晶片位置检测装置.pdf

本发明涉及一种晶片位置检测装置。其包括多个检测单元，每个检测单元用以检测其与晶片之间的相对位置关系；晶片位置检测装置根据多个检测单元与晶片的预设标准位置之间的相对位置关系，以及多个检测单元检测的多个检测单元与晶片之间的相对位置关系，判断晶片是否处于晶片的预设标准位置。本发明提供的晶片位置检测装置，其通过每个检测单元检测其与晶片之间的相对位置关系，并结合多个检测单元与晶片的预设标准位置之间的相对位置关系，可以确定晶片是否处于晶片的预设标准位置，使操作人员可以在晶片位置检测装置检测出晶片未处于晶片的预设标准位置时对晶片的位置进行修正，防止晶片在其传输过程中从机械手上脱落。

权利要求书1.  一种晶片位置检测装置，其特征在于，包括多个检测单元，每个所述检测单元用以检测其与晶片之间的相对位置关系；所述晶片位置检测装置根据所述多个检测单元与所述晶片的预设标准位置之间的相对位置关系，以及所述多个检测单元检测的所述多个检测单元与晶片之间的相对位置关系，判断所述晶片是否处于所述晶片的预设标准位置。2.  根据权利要求1所述的晶片位置检测装置，其特征在于，所述装载晶片的机械手的手部上设置有定位件，用以防止晶片向机械手的手臂方向移动，并使晶片不能在垂直于机械手的手臂的方向作直线运动；并且所述多个检测单元包括第一检测单元和第二检测单元；所述第一检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的内部，且靠近其边缘的位置；所述第二检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的外部，且靠近其边缘的位置；并且所述第二检测单元与所述定位件分别位于所述晶片的预设标准位置的两侧。3.  根据权利要求2所述的晶片位置检测装置，其特征在于，所述第一检测单元的数量为一个，且所述第二检测单元的数量为一个；并且，所述第一检测单元、第二检测单元和所述晶片的预设标准位置的圆心不在一竖直平面内；或者所述第一检测单元的数量为多个，所述第二检测单元的数量为一个或多个；或者所述第一检测单元的数量为一个，所述第二检测单元的数量为多个。4.  根据权利要求1所述的晶片位置检测装置，其特征在于，所 述多个检测单元包括至少三个第一检测单元；且所述每个第一检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的内部，且靠近其边缘的位置；并且所述晶片的预设标准位置的圆心位于所述多个第一检测单元依次连接形成的多边形内部。5.  根据权利要求1所述的晶片位置检测装置，其特征在于，所述多个检测单元包括至少三个第一检测单元；且所述每个第一检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的外部，且靠近其边缘的位置；并且所述晶片的预设标准位置的圆心位于所述多个第一检测单元依次连接形成的多边形内部。6.  根据权利要求1所述的晶片位置检测装置，其特征在于，所述多个检测单元包括至少两个第一检测单元和至少一个第二检测单元；所述每个第一检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的内部，且靠近其边缘的位置；所述每个第二检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的外部，且靠近其边缘的位置；并且所述晶片的预设标准位置的圆心位于所述第一检测单元和第二检测单元依次连接形成的多边形外部。7.  根据权利要求1所述的晶片位置检测装置，其特征在于，所述多个检测单元包括至少两个第一检测单元和至少一个第二检测单元；所述每个第一检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的外部，且靠近其边缘的位置；所述每个第二检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的内部，且靠近其边缘的位置；并且所述晶片的预设标准位置的圆心位于所述第一检测单元和第二检测单元依次连接形成的多边形外部。8.  根据权利要求1所述的晶片位置检测装置，其特征在于，所述检测单元为光电传感器、激光传感器或光纤传感器，所述光电传感器、激光传感器或光纤传感器设于所述晶片的预设标准位置的上方或下方；或者所述检测单元为信号发射和接收装置，其包括信号发射装置和信号接收装置，所述信号发射装置和信号接收装置分别设于所述晶片的预设标准位置的上下两侧。9.  根据权利要求1所述的晶片位置检测装置，其特征在于，所述晶片位置检测装置还包括判断单元；所述检测单元以向判断单元发送信号的方式将其检测到的所述检测单元与晶片之间的相对位置关系发送至判断单元；所述判断单元根据所述多个检测单元与所述晶片的预设标准位置之间的相对位置关系以及其接收到的所述检测单元与晶片之间的相对位置关系判断所述晶片是否处于所述晶片的预设标准位置。10.  根据权利要求9所述的晶片位置检测装置，其特征在于，所述晶片位置检测装置还包括报警装置；所述判断单元在其判断所述晶片未处于所述晶片的预设标准位置时，向报警装置发送信号，所述报警装置用以在接收到该信号后，发出报警信号。

说明书晶片位置检测装置
技术领域
本发明涉及半导体设备制造领域，具体地，涉及一种晶片位置检测装置。
背景技术
图1为半导体加工设备的组成示意图。如图1所示，半导体加工设备包括装载腔室1、传输腔室2及反应腔室3，其中，装载腔室1用于装载装有多个晶片的片盒，传输腔室2设置在装载腔室1和反应腔室3之间，且与二者相连通，并且传输腔室2内部设有机械手，用以在装载腔室1和反应腔室3之间传输晶片。
在机械手传输晶片的过程中，由于晶片没有被准确地放置在机械手上的指定位置和/或晶片与机械手之间产生相对运动，晶片很容易在传输过程中偏离机械手上的指定位置，使得晶片可能在传输过程中从机械手上脱落，在传输腔室2或反应腔室3中破碎，这使得需要经常打开传输腔室2和反应腔室3对其进行维护，从而降低了生产效率；此外，晶片的碎片还可能对反应腔室3内部的分子泵、门阀等器件造成破坏。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种晶片位置检测装置，其可以准确地检测装载于机械手上的晶片是否处于晶片的预设标准位置，便于操作人员在晶片偏离晶片的预设标准位置时对晶片的位置进行修正，从而防止晶片在其传输的过程中从机械手上脱落。
为实现本发明的目的而提供一种晶片位置检测装置，其包括多个检测单元，每个所述检测单元用以检测其与晶片之间的相对位置关 系；所述晶片位置检测装置根据所述多个检测单元与所述晶片的预设标准位置之间的相对位置关系，以及所述多个检测单元检测的所述多个检测单元与晶片之间的相对位置关系，判断所述晶片是否处于所述晶片的预设标准位置。
其中，所述装载晶片的机械手的手部上设置有定位件，用以防止晶片向机械手的手臂方向移动，并使晶片不能在垂直于机械手的手臂的方向作直线运动；并且所述多个检测单元包括第一检测单元和第二检测单元；所述第一检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的内部，且靠近其边缘的位置；所述第二检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的外部，且靠近其边缘的位置；并且所述第二检测单元与所述定位件分别位于所述晶片的预设标准位置的两侧。
其中，所述第一检测单元的数量为一个，且所述第二检测单元的数量为一个；并且，所述第一检测单元、第二检测单元和所述晶片的预设标准位置的圆心不在一竖直平面内；或者所述第一检测单元的数量为多个，所述第二检测单元的数量为一个或多个；或者所述第一检测单元的数量为一个，所述第二检测单元的数量为多个。
其中，所述多个检测单元包括至少三个第一检测单元；且所述每个第一检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的内部，且靠近其边缘的位置；并且所述晶片的预设标准位置的圆心位于所述多个第一检测单元依次连接形成的多边形内部。
其中，所述多个检测单元包括至少三个第一检测单元；且所述每个第一检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的外部，且靠近其边缘的位置；并且所述晶片的预设标准位置的圆心位于所述多个第一检测单元依次连接形成的多边形内部。
其中，所述多个检测单元包括至少两个第一检测单元和至少一个第二检测单元；所述每个第一检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的内部，且靠近其边缘的位置；所述每个第二检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的外部，且靠近其边缘的位置；并且所述晶片的预设标准位置的圆心位于所述第一检测单元和第二检测单元依次连接形成的多边形外部。
其中，所述多个检测单元包括至少两个第一检测单元和至少一个第二检测单元；所述每个第一检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的外部，且靠近其边缘的位置；所述每个第二检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的内部，且靠近其边缘的位置；并且所述晶片的预设标准位置的圆心位于所述第一检测单元和第二检测单元依次连接形成的多边形外部。
其中，所述检测单元为光电传感器、激光传感器或光纤传感器，所述光电传感器、激光传感器或光纤传感器设于所述晶片的预设标准位置的上方或下方；或者所述检测单元为信号发射和接收装置，其包括信号发射装置和信号接收装置，所述信号发射装置和信号接收装置分别设于所述晶片的预设标准位置的上下两侧。
其中，所述晶片位置检测装置还包括判断单元；所述检测单元以向判断单元发送信号的方式将其检测到的所述检测单元与晶片之间的相对位置关系发送至判断单元；所述判断单元根据所述多个检测单元与所述晶片的预设标准位置之间的相对位置关系以及其接收到的所述检测单元与晶片之间的相对位置关系判断所述晶片是否处于所述晶片的预设标准位置。
其中，所述晶片位置检测装置还包括报警装置；所述判断单元在其判断所述晶片未处于所述晶片的预设标准位置时，向报警装置发送信号，所述报警装置用以在接收到该信号后，发出报警信号。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供的晶片位置检测装置，其通过每个检测单元检测其与晶片之间的相对位置关系，并结合多个检测单元与晶片的预设标准位置之间的相对位置关系，可以确定晶片是否处于晶片的预设标准位置，使操作人员可以在晶片位置检测装置检测出晶片未处于晶片的预设标准位置时对晶片的位置进行修正，防止晶片在其传输过程中从机械手上脱落。
附图说明
图1为半导体加工设备的组成示意图；
图2为本发明第一实施例提供的晶片位置检测装置的示意图；
图3a为图2所示晶片位置检测装置通过一个第一检测单元和一个第二检测单元检测晶片处于所述晶片的预设标准位置的示意图；
图3b为图2所示晶片位置检测装置通过一个第一检测单元和一个第二检测单元检测晶片未处于所述晶片的预设标准位置的第一种情形的示意图；
图3c为图2所示晶片位置检测装置通过一个第一检测单元和一个第二检测单元检测晶片未处于所述晶片的预设标准位置的第二种情形的示意图；
图3d为图2所示晶片位置检测装置通过一个第一检测单元和一个第二检测单元检测晶片未处于所述晶片的预设标准位置的第三种情形的示意图；
图3e为图2所示晶片位置检测装置通过一个第一检测单元和一个第二检测单元检测晶片未处于所述晶片的预设标准位置的第四种情形的示意图；
图4a为图2所示晶片位置检测装置通过两个第一检测单元和两个第二检测单元检测晶片处于所述晶片的预设标准位置的示意图；
图4b为图2所示晶片位置检测装置通过两个第一检测单元和两个第二检测单元检测晶片未处于所述晶片的预设标准位置的第一种情形的示意图；
图4c为图2所示晶片位置检测装置通过两个第一检测单元和两个第二检测单元检测晶片未处于所述晶片的预设标准位置的第二种情形的示意图；
图4d为图2所示晶片位置检测装置通过两个第一检测单元和两个第二检测单元检测晶片未处于所述晶片的预设标准位置的第三种情形的示意图；
图4e为图2所示晶片位置检测装置通过两个第一检测单元和两个第二检测单元检测晶片未处于所述晶片的预设标准位置的第四种情形的示意图；
图4f为图2所示晶片位置检测装置通过两个第一检测单元和两 个第二检测单元检测晶片未处于所述晶片的预设标准位置的第五种情形的示意图；
图4g为图2所示晶片位置检测装置通过两个第一检测单元和两个第二检测单元检测晶片未处于所述晶片的预设标准位置的第六种情形的示意图；
图5为本发明第二实施例提供的晶片位置检测装置的结构示意图；
图6a为图5所示晶片位置检测装置检测晶片处于所述晶片的预设标准位置的示意图；
图6b为图5所示晶片位置检测装置检测晶片未处于所述晶片的预设标准位置的第一种情形的示意图；
图6c为图5所示晶片位置检测装置检测晶片未处于所述晶片的预设标准位置的第二种情形的示意图；
图6d为图5所示晶片位置检测装置检测晶片未处于所述晶片的预设标准位置的第三种情形的示意图；
图6e为图5所示晶片位置检测装置检测晶片未处于所述晶片的预设标准位置的第四种情形的示意图；
图7为图5所示晶片位置检测装置的一种替代实施方式的结构示意图；
图8为本发明第三实施例提供的晶片位置检测装置的结构示意图；
图9a为图8所示晶片位置检测装置检测晶片处于所述晶片的预设标准位置的示意图；
图9b为图8所示晶片位置检测装置检测晶片未处于所述晶片的预设标准位置的第一种情形的示意图；
图9c为图8所示晶片位置检测装置检测晶片未处于所述晶片的预设标准位置的第二种情形的示意图；
图9d为图8所示晶片位置检测装置检测晶片未处于所述晶片的预设标准位置的第三种情形的示意图；
图9e为图8所示晶片位置检测装置检测晶片未处于所述晶片的 预设标准位置的第四种情形的示意图；以及
图10为图8所示晶片位置检测装置的一种替代实施方式的结构示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图来对本发明提供的晶片位置检测装置进行详细描述。
请参看图2，图2为本发明第一实施例提供的晶片位置检测装置的示意图。晶片位置检测装置包括多个检测单元，其中每个检测单元用以检测其与晶片11之间的相对位置关系，而晶片位置检测装置则根据上述多个检测单元与晶片11的预设标准位置之间的相对位置关系，以及上述多个检测单元检测的多个检测单元与晶片11之间的相对位置关系，判断晶片11是否处于晶片的预设标准位置。其中，晶片11的预设标准位置是指机械手在传输晶片11时，晶片11对应于机械手上的指定位置。
在本实施例中，装载晶片11的机械手的手部上设置有定位件100，该定位件100具有与晶片11相匹配的弧面，用以防止晶片11向机械手的手臂方向移动，并使晶片11不能在垂直于机械手的手臂的方向作直线运动。但在实际应用中，也可以使定位件100具有两个或多个与晶片的预设标准位置相接触的定位部，用以替代本实施例中的与晶片11相匹配的弧面。
具体地，如图2所示，多个检测单元包括一个或多个第一检测单元12和一个或多个第二检测单元13，其中，第一检测单元12对应于晶片11的预设标准位置的内部，且靠近其边缘的位置；第二检测单元13对应于晶片11的预设标准位置的外部，且靠近其边缘的位置；并且，第二检测单元13与定位件100分别位于晶片11的预设标准位置的两侧，从而使第二检测单元13通过检测其与晶片11之间的相对位置关系，可以确定晶片11是否向远离定位件100的方向上偏出晶片11的预设标准位置。
在本实施例中，设定第一检测单元12和第二检测单元13在检 测到其对应的晶片11的预设标准位置上的相应位置处有晶片11时输出信号1，在检测到其对应的晶片11的预设标准位置上的相应位置处没有晶片11时输出信号0。
下面分别以本实施例提供的晶片位置检测装置具有一个第一检测单元12、一个第二检测单元13和两个第一检测单元12、两个第二检测单元13为例对本发明第一实施例提供的晶片位置检测装置检测晶片11是否处于晶片11的预设标准位置的原理进行详细描述。
例如，在本实施例中，第一检测单元12的数量为一个，第二检测单元13的数量为一个，并且第一检测单元12、第二检测单元13以及晶片11的预设标准位置的圆心不在一竖直平面内，如图3a所示。
在此情况下，若第一检测单元12检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：与第一检测单元12对应的晶片11的预设标准位置上的相应位置（以该位置为A）处有晶片11，第二检测单元13检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：与第二检测单元13对应的晶片11的预设标准位置上的相应位置（以该位置为B）处没有晶片11，则第一检测单元12输出信号1，第二检测单元13输出信号0，如图3a所示，在此情况下，则可以确定晶片11处于晶片11的预设标准位置；若第一检测单元12检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：A处有晶片11，第二检测单元13检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：B处有晶片11，则第一检测单元12输出信号1，第二检测单元13输出信号1，如图3b所示，在此情况下，则可以确定晶片11未处于晶片11的预设标准位置，且其向远离定位件100的方向略微偏出；若第一检测单元12检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：A处没有晶片11，第二检测单元13检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：B处有晶片11，则第一检测单元12输出信号0，第二检测单元13输出信号1，如图3c所示，在此情况下，则可以确定晶片11未处于晶片11的预设标准位置，且其向远离定位件100的方向偏出较多；若第一检测单元12检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：A处没有晶片11，第二检测单元13检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：B处没有晶片11或者有晶片11，则第一检 测单元12输出信号0，第二检测单元13输出信号0或1，如图3d所示，在此情况下，则可以确定晶片11未处于晶片11的预设标准位置，且其向图3d中的右上方偏出；若第一检测单元12检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：A处有晶片11，第二检测单元13检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：B处有晶片11，则第一检测单元12输出信号1，第二检测单元13输出信号1，如图3e所示，在此情况下，则可以确定晶片11未处于晶片11的预设标准位置，且其向图3e中的右下方偏出。
根据上述可知，晶片11处于晶片11的预设标准位置时，第一检测单元12输出信号1，且第二检测单元13输出信号0，本实施例提供的晶片位置检测装置据此确定晶片11处于晶片11的预设标准位置；晶片11从任意方向偏出晶片11的预设标准位置时，第一检测单元12输出信号0和/或第二检测单元输出信号1，本实施例提供的晶片位置检测装置据此确定晶片11未处于晶片11的预设标准位置。
又如，在本实施例中，第一检测单元12的数量为两个，分别为12a和12b，第二检测单元13的数量为2个，分别为13a和13b，如图4a所示。
在此情况下，若第一检测单元（12a、12b）检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：与第一检测单元（12a、12b）对应的晶片11的预设标准位置上的相应位置（以该位置分别为Aa、Ab）处均有晶片11，第二检测单元（13a、13b）检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：与第二检测单元（13a、13b）对应的晶片11的预设标准位置上的相应位置（以该位置分别为Ba、Bb）处均无晶片11，则第一检测单元（12a、12b）输出信号1，第二检测单元（13a、13b）输出信号0，如图4a所示，在此情况下，则可以确定晶片11处于晶片11的预设标准位置；若第一检测单元12a、12b检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：Aa、Ab处均有晶片11，第二检测单元13a、13b检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：Ba、Bb处均有晶片11，则第一检测单元12a、12b输出信号1，第二检测单元13a、13b输出信号1，如图4b所示，在此情况下，则可以确定晶片11未 处于晶片11的预设标准位置，且其向远离定位件100的方向略微偏出；若第一检测单元12a、12b检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：Aa、Ab处均无晶片11，第二检测单元13a、13b检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：Ba、Bb处均有晶片11，则第一检测单元12a、12b输出信号0，第二检测单元13a、13b输出信号1，如图4c所示，在此情况下，则可以确定晶片11未处于晶片11的预设标准位置，且其向远离定位件100的方向偏出较多；若第一检测单元12a检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：Aa处有晶片11，第一检测单元12b检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：Ab处没有晶片11，第二检测单元13a、13b检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：Ba、Bb均有晶片11，则第一检测单元12a输出信号1，第一检测单元12b输出信号0，第二检测单元13a、13b输出信号1，如图4d所示，在此情况下，则可以确定晶片11未处于晶片11的预设标准位置，且其向图4d中右上方略微偏出；若第一检测单元12a检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：Aa处有晶片11，第一检测单元12b检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：Ab处没有晶片11，第二检测单元13a检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：Ba处有晶片11，第二检测单元13b检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：Bb处没有晶片，则第一检测单元12a输出信号1，第一检测单元12b输出信号0，第二检测单元13a输出信号1，第二检测单元13b输出信号0，如图4e所示，在此情况下，则可以确定晶片11未处于晶片11的预设标准位置，且其向图4e中右上方偏出较多；若第一检测单元12a检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：Aa处没有晶片11，第一检测单元12b检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：Ab处有晶片11，第二检测单元13a、13b检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：Ba、Bb均有晶片11，则第一检测单元12a输出信号0，第一检测单元12b输出信号1，第二检测单元13a、13b输出信号1，如图4f所示，在此情况下，则可以确定晶片11未处于晶片11的预设标准位置，且其向图4f中右下方略微偏出；若第一检测单元12a检测到其与晶片11之间的相对位置 关系为：Aa处没有晶片11，第一检测单元12b检测到其与晶片11之间的相应位置关系为：Ab处有晶片11，第二检测单元13a检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：Ba处没有晶片11，第二检测单元13b检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：Bb处有晶片，则第一检测单元12a输出信号0，第一检测单元12b输出信号1，第二检测单元13a输出信号0，第二检测单元13b输出信号1，如图4g所示，在此情况下，则可以确定晶片11未处于晶片11的预设标准位置，且其向图4g中右下方偏出较多。
根据上述可知，晶片11处于晶片11的预设标准位置时，第一检测单元12a、12b输出信号1，第二检测单元13a、13b输出信号0，本实施例提供的晶片位置检测装置据此确定晶片11处于晶片11的预设标准位置；而晶片11从任意方向偏出晶片11的预设标准位置时，一个或多个第一检测单元输出信号0和/或一个或多个第二检测单元输出信号1，本实施例提供的晶片位置检测装置据此确定晶片11未处于晶片11的预设标准位置。
综上所述，本实施例提供的晶片位置检测装置，其通过每个检测单元检测其与晶片11之间的相对位置关系，并结合多个检测单元与晶片11的预设标准位置之间的相对位置关系，确定晶片11是否处于晶片11的预设标准位置，使操作人员可以在晶片位置检测装置检测出晶片11未处于晶片11的预设标准位置时对晶片11的位置进行修正，防止晶片11在其传输过程中从机械手上脱落。
在本实施例中，优选地，当第一检测单元12的数量为多个时，该多个第一检测单元12沿晶片11的预设标准位置的周向均匀设置；当第二检测单元13的数量为多个时，该多个第二检测单元13沿晶片11的预设标准位置的与定位件100相对的一侧均匀设置；这样设置可以使晶片位置检测装置对晶片11是否处于晶片11的预设标准位置的检测更准确的反映晶片11与晶片11的预设标准位置之间的相对位置关系。
在本实施例中，检测单元可以为传感器，其设置于晶片11的预设标准位置的上方或下方，具体地，检测单元可以为光电传感器、激 光传感器或光纤传感器等检测装置。
在本实施例中，晶片位置检测装置还包括判断单元及报警装置；其中，检测单元以向判断单元发送信号的方式将其检测到的检测单元与晶片11之间的相对位置关系发送至判断单元；判断单元根据多个检测单元与晶片11的预设标准位置之间的相对位置关系以及其接收到的检测单元与晶片11之间的相对位置关系，判断晶片11是否处于晶片11的预设标准位置；若判断单元判断晶片11未处于晶片11的预设标准位置，其向报警装置发送信号，报警装置用以在接收到该信号后，发出报警信号，提示操作人员对晶片11的位置进行修正。
优选地，在本实施例中，多个检测单元还可以包括一个或多个第三检测单元14，该第三检测单元14可以对应于晶片11的预设标准位置的内部的边缘区域、中心区域以及晶片11的预设标准位置的外部。通过一个或多个第三检测单元14检测与该第三检测单元14对应的晶片11的预设标准位置上的相应位置处有无晶片11，可以在晶片11偏出晶片11的预设标准位置时准确地判断晶片11偏出的距离。
需要说明的是，在本实施例中，第一检测单元12对应于晶片11的预设标准位置的内部，且靠近其边缘的区域；第二检测单元13对应于晶片11的预设标准位置的外部，且靠近其边缘的区域；但本发明并不限于此，在实际应用中，还可以将第一检测单元12和第二检测单元13与晶片11的预设标准位置上距离其边缘较远的区域相对应，虽然这样设置会导致对晶片11是否处于晶片11的预设标准位置的检测准确度降低，但在某些对检测准确度要求不高的情况下，其仍然能够满足检测的需要。
还需要说明的是，在本实施例中，检测单元为光电传感器、激光传感器或光纤传感器，其设置于晶片11的预设标准位置的上方或下方，但本发明并不限于此，在实际应用中，检测单元还可以为信号发射和接收装置，其包括信号发射装置和信号接收装置，且该信号发射装置和信号接收装置分别位于晶片11的预设标准位置的上下两侧。
图5为本发明第二实施例提供的晶片位置检测装置的结构示意图。如图5所示，本实施例提供的晶片位置检测装置与第一实施例相比，同样包括多个检测单元，由于上述多个检测单元的功能在第一实施例中已有了详细描述，在此不再赘述。
下面仅就本实施例与第一实施例的不同之处进行详细描述。在本实施例中，多个检测单元包括至少三个第一检测单元12’，且每个第一检测单元12’对应于晶片11的预设标准位置的内部，且靠近其边缘的位置，并且，晶片11的预设标准位置的圆心位于多个第一检测单元12’依次连接形成的多边形内部。
具体地，在本实施例中，如图5所示，第一检测单元12’的数量为三个，分别为12a’、12b’及12c’。
在本实施例中，通过第一检测单元（12a’、12b’及12c’）检测其与晶片11之间的相对位置关系可以准确地确定晶片11是否处于晶片11的预设标准位置。
例如，若第一检测单元（12a’、12b’及12c’）检测到其与晶片11之间的相对位置关系为：与第一检测单元（12a’、12b’及12c’）相对应的晶片11的预设标准位置上的相应位置（以该位置分别为Aa’、Ab’及Ac’）处均有晶片11，则第一检测单元（12a’、12b’及12c’）输出信号1，如图6a所示，在此情况下，则可以确定晶片11处于晶片11的预设标准位置；若第一检测单元12a’、12b’及12c’检测到其与晶片11之间的相对位置关系分别为：Aa’处有晶片11，Ab’处有晶片11，Ac’处没有晶片11，则第一检测单元（12a’、12b’）输出信号1，第一检测单元12c’输出信号0，如图6b所示，在此情况下，则可以确定晶片11未处于晶片11的预设标准位置；若第一检测单元12a’、12b’及12c’检测到其与晶片11之间的相对位置关系分别为：Aa’处有晶片11，Ab’处没有晶片11，Ac’处有晶片11，则第一检测单元12a’输出信号1，第一检测单元12b’输出信号0，第一检测单元12c’输出信号1，如图6c所示，在此情况下，则可以确定晶片11未处于晶片11的预设标准位置；若第一检测单元12a’、12b’及12c’检测到其与晶片11之间的相 对位置关系分别为：Aa’处有晶片11，Ab’处没有晶片11，Ac’处没有晶片11，则第一检测单元12a’输出信号1，第一检测单元12b’输出信号0，第一检测单元12c’输出信号0，如图6d所示，在此情况下，则可以确定晶片11未处于晶片11的预设标准位置；若第一检测单元12a’、12b’及12c’检测到其与晶片11之间的相对位置关系分别为：Aa’处没有晶片11，Ab’处有晶片11，Ac’处有晶片11，则第一检测单元12a’输出信号0，第一检测单元12b’输出信号1，第一检测单元12c’输出信号1，如图6e所示，在此情况下，则可以确定晶片11未处于晶片11的预设标准位置。
根据上述可知，晶片11处于晶片11的预设标准位置时，每个第一检测单元均输出信号1，本实施例提供的晶片位置检测装置据此确定晶片11处于晶片11的预设标准位置；而晶片11从任意方向偏出晶片11的预设标准位置时，一个或多个第一检测单元输出信号0，本实施例提供的晶片位置检测装置据此确定晶片11未处于晶片11的预设标准位置。
优选地，在本实施例中，如图5所示，多个检测单元还可以包括一个或多个第二检测单元13’，该第二检测单元13’对应于晶片11的预设标准位置的内部的边缘区域、中心区域以及晶片11的预设标准位置的外部。通过一个或多个第二检测单元13’检测其与晶片11之间的相对位置关系，可以在晶片11偏出晶片11的预设标准位置时准确地判断晶片11偏出的距离。
需要说明的是，在本实施例中，至少三个第一检测单元12’均对应于晶片11的预设标准位置的内部，且靠近其边缘的位置，但本发明并不限于此，在实际应用中，如图7所示，至少三个第一检测单元12’还可以对应于晶片11的预设标准位置的外部，且靠近其边缘的位置，并且使晶片11的预设标准位置的圆心位于多个第一检测单元12’依次连接形成的多边形内部。容易理解，在这种情况下，当每个第一检测单元12’均输出信号0时，可以确定晶片11处于晶片11的预设标准位置；当一个或一个以上的第一检测单元12’输出信号1时，可以确定晶片11未处于晶片11的预设标准位置。
请参看图8，图8为本发明第三实施例提供的晶片位置检测装置的结构示意图。本实施例提供的晶片位置检测装置同样包括多个检测单元，由于上述多个检测单元的功能在第一、第二实施例中已有了详细描述，在此不再赘述。
下面仅就本实施例与第一、第二实施例的不同之处进行详细描述。在本实施例中，多个检测单元包括至少两个第一检测单元12”和至少一个第二检测单元13”，其中，每个第一检测单元12”对应于晶片11的预设标准位置的内部，且靠近其边缘的位置；每个第二检测单元13”对应于晶片11的预设标准位置的外部，且靠近其边缘的位置；并且，在本实施例中，晶片11的预设标准位置的圆心位于第一检测单元12”和第二检测单元13”依次连接形成的多边形外部。
具体地，第一检测单元12”的数量为两个，分别为12a”和12b”，第二检测单元13”的数量为一个。
在本实施例中，通过第一检测单元（12a”和12b”）和第二检测单元13”分别检测其与晶片11之间的相对位置关系可以准确地确定晶片11是否处于晶片11的预设标准位置。
例如，若第一检测单元（12a”和12b”）检测到其与晶片11之间的相对位置关系分别为与该第一检测单元（12a”和12b”）对应的晶片11的预设标准位置上的相应位置（以该位置分别为Aa”和Ab”）处有晶片11，第二检测单元13”检测到其与晶片11的相对位置关系为与该第二检测单元13”对应的晶片11的预设标准位置上的相应位置（以该位置为B”）处没有晶片11，则第一检测单元（12a”和12b”）输出信号1，第二检测单元13”输出信号0，如图9a所示，在此情况下，则可以确定晶片11处于晶片11的预设标准位置；若第一检测单元12a”、12b”及第二检测单元13”检测到其与晶片11之间的相对位置关系分别为：Aa”处有晶片11，Ab”处没有晶片11，B”处没有晶片11，则第一检测单元12a”输出信号1，第一检测单元12b”输出信号0，第二检测单元13”输出信号0，如图9b所示，在此情况下，则可以确定晶片11未处于晶片11的预设标准位置；若第一检测单元12a”、12b”及第二检测单元13”检测到其与晶片11 之间的相对位置关系分别为：Aa”处没有晶片11，Ab”处有晶片11，B”处没有晶片11，则第一检测单元12a”输出信号0，第一检测单元12b”输出信号1，第二检测单元13”输出信号0，如图9c所示，在此情况下，则可以确定晶片11未处于晶片11的预设标准位置；若第一检测单元12a”、12b”及第二检测单元13”检测到其与晶片11之间的相对位置关系分别为：Aa”处有晶片11，Ab”处有晶片11，B”处有晶片11，则第一检测单元12a”输出信号1，第一检测单元12b”输出信号1，第二检测单元13”输出信号1，如图9d所示，在此情况下，则可以确定晶片11未处于晶片11的预设标准位置；若第一检测单元12a”、12b”及第二检测单元13”检测到其与晶片11之间的相对位置关系分别为：Aa”处没有晶片11，Ab”处没有晶片11，B”处没有晶片11，则第一检测单元12a”输出信号0，第一检测单元12b”输出信号0，第二检测单元13”输出信号0，如图9e所示，在此情况下，则可以确定晶片11未处于晶片11的预设标准位置。
根据上述可知，晶片11处于晶片11的预设标准位置时，第一检测单元12a”和12b”输出信号1，第二检测单元13”输出信号0，本实施例提供的晶片位置检测装置据此确定晶片11处于晶片11的预设标准位置；而晶片11从任意方向偏出晶片11的预设标准位置时，一个或多个第一检测单元输出信号0和/或第二检测单元13”输出信号1，本实施例提供的晶片位置检测装置据此确定晶片11未处于晶片11的预设标准位置。
优选地，在本实施例中，如图8所示，多个检测单元还可以包括一个或多个第三检测单元14”，该第三检测单元14”对应于晶片11的预设标准位置的内部的边缘区域、中心区域以及晶片11的预设标准位置的外部。通过一个或多个第三检测单元14”检测其与晶片11之间的相对位置关系，可以在晶片11偏出晶片11的预设标准位置时准确地判断晶片11偏出的距离。
需要说明的是，在本实施例中，第一检测单元12”对应于晶片11的预设标准位置的内部，且靠近其边缘的位置；第二检测单元13” 对应于晶片11的预设标准位置的外部，且靠近其边缘的位置；但本发明并不限于此，在实际应用中，如图10所示，第一检测单元12”还可以对应于晶片11的预设标准位置的外部，且靠近其边缘的位置；第二检测单元13”还可以对应于晶片11的预设标准位置的内部，且靠近其边缘的位置；并且使晶片11的预设标准位置的圆心位于第一检测单元12”和第二检测单元13”依次连接形成的多边形外部。在这种情况下，每个第一检测单元12”输出信号0，且每个第二检测单元13”输出信号1时，可以确定晶片11处于晶片11的预设标准位置；反之，一个或多个第一检测单元12”输出信号1和/或一个或多个第二检测单元13”输出信号0时，可以确定晶片11偏出晶片11的预设标准位置。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。