印制线路板的一种涨缩委工方法.pdf

本发明公开了一种印制线路板的一种涨缩委工方法，其包括钻孔倍率系数委工以及外层影像转移委工。印制线路板压合后涨缩异常，印制线路板依照实际的涨缩值委工，使得钻孔与内层的配合度很好；印制线路板外层前涨缩异常时通过将G/F方向区域和非G/F方向区域分开，并对G/F方向的涨缩系数进行调整，调整后同非G/F方向区域进行合并一起，并依照印制线路板实际孔位的涨缩进行调整，同时解决外层对钻孔的对位问题以及G/F方向尺寸的问题。

权利要求书1.  印制线路板的一种涨缩委工方法，其特征在于：包括，钻孔倍率系数委工以及外层影像转移委工；所述钻孔倍率系数委工，设定T1值及G/F值方向，标准为R，实际为M，对应钻孔正常倍率为1.0000，钻孔委工中依照印制线路板实际尺寸委工，得到钻孔委工倍率＝M/R；所述外层影像转移委工，设定T1值及G/F值方向，外层正常标准尺寸为r，正常倍率为1.0001，实际为m，出货标准尺寸为n，其中，步骤一，计算外层涨缩差异：印制线路板涨缩值：m-r；印制线路板涨缩系数：(m-r)/n；步骤二，将外层底片图形资料切分为A和B两个区域：A区域：G/F方向尺寸图形；B区域：非G/F方向尺寸图形区域及板内有孔位置区域；步骤三，将所述A区域独立出来并做尺寸调整：A区域尺寸调整：r-(m-r)；A区域倍率系数调整：1.0001-[(m-r)/n]；步骤四，将所述A区域同所述B区域重新组合，A和B区域有线相连处，优化线到G/F的连接；步骤五，外层实际生产倍率：组合后的图形依照实际印制线路板涨缩放大倍率及A和B区域图形尺寸均加大，尺寸加大m-r，系数加大(m-r)/n，A和B区域实际尺寸和系数如下：A区域实际生产尺寸：r-(m-r)+(m-r)；A区域实际生产倍率系数：1.0001-[(m-r)/n]+[(m-r)/n]；则，A区域实际为标准值和标准系数生产，解决了因涨缩去调整倍率导致尺寸异常的问题；B区域实际生产尺寸：r+(m-r)；B区域实际生产倍率系数：1.0001+[(m-r)/n]；B区域外层工作底片的尺寸及外层倍率系数同实际印制线路板的钻孔孔位位置理论完全吻合，解决了外层孔环切破的问题。

说明书印制线路板的一种涨缩委工方法
技术领域
本发明属于电路板技术领域，具体涉及印制线路板的一种涨缩委工方法。
背景技术
现有技术中，超大液晶(Liquid Crystal Display，液晶显示器)PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)对尺寸要求非常严格，而随着大尺寸宽屏液晶显示器发展，对LCD印制线路板的尺寸长度要求越来越长，而公差不变，而涨缩目前业界没有办法保证印制线路板没有涨缩异常，而针对涨缩异常板现有的方法导致印制线路板有大量报废和不能满足客户对高精度尺寸的要求，目前LCD印制线路板尺寸公差为-0.007in～+0.007in左右，三星公差一般固定为-0.007in～+0.007in。
现有印制线路板的异常处置方式，印制线路板在压合后出现涨缩异常，钻孔需要委工，其中：
1、钻孔程式不委工或委工调整倍率很小会导致钻孔与内层的偏位，增加导致内层PAD切破和内短报废；
2、钻孔程式依照实际印制线路板的涨缩值委工，钻孔同内层的匹配度好，但制作后钻孔孔位之间的距离同标准差异过大，外层倍率必须参考钻孔去调整，才能保证外层和钻孔配合度很好，但外层调整倍率后，尺寸也就跟着变化，导致LCD板G/F方向(即竖直向下或竖直向上方向)尺寸及T1尺寸会出现异常。
在外层影像转移前委工时，外层前印制线路板涨缩异常，外层倍率必须参考钻孔去调整，才能保证外层和钻孔配合度很好，避免孔环切破报废，但外层倍率调整后，导致对应的G/F方向尺寸及T1尺寸会出现异常导致尺寸异常报废。
发明内容
本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。
鉴于上述和/或现有印制线路板的一种涨缩委工方法中存在的问题，提出了本发明。
因此，本发明的目的是提供一种印制线路板的一种涨缩委工方法，该方法能够有效解决印制线路板压合后涨缩异常委工的问题，使得钻孔同内层的配合度很好；并且，解决印制线路板外层影像转移涨缩异常委工问题，使得外层同钻孔的配合度很好，同时又能保证T1值尺寸正常。
为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了如下技术方案：一种印制线路板的一种涨缩委工方法，其包括，钻孔倍率系数委工以及外层影像转移委工；
所述钻孔倍率系数委工，设定T1值及G/F值方向，标准为R，实际为M，对应钻孔正常倍率为1.0000，钻孔委工中依照印制线路板实际尺寸委工，得到钻孔委工倍率＝M/R；
所述外层影像转移委工，设定T1值及G/F值方向，外层正常标准尺寸为r，正常倍率为1.0001，实际为m，出货标准尺寸为n，其中，
步骤一，计算外层涨缩差异：
印制线路板涨缩值：m-r；
印制线路板涨缩系数：(m-r)/n；
步骤二，将外层底片图形资料切分为A和B两个区域：
A区域：G/F方向尺寸图形；
B区域：非G/F方向尺寸图形区域及板内有孔位置区域；
步骤三，将所述A区域独立出来并做尺寸调整：
A区域尺寸调整：r-(m-r)；
A区域倍率系数调整：1.0001-[(m-r)/n]；
步骤四，将所述A区域同所述B区域重新组合，A和B区域有线相连处，优化线到G/F的连接；
步骤五，外层实际生产倍率：
组合后的图形依照实际印制线路板涨缩放大倍率及A和B区域图形尺寸均加大，尺寸加大m-r，系数加大(m-r)/n，A和B区域实际尺寸和系数如下：
A区域实际生产尺寸：r-(m-r)+(m-r)；
A区域实际生产倍率系数：1.0001-[(m-r)/n]+[(m-r)/n]；
则，A区域实际为标准值和标准系数生产，解决了因涨缩去调整倍率导致尺寸异常的问题；
B区域实际生产尺寸：r+(m-r)；
B区域实际生产倍率系数：1.0001+[(m-r)/n]；
B区域外层工作底片的尺寸及外层倍率系数同实际印制线路板的钻孔孔位位置理论完全吻合，解决了外层孔环切破的问题。
本发明相对于现有技术而言具有如下有益效果：
(1)解决因涨缩问题导致的钻孔对内层PAD的对位异常，降低内层切和内短报废的问题；
(2)解决因涨缩问题导致的外层对钻孔的对位异常，解决外层孔环切破等报废问题；
(3)解决因涨缩问题导致的外层尺寸异常报废的问题。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本发明的具体实施方式做详细的说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
其次，本发明结合示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
本发明的实施方式，其制作步骤：
本发明的实施方式，其制作步骤：
一、钻孔倍率系数委工:
如压合一批印制线路板异常，T1值及G/F值方向，标准20IN，实际20.006IN，涨缩偏中值涨6mil，对应钻孔正常倍率为1.0000。
钻孔委工：依照该批印制线路板实际尺寸委工，如下：
钻孔委工倍率＝20.006/20＝1.0003(万分之三的倍率)；
这样委工使得钻孔同内层尺寸配合度最佳，避免内层pad切破。
二、外层影像转移委工:
外层影像转移印制线路板进料一批涨缩异常，T1值及G/F值方向，外层正常标准尺寸20.002IN，正常倍率为1.0001，实际20.008IN，出货标准尺寸为20IN。
委工处理步骤：
计算外层涨缩差异：
印制线路板涨缩值：实际20.008in-标准20.002＝0.006in即印制线路板涨0.006in；
印制线路板涨缩系数:印制线路板涨缩值0.006in/标准20in＝0.0003即涨0.0003；
将外层底片图形资料切分为两个部分，A区域：G/F方向尺寸图形；B区域：非G/F方向尺寸图形区域及板内有孔位置区域。
将A区域独立出来并做尺寸调整：
A区域尺寸调整：标准20.002-涨缩值0.006＝19.996in；
A区域倍率系数调整：标准1.0001-涨缩系数0.0003＝0.9998；
将A区域同B区域重新组合，A和B区域有线相连处，优化线到G/F的连接。
外层实际生产倍率：
组合后的图形依照实际印制线路板涨缩放大倍率,及A和B区域图形尺寸均加大，尺寸加大0.006in，系数加大0.0003，A/B区域实际尺寸和系数如下
A区域实际生产尺寸：图形尺寸19.996in+0.006in＝20.002in；
A区域实际生产倍率系数：0.9998+0.0003＝1.0001；
A区域实际为标准值和标准系数生产，解决了因涨缩去调整倍率导致尺寸异常的问题。
B区域实际生产尺寸：图形尺寸20.002in+0.006in＝20.008in
B区域实际生产倍率系数：1.0001+0.0003＝1.0004
B区域外层工作底片的尺寸及外层倍率系数同实际印制线路板的钻孔孔位位置理论完全吻合，解决了外层孔环切破的问题。
外层实际值为生产一批印制线路板测量的平均值，生产时曝光机台设定PE值50um，超出的部分重新量测印制线路板进行委工改资料。
由此可见，印制线路板压合后涨缩异常，印制线路板依照实际的涨缩值委工，使得钻孔与内层的配合度很好；印制线路板外层前涨缩异常时通过将G/F方向区域和非G/F方向区域分开，并对G/F方向的涨缩系数进行调整，调整后同非G/F方向区域进行合并一起，并依照印制线路板实际孔位的涨缩进行调整，同时解决外层对钻孔的对位问题以及G/F方向尺寸的问题。
应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。