固体继电器信号灯显示结构.pdf

本发明公开了一种固体继电器信号灯显示结构，包括层叠设置的多层集成电路板、封装外壳、引出端子、光路管、透明显示罩，所述集成电路板位于所述封装外壳内并通过所述引出端子将电极引出至所述封装外壳外，所述集成电路板上设置有发光器件，所述透明显示罩设置于所述封装外壳上，所述光路管一端为输入端，另一端为输出端，所述输入端位于所述发光器件处，所述输出端位于所述透明显示罩内。本发明所提供的固体继电器信号灯显示结构，通过设置所述光路管，能够便捷地将位于任何位置的发光器件发出的光引出至固体继电器的表面，结构简单、占用体积小，从而提高集成电路布图设计的灵活性。

权利要求书1.  一种固体继电器信号灯显示结构，其特征在于：包括层叠设置的多层集成电路板（1）、封装外壳（3）、引出端子（9）、光路管（6）、透明显示罩（8），所述集成电路板（1）位于所述封装外壳（3）内并通过所述引出端子（9）将电极引出至所述封装外壳（3）外，所述集成电路板（1）上设置有发光器件（4），所述透明显示罩（8）设置于所述封装外壳（3）上，所述光路管（6）一端为输入端（5），另一端为输出端（7），所述输入端（5）位于所述发光器件（4）处，所述输出端（7）位于所述透明显示罩（8）内。2.  根据权利要求1所述的固体继电器信号灯显示结构，其特征在于：所述发光器件（4）为发光二极管。3.  根据权利要求1所述的固体继电器信号灯显示结构，其特征在于：所述光路管（6）为空心柔性管，所述光路管（6）内壁涂覆有反光物质。4.  根据权利要求1所述的固体继电器信号灯显示结构，其特征在于：还包括填充于所述封装外壳（3）内间隙中的填充树脂（2）。

说明书固体继电器信号灯显示结构
技术领域
本发明涉及继电器产品技术领域，具体涉及一种固体继电器信号灯显示结构。
背景技术
固体继电器具有简单但规整的结构，为了实现较为复杂的电路控制，通常固体继电器的集成电路面积较大，为了减小固体继电器的体积，就需要将集成电路层叠放置；而固体继电器常常设置有用于显示继电器工作状态的发光器件，有的时候在设计集成电路时难以将全部的发光器件都布置于首层的集成电路上，或者将发光器件都布置于首层的集成电路上将大大增加集成电路的复杂性、线路数量和占用面积。
发明内容
本发明的目的在于提供一种固体继电器信号灯显示结构，能够便捷地将位于任何位置的发光器件引出至固体继电器的表面，结构简单、占用体积小，从而提高集成电路布图设计的灵活性。
为了实现上述目的，本发明提出的技术方案是：
一种固体继电器信号灯显示结构，包括层叠设置的多层集成电路板、封装外壳、引出端子、光路管、透明显示罩，所述集成电路板位于所述封装外壳内并通过所述引出端子将电极引出至所述封装外壳外，所述集成电路板上设置有发光器件，所述透明显示罩设置于所述封装外壳上，所述光路管一端为输入端，另一端为输出端，所述输入端位于所述发光器件处，所述输出端位于所述透明显示罩内。
作为本发明进一步改进的固体继电器信号灯显示结构，所述发光器件为发光二极管。
作为本发明进一步改进的固体继电器信号灯显示结构，所述光路管为空心柔性管，所述光路管内壁涂覆有反光物质。
作为本发明进一步改进的固体继电器信号灯显示结构，还包括填充于所述封装外壳内间隙中的填充树脂。
本发明所提供的固体继电器信号灯显示结构，通过设置所述光路管，能够便捷地将位于任何位置的发光器件发出的光引出至固体继电器的表面，结构简单、占用体积小，从而提高集成电路布图设计的灵活性。
附图说明
图1，固体继电器信号灯显示结构结构示意图。
1为集成电路板，2为填充树脂，3为封装外壳，4为发光器件，5为输入端，6为光路管，7为输出端，8为透明显示罩，9为引出端子。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
如图1所示，本实施例提供的固体继电器信号灯显示结构，包括层叠设置的多层集成电路板1、封装外壳3、引出端子9、光路管6、透明显示罩8，所述集成电路板1位于所述封装外壳3内并通过所述引出端子9将电极引出至所述封装外壳3外，所述集成电路板1上设置有发光器件4，所述透明显示罩8设置于所述封装外壳3上，所述光路管6一端为输入端5，另一端为输出端7，所述输入端5位于所述发光器件4处，所述输出端7位于所述透明显示罩8内。具体地，所述发光器件4为发光二极管。所述光路管6为空心柔性管，所述光路管6内壁涂覆有反光物质。进一步改进地所述固体继电器信号灯显示结构还包括填充于所述封装外壳3内间隙中的填充树脂2。通过填充所述填充树脂2可以有效地固定和保护固体继电器内部构件，防止固体继电器内部构件松脱和损坏。本实施例所提供的固体继电器信号灯显示结构，通过设置所述光路管6，能够便捷地将位于任何位置的发光器件4发出的光引出至固体继电器的表面，结构简单、占用体积小，从而提高集成电路布图设计的灵活性。