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1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201310377468.8(22)申请日 2013.08.27H05K 3/00(2006.01)H05K 3/42(2006.01)H05K 3/22(2006.01)(71)申请人江苏同昌电路科技有限公司地址 225211 江苏省扬州市江都区大桥镇沿江开发区兴港路(72)发明人汪绍松(74)专利代理机构北京连和连知识产权代理有限公司 11278代理人奚衡宝(54) 发明名称一种电路板制作工艺及其树脂塞孔工艺(57) 摘要本发明涉及一种电路板制作工艺及其树脂塞孔工艺，树脂塞孔工艺包括以下步骤，制作铝片网板，将需要树脂塞孔的孔钻在铝片上。
2、，再将钻好孔的铝片粘在网板上，做成铝片网板；树脂塞孔处理，用绝缘材料树脂将孔塞住，且塞孔深度不小于孔的深度；后固化处理，塞孔后将绝缘材料树脂进行彻底固化处理；磨平，利用不织布刷轮或砂带将凸出的绝缘材料树脂磨平。本发明所提供的电路板树脂塞孔工艺，通过在树脂塞孔后将凸出的树脂磨平，从而解决了传统工艺不可避免的爆油上PAD、塞孔区域油墨偏厚等问题，由于塞孔深度不小于孔的深度，避免了塞孔裂缝。树脂塞孔过程中，利用铝片网板进行塞孔，较普通的丝网塞孔的下墨点扩散小，便于树脂塞孔固化后的研磨磨平。(51)Int.Cl.(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书1页 说明书2页(10)。
3、申请公布号 CN 104427767 A(43)申请公布日 2015.03.18CN 104427767 A1/1页21.一种电路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）钻孔I，在电路板上钻出需要树脂塞孔的孔；（2）化学镀铜I，在钻出孔的孔壁上镀上铜，使层与层之间可以导通；（3）树脂塞孔，使用绝缘材料树脂将孔塞住；（4）后固化I,树脂塞孔后经高温将树脂彻底固化；（5）研磨，利用不织布刷轮或砂带将塞孔树脂多出孔的部分研磨平整；（6）钻孔II，在电路板上钻出除树脂塞孔外的其他孔；（7）化学镀铜II，将树脂塞孔研磨后的表面和钻孔II所钻之孔的孔壁上进行电镀铜，此次化学镀铜后树脂塞孔表面全部被铜覆。
4、盖；（8）外层线路，利用干膜制作外层线路，得到初始印制电路板；（9）阻焊印刷，在制作完成初始印制电路板上均匀的覆盖上一层阻焊油墨，并曝光、显影；（10）后固化II，将阻焊油墨彻底固化；（11）完成印制电路板，阻焊油墨固化后经相关制作工序制作完成印制电路板。2.一种电路板树脂塞孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）制作铝片网板，将需要树脂塞孔的孔钻在铝片上，再将钻好孔的铝片粘在网板上，做成铝片网板；（2）树脂塞孔处理，用绝缘材料树脂将孔塞住，且塞孔深度不小于孔的深度；（3）后固化处理，塞孔后将绝缘材料树脂进行彻底固化处理；（4）磨平，利用不织布刷轮或砂带将凸出的绝缘材料树脂磨平。3.根据权利要。
5、求2所述的一种电路板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述塞孔深度为孔深的100%-110%。4.根据权利要求2所述的一种电路板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述后固化处理时间为2-3小时。权 利 要 求 书CN 104427767 A1/2页3一种电路板制作工艺及其树脂塞孔工艺技术领域0001 本发明涉及一种电路板制作工艺及其树脂塞孔工艺。背景技术0002 传统的油墨塞孔是指在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)制作过程中用油墨将部分的孔塞住，可防止在焊接时流锡短路。油墨塞孔还可以防止这些非零件孔在长年的自然环境中，被酸碱氧化与腐蚀后造成短路，引起电性不良。0003 传统塞孔。
6、工艺的孔内油墨爆油上PAD、塞孔边油墨较厚、塞孔油墨高温烘烤后裂缝等问题。0004 电路板塞孔一般使用油墨或其他可替代物制作，电路板成品可见通孔或塞孔。随着电子产品的体积小型化，功能多样化的需求，电路板体积需小型化、布线密集化等。对信号传输速度的要求越来越快和对可靠性能的要求越来越高，PCB产品孔的纵横比不断增加、铜厚越来越厚，随之带来的问题是塞孔难度越来越大。发明内容0005 针对上述缺陷，本发明的目的在于提供一种能够解决传统塞孔工艺的孔内油墨爆油上PAD、塞孔边油墨较厚、塞孔油墨高温烘烤后裂缝等问题，且工艺流程简单的一种电路板制作工艺及其树脂塞孔工艺。0006 为此本发明所采用的技术方案是。
7、：一种电路板制作工艺，包括以下步骤：（1）钻孔I，在电路板上钻出需要树脂塞孔的孔；（2）化学镀铜I，在钻出孔的孔壁上镀上铜，使层与层之间可以导通；（3）树脂塞孔，使用绝缘材料树脂将孔塞住；（4）后固化I,树脂塞孔后经高温将树脂彻底固化；（5）研磨，利用不织布刷轮或砂带将塞孔树脂多出孔的部分研磨平整；（6）钻孔II，在电路板上钻出除树脂塞孔外的其他孔；（7）化学镀铜II，将树脂塞孔研磨后的表面和钻孔II所钻之孔的孔壁上进行电镀铜，此次化学镀铜后树脂塞孔表面全部被铜覆盖；（8）外层线路，利用干膜制作外层线路，得到初始印制电路板；（9）阻焊印刷，在制作完成初始印制电路板上均匀的覆盖上一层阻焊油墨，并。
8、曝光、显影；（10）后固化II，将阻焊油墨彻底固化；（11）完成印制电路板，阻焊油墨固化后经相关制作工序制作完成印制电路板。0007 一种电路板树脂塞孔工艺，包括以下步骤：（1）制作铝片网板，将需要树脂塞孔的孔钻在铝片上，再将钻好孔的铝片粘在网板上，做成铝片网板；说 明 书CN 104427767 A2/2页4（2）树脂塞孔处理，用绝缘材料树脂将孔塞住，且塞孔深度不小于孔的深度；（3）后固化处理，塞孔后将绝缘材料树脂进行彻底固化处理；（4）磨平，利用不织布刷轮或砂带将凸出的绝缘材料树脂磨平。0008 所述塞孔深度为孔深的100%-110%所述后固化处理时间为2-3小时。0009 本发明的优点是。
9、：本发明所提供的电路板树脂塞孔工艺，通过在树脂塞孔后将凸出的树脂磨平，从而解决了传统工艺不可避免的爆油上PAD、塞孔区域油墨偏厚等问题，由于塞孔深度不小于孔的深度，避免了塞孔裂缝。树脂塞孔过程中，利用铝片网板进行塞孔，较普通的丝网塞孔的下墨点扩散小，便于树脂塞孔固化后的研磨磨平；普通丝网容易发生涨缩异常，给塞孔对位造成较大困扰，而铝片网板的铝片在钻孔时的钻孔系数与所需塞孔板的钻孔系数是一致的。具体实施方式0010 一种电路板制作工艺，包括以下步骤：（1）钻孔I，在电路板上钻出需要树脂塞孔的孔；（2）化学镀铜I，在钻出孔的孔壁上镀上铜，使层与层之间可以导通；（3）树脂塞孔，使用绝缘材料树脂将孔塞。
10、住；（4）后固化I,树脂塞孔后经高温将树脂彻底固化；（5）研磨，利用不织布刷轮或砂带将塞孔树脂多出孔的部分研磨平整；（6）钻孔II，在电路板上钻出除树脂塞孔外的其他孔；（7）化学镀铜II，将树脂塞孔研磨后的表面和钻孔II所钻之孔的孔壁上进行电镀铜，此次化学镀铜后树脂塞孔表面全部被铜覆盖；（8）外层线路，利用干膜制作外层线路，得到初始印制电路板；（9）阻焊印刷，在制作完成初始印制电路板上均匀的覆盖上一层阻焊油墨，并曝光、显影；（10）后固化II，将阻焊油墨彻底固化；（11）完成印制电路板，阻焊油墨固化后经相关制作工序制作完成印制电路板。0011 一种电路板树脂塞孔工艺，包括以下步骤：（1）制作铝片网板，将需要树脂塞孔的孔钻在铝片上，再将钻好孔的铝片粘在网板上，做成铝片网板；（2）树脂塞孔处理，用绝缘材料树脂将孔塞住，且塞孔深度不小于孔的深度；（3）后固化处理，塞孔后将绝缘材料树脂进行彻底固化处理；（4）磨平，利用不织布刷轮或砂带将凸出的绝缘材料树脂磨平。0012 所述塞孔深度为孔深的100%-110%。0013 所述后固化处理时间为2-3小时。说 明 书CN 104427767 A。