14 JPH01P 5/18(2006.01)(71)申请人 株式会社东芝地址 日本东京都(72)发明人 大朏俊弥 板垣广务(74)专利代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038代理人 陈华成(54) 发明名称合成器(57) 摘要合成器具备印制电路板、第1导体板和第2导体板、以及第1导体部和第2导体部。印制电路板形成有从第 1 表面贯通至与所述第 1 表面相反的第 2 表面的孔。第 1 导体板以堵住所述孔的方式安装于所述。
2、印制电路板的所述第 1 表面，并且由铜板构成。第 2 导体板以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第 2 表面，并且由铜板构成。第 1 导体部是与所述第 1 导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置的。第 2 导体部是与所述第 2 导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置的。(30)优先权数据(85)PCT国际申请进入国家阶段日2015.01.20(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2013/071265 2013.08.06(87)PCT国际申请的公布数据WO2014/041925 JA 2014.03.20(51)Int.Cl.(19)中华人民共和国国家知识产权局。
3、(12)发明专利申请权利要求书1页 说明书3页 附图6页(10)申请公布号 CN 104471786 A(43)申请公布日 2015.03.25CN 104471786 A1/1 页21.一种合成器，具备 ：印制电路板，形成有从第 1 表面贯通至与所述第 1 表面相反的第 2 表面的孔 ；第1导体板，以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第1表面，并且由铜板构成 ；第2导体板，以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第2表面，并且由铜板构成 ；第 1 导体部，与所述第 1 导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置 ；以及第 2 导体部，与所述第 2 导体板隔出预先设定了的间隔的。
4、空间而对置地被配置。2.根据权利要求 1 所述的合成器，其特征在于，所述第1导体板和第2导体板在长度方向上具有被供给的信号的四分之一波长量的长度，所述孔在长度方向上具有所述信号的大致四分之一波长量的长度。3.根据权利要求 1 或者 2 所述的合成器，其特征在于，在所述印制电路板中，以包围所述孔的方式形成有接合区图案。权 利 要 求 书CN 104471786 A1/3 页3合成器技术领域0001 本发明的实施方式涉及由印制电路板构成的合成器。背景技术0002 在地上数字发送机所使用的大功率放大器中，例如，使用 3dB 合成器等耦合度大的合成器。在通过印制电路板制作这种合成器的情况下，合成器采用。
5、利用了微波传输带线路的宽边耦合型。0003 但是，在宽边耦合型的合成器中，奇模式的有效介电常数比偶模式的有效介电常数更大，奇模式的相位速度比偶模式的相位速度更慢。因此，电路阻抗 Z、偶模式阻抗 Ze以及奇模式阻抗 Zo不满足耦合器构造中的 Z2ZeZo的关系。这样，耦合器构造不满足 Z2ZeZo的关系将成为使回波损耗增加、使绝缘劣化的主要原因。0004 现有技术文献0005 专利文献 1 ：日本特开平 5-114806 号公报发明内容0006 如以上那样，在现有的宽边耦合型的合成器中，奇模式的有效介电常数比偶模式的有效介电常数更大，从而存在对回波损耗的增加、以及绝缘的劣化造成影响的担忧。000。
6、7 因此，本发明的目的在于，提供一种能够使奇模式的有效介电常数接近于偶模式的有效介电常数，能够减少对回波损耗的增加、以及绝缘的劣化造成的影响的合成器。0008 根据实施方式，合成器具备印制电路板、第 1 导体板和第 2 导体板、以及第 1 导体部和第 2 导体部。印制电路板形成有从第 1 表面贯通至与所述第 1 表面相反的第 2 表面的孔。第1导体板以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第1表面，并且由铜板构成。第 2 导体板以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第 2 表面，并且由铜板构成。第 1 导体部是与所述第 1 导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置的。第 2 导。
7、体部是与所述第 2 导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置的。附图说明0009 图 1 是示出本实施方式的合成器的结构的图。0010 图 2 是图 1 所示的合成器的 A-A面下的剖面图。0011 图 3 是示出图 1 所示的合成器的特性的仿真结果。0012 图 4 是示出在印制电路板中不具有孔的现有的合成器的结构的图。0013 图 5 是示出图 4 所示的合成器的特性的仿真结果。0014 图 6 是示出本实施方式的合成器的应用例的图。0015 图 7 是在从上方的视点观察了图 6 所示的合成器的图。0016 图 8 是在从下方的视点观察了图 6 所示的合成器的图。0017 图 9 是。
8、示出将第 1 铜板安装到印制电路板的其他安装例的图。说 明 书CN 104471786 A2/3 页40018 【符号说明】0019 10：合成器；11：第1导体部；12：第2导体部；13：印制电路板；14：第1铜板；14-1、15-1、21-1、22-1 ：第1端部 ；14-2、15-2、21-2、22-2 ：第2端部 ；15 ：第2铜板 ；21 ：第1图案 ；22 ：第 2 图案 ；31、32、33、35、36、38 ：线路 ；34、37 ：通孔。具体实施方式0020 以下，参照附图，说明实施方式。0021 图 1 是示出本实施方式的合成器 10 的结构的示意图。图 2 示出图 1 所示的。
9、合成器 10 的 A-A面下的剖面图。图 1 所示的合成器 10 具备第 1 导体部 11、第 2 导体部 12、印制电路板 13、第 1 铜板 14 以及第 2 铜板 15。0022 第 1 导体部 11 设置于与第 1 铜板 14 大致平行、并且与第 1 铜板 14 按预先设定了的距离隔出了空间的位置。0023 第 2 导体部 12 设置于与第 2 铜板 15 大致平行、并且与第 2 铜板 15 按预先设定了的距离隔出了空间的位置。0024 在印制电路板 13 中，形成由表向里贯通的孔。孔具有比由第 1 以及第 2 铜板 14、15形成的耦合线路稍微小的长方形形状。即，孔在x方向上具有规定。
10、的长度，在y方向上具有由第 1 以及第 2 铜板 14、15 传输的信号的大致四分之一波长量的长度。0025 第 1 铜板 14 具有例如被供给的信号的四分之一波长的长度。第 1 铜板 14 是以堵住在印制电路板13中形成的孔、并且与第1导体部11对置的方式，被安装于印制电路板13的。在安装第 1 铜板 14 时，在印制电路板 13 中设置铜箔图案的接合区 (land)，从而能够以回流 (reflow) 方式实施表面安装。另外，关于接合区图案，虽然在图 2 中有记载，但在图 1中为了简化附图而省略。0026 第 2 铜板 15 具有例如被供给的信号的四分之一波长的长度。第 2 铜板 15 是以。
11、堵住在印制电路板13中形成的孔、并且与第2导体部12对置的方式，被安装于印制电路板13的。在安装第 1 铜板 14 时，在印制电路板 13 中设置铜箔图案的接合区，从而能够以回流方式实施表面安装。另外，关于接合区图案，虽然在图 2 中有记载，但在图 1 中为了简化附图而省略。第 1 以及第 2 铜板形成耦合线路。0027 图 3 是示出图 1 所示的合成器 10 的特性的仿真结果。在图 3 中，将图 1 中的第1 铜板 14 的第 1 端部 14-1 设为 S1(1)，将第 1 铜板 14 的第 2 端部 14-2 设为 S2(1)，将第2 铜板 15 的第 1 端部 15-1 设为 S1(2。
12、)，将第 2 铜板 15 的第 2 端部 15-2 设为 S2(2)。图 3所示的 S1(1)，1(1) 表示从 S1(1) 输出的信号相对于从 S1(1) 输入的信号的比例、即回波损耗。S1(2)，1(1) 表示从 S1(1) 输出的信号相对于从 S1(2) 输入的信号的比例、即插入损失。S2(1)，1(1)表示从S1(1)输出的信号相对于从S2(1)输入的信号的比例、即插入损失。S2(2)，1(1) 表示从 S1(1) 输出的信号相对于从 S2(2) 输入的信号的比例、即绝缘。0028 图 4 是示出在印制电路板中不具有孔的现有的合成器的结构的示意图。图 5 是示出图 4 所示的合成器的特。
13、性的仿真结果。在图 5 中，将图 4 中的第 1 图案 21 的第 1 端部 21-1 设为 S1(1)，将第 1 图案 21 的第 2 端部 21-2 设为 S2(1)，将第 2 图案 22 的第 1 端部 22-1 设为 S1(2)，将第 2 图案 22 的第 2 端部 22-2 设为 S2(2)。图 5 所示的 S1(1)，1(1)、S1(2)，1(1)、S2(1)，1(1) 以及 S2(2)，1(1) 与在图 3 中示出的相同。说 明 书CN 104471786 A3/3 页50029 根据图 3 以及图 5 可知，S1(2)，1(1) 和 S2(1)，1(1) 在图 3 和图 5 之。
14、间是等同的，但关于 S1(1)，1(1) 和 S2(2)，1(1)，在图 3 所示的仿真结果中，被降低了 10dB 左右。即，回波损耗的特性以及绝缘的特性被改善了 10dB 左右。0030 图 6 是示出本实施方式的合成器 10 的应用例的图。在图 6 中，示出了在本实施方式的合成器 10 与微波传输带线路的线路 31、32、33、38 连接的情况下的例子。另外，在图 6中，为了简化附图，对微波传输带线路的接地层、接合区图案、以及第 1 以及第 2 导体部 11、12 省略了记载。图 7 是从上方示出图 6 所示的合成器 10 的图，图 8 是从下方示出图 6 所示的合成器 10 的图。003。
15、1 在图 6 所示的合成器 10 中，对第 1 铜板 14 的第 1 端部 14-1 连接线路 31，对第 1铜板 14 的第 2 端部 14-2 连接线路 32。另外，对第 2 铜板 15 的第 1 端部 15-1 连接线路 35。线路 35 经由通孔 34 与线路 33 连接。对第 2 铜板 15 的第 2 端部 15-2 连接线路 36。线路36 经由通孔 37 与线路 38 连接。0032 在图6中，在从线路32以及线路33输入了例如大功率的信号的情况下，从线路33输入了的信号经由通孔 34 以及线路 35 被传输到第 2 铜板 15。在第 1 铜板 14 中，从线路32 输入了的信号。
16、与向第 2 铜板 15 传输了的信号耦合，从线路 31 输出被耦合了的信号。另外，使从线路 32 以及线路 33 输入了的信号作为回波损耗分别返回到线路 32 以及线路 33。0033 如以上那样，在本实施方式中，印制电路板13具有比耦合线路稍微小的孔，第1铜板 14 以及第 2 铜板 15 是以堵住在印制电路板 13 中形成的孔的方式，被表面安装于印制电路板 13 的。在图 4 所示的现有的合成器中，在第 1 图案 21 与第 2 图案 22 之间夹着印制电路板 23，所以在奇模式的情况下，存在通过印制电路板的电场分量。由此，奇模式的有效介电常数比偶模式的有效介电常数更大，奇模式的相位速度比。
17、偶模式的相位速度更慢。另一方面，在本实施方式中，第 1 以及第 2 铜板 14、15 之间是空气，所以不存在通过印制电路板的电场分量。因此，偶模式和奇模式之下的相位速度之差减少。0034 因此，根据本实施方式的合成器 10，能够使奇模式的有效介电常数接近于偶模式的有效介电常数，能够降低对回波损耗的增加、以及绝缘的劣化造成的影响。另外，第 1 以及第 2 铜板 14、15 之间是空气，所以插入损失也被改善。另外，本实施方式的合成器 10 如3dB 耦合器那样耦合度强，并且在输入大功率的信号的情况下更有效。0035 另外，在本实施方式中，在安装第 1 以及第 2 铜板 14、15 时，在印制电路板。
18、 13 中设置接合区图案。由此，能够以回流方式对铜箔图案进行表面安装。0036 另外，在本实施方式中，说明了在印制电路板 13 中的孔的周围，设置铜箔图案的接合区而对第 1 以及第 2 铜板 14、15 进行表面安装的情况的例子，但不限于此。例如，也可以如图 9 所示，通过绝缘体的夹具，将第 1 以及第 2 铜板 14、15 固定到印制电路板 13。0037 虽然说明了本发明的实施方式，但该实施方式仅为例示，并非旨在限定发明的范围。该实施方式能够通过其他各种方式实施，能够在不脱离发明的主旨的范围内，进行各种省略、置换、变更。该实施方式、其变形包含于发明的范围、主旨内，同样地包含于权利要求书所记载的发明及其等同范围内。说 明 书CN 104471786 A1/6 页6图1图2说 明 书 附 图CN 104471786 A2/6 页7图3说 明 书 附 图CN 104471786 A3/6 页8图4说 明 书 附 图CN 104471786 A4/6 页9图5说 明 书 附 图CN 104471786 A5/6 页10图6说 明 书 附 图CN 104471786 A。