电气、电子设备用的PD合金.pdf

摘要
申请专利号：	CN201280064660.5	申请日：	2012.12.17
公开号：	CN104024448A	公开日：	2014.09.03
当前法律状态：	撤回	有效性：	无权
法律详情：	发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):C22C 30/02申请公布日:20140903\|\|\|实质审查的生效IPC(主分类):C22C 30/02申请日:20121217\|\|\|公开
IPC分类号：	C22C30/02; C22C30/06; C22F1/00; C22F1/16	主分类号：	C22C30/02
申请人：	株式会社德力本店
发明人：	宍野龙; 闰景树
地址：	日本东京都
优先权：	2011.12.27 JP 2011-286293
专利代理机构：	北京尚诚知识产权代理有限公司 11322	代理人：	龙淳
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内容摘要

本发明提供一种电气、电子设备用途的金属材料，其在Ag20～50质量％、Pd20～50质量％、Cu10～40质量％中添加Co0.1～5.0质量％或Ni0.1～5.0质量％，可塑性加工后的析出固化时的硬度为280～480HV，弯曲加工性优异。

权利要求书

权利要求书
1.  一种电气、电子设备用的Pd合金，其特征在于：
在Ag20～50质量％、Pd20～50质量％、Cu10～40质量％中添加Co0.1～5.0质量％或Ni0.1～5.0质量％，可塑性加工后的析出固化时的硬度为280～480HV，具有弯曲加工性。

2.  一种电气、电子设备用的Pd合金，其特征在于：
在Ag20～50质量％、Pd20～50质量％、Cu10～40质量％中添加Co0.1～5.0质量％和Ni0.1～5.0质量％，可塑性加工后的析出固化时的硬度为280～480HV，具有弯曲加工性。

3.  如权利要求1或2所述的电气、电子设备用的Pd合金，其特征在于：还添加Au0.1～10质量％、Pt、Re、Rh、Ru、Si、Sn、Zn、B、In、Nb、Ta0.1～3.0质量％中的至少一种。

说明书

说明书电气、电子设备用的Pd合金
技术领域
本发明涉及可以作为电气、电子设备的材料使用的Pd合金。
背景技术
用于电气、电子设备的材料要求低的接触电阻和抗腐蚀性优异等各特性。因此，广泛使用高价的Pt合金、Au合金、Pd合金、Ag合金等贵金属合金。
但是，根据使用目的(半导体集成电路等的检查用探头等)，除低接触电阻、抗腐蚀性以外，还要求硬度(耐磨损性)等。因此，希望使用在实施了可塑性加工的状态下显示高硬度的Pt合金、Ir合金等、析出固化的Au合金和Pd合金等(例如，专利文献1、专利文献2)。
特别是，对于半导体集成电路等的检查用探头(以下，称为探头)，根据检查对象，采用悬臂、联桁、弹簧等各种类型(形状)，所要求的特性也根据探头的类型分别不同。
在重视硬度的情况下，推荐在实施了可塑性加工的状态下显示高硬度的Pt合金、Ir合金等或在实施了析出固化的状态下显示高硬度的Au合金和Pd合金等。
但是，由于析出固化处理而具有高硬度的材质还大多具有随着高硬度而拉丝加工自身困难的情况和对于折弯的弱点(脆)的情况。因此，在前端实施弯曲加工的类型的探头的情况下，即使可以进行拉丝加工，在探针折弯加工时或半导体集成电路等的特性检查时，也有时因在将探针装入探头卡后进行的几万次的反复动作试验时受到的在折弯部位的疲劳，而探头的折弯部位破损。
因此，前端实施弯曲加工的类型的探头的情况，要求不仅有低接触电阻、抗腐蚀性、硬度，还要求抑制折弯时皱褶、裂纹等的发生的弯曲加工性优异的材料。
针对这种机械特性的希望，提案有通过在Pd合金中添加Pt1.0～ 20质量％，来改善对折弯的弱点(脆)(例如，专利文献3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第4176133号公报
专利文献2：日本专利第4216823号公报
专利文献3：PCT/JP2011/067375
发明内容
发明所要解决的课题
但是，根据上述的技术，虽然也被Pt添加量左右，但存在硬度大幅度下降的问题。另外，因Pt的添加，还具有材料费飞涨的问题。
用于解决课题的技术方案
因此，本发明通过在由Ag20～50质量％、Pd20～50质量％、Cu10～40质量％构成的Ag－Pd－Cu合金中添加Co0.1～5.0质量％和/或Ni0.1～5.0质量％而构成。
在此，将Co的添加量设为0.1～5.0质量％的理由是为了使弯曲加工性提高，是因为在低于0.1质量％时，不显现弯曲加工性的提高效果，在超过5质量％时，加工性降低。
将Ni的添加量设为0.1～5质量％的理由也是为了使弯曲加工性提高，是因为在低于0.1质量％时，不显现弯曲加工性的提高效果，在超过5.0质量％时，得不到规定的硬度。
在上述本发明的Ag－Pd－Cu合金中添加Co和/或Ni而得到的合金中，作为根据用途改善特性的添加元素，还添加Au0.1～10质量％、Pt、Re、Rh、Ru、Si、Sn、Zn、B、In、Nb、Ta0.1～3.0质量％中的至少一种。
在此，添加Au0.1～10质量％的理由是为了提高抗氧化性和硬度，是因为在低于0.1质量％时，没有该效果，在超过10质量％时，加工性变差。
进一步添加Pt、Re、Rh、Ru、Si、Sn、Zn、B、In、Nb、Ta中的至少一种0.1～3.0质量％的理由是为了提高硬度。Re、Rh和Ru也作为具有使晶粒微细化的效果的元素起作用。
发明效果
根据以上的本发明，成为作为合金的机械特性提高、即可塑性加工后的析出固化时的硬度为280～480HV，低接触电阻且抗腐蚀性优异，硬度大，具有弯曲加工性，将材料成本抑制得极低的材料。
附图说明
图1是折弯加工试验的说明图。
具体实施方式
对本发明的实施例进行说明。
通过真空熔解，在Ag－Pd－Cu合金中添加Co和/或Ni，根据用途再添加改善特性的添加元素，制成坯料()。
去除熔缩等的熔解缺陷部后，将拉丝加工和熔体化处理(800℃×1小时H2和N2的混合气氛中)反复至以最终截面减少率约75％的方式进行拉丝加工，将由此得到的试样作为试验片()，析出固化的条件在H2和N2的混合气氛中，以300～500℃×1小时进行。
另外，试验片的硬度测定利用表面硬度维氏硬度试验机以HV0.2进行测定。
弯曲加工性的试验中，用R0.5的夹具2固定试验片1，反复进行折弯直至试验片折损为止，调查至折损的弯曲次数。此外，在弯曲90度的时刻计数1次，0次是未弯曲至90度(参照图1)。
表1表示了实施例的组成一览表、至折损的弯曲次数、加工后和析出固化后的硬度。
[表1]

根据表1的结果，在Ag－Pd－Cu合金中未添加Co或Ni的比较例1～6的析出固化材料，其弯曲次数少，不能进行1次以上的弯折就折损了。
在添加了Ni的实施例中，可以折弯2次以上，可以确认弯曲加工性提高。
同样，其它实施例的在Ag－Pd－Cu合金中添加了Co和/或Ni、以及Au、Pt、Re、Rh、Ru、Si、Sn、Zn、B、In、Nb、Ta中的至少一种的合金的析出固化材料，也可以折弯2次以上，可以确认弯曲加工性提高。
符号说明
1 试验片
2 夹具

资源描述

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1、(10)申请公布号 CN 104024448 A(43)申请公布日 2014.09.03CN104024448A(21)申请号 201280064660.5(22)申请日 2012.12.172011-286293 2011.12.27 JPC22C 30/02(2006.01)C22C 30/06(2006.01)C22F 1/00(2006.01)C22F 1/16(2006.01)(71)申请人株式会社德力本店地址日本东京都(72)发明人宍野龙闰景树(74)专利代理机构北京尚诚知识产权代理有限公司 11322代理人龙淳(54) 发明名称电气、电子设备用的Pd合金(57) 摘要本发明提供。

2、一种电气、电子设备用途的金属材料，其在Ag2050质量、Pd2050质量、Cu1040质量中添加Co0.15.0质量或Ni0.15.0质量，可塑性加工后的析出固化时的硬度为280480HV，弯曲加工性优异。(30)优先权数据(85)PCT国际申请进入国家阶段日2014.06.26(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2012/082712 2012.12.17(87)PCT国际申请的公布数据WO2013/099682 JA 2013.07.04(51)Int.Cl.权利要求书1页说明书4页附图1页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书1页说明书4页附图。

3、1页(10)申请公布号 CN 104024448 ACN 104024448 A1/1页21.一种电气、电子设备用的Pd合金，其特征在于：在Ag2050质量、Pd2050质量、Cu1040质量中添加Co0.15.0质量或Ni0.15.0质量，可塑性加工后的析出固化时的硬度为280480HV，具有弯曲加工性。2.一种电气、电子设备用的Pd合金，其特征在于：在Ag2050质量、Pd2050质量、Cu1040质量中添加Co0.15.0质量和Ni0.15.0质量，可塑性加工后的析出固化时的硬度为280480HV，具有弯曲加工性。3.如权利要求1或2所述的电气、电子设备用的Pd合金，其特征在于：还添加A。

4、u0.110质量、Pt、Re、Rh、Ru、Si、Sn、Zn、B、In、Nb、Ta0.13.0质量中的至少一种。权利要求书CN 104024448 A1/4页3电气、电子设备用的 Pd 合金技术领域0001 本发明涉及可以作为电气、电子设备的材料使用的Pd合金。背景技术0002 用于电气、电子设备的材料要求低的接触电阻和抗腐蚀性优异等各特性。因此，广泛使用高价的Pt合金、Au合金、Pd合金、Ag合金等贵金属合金。0003 但是，根据使用目的(半导体集成电路等的检查用探头等)，除低接触电阻、抗腐蚀性以外，还要求硬度(耐磨损性)等。因此，希望使用在实施了可塑性加工的状态下显示高硬度的Pt合。

5、金、Ir合金等、析出固化的Au合金和Pd合金等(例如，专利文献1、专利文献2)。0004 特别是，对于半导体集成电路等的检查用探头(以下，称为探头)，根据检查对象，采用悬臂、联桁、弹簧等各种类型(形状)，所要求的特性也根据探头的类型分别不同。0005 在重视硬度的情况下，推荐在实施了可塑性加工的状态下显示高硬度的Pt合金、Ir合金等或在实施了析出固化的状态下显示高硬度的Au合金和Pd合金等。0006 但是，由于析出固化处理而具有高硬度的材质还大多具有随着高硬度而拉丝加工自身困难的情况和对于折弯的弱点(脆)的情况。因此，在前端实施弯曲加工的类型的探头的情况下，即使可以进行拉丝加工，在探针折弯加工。

6、时或半导体集成电路等的特性检查时，也有时因在将探针装入探头卡后进行的几万次的反复动作试验时受到的在折弯部位的疲劳，而探头的折弯部位破损。0007 因此，前端实施弯曲加工的类型的探头的情况，要求不仅有低接触电阻、抗腐蚀性、硬度，还要求抑制折弯时皱褶、裂纹等的发生的弯曲加工性优异的材料。0008 针对这种机械特性的希望，提案有通过在Pd合金中添加Pt1.020质量，来改善对折弯的弱点(脆)(例如，专利文献3)。0009 现有技术文献0010 专利文献0011 专利文献1：日本专利第4176133号公报0012 专利文献2：日本专利第4216823号公报0013 专利文献3：PCT/JP2011/0。

7、67375发明内容0014 发明所要解决的课题0015 但是，根据上述的技术，虽然也被Pt添加量左右，但存在硬度大幅度下降的问题。另外，因Pt的添加，还具有材料费飞涨的问题。0016 用于解决课题的技术方案0017 因此，本发明通过在由Ag2050质量、Pd2050质量、Cu1040质量构成的AgPdCu合金中添加Co0.15.0质量和/或Ni0.15.0质量而构成。说明书CN 104024448 A2/4页40018 在此，将Co的添加量设为0.15.0质量的理由是为了使弯曲加工性提高，是因为在低于0.1质量时，不显现弯曲加工性的提高效果，在超过5质量时，加工性降低。0019 将Ni的添。

8、加量设为0.15质量的理由也是为了使弯曲加工性提高，是因为在低于0.1质量时，不显现弯曲加工性的提高效果，在超过5.0质量时，得不到规定的硬度。0020 在上述本发明的AgPdCu合金中添加Co和/或Ni而得到的合金中，作为根据用途改善特性的添加元素，还添加Au0.110质量、Pt、Re、Rh、Ru、Si、Sn、Zn、B、In、Nb、Ta0.13.0质量中的至少一种。0021 在此，添加Au0.110质量的理由是为了提高抗氧化性和硬度，是因为在低于0.1质量时，没有该效果，在超过10质量时，加工性变差。0022 进一步添加Pt、Re、Rh、Ru、Si、Sn、Zn、B、In、Nb、Ta中的至少一。

9、种0.13.0质量的理由是为了提高硬度。Re、Rh和Ru也作为具有使晶粒微细化的效果的元素起作用。0023 发明效果0024 根据以上的本发明，成为作为合金的机械特性提高、即可塑性加工后的析出固化时的硬度为280480HV，低接触电阻且抗腐蚀性优异，硬度大，具有弯曲加工性，将材料成本抑制得极低的材料。附图说明0025 图1是折弯加工试验的说明图。具体实施方式0026 对本发明的实施例进行说明。0027 通过真空熔解，在AgPdCu合金中添加Co和/或Ni，根据用途再添加改善特性的添加元素，制成坯料( )。0028 去除熔缩等的熔解缺陷部后，将拉丝加工和熔体化处理(8001小时H2和N2的混合气。

10、氛中)反复至以最终截面减少率约75的方式进行拉丝加工，将由此得到的试样作为试验片( )，析出固化的条件在H2和N2的混合气氛中，以3005001小时进行。0029 另外，试验片的硬度测定利用表面硬度维氏硬度试验机以HV0.2进行测定。0030 弯曲加工性的试验中，用R0.5的夹具2固定试验片1，反复进行折弯直至试验片折损为止，调查至折损的弯曲次数。此外，在弯曲90度的时刻计数1次，0次是未弯曲至90度(参照图1)。0031 表1表示了实施例的组成一览表、至折损的弯曲次数、加工后和析出固化后的硬度。0032 表10033 说明书CN 104024448 A3/4页50034 根据表1的结果，。

11、在AgPdCu合金中未添加Co或Ni的比较例16的析出固化材料，其弯曲次数少，不能进行1次以上的弯折就折损了。说明书CN 104024448 A4/4页60035 在添加了Ni的实施例中，可以折弯2次以上，可以确认弯曲加工性提高。0036 同样，其它实施例的在AgPdCu合金中添加了Co和/或Ni、以及Au、Pt、Re、Rh、Ru、Si、Sn、Zn、B、In、Nb、Ta中的至少一种的合金的析出固化材料，也可以折弯2次以上，可以确认弯曲加工性提高。0037 符号说明0038 1 试验片0039 2 夹具说明书CN 104024448 A1/1页7图1说明书附图CN 104024448 A。

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