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1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201510033159.8(22)申请日 2015.01.22G09F 9/30(2006.01)H05K 7/20(2006.01)(71)申请人 京东方科技集团股份有限公司地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路 10 号(72)发明人 武延兵(74)专利代理机构 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274代理人 李桦(54) 发明名称一种显示面板及显示装置(57) 摘要本发明公开了一种显示面板及显示装置，涉及显示技术领域。为解决将芯片集成到显示面板上时芯片的散热问题而发明。本发明提供的一种显示面板，包括基板和边框，所述基板上设有。
2、显示区和非显示区，所述非显示区上设有芯片以及由导热材料制成的散热层，所述散热层不与基板接触的界面形成两部分，一部分与所述芯片连接，另一部分与所述边框连接。本发明显示面板可用于显示装置。(51)Int.Cl.(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书1页 说明书3页 附图2页(10)申请公布号 CN 104504998 A(43)申请公布日 2015.04.08CN 104504998 A1/1 页21.一种显示面板，包括基板和边框，所述基板上设有显示区和非显示区，其特征在于，所述非显示区上设有芯片以及由导热材料制成的散热层，所述散热层不与基板接触的界面形成两部分，一部分。
3、与芯片连接，另一部分与所述边框连接。2.根据权利要求 1 所述的显示面板，其特征在于，所述芯片整体设置在所述散热层的表面上。3.根据权利要求 2 所述的显示面板，其特征在于，所述芯片与所述散热层通过导热胶连接，所述散热层与所述边框通过导热胶连接。4.根据权利要求13中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述散热层由金属材料制成。5.根据权利要求 4 所述的显示面板，其特征在于，所述散热层由铜制成。6.根据权利要求 1 所述的显示面板，其特征在于，所述散热层覆盖所述非显示区的空余表面。7.根据权利要求 1 所述的显示面板，其特征在于，所述非显示区内用于设置所述芯片的区域包括引线连接区和芯片覆盖区，。
4、所述引线连接区用于设置所述芯片的引线，所述散热层与所述芯片连接的部分位于所述芯片覆盖区内。8.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求17中任一项所述的显示面板。权 利 要 求 书CN 104504998 A1/3 页3一种显示面板及显示装置技术领域0001 本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。背景技术0002 现有技术中显示面板的驱动芯片是通过图 1 的形式设置的，其中，显示面板包括基板 01，基板 01 上包括显示区 011 和非显示区 012，小功率的驱动芯片 02 一般设置在非显示区 012 上，然后再通过柔性电路板 03 与印刷电路板 04 连接，而大。
5、功率的芯片 05 一般都设置在印刷电路板 04 上。0003 然而，为了使得边框更窄，将更多芯片向显示面板上集成是必然趋势。现有技术中之所以没有将大功率的芯片设置在基板上，主要是因为基板是玻璃材质，而玻璃的导热性能不好，因此若将芯片设置在玻璃基板上，会产生芯片散热不良的问题，从而导致芯片损坏。发明内容0004 本发明的实施例提供一种显示面板及显示装置，可以将芯片集成到显示面板上，并解决芯片的散热不良问题。0005 为达到上述目的，本发明实施例提供了一种显示面板 ：包括基板和边框，所述基板上设有显示区和非显示区，所述非显示区上设有芯片以及由导热材料制成的散热层散热层不与基板接触的界面形成两部分，。
6、一部分与芯片连接，另一部分与所述边框连接。0006 进一步地，所述芯片整体设置在所述散热层的表面上。0007 进一步地，所述芯片与所述散热层通过导热胶连接，所述散热层与所述边框通过导热胶连接。0008 进一步地，所述散热层由金属材料制成。0009 进一步地，所述散热层由铜制成。0010 进一步地，所述散热层覆盖所述非显示区的空余表面。0011 进一步地，所述非显示区内用于设置所述芯片的区域包括引线连接区和芯片覆盖区，所述引线连接区用于设置所述芯片的引线，所述散热层与所述芯片连接的部分位于所述芯片覆盖区内。0012 本发明的实施例还提供了一种显示装置，包括上述任一技术方案所述的显示面板。0013。
7、 本发明实施例提供的显示面板及显示装置，在基板的非显示区设置由导热材料制成的散热层，然后将芯片设置于散热层上，并且使散热层的一部分与边框连接，由此，芯片产生的热量会通过散热层传导至边框。其中，散热层和边框均可以起到散发热量的作用，从而解决了将芯片集成到显示面板上时芯片散热不良的问题。附图说明说 明 书CN 104504998 A2/3 页40014 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。0015 图。
8、 1 为现有技术中显示面板的结构示意图 ；0016 图 2 为本发明实施例显示面板的结构示意图 ；0017 图 3 为本发明实施例显示面板采用导热胶粘接芯片与散热层的结构示意图 ；0018 图 4 为本发明实施例显示面板中引线连接区和芯片覆盖区的分布示意图。0019 其中，1- 基板，2- 边框，3- 芯片，4- 散热层，5- 导热胶，11- 显示区，12- 非显示区，121- 引线连接区，122- 芯片覆盖区。具体实施方式0020 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实。
9、施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。0021 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。0022 在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接。
10、，或一体地连接 ；可以是机械连接，也可以是电连接 ；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。0023 图 2、图 4 为本发明实施例显示面板的一个具体实施例 ；参照图 2、图 4，本实施例中显示面板包括基板 1 和边框 2，基板 1 上设有显示区 11 和非显示区 12，非显示区 12 上设有由导热材料制成的散热层 4，散热层 4 不与基板接触的界面形成两部分，一部分与芯片 3连接，另一部分与边框 2 连接。0024 本发明实施例提供的显示面板，在基板1的非显示区12设置由导热材料制成的散。
11、热层 4，然后将芯片 3 设置于散热层 4 上，并且使散热层 4 的一部分与边框 2 连接，由此，芯片 3 产生的热量会通过散热层 4 传导至边框 2，其中，散热层 4 和边框 2 均可以起到散发热量的作用。从而解决了将芯片集成到显示面板上时芯片 3 散热不良的问题。0025 其中，散热层 4 与芯片 3 的一部分连接实现导热，但是为了使得芯片 3 与散热层 4的接触面积更大，如图 2 所示，优选将芯片 3 整体设置在散热层 4 的表面上，由此，芯片 3 与散热层 4 的接触面积达到最大，使得芯片 3 的散热效果更佳。0026 为了将芯片 3 与所述散热层 4 连接，可以采用粘接、焊接或铆接等。
12、方式，为了尽量避免对芯片 3 产生破坏，优选采用粘接，同时，为了保证粘接后芯片 3 与散热层 4 之间具有良好的导热性，如图3所示，优选采用导热胶5粘接芯片3与散热层4、以及散热层4与显示说 明 书CN 104504998 A3/3 页5面板的边框 2。导热胶，又称导热硅胶，是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。因此，导热胶 5 既可以传导热量又可以起到连接作用，从而保证了粘接后芯片 3 与散热层 4 之间具有良好的导热性。0027 为了使散热层 4 达到更好的散热和热传导效果，散热层 4 优选采用热传导系数较高的。
13、材料，因此优选采用金属材料制作散热层4。而常用的金属材料中铜的导热性相比较于其他金属更高，并且铜的塑性更好，更易加工，因此优选采用铜制作散热层 4。0028 基板 1 的非显示区 12 一般设置于显示区 11 的一周，非显示区 12 内除了设置芯片3 和电路外，其余部分为空余表面，为了使得散热层 4 达到更好的散热和热传导效果，应尽可能使散热层 4 占用更多的空余面积，因此，优选将散热层 完全覆盖非显示区 12 的空余表面，由此，使得散热层 4 的面积达到最大，使得散热和热传导效果更好。0029 如图 4 所示，非显示区 12 内用于设置芯片 3 的区域包括引线连接区 121 和芯片覆盖区12。
14、2，其中，引线连接区121用于设置芯片3的引线，芯片覆盖区122为芯片3本体所覆盖的区域，为了避免金属散热层 4 对芯片 3 的引线产生影响，优选在引线连接区 121 内不设置散热层 4，即散热层 4 与芯片 3 连接的部分全部位于芯片覆盖区内。0030 在上述实施例中，由于解决了芯片 3 的散热问题，因此芯片 3 可以为大功率芯片，包括持续控制芯片、系统芯片以及电源转换芯片等。0031 本发明的实施例还提供了一种显示装置，包括上述任一技术方案所述的显示面板。所述显示装置可以为 ：液晶面板、电子纸、OLED 面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的。
15、产品或部件。0032 由于在本实施例的显示装置中使用的显示面板与上述显示面板的各实施例中提供的显示面板相同，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。0033 关于本发明实施例的显示装置的其他构成等已为本领域的技术人员所熟知，在此不再详细说明。0034 在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。0035 以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。说 明 书CN 104504998 A1/2 页6图1图2说 明 书 附 图CN 104504998 A2/2 页7图3图4说 明 书 附 图CN 104504998 A。