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1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201310417228.6(22)申请日 2013.09.13H01L 33/48(2010.01)H01L 33/62(2010.01)H01L 33/50(2010.01)H01L 33/58(2010.01)(71)申请人惠州市大亚湾永昶电子工业有限公司地址 516083 广东省惠州市大亚湾西区工业园(72)发明人雷训金 代克明 董宗雷(74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司 44202代理人温旭(54) 发明名称一种倒装共晶LED封装方法(57) 摘要本发明涉及LED领域，公开了一种倒装共晶LED封装方法，包括吸嘴吸取LED。
2、芯片，加热所述吸嘴，使所述LED芯片底部的金属焊料熔化并与共晶区基板指定位置结合，达到预定加热时间后，停止加热，所述吸嘴离开所述LED芯片，完成一只所述LED芯片的共晶焊接，重复操作，完成预定数量的所述LED芯片的共晶焊接，将完成预定数量共晶焊接的所述LED芯片进行封胶，封装所述LED芯片。采用本技术方案，具有生产工艺简单、效率高、质量好、成本低等优点。(51)Int.Cl.(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书1页 说明书5页 附图4页(10)申请公布号 CN 104465937 A(43)申请公布日 2015.03.25CN 104465937 A1/1 页21。
3、. 一种倒装共晶 LED 封装方法， 其特征在于， 包括以下步骤 ：吸嘴吸取 LED 芯片，加热所述吸嘴， 使所述 LED 芯片底部的金属焊料熔化并与共晶区基板指定位置结合，达 到 预 定 加 热 时 间 后， 停 止 加 热， 所 述 吸 嘴 离 开 所 述 LED 芯 片， 完 成 一 只 所 述 LED 芯 片的共晶焊接，重复操作， 完成预定数量的所述 LED 芯片的共晶焊接，将完成预定数量共晶焊接的所述 LED 芯片进行封胶， 封装所述 LED 芯片。2. 如权利要求 1 所述的一种倒装共晶 LED 封装方法， 其特征在于， 所述封胶， 包括对完成预定数量共晶焊接的所述 LED 芯片进。
4、行荧光粉涂布， 具体是 ：将 完 成 预 定 数 量 共 晶 焊 接 的 所 述 LED 芯 片 放 置 于 一 平 整 载 具 上， 在 所 述 基 板 四 周 固 定一 水 平 框 架， 所 述 框 架 在 垂 直 方 向 比 所 述 LED 芯 片 高， 将 混 有 荧 光 粉 的 胶 水 置 于 所 述 框 架内， 将 所 述 胶 水 刮 均 匀 至 与 所 述 框 架 等 高， 并 置 于 一 定 温 度 的 环 境 中 烘 烤 干， 去 除 所 述 框 架在所述 LED 芯片表面覆上预定厚度的荧光粉层。3.如权 利要求 2所述的一种倒装共晶 LED封装方法， 其特征在于， 在完成荧。
5、光粉涂布之后还包括透镜成型， 所述透镜成型具体是 ：将 完 成 荧 光 粉 涂 布 的 所 述 LED 芯 片 放 置 在 加 热 台 中， 在 预 定 温 度 下， 将 固 定 量 的 胶 水按一定速度点在所述荧光粉层上， 在单个所述 LED 芯片的正上方形成一个类半球形透镜。4.如权利要求 3所述的一种倒装共晶 LED封装方法， 其特征在于， 所述透镜成型中采用快速固化的成型胶。5.如权利要求 2所述的一种倒装共晶 LED封装方法， 其特征在于， 所述基板与所述框架之间采用粘接固定。6.如权利要求 1所述的一种倒装共晶 LED封装方法， 其特征在于， 在将完成预定数量共晶焊接的所述 LED。
6、 芯片进行封胶之后还包括， 按照预定的切割区域将所述基板切开。7.如权利要求 1所述的一种倒装共晶 LED封装方法， 其特征在于， 在吸嘴吸取 LED芯片之 前 还 包 括 ： 将 所 述 基 板 放 置 于 基 板 装 载 区， 所 述 基 板 在 运 送 系 统 下 将 所 述 基 板 从 所 述 装载区运送至所述共晶区。8.如权利要求 1所述的一种倒装共晶 LED封装方法， 其特征在于， 在吸嘴吸取 LED芯片之 前 还 包 括 ： 将 载 有 所 述 LED 芯 片 的 膜 盘 放 置 于 芯 片 装 载 区， 所 述 吸 嘴 从 所 述 芯 片 装 载 区吸取所述 LED 芯片。9.。
7、 如 权 利 要 求 1 所 述 的 一 种 倒 装 共 晶 LED 封 装 方 法， 其 特 征 在 于， 在 所 述 吸 嘴 吸 取 所述 LED 芯 片 之 后， 与 共 晶 区 基 板 指 定 位 置 结 合 之 前， 还 包 括， 将 所 述 LED 芯 片 在 助 焊 剂 盒 中粘上适当助焊剂。10. 如权利要求 1 所述的一种倒装共晶 LED 封装方法， 其特征在于， 使用脉冲加热方式加热所述吸嘴。权 利 要 求 书CN 104465937 A1/5 页3一种倒装共晶 LED 封装方法技术领域0001 本发明涉及 LED 领域， 特别涉及一种倒装共晶 LED 封装方法。背景技术0。
8、002 共晶 LED 产品具有导热性好， 性能稳定等优点， 是 LED 发展的一种趋势。0003 共 晶 有 正 装 共 晶 及 倒 装 共 晶 之 分， 正 装 共 晶 在 完 成 共 晶 之 后， 仍 需 要 进 行 引 线 焊接等工序， 而倒装共晶直接将 LED 芯片的正负极与基座的正负极连接， 无需焊线工序。0004 目前， 共晶的主要方式有 ：1、 助焊共晶。 在基板上点上助焊剂， 并将 LED 芯片放置在基板上， 然后采用回流焊的方式 使 LED 芯 片 底 部 的 金 属 焊 料 熔 解， 并 在 冷 却 的 时 候 讲 LED 芯 片 固 定 在 基 板 上。 此 方 式 的缺。
9、点是效率低， 产品在整个过程中移动路程长， 容易导致 LED 芯片与支架的错位。0005 2、 直 接 共 晶。 采 用 带 底 部 加 热 功 能 的 LED 芯 片 绑 定 机， 将 LED 芯 片 直 接 放 置 于 基板上， 在一定温度条件下使 LED芯片底部的金属焊料溶解， 然后将基板及 LED芯片同时移至冷却区， 待 LED 芯片冷却固定。 此方式的缺点是底部加热， 空洞率高， 无助焊剂， 对支架的清洁度要求高， 良率低。0006 在 LED 封 装 过 程 中， 荧 光 粉 的 涂 布 对 LED 光 源 的 亮 度， 生 产 成 本， 光 斑 效 果 均 有 明显的影响。000。
10、7 目前， 倒装共晶 LED 产品的荧光粉涂布方式主要有喷涂法及点胶法 ：1、 喷涂法。 采用高精度的喷涂设备， 将混和后的荧光胶喷涂在 LED 芯片表面， 然后将产品放置于一定温度环境下烘烤干。缺点是设备精度要求高， 设备成本高， 对荧光粉浪费大。0008 2、 点 胶 法。 在 LED 芯 片 表 面 点 上 一 定 量 的 混 有 荧 光 粉 的 胶， 使 LED 芯 片 完 全 被 包围住， 并在一定温度下烘烤干。缺点是因荧光粉厚度高， 降低了光源亮度， 且出光不均匀。0009 倒装共晶 LED 产品的透镜成型 , 目前主要采用以下方式 ：1、 自 动 molding ： 目 前 的 。
11、主 要 方 式 是 采 用 昂 贵 的 高 精 度 的 自 动 molding 机。 缺 点 是 设备精度要求高， 耗材贵 ， 一款磨具只能生产一种产品， 更换磨具的成本高。0010 2、 模 条 成 型 ： 采 用 与 支 架 匹 配 的 模 条， 主 要 使 用 于 仿 流 明 K2 产 品 中。 缺 点 是 产 品限制性大， 多数陶瓷基板， 铝基板等平面式产品均不适合使用。且模条寿命短， 成本高。发明内容0011 鉴 于 上 述 问 题， 本 发 明 实 施 例 的 目 的 在 于 提 供 一 种 倒 装 共 晶 LED 封 装 方 法， 采 用本技术方案提高了生产效率和质量， 降低了整。
12、体的封装成本。0012 本发明实施例提供的一种倒装共晶 LED 封装方法， 包括以下步骤 ：吸嘴吸取 LED芯片， 加热所述吸嘴， 使所述 LED芯片底部的金属焊料熔化并与共晶区基板 指 定 位 置 结 合， 达 到 预 定 加 热 时 间 后， 停 止 加 热， 所 述 吸 嘴 离 开 所 述 LED 芯 片， 完 成 一 只所述 LED 芯片的共晶焊接，重复操作， 完成预定数量的所述 LED 芯片的共晶焊接，说 明 书CN 104465937 A2/5 页4将完成预定数量共晶焊接的所述 LED 芯片进行封胶， 封装所述 LED 芯片。0013 可 选 地， 所 述 封 胶， 包 括 对 完。
13、 成 预 定 数 量 共 晶 焊 接 的 所 述 LED 芯 片 进 行 荧 光 粉 涂布， 具体是 ：将 完 成 预 定 数 量 共 晶 焊 接 的 所 述 LED 芯 片 放 置 于 一 平 整 载 具 上， 在 所 述 基 板 四 周 固 定一 水 平 框 架， 所 述 框 架 在 垂 直 方 向 比 所 述 LED 芯 片 高， 将 混 有 荧 光 粉 的 胶 水 置 于 所 述 框 架内， 将 所 述 胶 水 刮 均 匀 至 与 所 述 框 架 等 高， 并 置 于 一 定 温 度 的 环 境 中 烘 烤 干， 去 除 所 述 框 架在所述 LED 芯片表面覆上预定厚度的荧光粉层。0。
14、014 可选地， 在完成荧光粉涂布之后还包括透镜成型， 所述透镜成型具体是 ：将 完 成 荧 光 粉 涂 布 的 所 述 LED 芯 片 放 置 在 加 热 台 中， 在 预 定 温 度 下， 将 固 定 量 的 胶 水按一定速度点在所述荧光粉层上， 在单个所述 LED 芯片的正上方形成一个类半球形透镜。0015 可选地， 所述透镜成型中采用快速固化的成型胶。0016 可选地， 所述基板与所述框架之间采用粘接 固定。0017 可 选 地， 在 将 完 成 预 定 数 量 共 晶 焊 接 的 所 述 LED 芯 片 进 行 封 胶 之 后 还 包 括， 按 照预定的切割区域将所述基板切开。001。
15、8 可 选 地， 在 吸 嘴 吸 取 LED 芯 片 之 前 还 包 括 ： 将 所 述 基 板 放 置 于 基 板 装 载 区， 所 述 基板在运送系统下将所述基板从所述装载区运送至所述共晶区。0019 可选地， 在吸嘴吸取 LED芯片之前还包括 ： 将载有所述 LED芯片的膜盘放置于芯片装载区， 所述吸嘴从所述芯片装载区吸取所述 LED 芯片。0020 可 选 地， 在 所 述 吸 嘴 吸 取 所 述 LED 芯 片 之 后， 与 共 晶 区 基 板 指 定 位 置 结 合 之 前， 还包括， 将所述 LED 芯片在助焊剂盒中粘上适当助焊剂。0021 可选地， 使用脉冲加热方式加热所述吸嘴。
16、。0022 由 上 可 见， 应 用 本 实 施 例 技 术 方 案， 由 于 采 用 吸 嘴 吸 取 并 加 热 所 述 LED 芯 片， 使 所述 LED 芯 片 受 热 更 快 更 均 匀， 进 而 提 高 了 产 品 的 生 产 效 率 及 质 量。 在 所 述 吸 嘴 吸 取 LED 芯片 放 置 于 所 述 基 板 的 过 程 中 粘 取 助 焊 剂 ， 能 帮 助 和 促 进 焊 接 过 程， 近 一 步 提 高 了 产 品 的 生产 效 率 及 良 率。 在 封 胶 的 过 程 中 采 用 整 片 印 刷 式 荧 光 粉 涂 布， 工 艺 简 单， 节 省 原 材 料， 也 无。
17、需额外的昂贵的设备， 降低了成本。 在荧光粉涂布完成后， 利用温度与胶量对透镜形状的影响， 根 据 需 要 形 成 透 镜， 无 需 昂 贵 的 设 备， 同 时， 透 镜 的 形 状 可 根 据 需 要 进 行 调 试， 而 不 需 要制定透镜模具， 大大降低了成本。附图说明0023 为 了 更 清 楚 地 说 明 本 发 明 实 施 例 或 现 有 技 术 中 的 技 术 方 案， 下 面 将 对 实 施 例 或 现有 技 术 描 述 中 所 需 要 使 用 的 附 图 作 简 单 地 介 绍， 显 而 易 见 地， 下 面 描 述 中 的 附 图 仅 仅 是 本发 明 的 一 些 实 施。
18、 例， 对 于 本 领 域 普 通 技 术 人 员 来 讲， 在 不 付 出 创 造 性 劳 动 性 的 前 提 下， 还 可以根据这些附图获得其他的附图。0024 图 1 为本发明提供的一种倒装共晶 LED 封装方法流程图 ；图 2 为本发明提供的一种荧光粉涂布过程示意图 ；图 3 为本发明提供的另一种倒装共晶 LED 封装方法流程图 ；图 4 为本发明提供的一种共晶焊接过程示意图 。说 明 书CN 104465937 A3/5 页5具体实施方式0025 下 面 将 结 合 本 发 明 实 施 例 中 的 附 图， 对 本 发 明 实 施 例 中 的 技 术 方 案 进 行 清 楚、 完整 。
19、地 描 述， 显 然， 所 描 述 的 实 施 例 仅 仅 是 本 发 明 一 部 分 实 施 例， 而 不 是 全 部 的 实 施 例。 基 于本 发 明 中 的 实 施 例， 本 领 域 普 通 技 术 人 员 在 没 有 作 出 创 造 性 劳 动 前 提 下 所 获 得 的 所 有 其 他实施例， 都属于本发明保护的范围。0026 实施例 1 ：本实施例提供一种倒装共晶 LED 封装方法， 如图 1 所示， 包括以下步骤 ：01、 吸嘴吸取 LED 芯片。0027 02、 加 热 所 述 吸 嘴， 使 所 述 LED 芯 片 底 部 的 金 属 焊 料 熔 化 并 与 共 晶 区 基 。
20、板 指 定 位置 结 合。 其 中 所 述 基 板 可 以 采 用 陶 瓷 基 板， 铜 基 板， 铝 基 板 等。 可 以 但 不 限 于， 使 用 脉 冲 加热方式加热所述吸嘴。0028 可 以 但 不 限 于， 在 所 述 吸 嘴 吸 取 所 述 LED 芯 片 之 后， 与 共 晶 区 基 板 指 定 位 置 结 合之前， 还包括， 将所述 LED 芯片在助焊剂盒中粘上适当助焊剂。0029 03、 达 到 预 定 加 热 时 间 后， 停 止 加 热， 所 述 吸 嘴 离 开 所 述 LED 芯 片， 完 成 一 只 所 述LED 芯片的共晶焊接。0030 04、 重复操作， 完成预定。
21、数量的所述 LED 芯片的共晶焊接。0031 05、 将完成预定数量共晶焊接的所述 LED 芯片进行封胶， 封装所述 LED 芯片。0032 可 以 但 不 限 于， 所 述 封 胶， 包 括 对 完 成 预 定 数 量 共 晶 焊 接 的 所 述 LED 芯 片 进 行 荧光粉涂布， 如图 2 所示， 具体是 ：将 完 成 预 定 数 量 共 晶 焊 接 的 所 述 LED 芯 片 放 置 于 一 平 整 载 具 上， 在 所 述 基 板 四 周 固 定一 水 平 框 架， 所 述 框 架 在 垂 直 方 向 比 所 述 LED 芯 片 高， 将 混 有 荧 光 粉 的 胶 水 置 于 所 。
22、述 框 架内， 将 所 述 胶 水 刮 均 匀 至 与 所 述 框 架 等 高， 并 置 于 一 定 温 度 的 环 境 中 烘 烤 干， 去 除 所 述 框 架在 所 述 LED 芯 片 表 面 覆 上 预 定 厚 度 的 荧 光 粉 层。 可 以 但 不 限 于， 所 述 基 板 与 所 述 框 架 之 间采用粘接固定。0033 可 以 但 不 限 于， 所 述 框 架 在 垂 直 方 向 比 所 述 LED 芯 片 稍 高， 高 出 部 分 一 般 小 于0.2mm， 然 后 将 混 有 荧 光 粉 的 胶 水 置 于 框 架 内， 采 用 平 整 刮 刀 匀 速 将 胶 水 刮 至 于。
23、 与 所 述 框 架等 高。 这 样， 完 成 共 晶 后 的 所 述 LED 芯 片 上 表 面 将 会 被 覆 上 一 层 小 于 0.2mm 厚 度 的 荧 光 粉层。 如 需 要 封 装 单 色 光， 则 胶 水 中 不 需 混 荧 光 粉。 将 完 成 荧 光 粉 涂 布 的 产 品 放 置 于 一 定 温度的环境中烘烤干。烘烤条件根据所使用的胶水不同而有所差别。0034 采 用 整 片 印 刷 式 荧 光 粉 涂 布 及 框 架 定 位 的 方 式， 工 艺 简 单， 节 省 原 材 料， 也 无 需 额外的昂贵的设备， 降低了成本。0035 可以但不限于， 在完成荧光粉涂布之后还。
24、包括透镜成型， 所述透镜成型具体是 ：将 完 成 荧 光 粉 涂 布 的 所 述 LED 芯 片 放 置 在 加 热 台 中， 在 预 定 温 度 下， 将 固 定 量 的 胶 水按 一 定 速 度 点 在 所 述 荧 光 粉 层 上， 在 单 个 所 述 LED 芯 片 的 正 上 方 形 成 一 个 类 半 球 形 透 镜。可 以 但 不 限 于， 所 述 透 镜 成 型 中 采 用 快 速 固 化 的 成 型 胶。 例 如 将 所 述 加 热 台 的 温 度 调 至120-200 之 间， 利 用 点 胶 系 统 将 固 定 量 的 胶 水 按 一 定 速 度 点 在 产 品 上 表 面。
25、， 放 置 3-5 秒钟， 即可完成透镜的成型。0036 可 以 但 不 限 于， 所 述 透 镜 成 型 中 采 用 快 速 固 化 的 成 型 胶， 例 如 在 150 的 环 境 中，约 3-5 秒钟即可固化。说 明 书CN 104465937 A4/5 页60037 利 用 温 度 与 胶 量 对 透 镜 形 状 的 影 响， 根 据 需 要 形 成 透 镜， 无 需 昂 贵 的 设 备， 同 时，透镜的形状可根据需要进行调试， 而不需要制定透镜模具， 大大降低了成本。0038 可 以 但 不 限 于， 在 将 完 成 预 定 数 量 共 晶 焊 接 的 所 述 LED 芯 片 进 行。
26、 封 胶 之 后 还 包括， 按 照 预 定 的 切 割 区 域 将 所 述 基 板 切 开。 如 果 在 共 晶 焊 接 前 已 切 割 好 基 板， 在 所 述 封 胶后， 只需要将涂布的所述荧光粉层按照需要切割出即可。0039 由 上 可 见， 采 用 吸 嘴 吸 取 并 加 热 所 述 LED 芯 片， 使 所 述 LED 芯 片 受 热 更 快 更 均 匀，进 而 提 高 了 产 品 的 生 产 效 率 及 质 量。 助 焊 剂 的 使 用 能 帮 助 和 促 进 焊 接 过 程， 近 一 步 提 高 了产 品 的 生 产 效 率 及 良 率。 在 封 胶 的 过 程 中 工 艺 简。
27、 单， 节 省 原 材 料， 也 无 需 额 外 的 昂 贵 的 设备， 降低了成本。0040 实施例 2 ：本实施例与实施例 1 的不同之处在于， 如图 3 所示， 在吸嘴吸取 LED 芯片之前还包括 ：01、 将 所 述 基 板 放 置 于 基 板 装 载 区， 所 述 基 板 在 运 送 系 统 下 将 所 述 基 板 从 所 述 装 载 区运送至所述共晶区。0041 可以但不限于， 在吸嘴吸取 LED 芯片之前还包括 ：02、 将载有所述 LED 芯片的膜盘放置于芯片装载区，03、 所述吸嘴从所述芯片装载区吸取所述 LED 芯片。0042 04、 将所述 LED 芯片在助焊剂盒中粘上适。
28、当助焊剂。0043 05、 加 热 所 述 吸 嘴， 使 所 述 LED 芯 片 底 部 的 金 属 焊 料 熔 化 并 与 共 晶 区 基 板 指 定 位置 结 合。 其 中 所 述 基 板 可 以 采 用 陶 瓷 基 板， 铜 基 板， 铝 基 板 等。 可 以 但 不 限 于， 使 用 脉 冲 加热方式加热所述吸嘴。0044 06、 达 到 预 定 加 热 时 间 后， 停 止 加 热， 所 述 吸 嘴 离 开 所 述 LED 芯 片， 完 成 一 只 所 述LED 芯片的共晶焊接。0045 07、 重复操作， 完成预定数量的所述 LED 芯片的共晶焊接。0046 08、 将完成预定数量。
29、共晶焊接的所述 LED 芯片进行封胶， 封装所述 LED 芯片。 具体封胶过程参见实施例 1 中的步骤 05。0047 本实施例中的具体共晶焊接过程， 如 图 4所示， 将载有所述 LED芯片的膜盘放置于所 述 芯 片 装 载 区， 同 时 将 所 述 基 板 放 置 于 基 板 装 载 区， 在 运 送 系 统 下 将 所 述 基 板 从 所 述 装载区运送至所述共晶区， 可以但不限于， 所述共晶区温度低于 320。0048 采 用 所 述 吸 嘴 吸 取 所 述 LED 芯 片， 并 将 所 述 LED 芯 片 在 助 焊 剂 盒 中 粘 上 适 当 助 焊剂。 通过脉冲加热方式加热所述吸。
30、嘴， 使所述 LED 芯片受热， 当所述 LED 芯片底部的金属焊料达到其熔点熔化时， 将所述 LED芯片与所述基板指定位置结合。 所述 LED芯片与所述基板接 触 达 到 预 定 加 热 时 间 后， 脉 冲 加 热 系 统 停 止 加 热， 所 述 吸 嘴 离 开 所 述 LED 芯 片， 所 述 LED芯 片 温 度 下 降， 金 属 焊 料 凝 固， 完 成 一 只 所 述 LED 芯 片 的 共 晶 焊 接， 将 完 成 预 定 数 量 共 晶 焊接的所述 LED 芯片输送至完成品放置区。之后进行封胶， 封装所述 LED 芯片。0049 由上可见， 应用本实施例技术方案能更有效的提升。
31、产品的生产效率及质量。0050 实施例 3 ：在 本 实 施 例 中 采 用 陶 瓷 材 料 的 基 板， 采 用 底 部 为 金 锡 合 金 （Au:Sn=80%:20%） 的 所 述LED 芯片。0051 将 所 述 陶 瓷 基 板 及 所 述 LED 芯 片 分 别 放 置 于 基 板 装 载 区 及 芯 片 装 载 区， 使 用 吸 嘴说 明 书CN 104465937 A5/5 页7吸取所述 LED 芯片， 并粘上助焊剂。 脉冲加热系统开始对所述吸嘴加热， 并在温度达到金属焊 料 熔 点 （282 ） 之 后， 将 所 述 LED 芯 片 放 置 于 已 从 所 述 装 载 区 传 。
32、送 到 共 晶 区 所 述 陶 瓷 基板 上， 停 留 0.5 秒 钟 后， 停 止 对 吸 嘴 加 热， 同 时 所 述 吸 嘴 离 开 所 述 LED 芯 片， 完 成 一 只 所 述LED 芯片的共晶。0052 将 完 成 若 干 所 述 LED 芯 片 共 晶 后 的 所 述 陶 瓷 基 板， 置 于 平 整 桌 面 上， 在 所 述 陶 瓷基 板 四 周 固 定 高 出 所 述 LED 芯 片 0.05mm 的 框 架， 再 将 混 有 荧 光 粉 的 胶 水 置 于 所 述 框 架 内，使用刮刀匀速来回刮 2-3 次， 将所述胶水刮均匀并与所述框架等高。 水平放置于 80环境中烘烤。
33、 0.5小时， 再放置于 150环境中烘烤 0.5小时， 使胶水完全固化。 其中， 所述荧光粉与胶水的配比如下 ： 硅胶 A: 硅胶 B: 荧光粉 =1:1:1.2。硅胶混合粘度约为 5000mpas。0053 将 烘 烤 干 的 产 品 放 置 于 点 胶 系 统 的 加 热 平 台 上， 所 述 加 热 平 台 的 底 部 加 热 温 度 至150， 设定点胶速度为 0.0023ml/s， 点胶时间为 3秒钟， 在所述 LED芯片正上方形成一个半球形透镜。该透镜成型胶粘度为 20000mpaS， 在 150环境中约 3-5 秒即可干。0054 将 完 成 透 镜 成 型 的 产 品 采 用。
34、 切 割 机 按 照 预 切 线 切 割 出 单 只 产 品。 完 成 产 品 的 封装。0055 由 上 可 见， 整 个 封 装 过 程 的 工 艺 简 单， 节 省 原 材 料， 也 无 需 额 外 的 昂 贵 的 设 备， 大大降低了成本， 并且生产效率高产品质量好。0056 以 上 所 述 的 实 施 方 式， 并 不 构 成 对 该 技 术 方 案 保 护 范 围 的 限 定。 任 何 在 上 述 实 施方 式 的 精 神 和 原 则 之 内 所 作 的 修 改、 等 同 替 换 和 改 进 等， 均 应 包 含 在 该 技 术 方 案 的 保 护 范围之内。说 明 书CN 104465937 A1/4 页8图 1说 明 书 附 图CN 104465937 A2/4 页9图 2说 明 书 附 图CN 104465937 A3/4 页10图 3说 明 书 附 图CN 104465937 A10。