磁体及其形成方法.pdf

在至少一个实施例中，提供一种磁体及其形成方法，所述磁体包括单个烧结磁体，该单个烧结磁体在连续烧结的稀土(RE)磁体主体内具有重稀土(HRE)元素的浓度分布。所述浓度分布可以包括在所述主体内的HRE元素浓度的至少一个局部最大值，使得磁体的矫顽力分布在所述主体内具有至少一个局部最大值。所述磁体可以通过以下步骤形成：将含HRE的材料和磁性粉末的交替层引入到模型中，将这些层压制成生坯，并将生坯烧结以形成单个的、单一的磁体。

权利要求书1.  一种磁体，所述磁体包括：单个烧结磁体，所述单个烧结磁体在连续烧结的稀土磁体主体内具有重稀土元素的浓度分布；其中，所述浓度分布在所述主体内包括位于重稀土元素浓度的局部最小值之间的重稀土元素浓度的至少一个局部最大值，使得磁体的对应的矫顽力分布在所述主体内具有位于局部最小值之间的至少一个局部最大值。2.  根据权利要求1所述的磁体，其中，重稀土元素的浓度分布包括在所述主体内的重稀土元素浓度的多个局部最大值。3.  根据权利要求1所述的磁体，其中，重稀土元素的浓度分布是周期性的，具有交替的相对最大值和最小值。4.  根据权利要求3所述的磁体，其中，重稀土元素的浓度分布基本上呈正弦曲线的形状。5.  根据权利要求1所述的磁体，所述磁体还包括在所述主体内的电阻材料。6.  根据权利要求5所述的磁体，其中，电阻材料被形成为在所述主体内的至少一个层。7.  根据权利要求5所述的磁体，其中，在所述主体内存在电阻材料的周期性的浓度分布，具有交替的相对最大值和最小值。8.  根据权利要求5所述的磁体，其中，电阻材料包括磁性材料。9.  一种形成稀土磁体的方法，所述方法包括：将包括重稀土元素或合金的材料与包括稀土元素或合金的磁性粉末的交替层引入到模型中；将所述层致密化成生坯；以及将生坯烧结，以形成具有扩散到稀土元素主体中的重稀土元素的稀土磁体。10.  一种稀土磁体，所述磁体包括生坯，所述生坯包括：包括稀土元素或合金的磁性粉末的压紧层和包括重稀土元素或合金的材料的至少两层。

说明书磁体及其形成方法
技术领域
一个或更多个实施例涉及一种用减少的重稀土元素制造稀土磁体的工艺。
背景技术
永磁体电动机可以具有高效率，使其潜在地适用于混合动力车辆和电动车辆的牵引电动机。永磁体的设计和选择在此类电动机中是重要的。与诸如铝镍钴合金(包括铝、镍和钴的铁合金)和铁氧体的传统的非稀土磁体相比，诸如钕(Nd)磁体的稀土永磁体因其高磁通密度和高抗退磁能力而经常被用在电动车辆中的牵引电动机中。然而，稀土永磁体会包含大量稀土元素(例如，在一些商用磁体中至少占30wt％)，这使得磁体昂贵。另外，为确保永磁体在车辆的传动环境中的高温运行，会需要将大约10wt％的诸如镝(Dy)和铽(Tb)的重稀土(HRE)元素添加到钕磁合金中。这使得磁体更昂贵，因为Dy和Tb的价格可能是钕的价格的大约十倍高。
发明内容
在至少一个实施例中，提供一种磁体，所述磁体包括在连续烧结的稀土(RE)磁体主体内具有重稀土(HRE)元素的浓度分布的单个烧结磁体。该浓度分布可以包括在所述主体内的位于HRE元素浓度的局部最小值之间的HRE元素浓度的至少一个局部最大值，使得磁体的对应的矫顽力分布在所述主体内具有位于局部最小值之间的至少一个局部最大值。
在另一个实施例中，HRE元素的浓度分布包括在所述主体内的HRE元素浓度的多个局部最大值。HRE元素的浓度分布可以是周期性的，具有交替的相对最大值和最小值，或者HRE元素的浓度分布可以基本上呈正弦曲线的形状。在另一实施例中，所述单个烧结磁体具有大于6mm的厚度。RE磁体主体可以包括RE-Fe-B和Sm-Co合金中的至少一种。所述磁体还可以包括在所述主体内的电阻材料，电阻材料可以被形成为在所述主体内的至少一个层。 在一个实施例中，在所述主体内可存在电阻材料的周期性的浓度分布，具有交替的相对最大值和最小值。电阻材料可以包括磁性材料。
在至少一个实施例中，提供一种形成稀土磁体的方法。所述方法可以包括：将包括重稀土(HRE)元素或合金的材料与包括稀土(RE)元素或合金的磁性粉末的交替层引入到模型中；将所述层致密化成生坯；以及将生坯烧结，以形成具有扩散到稀土元素主体中的HRE元素的稀土磁体。
在一个实施例中，将包括HRE元素或合金的材料的至少三个层引入到模具中。包括HRE元素或合金的材料的层可以具有25μm至250μm的厚度。包括HRE元素或合金的材料的层可以均具有相同的厚度。在一个实施例中，包括HRE元素或合金的材料是粉末。所述粉末可以选自于DyF3、TbF3、Dy2O3、Tb2O3和DyFe中的一种。在另一实施例中，包括HRE元素或合金的材料是液体。包括HRE元素或合金的材料在被引入到模型中之前可以与电阻材料混合。在一个实施例中，电阻材料包括磁性材料。
在至少一个实施例中，提供一种稀土磁体。所述磁体可以包括生坯，所述生坯包括：包括稀土元素或合金的磁性粉末的压紧层和至少两层包括重稀土(HRE)元素或合金的材料。
附图说明
图1A是具有含重稀土(HRE)的材料和磁性粉末的交替层的层状磁体组件的示意图；
图1B是被压成生坯的图1A的层状组件的示意图；
图1C是被烧结成磁体的图1B的生坯的示意图，该磁体具有存在于磁体的主体各处的含HRE的材料；
图2是示出与传统晶界扩散工艺磁体的矫顽力曲线相比，层状磁体矫顽力的矫顽力曲线图；
图3A是具有含HRE的材料、电绝缘材料和磁性粉末的混合物的交替层的层状磁体组件的示意图；
图3B是被压成生坯的图3A的层状组件的示意图；
图3C是被烧结成磁体的图3B的生坯的示意图，该磁体具有存在于磁体的主体各处的含的HRE材料和分开的电绝缘材料层；
图4A是利用在竖直方向上定向的磁场并具有电绝缘材料和磁性粉末的 交替层的层状磁体组件的示意图；
图4B是具有与硬磁相的c轴平行的电绝缘层的烧结磁体的示意图；
图4C是具有相对于硬磁相的c轴倾斜的电绝缘层的烧结磁体的示意图；
图4D是具有电绝缘层的烧结磁体的示意图，该电绝缘层相对于硬磁相的c轴呈网状构造。
具体实施方式
按需要在此公开本发明的详细实施例；然而，将理解的是，所公开的实施例仅是可以以各种可替换形式实施的本发明的举例说明。附图未必是按比例绘制的；一些特征可能被夸大或最小化，以示出具体组件的细节。因此，在此公开的特定结构和功能的细节不应该被解释为限制，而仅被解释为用于教导本领域技术人员以各种方式使用本发明的代表性基础。
由于包括重稀土(HRE)元素的稀土(RE)磁体的相对高成本，因此减少使用的HRE元素的量，同时仍然保持由HRE元素提供的增强的性质将是有益的。减少在永磁体中使用的HRE元素的量的一种方法是将HRE介质的层或覆层施用到烧结磁体的表面，继而通过热处理来增强扩散。该烧结磁体可以是任何合适的稀土磁体，例如钕-铁-硼磁体，其中，烧结磁体具有Nd2Fe14B的晶粒和包括富Nd相的晶界。
该方法可以是晶界扩散工艺(在下文中称作GBDP)，它包括：利用含HRE的元素的层通过例如湿法涂覆或金属蒸镀来包覆烧结磁体的表面。然后，可将磁体加热到使富Nd晶界熔化的温度，从而显著加快HRE元素向晶界中的扩散。在该工艺过程中，一些HRE元素进一步扩散到晶粒(例如，Nd2Fe14B晶粒)的外壳中。外壳中的HRE元素提供加强的各向异性场并增强磁体的抗退磁性质，使得磁体的矫顽力增强。
虽然与将HRE元素与原始的磁体合金混合相比，上面讨论的晶界扩散工艺可以增强矫顽力并减少所需HRE元素的量，但HRE元素的进一步减少将有益于降低成本。另外，上面描述的GBDP具有大约3mm的最大扩散深度。这意味着如果用包括HRE元素的层来包覆磁体的两个相对表面，则磁体的最大厚度是大约6mm。在一些应用中，使磁体比6mm厚可能是有益的或者是必要的。虽然可以将利用上述GBDP处理过的多个磁体堆叠在一起以形成厚度大于6mm的磁体，但这样堆叠的磁体具有差的机械性质。例如，比6mm 薄的磁体可以粘在一起以形成比6mm厚的磁体，但与单一的磁体相比，粘胶的机械强度差。薄磁体的机械绑束(mechanical bundling)也是可能的，以形成比6mm厚的磁体，但这需要额外的成本并且在一些应用中可能是不实际的。
参照图1A至图1C，示出了与上面描述的GBDP相比，用于形成具有灵活的厚度范围和更均一的性质的磁体10的工艺。形成磁体的主体(bulk)的磁性粉末12可以是任何合适的磁性材料。在一个实施例中，磁性粉末12是稀土磁性粉末。合适的稀土磁性组合物的示例包括但不限于RE-Fe-B和Sm-Co，其中，RE是诸如Nd、Pr、Sm、Gd或其他的稀土元素。可以通过合金化和磨粉来制备磁性粉末12，然而可以使用其他合适的方法。
如图1A所示，可以将磁性粉末12与含HRE元素的材料14层叠在模型或模具(未示出)中。含HRE的材料14可以是诸如DyF3、TbF3、Dy2O3、Tb2O3、DyFe合金或其他的粉末。含HRE的材料14还可以是包括一种或更多种HRE元素(诸如Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu或Y)的液体溶液/悬浮液。可以将磁性粉末12和含HRE的材料14交替地层叠以形成磁性粉末层16和HRE层18。HRE层18可以具有始终均匀的厚度，或者HRE层18可以具有变化的厚度。另外，在一些实施例中，HRE层18可以彼此平行或彼此不平行，并且可以交叉。在至少一个实施例中，HRE层18在磁体的整个尺寸(例如，宽度)上形成连续的层。然而，在一些实施例中，HRE层18可以不形成连续的层(例如，磁性粉末层可以彼此接触)。
在一个实施例中，磁体10的第一层和最后一层是含HRE的材料14。一旦已将磁性粉末12和含HRE的材料14插入到模型或模具中，就可以将该层状组件压制成生坯20。在一个实施例中，用来形成生坯20的压力可以是100MPa至1000MPa。在另一实施例中，用来形成生坯20的压力可以是250MPa至750MPa。在至少一个实施例中，生坯20可以被压制成40％至80％的密度(例如，理论密度的百分比)。在另一实施例中，生坯20可以被压制成50％至70％的密度。在压制步骤过程中，可以向层状组件施加磁场22，以赋予得到的磁体10期望的磁取向和磁性质。可以根据用途来设计磁场方向。例如，在一些实施例中，磁场方向可以与层的方向平行或垂直。在其他实施例中，场方向可以与层的方向既不平行也不垂直(例如，倾斜)。还可以施加辐射场，该辐射场被构造为使得最终的磁体具有辐射状的易轴(easy-axes， 例如，易轴大体上沿径向从中心向外延伸)。在一些实施例中，施加的外部场可以是0.2T至2.5T，以有助于磁性粉末12在压制过程中的取向。然而，可以使用任何合适的施加的外部场。
在压制层状组件之后，将其烧结以形成固体的、单一的磁体10。可以将固体的、单一的磁体10描述为“连续烧结的”，其中每个层被烧结到相邻的层，而不是在烧结之后使用例如粘着剂、机械紧固件或其他已知的方法结合。如图1B所示，在烧结工艺的中间阶段期间，含HRE的材料14(在图1A至图1C中示出为粉末)在压制的磁性粉末12之间初始地形成层18。随着烧结工艺的进行，可以是富稀土(例如，富Nd)的晶界熔化并使得含HRE的材料14向晶界中的扩散增强。除晶界之外，HRE元素还扩散到晶粒的外壳中，使磁体10的各向异性场和抗退磁能力增强。因此，该工艺可以将烧结和扩散结合在单一步骤中，而不是将烧结步骤和扩散步骤分开。将烧结和扩散结合成单一步骤可以允许更好地控制HRE扩散并提供减少的总处理时间、能量、成本和材料。
参照图1C，在烧结之后，磁体10可以具有含HRE的材料14的浓度分布(concentration profile，或浓度概貌)或梯度24。该分布24可以根据HRE层18的数量、厚度、HRE成分的浓度、HRE层18的间距和/或烧结工艺的时间和温度以及其他处理参数而变化。在至少一个实施例中，HRE材料14的浓度分布24具有在磁体10的主体内(例如，不在磁体的相对表面处)的HRE浓度的至少一个局部最大值26。局部最大值26可以位于浓度分布中的HRE浓度的局部最小值28之间。在另一实施例中，在磁体10的主体内存在HRE浓度的多个局部最大值26。如在这里使用的，“局部最大值”(或相对最大值)指在局部区域内的浓度水平的峰值或最大值。在局部最大值26处，HRE浓度比位于局部最大值26两侧中的任意一侧的HRE浓度高。给出的局部最大值26还可以是整体上或总体上的最大值(例如，最高HRE浓度可以出现在主体内)。具有HRE浓度分布24(该分布在主体内具有局部最大值26)的烧结磁体是相对于GBDP磁体的另一显著区别特征，其中在GBDP磁体中，扩散将导致梯度朝向磁体的中心连续地降低，这将产生局部最小值。
在另一实施例中，磁体可以具有HRE元素的浓度分布24，该浓度分布24是周期性的，具有交替的相对最大值30和最小值32。如在这里使用的，“周期性的”可以包括相同或规则的间隔，但不要求必须如此。参照图1C， 在烧结之前HRE层18起初所处的区域中，存在相对最大值30，在起初是磁性粉末12的区域中存在相对最小值32。大体上，含HRE的材料14的每个层18将导致局部最大值30。在一个实施例中，HRE元素的浓度分布24基本上呈正弦曲线的形状。这可以在层18基本上均匀地隔开并且具有相似或相同的厚度时出现。
在至少一个实施例中，烧结温度可以在800℃至1150℃的范围内。烧结时间可以取决于烧结温度，但可以例如从1小时至24小时变化。通常，较高的烧结温度将需要较少的烧结时间，而较低的温度将需要较长的烧结时间。然而，可以按照获得充分烧结的磁体10的需要来调整烧结的温度和时间。一旦完成烧结，就形成了HRE元素基本上在磁体10的整个厚度上扩散的永磁体10。结果，遵循该扩散工艺可以显著增强磁体的矫顽力。与传统的GBDP工艺相比，描述的实施例仅需要单步的(一步)热处理。
由于在层状组件内的含HRE的材料14的多个层18，因此与上面描述的GBDP(其中，将HRE材料14施用到已烧结的磁体的两个表面)相比，显著地减小了HRE材料14的层18之间的扩散距离。结果，与GBDP相比，磁体的矫顽力在磁体10的整个厚度上更加一致。在图2中示意性地示出了与GBDP相比，利用层状组件形成的厚度相同的磁体在矫顽力方面的差异。虽然层状组件磁体10的矫顽力曲线(coercivity profile，或矫顽力分布)34在与HRE材料层18的局部最大值26对应的深度处仍然具有峰36，但是由于HRE材料14的减小的扩散距离，并且因为HRE材料14在烧结过程中存在而不是作为层被施用在已烧结的磁体上，所以谷38(对应于局部最小值28)比GBDP磁体曲线39中的谷浅了许多。
可以通过HRE层18的厚度或HRE浓度来控制矫顽力曲线34。在一个实施例中，外部的HRE层18可以比内部的HRE层厚，或者其HRE含量比内部的HRE层的HRE含量高。这样可以制造在外部/角部区域中矫顽力/抗退磁能力更大的最终的烧结磁体，这一点对于在磁体表面/角部中要求更高的矫顽力的永磁体电动机而言可以是有益的。
具有磁性粉末12和含HRE的材料14的层状组件的磁体10可以具有任何基本上合理的厚度。GBDP由于从表面的扩散的限制而具有6mm的有效最大厚度，与GBDP不同，该层状组件磁体可以具有超过6mm的厚度，同时仍然具有遍布各处的高矫顽力。在一个实施例中，该层状组件磁体具有至少 10mm的厚度。在另一实施例中，该层状组件磁体具有至少15mm的厚度。在另一实施例中，该层状组件磁体具有至少20mm的厚度。在另一实施例中，该层状组件磁体具有至少25mm的厚度。因此，该层状组件磁体可以足够大，以替代多个磁体的组件或者用于GBDP磁体不能满足的应用。
除了可制作更厚的磁体并获得更均匀的矫顽力分布的优势之外，所公开的方法还具有对于不同的应用允许调整的磁性分布(例如，矫顽力)的附加益处。例如，图2中示出的矫顽力(Hc)曲线34通过含HRE的层18的数量和每个磁体子层16、18的厚度是可调整的。可以通过含HRE的层18的数量来调整Hc曲线34的周期调制，同时每个磁体10的厚度可以确定最小矫顽力的值。
磁体10中的含HRE的材料14的层18的数量及其厚度可以根据磁体10的总体厚度和矫顽力的期望水平以及其他因素而变化。在至少一个实施例中，层状组件在烧结之前具有含HRE的材料14的至少3个层18。然而，层的数量可以根据磁体的厚度、HRE层18的厚度和磁体10的期望磁性而变化。例如，磁体10在烧结之前可以包括含HRE的材料14的至少4、5、6、10或更多个层18。在一个实施例中，层状组件的外层均为含HRE的材料14。然而，所有含HRE的层18可以在层状组件的主体内。可以用层数与厚度的毫米数的比率来限定含HRE的材料14的层18的数量。例如，如果磁体的厚度为6mm并具有含HRE的材料的3层，该比率将是3∶6或1∶2。在至少一个实施例中，包含HRE的层数与厚度的毫米数的比率至少为1∶3。在另一实施例中，包含HRE的层数与厚度的毫米数的比率至少为1∶2。在另一实施例中，包含HRE的层数与厚度的毫米数的比率至少为1∶1。在另一实施例中，包含HRE的层数与厚度的毫米数的比率至少为3∶2。在另一实施例中，包含HRE的层数与厚度的毫米数的比率至少为2∶1。
含HRE的材料层18的厚度可以根据层的数量和磁体的总厚度而改变。含HRE的层18可以足够厚，使其包含充足的HRE材料14以向相邻的含HRE的层18扩散至少一半的距离。在至少一个实施例中，含HRE的材料层18在烧结前均具有25μm至250μm的厚度。在另一实施例中，含HRE的材料层18在烧结前均具有50μm至150μm的厚度。在另一实施例中，含HRE的材料层18在烧结前均具有50μm至100μm的厚度。烧结的磁体10可以根据期望的磁性而具有任何合适的HRE含量。在至少一个实施例中，烧结的磁体 10含有1wt％至8wt％的HRE。在另一实施例中，烧结的磁体10含有1.5wt％至5wt％的HRE。在另一实施例中，烧结的磁体10含有1.5wt％至4wt％的HRE。
所公开的方法不仅适用于近形(near-shape)压制的磁体，还可以适用于大的或“大块”的磁体。如果在制造过程中制造大块磁体，则所公开的方法可以在节约时间和/或成本方面提供更多的效益。对于利用大块磁体的传统GBDP而言，必须先将大块切割成接近最终应用的形状，然后必须对每个磁体应用GBDP工艺。在所公开的方法中，可以在大块磁体中完成扩散工艺。首先，可以在压制工艺过程中准备HRE层18。层的数量和层的厚度可以取决于应用的要求。其次，可以执行烧结/扩散。第三，可以将大块切割/磨成用于一种或更多种用途的多个更小的磁体，而无需进一步的热处理。因此，可以避免对每个更小的磁体进行GBDP的个别HRE包覆工艺所消耗的时间。
在至少一个实施例中，除增加磁体厚度、矫顽力和均一性之外，该层状组件工艺还可以用来增大磁体内的电阻。增大的电阻可以减少在磁体内可能发生的涡流损耗。该层状组件工艺可以与上面描述的基本上类似，但是在层叠工艺之前向含HRE的材料14添加电绝缘材料40。例如，电绝缘材料40可以与含HRE的材料14混合，混合物42可以与磁性粉末12交替地层叠以形成层状组件。代替混合绝缘材料40和含HRE的材料14，也可以将含HRE的层18和绝缘层44单独(独立)地层叠在磁体10中。例如，层状结构可以是HRE-绝缘-磁性-绝缘-HRE-绝缘-磁性-绝缘-HRE，或者HRE-磁性-绝缘-磁性-HRE，或者任何其他的组合。然后，可以根据前面描述的工艺将层状组件在外部磁场22下压制，继而烧结以形成永磁体10。电绝缘材料40可以是任何可烧结的材料，例如陶瓷粉末。在一个实施例中，绝缘材料40是Ca、Mg、Li、Sr、Na、Ba或Fe的氟化物或氧化物或者其他(诸如SiO2等)。
参照图3A至图3C，示出包括电绝缘材料40的层状组件工艺。电绝缘材料40可以在含HRE的材料的每个层18中与含HRE的材料14混合，可以在一些层中而不在其他层中与含HRE的材料14混合，或者其可以以单独的、确切的层44存在。如图3A所示，电绝缘材料40在含HRE的材料14的所有内部层而非表面层中与含HRE的材料14混合。图3B示出在外部磁场22下压制之后的层状组件，在该层状组件中电绝缘材料40和含HRE的材料14设置在位于磁性粉末之间的层中。如图3C所示，通过控制烧结的时间和温度 以及绝缘材料的选择，可以形成具有HRE材料14和绝缘材料40的永磁体10，其中，HRE材料14扩散到晶界和晶粒外壳中，绝缘材料40仍然基本上位于其在磁性粉末16的层之间的原始位置处。由于与其他材料的不相容性的存在，绝缘材料40可以至少部分地停留在其原始位置处。从而，电绝缘材料形成电绝缘层44使磁体内的高矫顽力的磁性层16隔开。在另一实施例中，电绝缘材料40没有停留在其原始位置处，而是可以与含HRE的材料14一起在磁性粉末内扩散，然而未必扩散到相同深度。在该实施例中，通过用扩散到晶界的绝缘材料40增大电阻率，可以进一步减小涡流损耗。用于形成具有HRE和绝缘层的磁体的处理条件可以与上面描述的用于形成仅有HRE层的磁体的处理条件相似或者相同。
除上面描述的诸如氟化物或氧化物的电绝缘材料之外，电绝缘材料40可以包括磁性材料46。与使用非磁性的绝缘材料的磁体相比，使用同时也是磁性材料的电绝缘材料可以获得磁性优异的磁体，因为在磁体内不存在对磁强度没有贡献的“浪费的”体积。磁性绝缘材料46可以是兼具磁性和电绝缘的任何合适的材料。在至少一个实施例中，磁性绝缘材料46具有“硬”磁体性质。可能的材料的非穷尽性例子可以包括氧化铁、钡铁氧体粉末、锶铁氧体粉末或其他。磁性绝缘材料46还可以包括利用电绝缘材料包覆的磁性材料，例如，具有绝缘覆层的铁粉。
在至少一个实施例中，如上面针对电绝缘材料40描述的那样，磁性绝缘材料46可以与含HRE的材料14混合。然而，在其他实施例中，磁性绝缘材料46可以替代层状组件中的含HRE的材料，使得该组件包括磁性粉末12和磁性绝缘材料46的交替的层。可以利用与上面描述的方法基本相同的方法来制备、压紧和烧结该层状组件。与包括HRE层18的磁体相比，所获得的磁体的制造可以是更便宜的，但与标准磁体相比，所获得的磁体可以提供显著减小的涡流损耗。如图4A至图4D所示，在压制工艺过程中，通过在磁场22下适当地对这些层进行取向，可以将磁性绝缘材料46的层48定向为使其相对于硬磁相的c轴垂直、平行或者呈倾斜角度。还可以将磁性绝缘材料46形成为具有该材料的交叉层48的网状图案，以进一步增强磁体10内的电阻率。
虽然上面描述的实施例包括具有磁性材料12的多个层和HRE材料14的多个层的层状结构，但是所描述的工艺还可以用来形成与利用传统GBDP形成的磁体结构相似的磁体结构。含HRE的层18可以层叠在顶部和底部上， 同时磁性材料12的层设置在它们之间。因此，该方法可以在单步的(一步)热处理中制造GBDP型磁体结构，然而传统方法需要两步：首先烧结，然后扩散热处理。继而，对于同样的磁体结构和性质，该方法可以节约时间和成本。
虽然在上面描述了示例性实施例，但是这些示例性实施例并不意图描述本发明的所有可能的形式。确切地说，在本说明书中使用的词语是描述性的词语而不是限制性的，并且要理解的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下可以做出各种改变。另外，各种实现的实施例的特征可以组合，以形成本发明的进一步的实施例。