插件电容的SMT制程组装方法.pdf

本发明公开了一种插件电容的SMT制程组装方法，包括以下步骤：（1）提供一PCB板，所述PCB板表面设有导电片；（2）提供一SMT元件，所述SMT元件包括基座及端子，所述基座顶面为平面状的SMT吸附面，且相邻的第一侧面设有两插接孔，所述端子包括凸起的接触部，弯折平贴于基座底面的焊接部，以及连接接触部与焊接部的连接部，所述接触部悬空于插接孔中，所述SMT元件通过SMT组装使焊接部贴附于导电片表面，并通过焊接与导电片形成电连接；(3)提供一插件电容，所述插件电容包括主体和电容脚，所述电容脚插入插接孔并与接触部形成电连接。本发明既可保留插件电容耐压能力强、稳定性好的特点，同时制程简单、组装容易、提高了生产效率、降低了人工成本。

权利要求书1.  一种插件电容的SMT制程组装方法，其特征在于：包括以下步骤： （1）提供一PCB板，所述PCB板表面设有导电片； （2）提供一SMT元件，所述SMT元件包括基座及端子，所述基座顶面为平面状的SMT吸附面，且相邻的第一侧面设有两插接孔，所述端子包括凸起的接触部，弯折平贴于基座底面的焊接部，以及连接接触部与焊接部的连接部，所述接触部悬空于插接孔中，所述SMT元件通过SMT组装使焊接部贴于导电片表面，并通过焊接与导电片形成电连接； (3)提供一插件电容，所述插件电容包括主体和电容脚，所述电容脚插入插接孔并与接触部形成电连接。 2.  根据权利要求1所述的插件电容的SMT制程组装方法，其特征在于：所述电容脚插入插接孔后，通过弯折使主体平贴于基座顶面。 3.  根据权利要求1所述的插件电容的SMT制程组装方法，其特征在于：所述基座位于第一侧面相对一侧的第二侧面上设置有用于组装端子的组装孔。 4.  根据权利要求1所述的插件电容的SMT制程组装方法，其特征在于：所述基座底面设有两用于固定端子焊接部的凹槽，所述凹槽深度小于端子焊接部的厚度。 5.  根据权利要求1、3、4任一项所述的插件电容的SMT制程组装方法，其特征在于：所述基座底面还设有凸台,所述凸台高度与焊接部凸出于基座底面的高度一致。 6.  一种插件电容的SMT制程组装方法，其特征在于：包括以下步骤： （1）提供一PCB板，所述PCB板表面设有导电片； （2）提供一端子组件，所述端子组件包括对接端子及与对接端子相连的连接片，所述对接端子内形成有对接孔，且底面具有平面状的贴附面，所述连接片表面具有平面状的SMT吸附区，所述端子组件通过SMT组装使贴附面贴于导电片表面，并通过焊接与导电片形成电连接，焊接后折去连接片； (3)提供一插件电容，所述插件电容包括主体和电容脚，所述电容脚插入对接孔并与对接端子形成电连接。 7.  根据权利要求1或6所述的插件电容的SMT制程组装方法，其特征在于：所述插件电容经过预处理使其电容脚末端保持平齐。 8.  根据权利要求6所述的插件电容的SMT制程组装方法，其特征在于：所述对接端子位于对接孔的末端设有挡块。 9.  根据权利要求6所述的插件电容的SMT制程组装方法，其特征在于：所述电容脚插入对接孔后，通过弯折使主体平贴于对接端子顶部。 10.  根据权利要求6所述的插件电容的SMT制程组装方法，其特征在于：所述对接端子上设有用于夹紧电容脚的弹片。

说明书插件电容的SMT制程组装方法
技术领域
本发明涉及电子产品技术领域，特别涉及一种插件电容的SMT制程组装方法。
背景技术
    陶瓷电容是以陶瓷材料为介质的电容器的总称，从封装方式上可分为贴片式陶瓷电容（简称贴片电容）和插件式陶瓷电容（简称插件电容）。按照使用电压可分为高压、中压和底压陶瓷电容。
贴片电容由于可采用表面贴装技术（SMT）进行组装生产，因此具有制程简单、生产效率高的优点，广泛应用于电子产品中，但其存在耐压能力不强、稳定性差的缺点，在遭受雷击而产生高压突波的情况下容易被击穿，造成电子产品的损坏，因此，不能起到很好的防护作用。为了提高电容的耐压能力，技术人员会考虑采用耐压能力更强的插件电容，但插件电容的组装制程比较复杂，包括：（1）将插件电容的电容脚插入PCB板的焊接孔中；（2）对插入PCB板焊接孔的电容脚进行焊接，使其形成可靠的电连接；（3）焊接完后对电容脚多余部分进行修剪，使焊接后的电容脚末端保持平齐，防止对PCB板上的其它电子元件造成干扰。以上制程均需要人工进行作业，生产效率低下。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种既可保留插件电容耐压能力强、稳定性好的特点，同时制程简单、组装容易、生产效率高的插件电容的SMT制程组装方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种插件电容的SMT制程组装方法，包括以下步骤：
（1）提供一PCB板，所述PCB板表面设有导电片；
（2）提供一SMT元件，所述SMT元件包括基座及端子，所述基座顶面为平面状的SMT吸附面，且相邻的第一侧面设有两插接孔，所述端子包括凸起的接触部，弯折平贴于基座底面的焊接部，以及连接接触部与焊接部的连接部，所述接触部悬空于插接孔中，所述SMT元件通过SMT组装使焊接部贴于导电片表面，并通过焊接与导电片形成电连接；
(3)提供一插件电容，所述插件电容包括主体和电容脚，所述电容脚插入插接孔并与接触部形成电连接。
作为上述技术方案的改进，所述电容脚插入插接孔后，通过弯折使主体平贴于基座顶面。
作为上述技术方案的进一步改进，所述基座位于第一侧面相对一侧的第二侧面上设置有用于组装端子的组装孔。
进一步，所述基座底面设有两用于固定端子焊接部的凹槽，所述凹槽深度小于端子焊接部的厚度。
进一步，所述基座底面还设有凸台,所述凸台高度与焊接部凸出于基座底面的高度一致。
一种插件电容的SMT制程组装方法，包括以下步骤：
(1)   提供一PCB板，所述PCB板表面设有导电片；
(2)   提供一端子组件，所述端子组件包括对接端子及与对接端子相连的连接片，所述对接端子内形成有对接孔，且底面具有平面状的贴附面，所述连接片表面具有平面状的SMT吸附区，所述端子组件通过SMT组装使贴附面贴于导电片表面，并通过焊接与导电片形成电连接，焊接后折去连接片；
(3)   提供一插件电容，所述插件电容包括主体和电容脚，所述电容脚插入对接孔并与对接端子形成电连接。
作为上述技术方案的改进，所述插件电容经过预处理使其电容脚末端保持平齐。
作为上述技术方案的进一步改进，所述对接端子位于对接孔的末端设有挡块。
进一步，所述电容脚插入对接孔后，通过弯折使主体平贴于对接端子顶部。
进一步，所述对接端子上设有用于夹紧电容脚的弹片。
本发明的有益效果是：本发明的插件电容的SMT制程组装方法通过提供一表面设置有导电片的PCB板，于PCB板表面通过SMT组装起转接作用的SMT元件或端子组件，并通过焊接与导电片形成电连接，SMT元件或端子组件可供插件电容的电容脚插入其中，并形成电连接。通过采用上述方法将插件电容组装至PCB板上，既保留了插件电容耐压能力强、稳定性好的特点，同时又有贴片电容制程简单、组装容易的优点，摒弃了现有技术将插件电容直接插接于PCB板，并进行焊接的手工作业方式，提高了生产效率、降低了人工成本。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明实施例一的组装状态示意图；
图2是本发明实施例一的分解状态示意图；
图3是本发明实施例一另一组装状态示意图；
图4是本发明实施例一中SMT元件的结构示意图；
图5是本发明实施例一中SMT元件的剖视图；
图6是本发明实施例一中基座的结构示意图；
图7是本发明实施例二的分解状态示意图；
图8是本发明实施例二的组装状态示意图；
图9是本发明实施例二另一组装状态示意图；
图10是本发明实施例二中端子组件的分开状态示意图；
图11是本发明实施例二中端子组件的结构示意图；
图12是本发明实施例二中端子组件另一结构示意图。
具体实施方式
实施例一，参照图1至图6所示，一种插件电容3的SMT制程组装方法，包括以下步骤：（1）提供一PCB板1，所述PCB板1表面设有导电片11；（2）提供一SMT元件2，所述SMT元件2包括基座21及端子22，所述基座21顶面为平面状的SMT吸附面211，且相邻的第一侧面212设有两插接孔213，SMT吸附面211可供外部SMT吸嘴（未图示）进行吸附，以实现SMT元件2的SMT组装，所述端子22包括凸起的接触部221，弯折平贴于基座21底面217的焊接部222，以及连接接触部221与焊接部222的连接部223，所述接触部221悬空于插接孔213中，所述SMT元件2通过SMT组装使焊接部222贴于导电片11表面，并通过焊接与导电片11形成电连接；(3)提供一插件电容3，所述插件电容3包括主体31和电容脚32，所述电容脚32插入插接孔213并与接触部221形成电连接。
参照图3所示，为了节省组装空间，所述电容脚32插入插接孔213后，通过弯折使主体31平贴于基座21顶面，以使电容3组装更加紧凑。
所述插件电容3经过预处理使其电容脚32末端保持平齐，所述预处理可通过自动化作业完成，省却了人工剪电容脚32的工序；所述插接孔213入口设有便于插件电容3电容脚32插入的导引角2131，使得插件电容3更容易插入插接孔213中。
另外，所述基座21位于第一侧面212相对一侧的第二侧面218上设置有用于组装端子22的组装孔219。所述插接孔213上方设有两支撑孔214，端子22从组装孔219组装入基座21后，接触部221末端搭接于支撑孔214，构成活动端。当电容脚32插入插接孔213中时，接触部221通过弹性变形与电容脚32形成弹性接触。
进一步，所述基座21底面217设有两用于固定端子22焊接部222的凹槽215，所述凹槽215深度小于端子22焊接部222的厚度，以使焊接部222露出于底面217，利于焊接部222进行焊接。所述基座21底面217还设有凸台216,所述凸台216高度与焊接部222露出于基座21底面217的高度一致，即凸台216与焊接部222保持平齐，凸台216使得SMT元件摆放于PCB板1表面时更加平稳。
实施例二，参照图7至图11，一种插件电容的SMT制程组装方法，包括以下步骤：（1）提供一PCB板5，所述PCB板5表面设有导电片51；（2）提供一端子组件4，所述端子组件4包括对接端子41及与对接端子41相连的连接片42，所述对接端子41内形成有对接孔411，且底面具有平面状的贴附面412，所述连接片42表面具有平面状的SMT吸附区421，SMT吸附区421可供外部SMT吸嘴（未图示）进行吸附，以实现端子组件4的SMT组装，所述端子组件4通过SMT组装使贴附面贴附于导电片51表面，并通过焊接与导电片51形成电连接，焊接后折去连接片42，参照图11所示，对接端子41与连接片42通过连接带实现连接，通过来回折弯可使对接端子41与连接片42分开（如图11所示），图10及图11所示为一片连接片42与两支对接端子41相连，如图12所示，亦可一片连接片42单独与一支对接端子41相连，具有等同的技术效果；（3）提供一插件电容6，所述插件电容6包括主体61和电容脚62，所述电容脚62插入对接孔411并与对接端子41形成电连接。所述对接端子41上设有用于夹紧电容脚62的弹片413，参照图10所示，所述弹片413设于对接孔411的前端，组装插件电容6时，电容脚62推开弹片413，然后进入对接孔411内，弹片413抵压接触于电容脚62上，起到加强接触效果的作用，但弹片413设置位置并不局限于以上实施方式，弹片413可设于对接端子41上任意部位，只要能实现抵压接触于电容脚62上的目的。
所述插件电容6经过预处理使其电容脚62末端保持平齐，所述预处理可通过自动化作业完成，省却了人工剪电容脚62的工序。参照图9所示，电容脚62插入对接孔411后，通过弯折使主体61平贴于对接端子41顶部，以使电容6组装更加紧凑，节省组装空间。
然而，若没有限位结构进行限位，则组装电容脚62至对接孔411时，容易发生组装不到位或组装过度现象，因此，对接端子41位于对接孔411的末端设有挡块414，以起到组装时定位作用。
本发明的插件电容3的SMT制程组装方法通过提供一表面设置有导电片11的PCB板1、5，于PCB板1、5表面通过SMT组装起转接作用的SMT元件2或端子组件4，并通过焊接使其与导电片11、51形成电连接，SMT元件2或端子组件4可供插件电容3、6的电容脚32、62插入其中，并形成电连接。通过采用上述方法将插件电容3、6组装至PCB板1、5上，既保留了插件电容3、6耐压能力强、稳定性好的特点，同时又有贴片电容制程简单、组装容易的优点，摒弃了现有技术将插件电容3、6直接插接于PCB板1、5，并进行焊接的手工作业方式，提高了生产效率、降低了人工成本。
以上所述，只是本发明的较佳实施方式而已，但本发明并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本发明的技术效果，都应落入本发明的保护范围。