用于装配构造为插接模块的至少一个过电压保护器的装置.pdf

本发明涉及用于装配构造为插接模块的至少一个过电压保护器的装置，其中，用于将保护插头装配在终端设备中的装置带有基本壳体和布置在基本壳体中的至少两个插塞接头以用于电气接触保护插头的配合插塞接头，其中，基本壳体具有至少一个容纳室，其构造成使得保护插头可插入到容纳室中。根据本发明的装置能够实现由此将保护插头直接装配在终端设备中，即，插塞接头相应具有第一接触区段以用于接触插接的保护插头的配合插塞接头和至少一个第二接触区段以用于电气连接电路板或汇流排，并且基本壳体构造成盖状，其中，插塞接头布置在容纳室之下，且对于保护插头的联接插塞接头来说，插塞接头的第一接触区段可通过构造在基本壳体状的开口从容纳室接近。

权利要求书1.   一种用于将至少一个保护插头(2)装配在终端设备中的装置(1)，带有基本壳体(3)和布置在所述基本壳体(3)中的至少两个插塞接头(4)以用于电气接触所述保护插头(2)的对应的配合插塞接头(5)，其中，所述基本壳体(3)具有至少一个容纳室(6)，其如此构造使得至少一个保护插头(2)可插入到容纳室(6)中，并且其中，所述保护插头(2)具有插头壳体(7)，其带有布置在其中的至少一个导电体，该导电体与所述配合插塞接头(5)相连接，其特征在于，所述插塞接头(4)相应具有优选构造为插座接头的第一接触区段(8)以用于接触插接的保护插头(2)的配合插塞接头(5)和至少一个第二接触区段(9)以用于电气连接电路板(10)或汇流排(11)，且所述基本壳体(3)构造成盖状，其中，所述插塞接头(4)布置在所述容纳室(6)之下，且对于保护插头(2)的联接插塞接头(5)来说，所述插塞接头(4)的第一接触区段(8)可通过构造在所述基本壳体(3)中的开口(12)从容纳室(6)接近。2.   根据权利要求1所述的装置(1)，其特征在于，所述插塞接头(4)相应具有优选销状的至少一个固定区段(13)以用于将所述插塞接头(4)机械地固定在所述基本壳体(3)中。3.   根据权利要求1或2所述的装置(1)，其特征在于，所述基本壳体(3)布置在电路板(10)上，并且所述插塞接头(4)的第二接触区段(9)构造为针式接头，其接触所述电路板(10)。4.   根据权利要求3所述的装置(1)，其特征在于，带有至少一个导体联接元件(16)的端子板(15)在所述基本壳体(3)旁边装配在所述电路板(10)上，其中，所述至少一个导体联接元件(16)通过所述电路板(10)与至少一个插塞接头(4)电气连接。5.   根据权利要求4所述的装置(1)，其特征在于，设置有壳体底部(18)，在其中布置有所述电路板(10)，其中，所述基本壳体(3)优选与所述壳体底部(18)相卡锁。6.   根据权利要求1或2所述的装置(1)，其特征在于，设置有闭锁盖状的所述基本壳体(3)的壳体底部(18)，在所述壳体底部(18)与所述基本壳体(3)之间布置有电路板(10)或至少一个汇流排(11)和至少一个联接插塞接头(19)，其中，所述联接插塞接头(19)可通过构造在所述基本壳体(3)中的切口(20)与联接适配器(22)的导体联接元件(21)电气连接。7.   根据权利要求6所述的装置(1)，其特征在于，所述至少一个联接插塞接头(19)具有优选构造为插座接头的第一接触区段(23)以用于接触所述联接适配器(22)的导体联接元件(21)的对应的接触区段(24)和至少一个第二接触区段(25)以用于电气连接所述电路板(10)或汇流排(11)，从而所述联接插塞接头(19)通过所述电路板(10)或通过所述汇流排(11)与插塞接头(4)导电地相连接。8.   根据权利要求7所述的装置(1)，其中，电路板(11)布置在所述壳体底部(18)与所述基本壳体(3)之间，其特征在于，所述联接插塞接头(19)的至少一个第二接触区段(25)构造为针式接头，其接触所述电路板(10)。9.   根据权利要求7所述的装置(1)，其中，至少一个汇流排(11)布置在所述壳体底部(18)与所述基本壳体(3)之间，其特征在于，所述联接插塞接头(19)的第二接触区段(25)通过所述汇流排(11)与所述插塞接头(4)相连接。10.   根据权利要求6至9中任一项所述的装置(1)，带有联接适配器(22)，其特征在于，所述联接适配器(22)具有适配器壳体(26)与布置在其中的至少一个优选多个导体联接元件(21)，其中，所述导体联接元件(21)相应具有接触区段(24)，并且其中，所述接触区段(24)相应通过在所述适配器壳体(22)中的开口与联接插塞接头(19)电气连接。11.   根据权利要求3所述的装置(1)，其特征在于，至少一个导体联接元件(27)布置在所述基本壳体(3)中，其中，所述至少一个导体联接元件(27)具有至少一个针式接头(28)以用于电气接触所述电路板(10)。12.   根据权利要求11所述的装置(1)，带有两个导体联接元件(27)，其特征在于，两个导体联接元件(27)相应通过针式接头(28)与所述电路板(10)电气连接，并且此外，导体联接元件(27)通过所述电路板或汇流排与插塞接头(4)电气连接。13.   根据权利要求1至12中任一项所述的装置(1)，其特征在于，插塞接头(4)通过汇流排(29)与桥接联接部(30)相连接，从而所述插塞接头(4)可借助插接桥接部(31)与相邻的装置(1)的插塞接头(4)电气连接。14.   根据权利要求1至13中任一项所述的装置(1)，其特征在于，设置有至少一个通信开关(33)以用于插接的过电压保护器(2)的状态的通信。

说明书用于装配构造为插接模块的至少一个过电压保护器的装置
技术领域
本发明涉及用于将至少一个保护插头装配在终端设备(例如逆变器)中的装置，带有基本壳体和布置在基本壳体中的至少两个插塞接头以用于电气接触保护插头的对应的配合插塞接头，其中，基本壳体具有至少一个容纳室，其如此构造使得至少一个保护插头可插入到容纳室中，并且其中，过电压保护器具有插头壳体，其带有至少一个布置在其中的导电体，该导电体与配合插塞接头相连接。
背景技术
由实践已知的过电压保护器通常两件式地来构造。过电压保护器在此具有作为基础件的器具下部件和保护插头，在其中布置有一个或多个过电压保护元件，尤其闪电电流导电体和/或过电压导电体。近似U形的器具下部件用于联接电气线路，为此器具下部件具有用于有效线路以及零线N的相应的联接端子，且必要时还具有地线PE。器具下部件的壳体通常在其下侧处具有固定器件，可利用其将器具下部件装配或卡接在支撑轨道上。为了简单地机械且电气地接触器具下部件与构造为保护插头的相应的过电压保护元件，器具下部件具有与联接端子相连接的插座和与保护插头对应的插销，从而保护插头在插接到器具下部件上时直接与联接端子电气连接。
在已知的两件式的过电压保护器中，安装和装配可通过具有过电压保护元件的保护插头的可插接性非常简单且节省时间地执行。为了实现多级的过电压保护，器具下部件如此构造，即，其可并排容纳相应的多个保护插头，其中，单独的保护插头的尺寸是相同的且相应于制造规范的标准。通过在器具下部件与单独的保护插头之间的相应的卡锁和引导器件保证将保护插头可靠地装配在器具下部件中，其中，可通过设置相应的编码元件保证仅可将“正确的”保护插头插入到在基本壳体中的相应的容纳室中。
此外，已知的保护插头通常还具有视觉的状态显示器，从而可直接当场读取相应的保护插头的状态。此外，在由实践已知的过电压保护器中，通常还可实现用于过电压保护器或单独的保护插头的远程监测的通信接头。由文献DE 20 2004 006 227 U1已知此类过电压保护器，在其中在保护插头中的视觉的状态显示器可利用在器具下部件中的通讯接头的开关通过共同的机械操纵系统来操纵。
同样，由文献DE 10 2008 021 210 A1已知两件式的过电压保护器，其具有可卡接在支撑轨道上的器具下部件，在器具下部件上可卡接多个保护插头。为了将保护插头固定在器具下部件中，保护插头具有锁定元件，其在将保护插头插接到器具下部件上时被独立地从第一位置中带到第二位置中，由此自动激活锁定元件。因此，保护插头可一方面以相对很小的力花费插入到器具下部件中，然而另一方面通过锁定元件可靠地防止保护插头的无意的跳出或提升。
之前说明的且由实践已知的两件式的过电压保护器在实践中已经大量证实，从而它们使用广泛。然而，过电压保护器(尤其器具下部件)最初设置且构造成用于卡接在支撑轨道上，从而这样的过电压保护器迄今首先布置在分开的箱子或开关柜中。而将过电压保护器或保护插头直接装配或布置在终端设备(例如光电设备的逆变器、控制部或马达)中并不可没有问题地实现。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种用于将构造为插接模块的过电压保护器(即保护插头)装配在终端设备中的装置，其使得能够实现将传统的保护插头以简单的方式直接装配在终端设备中。装配装置在此应如此构造，即，其可尽可能简单地与不同的要求相匹配。
对于开头说明的用于将至少一个保护插头装配在终端设备中的装置，该目的利用专利权利要求1的特征来实现，其中，装置具有基本壳体和布置在基本壳体中的至少两个插塞接头。如果基本壳体设置成用于容纳多于一个保护插头，则在基本壳体中构造有相应数量的容纳室，其中，原则上可在每个容纳室中插入恰好一个保护插头。此外，在多个保护插头的情况下还相应设置有多个插塞接头，从而每个保护插头可借助于两个插塞接头来联接。
根据本发明设置成，插塞接头相应具有优选构造为插座接头的第一接触区段以用于接触插接的保护插头的配合插塞接头和至少一个第二接触区段以用于电气连接电路板或汇流排。此外，基本壳体构造成盖状，其中，插塞接头布置在容纳室之下，且对于保护插头的联接插塞接头来说，插塞接头的第一接触区段可通过构造在基本壳体中的开口从容纳室接近。
因此，在最简单的基本实施方案中，根据本发明的装配装置仅包括盖状的基本壳体和至少两个插塞接头，其中，向下敞开的盖状的基本壳体例如可装配在已经布置在终端设备中的电路板上。通过插塞接头和其两个接触区段实现在插入在基本壳体的容纳室中的保护插头与电路板或在电路板上的相应的导体电路之间的电气连接，通过其实现保护插头的电气联接以及与需保护的终端设备的连接。
作为使用电路板的备选方案，还可设置至少一个汇流排，通过其实现插塞接头和因此插接的保护插头与终端设备的电气连接。使用汇流排(即，相比于电路板的导体电路“结实的”金属件)具有的优点是，比起原则上可通过电路板的传统的导体电路实现的情况，通过这样的汇流排可传输更大的电流。
通过向下敞开的盖状的基本壳体可简单地实现在插塞接头的第二接触区段与电路板或汇流排之间的电气连接。为了还实现在插入到容纳室中的保护插头的联接插塞接头与插塞接头之间的电气连接，在基本壳体中设置有相应的开口。由此，保护插头的联接插塞接头可在将保护插头插接到基本壳体上时通过开口接触插塞接头的布置在开口之下的第一接触区段。如果第一接触区段构造为插座接头，则保护插头的与此相对应地构造为针式接头的联接插塞接头可简单地通过开口插入到插座接头中。
为了实现将插塞接头简单地机械地固定在基本壳体中，插塞接头优选相应具有至少一个固定区段，其例如可由固定销形成。固定区段插入到在基本壳体中的对应的容纳区域中，固定区段优选卡锁或通过过盈配合保持在该容纳区域中。
根据本发明的一有利的设计方案，在其中基本壳体布置在电路板上，插塞接头的第二接触区段构造为接触电路板的针式接头。为此，单独的针式接头例如可相应通过对应的开口穿入到电路板中且与电路板的相应的接触面相焊接。在此，可或者首先将单独的插塞接头布置和固定在基本壳体中，从而然后将基本壳体与插塞接头装配在电路板上，或者首先将插塞接头以其构造为针式接头的第二接触区段固定在电路板上且紧接着将基本壳体安放到电路板与布置在电路板上的插塞接头上。
根据本发明的另一实施方式变型方案，在其中基本壳体布置在电路板上，带有至少一个导体联接元件的端子板在基本壳体旁边装配在电路板上。端子板的至少一个导体联接元件然后通过电路板或在电路板上的相应的导体电路与插塞接头电气连接。通过端子板和布置在端子板中的导体联接元件可以简单的方式实现插入到基本壳体中的原则上多个保护插头的电气联接。针对导体联接元件，在此可使用在实践中已知的所有的联接技术，例如螺栓联接技术或弹簧联接技术。带有自己的端子板的装配装置的实施方式提供这样的可能性，即，将装配装置与电路板和装配在电路板上的端子板事后装入终端设备中，从而在终端设备中不必存在电路板，装配装置可装配到该电路板上。
之前已经阐述了根据本发明的装配装置具有向下敞开的盖状的基本壳体。根据上述的实施方式的变型方案设置有壳体底部，在其中插入有电路板。因此，电路板的下侧由壳体底部覆盖，从而实现电路板更确切地说导体电路和布置在电路板上的插塞接头相对于终端设备的相邻的构件的隔绝。在该实施方式变型方案中，于是仅仅就端子板对于装配工是可接近的。为了可靠地连接基本壳体和壳体底部，优选在基本壳体和壳体底部处构造有彼此对应的卡锁元件。
根据另一实施方式变型方案，设置有闭锁盖状的基本壳体的壳体底部，其中，在壳体底部与基本壳体之间(即，在那时闭合的壳体内部)布置有电路板或至少一个汇流排和至少一个联接插塞接头。此外，在基本壳体中设置有至少一个切口，通过其可使联接插头接头与联接适配器的导体联接元件电气连接。如果在壳体中布置有多个联接插塞接头，则基本壳体具有相应数量的切口，其中，其优选布置在基本壳体的侧部区域中。联接适配器于是可沿侧向布置在基本壳体旁边且布置在联接适配器中的导体联接元件可通过切口电气接触布置在壳体的内部中的联接插头接头。
通过使用向下闭锁基本壳体的壳体底部，提供有带有改善的隔绝特性的装配装置，因为通过壳体底部不仅实现插塞接头的隔绝，而且实现布置在壳体中的汇流排或电路板相对于终端设备的相邻的构件的隔绝。通过使用联接适配器提供同使用端子板一样的可能性，即，装配装置设有用于相应的电气线路的分开的联接可能性。同在端子板的情况一样，联接适配器同样可具有不同类型的导体联接元件。通过使用带有不同类型的导体联接元件的不同的联接适配器可在此在保持装配装置的始终相同的基本结构的情况下实现很高的模块性，从而使用者可选择对于相应的应用情况最佳的联接可能性。
如之前已经阐述的那样，可在包括盖状的基本壳体和壳体底部的闭合的壳体中布置电路板或至少一个汇流排。为了可在这样的闭合的壳体中电气联接插接到基本壳体上的保护插头，设置有联接适配器，其导体联接元件可与布置在壳体中的联接插塞接头电气连接。为此，联接插塞接头具有优选构造为插座接头的第一接触区段，其与联接适配器的导体联接元件的对应的接触区段形成插接连接部。
相应于构造在基本壳体中的切口，联接适配器的适配器壳体同样具有开口，从而联接插塞接头的第一接触区段可相应与导体联接元件的接触区段相连接。如果联接插塞接头的第一接触区段构造为插座接头，则导体联接元件的接触区段构造为对应的针式接头，其可通过在适配器壳体中的开口和在基本壳体中的切口插入到联接插塞接头的插座接头中。
如果在带有闭合的壳体的装配装置的上面说明的实施方式变型方案中在壳体中布置有电路板，则单独的联接插塞接头优选相应具有作为第二接触区段的至少一个针式接头，通过其实现联接插塞接头与电路板的电气连接。至少一个针式接头可在此插入电路板中的开口中且与电路板的相应的接触面相焊接。
如果在壳体中布置有一个或优选多个汇流排，则联接插塞接头的第二接触区段优选通过汇流排与插塞接头连接成一体。而在之前说明的变型方案中，用于电气连接保护插头的插塞接头和用于电气连接联接适配器的导体联接元件的联接插塞接头为分开的两个构件，其通过电路板彼此电气连接，在该变型方案中利用汇流排代替电路板使插塞接头和联接插塞接头相应通过汇流排彼此连接，从而插塞接头与联接插塞接头和汇流排构造为一个构件。这种金属的连接构件可简单地通过冲制和弯曲由金属条制成。
按照根据本发明的装置的另一实施方式变型方案，在其中基本壳体布置在电路板上，除了用于接触保护插头的两个插塞接头之外还设置有至少一个导体联接元件，通过其可电气联接插入到基本壳体中的保护插头。为了电气连接电路板，导体联接元件具有至少一个针式接头，其如上面已经结合插塞接头的针式接头说明的那样可插入到电路板中的开口中且与相应的接触面相焊接。
优选地，在之前说明的实施方式变型方案中的装置不是具有仅仅一个导体联接元件，而是具有两个导体联接元件，从而可通过导体联接元件实现终端设备的电气联接。在此，于是两个导体联接元件相应通过针式接头与电路板电气连接。附加地，导体联接元件优选通过汇流排与插塞接头电气连接。作为导体联接元件，可使用由实践已知的类型的导体联接元件，即，例如螺旋端子或弹力夹紧端子，尤其带有螺旋扭力弹簧(Schenkelfeder)的这种端子，在其中可简单地插入刚性的导体或带有线箍(Aderendhülse)的导体，而不必事先打开弹力夹紧端子。
按照根据本发明的装置的另一有利的设计方案(其原则上可与是否在基本壳体中布置有电路板或汇流排和基本壳体具体如何构造无关地来实现)，插塞接头与桥接联接部电气连接，从而装置的插塞接头可借助插接桥接部与相邻的装置的插塞接头电气连接。在插塞接头与桥接联接部之间的电气连接在此优选通过汇流排实现，其中，桥接联接部于是可简单地通过在汇流排中的开口实现，在其中可插入插接桥接部的柄脚(Schenkel)。这样的桥接联接部的构造方案使得能够实现在漏电情况下流过保护插头的冲击电流不必通过终端设备导出，而是可通过与装置或电路板相连接的PE端子实现。
由上述实施方案得出根据本发明的装配装置(其在基本结构中仅具有基本壳体和至少两个插塞接头)可简单地与不同的要求和情况相匹配。由此可将保护插头在使用装配装置的基本结构的情况下大量可变地用在不同的终端设备中。在此，尤其存在这样的可能性，即，将装配装置装配到已经设置在终端设备中的电路板上，或将装配装置作为完成的单元与电路板一起布置在终端设备中。
附图说明
具体存在设计和改进用于将至少一个保护插头装配在终端设备中的根据本发明的装置的多种可能性。为此，不仅参考从属于专利权利要求1的专利权利要求，而且结合附图参考优选的实施例的随后的说明。其中：
图la和lb相应在基本壳体安放在电路板上和提起基本壳体的情况下显示了用于装配多个保护插头的装置的第一实施例的透视性的图示，
图2a和2b相应在安放好基本壳体和提起基本壳体的情况下显示了根据图1的实施例的变型方案，其中，带有附加地布置在电路板上的端子板，
图3以尚未装配的状态显示了用于装配保护插头的装置的另一实施例的透视性的图示，
图4a和4b相应在闭合的状态中和在提起基本壳体的情况下显示了用于装配保护插头的装置的另一实施例的透视性的图示，其中，带有壳体底部，
图5a和5b同样相应在闭合的状态中和提起基本壳体的情况下显示了根据图4的实施例的变型方案，
图6显示了单独的保护插头的透视性的图示，
图7显示了联接适配器的放大的图示，
图8a和8b显示了类似于根据图2的图示的实施例的透视性的图示，
图9a和9b显示了插塞接头的透视性的图示和前视图，
图10a和10b显示了联接插塞接头的透视性的图示和前视图，
图11a和11b显示了与插塞接头连接成一体的联接插塞接头的透视性的图示和前视图，
图12a和12b相应在未装配的状态中和在装配状态中显示了带有保护插头的装置的另一实施例的图示，以及
图13a和13b相应在未装配的状态中和在装配状态中在显示了根据图12的装置的变型方案的图示。
具体实施方式
图1至5、8、12和13显示了用于将保护插头(图6)装配在此处未示出的终端设备中的根据本发明的装置1的不同的实施方式，该终端设备例如可为光电设备的逆变器。在附图中示出的装置1(其随后还被称为装配装置1)相应用于装配多个保护插头2。在根据图1至5的实施例中，相应的基本壳体3如此分配尺寸，即，其可容纳总计五个保护插头2。
在此，对于图1和2以及图4和5来说，共同之处是，其相应在闭合的状态中和在提起基本壳体3的情况下示出了装配装置1，从而可识别出布置在基本壳体3下面的构件。除了基本壳体3之外，每个装配装置1首先针对每个可插接的保护插头2相应具有两个插塞接头4以用于电气接触单独的保护插头2。为了容纳保护插头2(其具有与插塞接头4对应的配合插塞接头5)，在近似U形的基本壳体3中构造有相应于保护插头2的数量的数量的容纳室6。容纳室6在此在其尺寸方面与插头壳体7的尺寸相协调，其中，单独的保护插头2相应于制造规格的标准且所有的具有相同的尺寸。在单独的插头壳体7之内相应布置有导电体，其中，导电体与从插头壳体7伸出的配合插塞接头5电气连接。
由图9可看出，插塞接头4相应具有构造为插座接头的第一接触区段8以用于接触保护插头2的销状的配合插塞接头5。此外，插塞接头4相应具有至少一个第二接触区段9以用于电气连接电路板10(图1至4)或汇流排11(图5)。
在根据图1和2的两个实施例中，盖状的基本壳体3安放在电路板10上，其中，在基本壳体3中在容纳室6的区域中构造有开口12，通过其可接近单独的插塞接头4的用于过电压保护器2的联接插塞接头5的、布置在容纳室6之下的接触区段8。如果保护插头2插入到基本壳体3的容纳室6中，则保护插头2的销状的配合插塞接头5通过在基本壳体3中的开口12沉入到插塞接头4的构造为插座接头的第一接触区段8中，从而配合插塞接头5与插塞接头4接触。
在根据图1至4的带有电路板10的装配装置1的实施例中，单独的插塞接头4相应具有销状的两个固定区段13以用于将插塞接头4机械地固定在基本壳体3中。对此，插塞接头4如由图9可见的那样具有两个第二接触区段9，第二接触区段9构造为针式接头，其插入到电路板10中的相应的孔14中且与在电路板10上的相应的接触面相焊接。
根据图2的装配装置1的实施例与根据图1的实施例的装配装置的不同之处在于，附加地将相应带有六个导体联接元件16的两个端子板15在基本壳体3旁边装配在电路板10上。此外，在两个端子板15之间还将作为PE端子的单个端子17布置在电路板10上。通过将端子板15和单个端子17布置在电路板10上可将对于电气联接保护插头2所需要的线路直接联接在装配装置1处。
而在根据图1的实施例中，装配装置1的包括基本壳体3和插塞接头4的基本结构装配在已经布置在终端设备中的电路板10上，对于在图2中示出的实施方式变型方案，装配装置1与电路板10和装配在其上的端子板15以及单个端子17一起装入终端设备中，即，在该变型方案中，在终端设备中不必存在用于所期望的过电压保护的电路板，在其上可装配装配装置1的基本结构。
根据图3至5的实施例与根据图1和2的两个实施例的不同之处在于，除了盖状的基本壳体3之外还设置有闭锁基本壳体3的壳体底部18，从而在基本壳体3和壳体底部18的装配状态中存在基本上闭合的壳体。
在此，根据图3的实施例与根据图2的实施例的不同之处仅在于，电路板10与布置在其上的两个端子板15和单个端子17在装配状态中布置或容纳在壳体底部18中。因此，在安放好基本壳体3时，仅仅两个端子板15和单个端子17对于装配工是可接近的，以便将线路联接到在其他方面闭合的装配装置l处。
同样，在根据图4的实施例中，在壳体中将电路板10布置在壳体底部18上，而在根据图5的实施例中，电路板通过单独的汇流排11代替。尤其可在壳体底部18处设置有此处未示出的穹隆部、钻孔或其他的固定器件以用于将壳体底部18简单地装配在终端设备中。
为了可电气联接插接到根据图4和5的装配装置1上的保护插头2，针对每个保护插头2在壳体中除了两个插塞接头4之外相应还设置有联接插塞接头19。联接插塞接头19在此可通过构造在基本壳体3的侧壁中的切口20相应与在图7中示出的联接适配器22的导体联接元件21电气连接。
如可由图4b和5b以及由图10看出的那样，联接插塞接头19相应具有构造为插座接头的第一接触区段23，其用于接触联接适配器22的导体联接元件21的构造成销状的对应的接触区段24。在根据图4的实施例中，在插塞接头4与相关联的联接插塞接头19之间的电气连接通过电路板10实现。为此，联接插塞接头19如可尤其由图10看出的那样具有三个第二接触区段25，其在所示出的实施例中由三个针式接头形成、插入到电路板10中的开口中且与相应的接触面相焊接。
在根据图5的实施例中，在插塞接头4与相关联的联接插塞接头19之间的电气连接相应通过汇流排11实现。在此，根据图11，插塞接头4、汇流排11和联接插塞接头19由金属条来冲裁和弯曲，从而联接插塞接头19更确切地说其第二接触区段25通过汇流排11与插塞接头4更确切地说其第二接触区段9连接成一体。
图7显示了联接适配器22的放大的图示，其可与根据图4和5的装置1相连接。联接适配器22具有适配器壳体26，其带有布置在其中的多个导体联接元件21，其中，在此还可针对导体联接元件21使用所有的已知的联接技术。因此，导体联接元件21可尤其构造为螺旋端子或弹力端子。为了接触布置在包括基本壳体3和壳体底部18的壳体中的联接插塞接头19，导体联接元件21相应具有接触区段24，其中，接触区段24相应通过在适配器壳体26中的在根据图7的图示中布置在背侧的开口伸出，从而接触区段24可通过在基本壳体3中的开口和切口20插入到联接插塞接头19的构造为插座接头的第一接触区段23中。
图8显示了根据本发明的装配装置1的一实施方案，其在完成装配的状态中基本上相应于根据图2的实施方案。然而，在此不同于根据图2的实施例，基本壳体3如此确定尺寸，即，其仅可容纳一个保护插头2。为了实现多级的过电压保护，必须将相应单级的多个基本壳体3和与其相关联的两个插塞接头4并排装配在电路板10上。电气联接在此可类似于根据图2的实施例借助端子板15实现，其具有相应数量的导体联接元件16。因此，利用根据本发明的装配装置1的在图8中示出的变型方案可通过串接单独的基本壳体3以简单的方式在终端设备中实现过电压保护，其可在保护插头2的数量方面柔性地匹配于终端设备的相应的要求。在该实施方案中还可行的是，电路板10类似于根据图3的实施例插入到壳体底部中，从而电路板10还从下面得到保护且相对于终端设备隔离。
图9a和9b显示了插塞接头4的一优选的设计方案，例如其使用在带有电路板10的装配装置1中。插塞接头4具有构造为郁金香状的插座接头的第一接触区段8以用于接触保护插头2的对应的配合插塞接头5。此外，插塞接头4还具有两个第二接触区段9以用于电气连接电路板10，第二接触区段9由两个针式接头形成，其基本上与插槽状的第一接触区段8的方向相反地延伸。此外，为了将插塞接头4机械地固定在基本壳体3中，还设置有销状的两个固定区段13。单独的插塞接头4可简单地由合适的金属条来冲裁和弯曲。
如可由图1b看出的那样，可将单独的插塞接头4首先装配在电路板10上且紧接着将基本壳体3安放到如此预装配的电路板10上。备选于此，还可首先将插塞接头4借助于销状的固定区段13固定在基本壳体3中且然后与基本壳体3一起安放到电路板10上且焊接在此处。
图10显示了优选的联接插塞接头19的放大的图示，其用于使用在根据图4的具有电路板10的装配装置1中。联接插塞接头19具有构造为插座接头的第一接触区段23以用于接触联接适配器22的导体联接元件21的对应的接触区段24。此外，为了电气连接电路板10，联接插塞接头19具有第二接触区段25，其在所示出的实施例中由三个针式接头形成。借助针式接头可将联接插塞接头19插入到在电路板10中的相应的孔中且与电路板10相焊接。同样，联接插塞接头19可简单地由相应的金属条来冲裁和弯曲，其中，第一接触区段23的具体的形状和导体联接元件21的接触区段24的形状必须彼此协调。
图11显示了用于使用在根据图5的装配装置1中的插塞接头4和联接插塞接头19的变型方案。在根据图5的装配装置中，在单独的插塞接头4和相关联的联接插塞接头19之间的电气连接不是通过电路板实现，而是通过单独的汇流排11实现。如由图11可见的那样，同样在该实施例中，不仅插塞接头4而且联接插塞接头19相应具有第一接触区段8或23，其由插座接头实现。不同于在图9和10中示出的分开的插塞接头4和分开的联接插塞接头19，在根据图11的实施例中，插塞接头4以其第二接触区段9且联接插塞接头19以其第二接触区段25直接与汇流排11相连接，从而插塞接头4、联接插塞接头19和汇流排11构造成一体，即，由共同的金属件制成。
图12和13显示了根据本发明的装配装置1的另一实施方式的两个变型方案，其中，在图12a和13a中示出了在未装配的状态中的装置1和保护插头2，而在图12b和13b中相应示出了在装配状态中的装置1和保护插头2。例如在根据图8的实施例中，在这种情况下还如此确定基本壳体3的尺寸，即，其仅可容纳一个保护插头2，从而为了实现多级过电压保护必须将多个相应单级的基本壳体3和与其相关联的两个插塞接头4并排装配在电路板10上。
不同于根据图8的实施例，对于在图12和13中示出的实施方式，相应两个导体联接元件27一起布置在基本壳体3中且并非为布置在基本壳体3旁边的分开的端子板的部件。为了电气接触电路板10，两个导体联接元件27相应具有针式接头28。
在所示出的装置1中，在基本壳体3中相应布置有两个导体联接元件27，从而可通过导体联接元件27实现电气联接终端设备。在此，两个导体联接元件相应通过针式接头28与电路板电气连接。附加地，导体联接元件27通过汇流排与插塞接头4电气连接，从而导体联接元件27和插塞接头4构造成一体。
在根据图12和13的所示出的实施例中，导体联接元件27构造为螺旋扭力弹簧，从而刚性的导体或设有线箍的导体可简单地插入到导体联接元件27中，而不必事先打开导体联接元件27。而在根据图12的实施例中，导体联接元件27如此布置，即，待联接的导体的引入方向平行于电路板10的平面伸延，在根据图13的实施例中，导体联接元件27如此布置，即，待联接的导体的引入方向垂直于电路板10的平面延伸。不言而喻，还可将导体联接元件27布置在基本壳体3中，在其中，待联接的导体倾斜于电路板的平面进行联接，例如与电路板10的平面成45°的角度。
尤其可由根据图13b的图示看出，插塞接头4通过汇流排29与桥接联接部30电气连接，从而装配装置1的插塞接头4可借助插接桥接部31与相邻的装配装置的插塞接头4电气连接。在此，桥接联接部30简单地通过在汇流排29中的开口来实现，在其中可插入插接桥接部31的柄脚32。
通过如此实现的桥接部，在漏电情况下流过保护插头2的冲击电流不必通过终端设备导出，而是可通过与装置1或电路板10相连接的PE端子实现。
最后，还可由图1至5得悉，装配装置1附加地还具有多个通信开关33以用于插接的保护插头2的状态的通信。在根据图1至4的实施例中，单独的通信开关33布置在电路板10上，其中，通信开关33相应在基本壳体3中位于构造为薄膜式铰链(Filmscharnier)34的区域之下，其可通过保护插头2的相应的触发销操纵。在根据图5的实施例中，单独的通信开关33装配在垂直于壳体底部18布置的分开的电路板35上。在这种情况下，通信开关33同样通过保护插头2的触发销来操纵，为此，在该实施例中在基本壳体3中在每个通信开关33之上设置有相应的孔36。